核心观点 - 公司在2026年国际消费电子展上，凭借骁龙数字底盘解决方案的全球普及态势，巩固了行业领先地位，并通过将智能体AI与高性能计算深度融入汽车领域，推动行业加速迈入软件定义的新阶段 [1] - 公司通过深化与拓展汽车领域的合作生态，成为全球车企的优选合作伙伴，为各类车型提供智能、沉浸式且高度互联的驾乘体验，加速行业向AI驱动出行的转型 [1] 战略与行业定位 - 公司正依托AI与软件定义架构，引领行业发展，助力汽车制造商打造更智能、个性化且更安全的驾乘体验 [3] - 凭借骁龙数字底盘的规模化部署以及与全球汽车生态系统的深度协作，公司已为加速创新做好准备，并将推动行业迈向下一代互联与自动化的出行方式 [3] 核心生态合作 - 公司与谷歌宣布深化长期合作，计划将骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件深度融合，帮助车企更快地将全新AI功能推向市场 [3] - 基于双方十余年的合作基础，此次升级将简化下一代AI车载体验的部署流程，让车辆更智能、更贴合用户个性化需求，同时通过多模态交互方式让车内操作更便捷高效 [3] 旗舰产品落地与车企合作 - 公司专为AI定义汽车打造的骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，凭借高性能计算能力与加速AI性能，获得全球车企广泛认可 [4] - 公司已与理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞等车企达成全新合作或扩展原有合作，车型定点总数达到10个 [4] - 零跑汽车发布了基于这两款平台的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款采用双骁龙8797打造的中央域控制器 [4] - Garmin佳明宣布将采用骁龙汽车平台至尊版，打造其Nexus高性能计算平台 [4] 关键产品进展与供应链 - Snapdragon Ride Flex作为行业首款可同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统工作负载的量产芯片，正加速推动汽车行业向中央计算架构转型 [4] - 截至目前，Snapdragon Ride Flex芯片已在全球8个量产车型项目中成功部署 [4] - 国内领先的一级供应商车联天下、德赛西威、航盛电子、卓驭科技等，明确了基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合解决方案量产计划 [4] 驾驶辅助系统生态 - 公司通过推进自有端到端AI算法研发并赋能全球领先车企，加速更安全、更智能的驾驶辅助系统落地 [5] - Snapdragon Ride平台已斩获20个车型定点 [5] - 公司宣布与元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等领先驾驶辅助软件栈提供商展开合作，构建覆盖多种AI技术路径与产品层级的多元化竞争生态 [5] - 得益于平台开放可扩展的架构，合作伙伴能将先进软件栈集成至面向量产且经过真实道路场景优化的系统中 [5] - 公司近期与采埃孚、Epec等企业达成新合作，加之近百万颗Snapdragon Ride平台芯片的出货量，该平台已成为业内最值得信赖、效率领先的驾驶辅助平台之一 [5] 数字座舱领导力与AI融合 - 凭借在车载信息娱乐与数字座舱领域十年的技术积累与行业领导力，公司持续刷新车内体验标杆 [6] - 通过融入智能体AI技术，公司进一步实现了更智能、个性化且主动化的座舱体验 [6] - 截至2025年6月，集成AI能力的骁龙座舱平台已为全球超过7500万辆汽车提供支持 [6] - 公司与丰田达成合作，丰田全新RAV4车型将搭载新一代骁龙座舱平台，借助AI技术预判驾驶员与乘客需求，实现实时自适应调整并提供智能车内辅助服务 [6] 连接技术与道路安全创新 - 为推动5G网络在更多车型中的普及，公司推出首款汽车5G轻量化调制解调器——高通A10 5G调制解调器及射频，该产品具备低功耗、低成本优势，可支持全球LTE与5G网络，满足车辆关键业务服务需求 [6] - 公司与现代摩比斯联合展示了V2X技术的最新进展，推出一款增强非视距危险检测的解决方案，能够识别视线盲区中的车辆与两轮车，支持更早预警、高速场景下的柔和制动以及低速紧急制动功能，有效提升车辆碰撞规避能力 [6]

公司与行业动态 - 高通公司首席执行官Cristiano Amon表示 公司正与三星电子就2纳米芯片的代工制造进行谈判 [1]

高通公司对个人AI终端市场的展望 - 高通公司首席执行官在联想创新科技大会上表示，以智能可穿戴设备为代表的个人AI终端市场潜力巨大，未来市场规模有望达到数十亿台级别 [1] - 下一代个人AI设备将依托端侧AI、情境感知和用户数据，实现实时理解用户环境与意图，融合物理与数字世界，成为用户的个人AI伙伴 [3] - 这类设备是一种全新的移动终端品类，将与手机并存，其形态将涵盖智能眼镜、首饰、吊坠、戒指、胸针等多种穿戴形式 [3] 市场预测与产业融合 - 根据高通预计，未来几年内，这类智能可穿戴设备的出货量就能达到千万至一亿台 [3] - 市场规模达到数十亿台的预测并非不切实际 [3] - 设备形态的多样化，为科技产业与时尚产业的深度融合创造了契机 [3] 技术需求与高通解决方案 - 尽管设备体积小巧，但仍需出色的能效、强劲的算力、稳定的连接和本地运行AI模型的能力 [3] - 高通的骁龙芯片已具备在小型可穿戴设备上运行数十亿参数模型的能力 [3] - 公司在连接技术方面实现了创新，例如在蓝牙功耗级别下运行Wi-Fi，以保持设备与智能体的持续连接 [3]

首发EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案。该系列 由宜鼎国际与高通技术公司（QualcommTechnologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首 款产品EXMP-Q911COM-HPCMini模组提供高达100TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至 85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，QualcommDragonwing™ SoC提供长达至2038年的 供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AIon ARM"产品组合的首发产品线，"AIon Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边 缘AI开拓更多可能性。 宜鼎国际推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案 宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AIonARM"产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在 ...

公司战略与愿景 - 公司在2026年国际消费电子展期间举办史上最大规模全球创新科技大会，发布个人超级智能体Lenovo Qira及一系列硬件新品，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[2] - 公司董事长兼CEO指出，AI正从内容生成拓展至感知三维空间、学习复杂逻辑并与现实世界深度互动，单一的AI模型或设备无法满足所有需求，因此需要打造整合个人智能、企业智能与公共智能的混合式AI[2] - 混合式AI将推动技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合，对个人能强化感知力、激发创造力，对企业将超越流程管理，赋能其利用自身数据自主决策[2] 核心合作伙伴关系 - 为实现AI时代创新理念，公司带动四大芯片巨头齐聚，包括英伟达、超威半导体、英特尔和高通的CEO均登台宣布多项合作计划[2] - 公司与英伟达合作推出吉瓦级AI工厂计划“人工智能云超级工厂”，英伟达最新发布的Vera Rubin芯片系统是该合作的重要组成部分，公司海神液冷技术也将深度融入[3] - 公司未来3年至4年内与英伟达的业务合作规模将实现翻四番的目标，标志着双方长达三十年的伙伴关系达到新里程碑[3] - 英伟达CEO表示，应用正构建在AI之上，AI将成为未来的基础平台，甚至是操作系统的一部分[3] - 公司与超威半导体宣布将携手打造机架级AI基础设施，为企业用户提供卓越性能、开放平台和多样选择，助力企业将AI投资转化为商业成果[5] - 超威半导体CEO指出，全球企业都在思考如何让AI更贴近自身数据并保持灵活性，随着推理需求增长，企业需要能支撑更大模型、更高吞吐量的系统[5] - 公司与英特尔将在PC、数据中心和云计算领域深化合作，共同推动AI走向普及、包容与负责任的发展道路[5] - 公司与高通宣布深化在可穿戴设备领域的合作，结合最新发布的Maxwell等智能穿戴设备，加速手机、智能眼镜等移动终端产品的创新[7] 个人AI产品与生态 - 公司发布新一代联想AI PC Aura Edition产品全线、摩托罗拉razr fold和signature等智能手机，以及新一代AI智能体Qira[8] - Qira被定义为“基于个人场景打造的超级智能体”，打通了联想AI PC、AI平板及摩托罗拉AI手机的生态壁垒，用户能够将手机上未完成的对话或任务无缝流转至AI PC继续处理[8] - Qira在模型调用方面从纯本地调用转向了云端和端侧协同，具有随时响应、全域执行和情感感知三大特点，深度集成于系统层，支持离线及跨应用、跨设备执行操作[8] - Qira以用户隐私与授权为核心，整合用户在多设备上的交互数据、使用记忆与文档内容，构建融合个人知识库[8] - 公司执行副总裁表示，围绕“一体多端”，致力于通过以Qira为代表的超级智能体让用户的不同终端实现无缝协同，为每个人打造专属的个人AI双胞胎[8] 创新概念产品与解决方案 - 公司在CES现场展示多项概念性创新，例如首次亮相的ThinkPad Rollable概念AI PC，其屏幕能够上下“伸缩自如”[8][10] - 作为FIFA官方技术合作伙伴，公司为2026年世界杯准备了一系列技术解决方案，包括联想足球AI超级智能体、联想VAR 3D数字人可视化方案和联想裁判视角AI视频增强系统Ref Cam[10] - 公司将同步推出多款FIFA世界杯特别版终端产品，覆盖商用、消费级与游戏设备等多个产品线[10]

文章核心观点 - 在CES 2026联想全球创新科技大会上，英伟达、AMD、英特尔、高通四大芯片巨头罕见同台，共同勾勒出AI产业从训练走向推理、从云端走向本地与边缘的新趋势[2] - 产业逻辑正在重塑，AI价值的实现枢纽不再是单一芯片厂商，而是能够整合多元算力、打通智能硬件场景落地的系统级玩家，如联想[2] - 贯穿四大巨头合作的核心是联想作为“系统集成者”和“场景放大器”的角色，通过整合不同合作伙伴的专长，拼合成一张混合算力版图，将算力转化为可被企业和用户真正使用的能力[11] 芯片巨头合作与战略布局 - **英伟达与联想**：宣布未来三年内将双方业务合作规模扩大至原来的四倍，并发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在将联想制造、安装、调试复杂系统的专业能力打包成标准化产品，将普通计算机转化为客户专属的AI工厂[3][5] - **AMD与联想**：联想成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一，双方合作推出ThinkSystem SR675i推理服务器，瞄准企业在本地推理、数据安全和实时决策方面的需求[8] - **英特尔与联想**：联合发布搭载英特尔18A制程酷睿Ultra 300系列处理器的Aura Edition AI PC及FIFA联名游戏电脑，合作从传统PC延伸至数据中心和云计算领域[9] - **高通与联想**：深化在可穿戴设备领域的合作，展示了摩托罗拉最新可穿戴概念产品Maxwell，旨在打造极低功耗下实现持续感知、实时推理的“个人智能伴侣”[10] AI平台变革与市场机遇 - 英伟达CEO黄仁勋指出，当前正经历一次全新的AI平台变革，应用正围绕AI构建，AI将成为基础性的底层架构，大语言模型本质上就是未来应用的操作系统[4] - 此次平台变革将重塑整个底层计算体系，从基于CPU的传统应用转向以GPU为核心的AI应用[4] - 过去三十年整个IT行业投入了大约10到15万亿美元，这些投入现在都需要重新改造、升级，这带来了数万亿美元的市场机遇[4] 技术发展方向与产业协同 - **AI基础设施产业化**：联想与英伟达的“人工智能云超级工厂”计划，旨在通过标准化、可预测、可复制的AI基础设施，把以往高度定制化、充满不确定性的AI部署推向产业化阶段[5] - **系统级算力需求**：随着推理需求增长，企业面对的是如何构建支撑更大模型、更高吞吐量的系统级基础设施，机架级AI正在成为企业的必选项[8] - **混合算力体系**：企业需要的不是单一芯片的胜负，而是“可选、可组合、可持续演进”的算力体系，产业逻辑包容了英伟达与AMD的竞争[8] - **AI部署效率与规模**：联想与英伟达的合作计划将帮助云服务提供商缩短AI部署的时间，同时可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型，并融入了新一代海神液冷技术[7] 终端市场展望 - 联想集团董事长杨元庆判断，可穿戴设备的市场规模有望突破十亿台[11] - 高通与联想聚焦AI原生终端，致力于在可穿戴设备领域实现规模化落地[10] - 英特尔与联想发布的AI PC被视为重塑AI PC体验的重要节点[9]

(相关资料图) 孟樸表示，未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时，智能手 机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。 孟樸认为，AI的落地形态正沿着"个人AI"和"物理AI"两条路径同步加速推进。在个人AI领域，AI 正在深入可穿戴设备、个人终端和电脑，逐步演进为用户身边的智能助手。硬件形态不断突破传统终端 边界，从AI眼镜、AI家电到AI首饰、AI相机等多样化产品集中涌现，并开始在视障辅助、户外运动、 实验室记录等细分场景中精准解决具体需求。 在物理AI领域，AI正加速走进汽车、机器人和智能家居等现实世界场景，使机器具备感知环境、 理解意图并实时行动的能力。孟樸表示，具身智能正处于关键拐点，它能打通AI与物理世界之间的连 接，使智能真正转化为可执行的生产力。从工业机械臂到人形机器人、特种作业平台，终端形态不断丰 富，应用场景持续拓展。在物流、制造、零售等领域，机器人正承担分拣、装配、补货等高强度或高重 复性工作，有望显著提升生产效率。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态 伙伴加速产品开发。 AI智能体在汽车领 ...

文章核心观点 - 在CES 2026期间，联想将英伟达、英特尔、AMD、高通四大芯片巨头齐聚其全球创新科技大会，共同勾勒出AI产业的新逻辑：随着AI从训练走向推理、从云端走向本地与边缘，产业枢纽正从单一芯片厂商转向能够整合多元算力、打通智能硬件场景落地的系统级玩家[3] - 贯穿四大芯片巨头各有侧重故事的核心，是联想作为“系统集成者”和“场景放大器”的角色，其与各巨头的合作拼合成一张混合算力版图，新的产业共识是AI的真正价值在于将算力转化为可被企业和用户真正使用的能力[13] 芯片巨头与联想的合作动态 - **英伟达与联想**：双方立下新年合作目标，未来三年内将业务合作规模扩大至原来的四倍[5]，并发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在通过标准化、可预测、可复制的AI基础设施，将以往高度定制化的AI部署推向产业化阶段[6] - **AMD与联想**：联想成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一，双方合作推出ThinkSystem SR675i推理服务器，瞄准企业在本地推理、数据安全和实时决策方面的核心痛点[10] - **英特尔与联想**：双方联合发布了搭载英特尔18A制程酷睿Ultra 300系列处理器的Aura Edition AI PC及FIFA联名游戏电脑，合作正从传统PC延伸至数据中心和云计算领域[11] - **高通与联想**：双方宣布深化在可穿戴设备领域的合作，展示了摩托罗拉最新可穿戴概念产品Maxwell，旨在打造极低功耗下实现持续感知、实时推理的“个人智能伴侣”[12] AI产业趋势与市场机遇 - **平台变革**：AI正成为基础性的底层架构，几乎等同于操作系统，大语言模型本质上是未来应用的操作系统，这场变革将重塑整个底层计算体系，从基于CPU的传统应用转向以GPU为核心的AI应用[5][6] - **市场机遇**：过去三十年整个IT行业投入了大约10到15万亿美元，这些投入现在都需要重新改造、升级，这带来了数万亿美元的市场机遇[6] - **算力需求演变**：随着推理需求快速增长，企业面对的不再是“选一台服务器”的问题，而是如何构建能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统级基础设施，机架级AI正在成为企业的必选项[10] - **终端市场潜力**：可穿戴设备市场规模有望突破十亿台[13] 技术合作的具体目标与能力 - **“联想人工智能云超级工厂”能力**：该计划旨在帮助云服务提供商缩短AI部署的“time to first token”时间，同时可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的智能体和大语言模型，并融入了联想的新一代海神液冷技术[8] - **联想的系统集成优势**：联想打造了全球大部分的超级计算机，其在制造复杂系统的规模优势以及将大型系统部署到超级计算数据中心的能力，是促成与英伟达合作的重要原因[6] - **产业协同逻辑**：企业需要的不是单一芯片的胜负，而是“可选、可组合、可持续演进”的算力体系，联想通过与不同芯片巨头的合作，整合了从GPU、CPU，到机架级系统，再到终端与可穿戴设备的混合算力[10][11][12][13]

新华财经美国拉斯维加斯1月6日电 2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）6日开幕，人工智能 （AI）再次成为贯穿展会的核心关键词。美国高通公司中国区董事长孟樸在接受新华社记者专访时表 示，AI已从"概念化"进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。 本届CES期间，高通面向人形机器人、自主移动机器人和工业机器人推出新一代处理器，支持生态伙伴 加速产品开发。 AI智能体在汽车领域的加速落地也是本届CES的重要趋势。孟樸表示，无论是座舱交互还是驾驶辅助， AI能力都在深度融合和增强，人车交互正从"点击"走向"理解"。CES期间，高通与谷歌宣布深化汽车领 域合作，通过整合骁龙数字底盘与谷歌汽车软件，为下一代智能体AI在车载场景中的部署提供支持。 谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主 流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备 和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代 移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力 ...

行业趋势：AI从技术展示转向价值落地 - AI行业正从早期的“技术展示期”迈入以真实用户场景为中心的“价值落地期”，聚焦“最后一公里”的应用[2] - AI技术正从“云侧智能”全面走向“端侧融合”，成为重构人机交互逻辑的基础架构，不再仅仅是附加功能[2] - 行业关注点从算法模型的概念展示转向终端场景落地，蹭热点的泡沫正在加速破裂[2] 上游芯片与计算平台竞争 - 英伟达全力推进物理AI落地，其角色从基础设施供应商转向AI工业体系的系统集成者和行业规则制定者[6] - AMD发布新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列等产品，并宣称其是唯一拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年AI性能提升1000倍[8][9] - 英特尔推出基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器，带来RibbonFET和PowerVia两大技术突破[11] - 高通推出采用3nm制程的骁龙X2 Plus平台，单核性能较前代提升35%，功耗降低43%，NPU算力达80 TOPS[13] AI PC与个人计算变革 - AI PC被视为下一代个人计算的基础设施，而非云端AI的替代品[9] - IDC预测，2027年全球AI PC出货量将达1.5亿台，渗透率提升至79%[13] - 机械革命在CES展出覆盖游戏、创作、办公全场景的产品矩阵，包括全球首款Panther Lake轻薄游戏本等[15] - 联想发布新一代AI PC Aura Edition产品线及个人AI超级智能体Lenovo Qira，并与英伟达推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划[15][16] 家电与显示技术的AI融合 - 电视新品围绕RGB技术展开，预计2026年RGB出货量将飙升至50万台，增幅高达25倍[18] - 海信发布全新一代RGB-Mini LED显示技术，将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值[18] - TCL展示“屏宇宙”生态及多款AI智能终端产品，涵盖AR眼镜、陪伴机器人及各类AI家电[20] - 三星计划在2026年将搭载谷歌Gemini AI功能的移动设备数量增至8亿部，并推出全球首款130英寸Micro RGB电视及AI冰箱Family Hub[22] 清洁电器与机器人出海 - 科沃斯向海外市场展示覆盖多场景的新一代机器人解决方案，并首次推出泳池机器人及具身智能研发成果[24][25] - 追觅展示全屋智能生态完整布局，推出全新升级的具身智能扫地机及多款洗地机新品[27] - 石头科技推出采用轮腿架构、能扫楼梯的爬楼扫地机器人，并带来割草机、洗烘一体机等多款产品[28] 具身智能与机器人爆发 - 具身智能机器人从Demo展示转向可推向C端消费市场的产品，中国具身智能军团在CES展商中占比超过五成[29][30] - 波士顿动力发布新一代全电动Atlas人形机器人，计划于2028年启动量产，预计年产3万台[32] - 高通推出下一代机器人完整技术栈架构及高性能机器人处理器跃龙 IQ10系列[32] - 新石器无人车发布AI驱动的无人驾驶物流解决方案，公司已累计部署超过16000台L4级无人车，累计行驶里程近8000万公里[34] AI终端与可穿戴设备 - AI+AR眼镜、AI耳机、AI录音笔等终端加速落地，产品逐步从“展示技术”转向“构建使用闭环”[34][35] - 雷鸟展示首款eSIM AR眼镜，内置eSIM模块以解放对手机的依赖[35] - XREAL与谷歌深化合作共建Android XR未来，并与ROG合作推出支持240Hz刷新率的AR眼镜[37] - 出门问问推出AI录音耳机TicNote Pods，搭载“4G eSIM”与“Shadow AI”，可独立于手机运行[43] 供应链与初创企业动态 - 京东方、天马、歌尔、蓝思科技等上游供应链企业加速走向前台，希望与终端厂商共同定义物理AI的未来[45] - 许多亟需打开声量的初创企业借助CES展示技术创新并拓展全球市场[45] - 中国供应链在全球化进程中角色变化，需从“走出去”变为“走进去”，进行价值竞争而非价格战[47]