文章核心观点 - 谷歌正与芯片设计商Marvell Technology合作开发两款专为AI推理定制的芯片 此举是谷歌系统性削减对长期合作伙伴博通依赖的最新举措 也反映了AI行业对推理芯片需求的急剧升温 [3] 谷歌与Marvell的合作细节 - 合作涉及两款芯片：一款是与谷歌张量处理器协同工作的内存处理单元 另一款是专为运行AI模型设计的新型TPU 此次合作旨在为谷歌量身定制专属半导体产品 而非采购现货芯片 [3] - 内存处理单元将与现有TPU协同工作 根据计算与内存需求的差异动态分配AI工作负载 以应对推理任务的内在异质性 [4] - 谷歌计划生产近200万个内存处理单元 但该数字因谈判处于早期阶段可能存在变动 作为参照 摩根士丹利估计谷歌2027年的TPU产量约为600万个 [4] - 双方目标是最快于2025年完成内存处理单元的设计定稿 随后移交试产 第二款新型TPU的设计完成时间及计划产量目前尚不明确 [4][5] 行业竞争与需求背景 - 谷歌加速推进合作的部分原因在于英伟达的竞争压力 英伟达在2024年3月GTC大会上发布语言处理单元后 谷歌随即加快了相关工作 [6] - Marvell是初创公司Groq第一代LPU的芯片设计合作伙伴 这意味着Marvell已具备设计推理芯片的实战经验 [6] - 推理芯片需求爆发的根本原因在于AI产品形态演进 如自主智能体等更复杂的AI应用落地 其所需算力远超传统聊天机器人 [6] - 行业正加速布局推理芯片赛道 OpenAI近期与Cerebras签署了逾200亿美元的推理芯片采购协议 同时也与博通联合开发自有推理芯片 [6] 谷歌的供应商多元化战略 - 此次合作是谷歌自2023年以来持续推进供应商多元化战略的组成部分 [7] - 博通长期作为谷歌TPU的唯一设计合作伙伴 并按每颗TPU产量收取授权费 随着TPU需求激增 谷歌支付给博通的费用水涨船高 这是谷歌寻求替代方案的核心动因 [7] - 谷歌已于2023年引入联发科参与TPU芯片的设计与生产 此次与Marvell的谈判进一步拓宽了合作伙伴矩阵 [7] - 然而 博通的核心地位短期内难以撼动 博通本月刚与谷歌签署新协议 将为谷歌下一代AI数据中心机架提供定制TPU及网络组件 合作期限延伸至2031年 [7] 对相关公司的影响与市场前景 - 此次谈判对芯片市场格局有直接影响 博通股价面临潜在压力 而Marvell有望进一步扩大其定制芯片业务版图 该业务目前已是其增速最快的板块 [3] - 对Marvell而言 与谷歌的深度合作意味着其定制芯片业务有望再获重量级客户背书 [7] - 谷歌TPU的商业化进程为此次合作提供了更广阔的市场想象空间 谷歌去年开始向非谷歌数据中心的客户租赁TPU 直接挑战英伟达在AI芯片市场的主导地位 Anthropic、Meta和苹果均已成为TPU客户 若新型推理芯片研发顺利 其潜在市场将不局限于谷歌内部需求 [8]

证 券 研 究 报 告 行业周报 半导体行业周报 先进封装散热革新，利基 DRAM 格局重塑 投资评级： （ ） 报告日期： 推荐 维持 2026年04月20日 ◼ 分析师：庄宇 ◼ SAC编号：S1050525120003 ◼ 分析师：何鹏程 ◼ SAC编号：S1050525070002 ◼ 分析师：张璐 ◼ SAC编号：S1050526010002 ◼ 联系人：石俊烨 ◼ SAC编号：S1050125060011 投 资 要 点 建议关注：天岳先进、兆易创新、北京君正。 诚信、专业、稳健、高效 请阅读最后一页重要免责声明 2 风 险 提 示 台积电导入SiC中介层，先进封装散热升级打开增量空间 台积电已启动12英寸SiC衬底交付，明年需求预期翻倍。随着英伟达GPU功率从H100的700W跃升至Feynman 架构的4400W，传统硅中介层散热瓶颈凸显，SiC凭借3倍于硅的热导率（~490 W/m·K）成为关键升级方向。 SiC中介层在CoWoS-S/L中的渗透，将为衬底厂商打开先进封装第二增长曲线，建议关注技术领先的SiC衬底企 业。 存储大厂加速产能转移，利基型DRAM迎结构性机会 三星电子已正式停止接 ...

博通公司业务动态 - 公司与Meta Platforms延长合作协议，将协助开发新一代定制AI芯片，初始承诺涉及价值1吉瓦的芯片，协议将持续至2029年，预计这只是多代定制芯片路线图的开始[1] - 作为协议的一部分，博通首席执行官Hock Tan将辞去Meta董事会职务，转任顾问角色以协助其定制芯片路线图[1] - 公司与Alphabet延长合作伙伴关系，以帮助开发其广受欢迎的Tensor Processing Units的未来迭代版本[4] - 公司与Alphabet签署协议，将从2027年开始向Anthropic额外供应价值3.5吉瓦的芯片，并且今年已从Anthropic获得价值210亿美元的TPU订单[4] 定制AI芯片产品与市场 - 在博通协助下，Meta上月披露了四代定制MTIA芯片，其中MTIA 300已用于排名和推荐训练，而即将推出的MTIA 400、450和500可处理所有AI工作负载，但专门为推理任务设计[2] - 超大规模数据中心运营商正越来越多地寻求英伟达高价GPU的替代品，定制AI芯片正成为其最佳选择之一，尤其是在推理任务方面[7] - 定制AI专用集成电路在性能和成本上具有优势，因为这些硬连线芯片是专门构建的且能效更高[7] - 鉴于博通在该领域的良好记录，越来越多的公司正寻求其帮助[7] 财务表现与增长前景 - 在近期公告之前，公司曾表示有望在2027财年向客户交付价值1000亿美元的定制AI芯片[5] - 公司2025财年包含网络业务在内的总AI相关收入约为200亿美元，总收入低于640亿美元，因此1000亿美元的目标规模巨大[5] - 这些延长的协议预计将在未来数年持续推动公司增长[5] 数据中心网络业务协同 - 公司的定制芯片业务直接带动其数据中心网络业务，其Tomahawk以太网是领先的交换解决方案[6] - 随着AI芯片集群的增长，该业务正在蓬勃发展[6]

The logo of Dell Technologies at the Milipol Paris, the worldwide exhibition dedicated to homeland security and safety, in Villepinte near Paris, France, Nov. 15, 2023. Conflict in the Middle East has sent the market on a wild ride, but investors with a long-term horizon ought to look past short-term disruptions to find compelling stocks. Choosing the right stocks can be challenging due to the vast universe of equities available. Investors can consider the ratings of top Wall Street analysts as they make in ...

行业核心驱动力与趋势 - AI算力规模的急剧扩张将光芯片推向整个算力体系能否正常运转的核心枢纽，使其成为巨头在AI基础设施竞赛中建立护城河的关键环节[2] - 传统铜线互连在AI数据中心面临严峻的功耗与传输带宽瓶颈，其传输损耗随频率提升呈指数级上升，成为制约大规模GPU集群性能的短板[3] - 共封装光学（CPO）技术应运而生，它将高速光引擎与计算芯片集成在同一封装内，相较于传统方案，功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%，能为运营数十万张GPU的数据中心每年节省数亿美元电力成本[3] - 市场普遍预期2026年将成为CPO迈向商业部署的关键起点，机构报告显示到2027年，CPO技术在800G和1.6T光模块中的份额将达到30%[5][23] 主要参与者的战略布局 英伟达 - 通过密集投资锁定上游稀缺产能与关键技术，在2026年3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent分别注资20亿美元，三周后又向Marvell投资20亿美元[2][6] - 对Lumentum和Coherent的投资均包含数十亿美元的采购承诺以及对未来产能的访问权，旨在确保未来数年内最稀缺的光芯片上游产能的优先使用权，并计划帮助Lumentum新建晶圆厂[6] - 此前连续参与了光芯片独角兽Ayar Labs的D轮（2024年1.55亿美元）和E轮（2026年5亿美元）融资，看中其光学I/O技术潜力[7] - 数笔交易叠加，让公司在短短两三年时间里完成了光互连产业链的卡位[7] Marvell - 以最高55亿美元完成了对Celestial AI的收购，交易包括10亿美元现金、价值22.5亿美元的股票以及一项基于收入的对赌条款[2][9] - 看中Celestial AI的“光子织物”技术，该技术用光信号直接连接处理器与内存，能效是铜互连的两倍以上，其首款光子芯片单芯片带宽达16Tbps，是现有主流方案的10倍，旨在解决“内存墙”问题[8] - 通过向亚马逊发行认股权证（价值最高9000万美元的股票）将重要客户绑定进来，并获得其技术背书[9] - 公司预估光子互连市场在AI与数据中心领域未来可达100亿美元规模，预计Celestial AI将在2028财年下半年开始贡献收入[9] 博通 - 走强调自主掌控的路线，是全球第一家推出商业化CPO交换机的厂商，其Bailo平台将光引擎与交换芯片共封装[10] - 在OFC 2026上展示了业界首个400G/lane光DSP，为1.6T乃至3.2T网络铺路[10] - 竞争优势来自系统级整合能力以及与谷歌、Meta等头部云厂商的深度合作[10] - 预计到2027年AI相关业务收入将达到600亿至900亿美元，光互连技术是核心驱动力[10] 英特尔 - 作为硅光领域开拓者，拥有超过20年的技术积淀，已出货超过800万个硅光光学收发器[4][11] - 战略从光模块供应商转型为核心硅光组件与集成芯片（OCI）提供商，通过收购（如Barefoot Networks）、投资（如Ayar Labs）和技术突破巩固竞争力[11][12] - 2023年将可插拔光收发器业务转让给捷普，每年可节约18亿美元，以集中资源聚焦核心领域[12] - 2024年展示了首个全集成的OCI芯片组，支持每秒4 Tbps双向传输，能效达5 pJ/bit，较传统方案提升约67%[12][13] 台积电 - 依托代工优势与先进封装实力，定位为全球AI光电集成核心基础设施提供商[14] - 打造了硅光子引擎COUPE平台，采用SoIC-X芯片堆叠技术，能效提升5到10倍，延迟减少10到20倍[14] - 2026年开始大规模量产小型可插拔光模块，并将COUPE光引擎以CPO形式整合到CoWoS封装中[14] - 2024年联合日月光等30多家企业成立SEMI硅光子产业联盟（SiPhIA），旨在统一技术规格、制定行业标准[14] 其他重要参与者 - **Credo Technology**：以7.5亿美元收购以色列硅光子公司DustPhotonics，旨在补齐硅光子集成电路能力，形成从SerDes、数字信号处理到硅光子的垂直整合连接栈，预计合并后光学业务到2027财年将产生超过5亿美元收入[2][16][17] - **AMD**：2025年5月收购硅光子初创公司Enosemi以加速CPO技术创新，并作为核心投资方参与了Ayar Labs 2026年5亿美元的E轮融资，计划将光学I/O小晶片整合至其AI加速器[18] - **联发科**：2026年2月通过子公司斥资约9000万美元入股Ayar Labs，获得约2.4%股权，旨在为自身AI与通信业务储备核心能力，并计划将硅光子技术应用于AI ASIC芯片[19] - **Astera Labs**：宣布收购aiXscale Photonics，旨在结合其光纤-芯片耦合技术，开发光子级扩展解决方案[19] - **Molex**：宣布收购以色列企业Teramount，后者专注于可插拔光纤到芯片连接方案，其TeraVERSE平台是Molex一站式CPO解决方案的核心组成部分[20] - **格芯**：2026年4月完成对新加坡先进微晶圆厂（AMF）的收购，以扩展其硅光子技术组合与生产能力，并计划在新加坡设立硅光子研发卓越中心[21][22] 市场动态与产能状况 - 光互连领域在2026年前半年内流入的资本超过百亿美元量级[2] - Lumentum预计2026年第四季度CPO相关营收将达到5000万美元，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收[5] - Lumentum在日本的核心制造产能在过去24个月扩大了12倍，但仍持续落后于需求，其磷化铟激光器产能已被完全预订，排期长达32个月[5] - 高端EML芯片制造依赖的磷化铟基板需求年增40%至50%，但由于机台验证周期长达18个月，产能扩充短期内难以快速实现[6]

公司评级与市场观点 - Bernstein SocGen Group重申对博通公司的“跑赢大盘”评级 目标股价为525美元 [1] - 博通公司被列为未来5年10支无可匹敌的股票之一 [1][7] 与Meta的合作协议详情 - 博通与Meta Platforms宣布达成一项多年、多代产品合作 以支持Meta的定制芯片项目MTIA [2] - 合作内容包括为训练和推理提供多代MTIA芯片以及网络组件 [3] - 协议不仅限于硬件供应 还专注于系统级改进以及研发工作 [3] - 合作初始承诺的电力容量超过1吉瓦 计划至少持续到2029年 [2] 分析师对合作的评估 - Bernstein认为 该协议的规模和深度可能使其难以管理潜在的冲突 [4] - 与公司3月份分享的信息相比 此公告对博通的中期前景似乎没有显著的增量影响 [4] - 但分析师指出 合作延续至2029年的时间线似乎是新的信息 [4] 公司业务简介 - 博通是一家美国跨国科技公司 业务涵盖设计、开发和供应广泛的半导体、企业软件及安全解决方案 [5]

公司与博通合作 - 公司已扩大与博通的合作，共同开发多代定制AI处理器，该协议将持续至2029年，旨在构建支持其应用AI功能所需的计算能力 [1] - 该协议包括初始承诺超过1吉瓦的计算容量，这是持续、多吉瓦级部署的第一阶段 [2][3] - 作为协议的一部分，博通首席执行官陈福阳将辞去公司董事会职务，转而担任专注于公司定制芯片战略的顾问角色 [2] AI芯片产品路线图 - 公司已公布四款新芯片的路线图，首款芯片MTIA 300已作为Meta训练与推理加速器项目的一部分推出，用于支持公司的排名和推荐系统 [3] - 公司计划到2027年再发布三款芯片，后续几代芯片将专为推理设计，使AI模型能够响应用户查询 [3] 战略目标与行业定位 - 公司首席执行官马克·扎克伯格表示，此次合作将有助于创建“我们所需的大规模计算基础，为数十亿人提供个人超级智能” [3] - 公司被认为是未来5年十大无可匹敌的股票之一，其业务涵盖并运营Facebook、Instagram、Threads、Messenger和WhatsApp等平台 [1][4]

行业前景与市场动态 - AI芯片行业预计从2024年至2030年将实现29%的复合年增长率(CAGR) 表明该行业股票仍有上涨空间 [1] - 对AI泡沫的担忧正在消退 因为芯片制造商持续发布强劲的基本面数据 并与显著的股价上涨相关 [1] - 英伟达已成为全球市值最高的上市公司 但博通和超微半导体在年初至今及过去一年的股价表现均超过了英伟达 [3] 主要参与者与商业模式 - 博通专注于为不同客户提供定制的AI芯片 [3] - 超微半导体则更像英伟达 提供可处理广泛工作负载的图形处理器(GPU) [3] - 两家公司均向科技行业的顶级公司销售AI芯片 这些客户资金雄厚 帮助芯片制造商实现了卓越的收入增长 [6] 公司与客户合作进展 - 超微半导体与Meta Platforms合作 部署6吉瓦的AMD GPU 首批支持1吉瓦部署的出货将于今年下半年开始 [7] - 超微半导体首席财务官表示 预计该合作将带来“可观的多年收入增长” [7] - 博通也宣布延长与Meta Platforms的合作 为其供应多个吉瓦级的定制AI芯片 [7] - 博通近期还扩大了与Alphabet和Anthropic的合作 Anthropic正在投资更多的谷歌张量处理器(TPU) 而博通生产TPU [8] - 定制AI芯片在近年来获得了巨大的发展势头 [8] 公司增长与竞争态势 - 尽管博通因与Meta、Alphabet和Anthropic扩大合作而获得了比超微半导体更好的新闻头条 但两家公司都拥有卓越的客户名单 [9] - 两家公司都拥有履行其职责的一流半导体产品 并已成为享受多年顺风的高需求产品 [9] - 超微半导体目前增长更快 [9]

行业投资评级 - 报告给予通信设备及服务行业“增持”评级 [4] 核心观点 - AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，是AI基建中斜率较高的方向 [2][4][7] - 2026年将是存量场景（Scale out）继续爆发，以及新场景（Scale up，如CPO/NPO）和产品量产共同交织的一年，光互联在AI集群的价值量占比预计将继续抬升 [4] - AI驱动光通信技术全面升级，国内产业链在技术自主可控与规模化量产方面持续突破，商业化进程加速 [4][8] - 行业持仓比例提升，估值处于历史中枢偏上，反映出AI产业链带动板块预期向上 [4][31] 行业动态与趋势 - **光互联技术加速突破**：在OFC 2026展会上，国内外企业展示了多项前沿成果。国内方面：上海赛勒科技规划2026年三季度量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片 [8]；国内首个薄膜铌酸锂光芯片代工平台MRT推出PDK工具包，推动技术向批量生产过渡 [8]；联特科技展示了1.6T全系列光模块及12.8T XPO前瞻互联方案 [8]；新易盛推出基于MEMS技术的低时延、低功耗NX200/300系列光交换机 [8]；光库科技800G/1.6T光纤阵列已稳定批量供货 [8] - **下一代互联技术渗透在即**：CPO技术预计从2026至2027年开始规模上量，LightCounting预测到2029年，800G CPO渗透率预计为2.9%，1.6T CPO渗透率预计为9.5%，3.2T CPO渗透率预计将高达50.6% [9]。OIO/XPO等新型封装互联方案（如Marvell、博通、旭创等推出的方案）旨在打破内存墙，预计2028年量产 [9] - **产业资本加码光芯片**：光芯片厂商华毅瀛飞完成超亿元Pre-A轮融资，投资方包括华工投资、长飞基金等产业资本，融资将用于3.2T速率AI光芯片、6G光载射频芯片等研发 [10] - **巨头合作深化AI算力布局**：Meta与博通延长芯片合作至2029年，Meta已承诺首批部署1吉瓦（1 GW）基于博通技术的训练和推理加速器，并最终将部署多个吉瓦数量的芯片 [2][13] - **传统光缆需求稳健**：中国电信江苏公司2026年室外光缆集采项目最高投标限价超4.12亿元，其中G.652.D-24芯光缆最高限价为2500元/皮长公里 [2][14] 市场表现与数据 - **板块表现强劲**：上周（4月13日-4月17日），WIND通信板块上涨8.13%，4月以来累计上涨24.16% [21]。年初至今，细分板块中光纤缆、激光行业、光模块涨幅居前，分别达+141.46%、+72.78%和+49.20% [25][28] - **模拟组合表现**：报告构建的4月通信行业模拟投资组合（含中际旭创、新易盛等7只个股）上周收益上涨7.40%，4月以来收益上涨31.21%，跑赢通信板块指数 [21][22] - **个股业绩高增**：多家光通信产业链公司2026年第一季度业绩预告显示高增长，例如：中际旭创营收同比+192.12%，归母净利润同比+262.28% [17]；新易盛归母净利润同比+46.38%-56.13% [15]；天孚通信归母净利润同比+303%-323% [15]；仕佳光子2025年营收同比+98.15%，归母净利润同比+473.25% [18] 未来驱动因素 - **海外需求强劲**：北美云厂商（微软、Meta、谷歌）预计FY26资本开支增速较高，英伟达指引AI基建将呈现景气周期，预计至2030年左右全球AI资本开支投入将达到3-4万亿美元 [32] - **国内算力基建开启**：国内AI建设加速，CSP资本开支保持增长。阿里巴巴预计至2032年其数据中心能耗将达到2022年的10倍 [33]。算力芯片、光模块、交换机等基本实现全国产化，细分领域龙头迎来新机遇 [33] - **网络升级需求迫切**：GPU数量快速增长下，网络速率成为瓶颈，服务器与交换机间接口速率正从400G向800G、1.6T演进，光通信投入占AI基建比例有望持续上涨 [32] - **新连接技术奇点临近**：卫星互联网、量子通信、万兆网络等新连接技术有望在2026年迎来行业发展奇点，成为万物互联网络架构的重要补充 [34]

公司股价表现 - 博通公司被列为值得长期持有的十大数据中心股票之一 [1] - 公司股价较一年前上涨133.04%，年初至今上涨14.63% [1] - 仅4月份股价就上涨28%，这是公司自2009年上市以来第三好的月度表现 [1] 业绩驱动因素 - 公司近期的出色表现由人工智能相关交易驱动 [1] - 人工智能安全与研究公司Anthropic宣布与博通及谷歌合作，开发多个千兆瓦级规模的下一代张量处理单元产能，预计从2027年开始上线 [2] - 该合作旨在通过大规模扩展计算基础设施，为Anthropic的前沿Claude模型提供支持，并满足全球客户的巨大需求 [2] 公司业务动态 - Anthropic的首席财务官表示，与谷歌和博通的合作是其扩展基础设施的延续，旨在构建满足客户群指数级增长所需的产能，并推动Claude模型定义人工智能发展的前沿 [3] - 博通近期推出了由机器学习驱动的Arcot Smart Ruleset自适应3-D Secure规则集引擎 [3] - 该规则集用优化的欺诈逻辑取代了手动编写欺诈规则的工作，能够从不断演变的威胁中持续学习，并更新至最新的合规与监管要求 [3] 产品与市场定位 - 博通副总裁兼支付安全总经理强调，自动化的欺诈检测目前是顶级发行机构价值数百万美元的差异化优势 [4] - Arcot Smart Ruleset用精准决策取代了手动逻辑，为金融机构提供应对不断演变的威胁态势的自适应智能，同时使反欺诈团队从繁琐的手动规则编写中解放出来，专注于调查和欺诈策略等高价值活动 [4] - 博通是一家技术领导者，为全球组织的复杂、关键任务需求设计、开发和供应半导体及基础设施软件 [4] - 公司通过长期的研发投入与卓越的执行力相结合，大规模地提供最佳技术 [4][6]