报告行业投资评级 * 报告未提供明确的行业投资评级 [1][4][5][6] 报告的核心观点 * Meta Display AR眼镜是Meta推出的首款全彩AI+AR眼镜，被视为AI眼镜的最终形态与消费市场标杆性产品 [5] * 该产品在硬件架构与技术选型上具有多项创新设计，包括LCOS光机+阵列光波导的光学模组，以及搭配神经腕带的肌电交互方式，为AI+AR眼镜行业提供了兼具实用性与前瞻性的解决方案 [5] * 报告旨在通过拆解分析，为产业从业者、技术研究者等提供兼具深度与实用性的参考资料，解析AI眼镜产业全球化协作与国产化供应商渗透的生态格局 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 产品概述与成本 * Meta Display AR眼镜搭载高通AR1 Gen1和NXP RT700系列MCU双芯协同架构，采用单目显示方案 [5] * 产品BOM成本约553.79美元，综合硬件成本480.79美元，按美元汇率7.1、增值税13%计算，税后成本约4443.06元（不含NRE费、开模费、不良和运损等） [6] * 眼镜整机重量69克，电池容量248 mAh [12] * 配套充电盒电池容量1717mAh，重量169克 [12] * 配套肌电腕带电池容量138mAh，重量42克，具备IPX7防水等级 [12] 核心硬件配置与供应链 * **主控与存储**：采用高通AR1 Gen1 SOC（4nm工艺，集成4×A55 CPU、Adreno 621 GPU、Hexagon NPU等）与佰维BWCK1EZC-32G-X ePoP存储芯片（2GB LPDDR4X + 32GB eMMC 5.1） [12][24][25][28] * **无线通信**：采用高通WCN7851芯片，支持WiFi 7（峰值速度5.8 Gbps）和蓝牙5.3，并搭配Qorvo的2.4G与5G-7G射频前端芯片 [12][33][34][39] * **辅助计算与音频**：采用恩智浦MIMXRT798SG MCU，集成Arm Cortex-M33 CPU、HiFi 4 DSP和eIQ Neutron NPU，用于音频编解码与边缘AI计算 [53] * **音频与驱动**：采用亚德诺MAX98388音频功放芯片驱动扬声器，采用ROHM BU7442NUX-TR运算放大器驱动LCOS面板像素 [60][62] * **电源管理**：采用高通PMAR2130和PM3003A电源管理芯片套片，分别负责CPU及其他设备供电，并采用RICHTEK RT6160A和希荻微的同步降压转换芯片进行动态电压调节 [40][47][48][69] * **交互与连接**：采用Semtech电容式接近传感器芯片实现人脸佩戴检测，采用亚德诺DS2488X+T双端口桥接器实现眼镜与充电盒间的单触点通信 [47][70] * **其他芯片**：采用华邦W25Q128JWYIQ NOR Flash（16MB）存储固件，采用艾为AW2026DNR LED驱动芯片控制状态提示灯 [59][63] * **供应链**：核心组件供应商包括Schott、Lumus、歌尔、豪威、高通、佰维、NXP、华邦等国内外厂商 [6] 光学与显示系统 * **光学方案**：采用二维扩瞳阵列光波导结合LCOS光机的单目显示方案，镜片支持光致变色并可选配官方定制近视镜片 [5][12] * **摄像头**：采用索尼IMX681传感器，并利用AR1 Gen1的双ISP和EIS算法实现视频防抖 [12] 传感器与交互 * **传感器**：配备六轴IMU、电容式接近传感器、环境光传感器 [12] * **交互方式**：支持单镜腿触摸（单指/双指多种手势）、物理按键（电源开关、拍照键）、语音交互，并搭配肌电腕带进行神经交互 [5][12] 声学与结构 * **声学系统**：采用6麦克风阵列（包括1个骨传导麦克风）和定制开放式扬声器 [12] * **结构设计**：镜片宽度47mm，高度40mm，鼻梁宽度23mm，镜腿长度129mm [12]

台积电2纳米制程需求与市场地位 - 台积电2纳米制程的投片量已达3纳米制程的1.5倍，显示需求十分强劲[1] - 苹果、高通与联发科是台积电2纳米制程的主要客户[1] - 得益于2纳米制程的强劲需求，台积电预计在AI加速器市场维持超过95%的市占率[1] 台积电2纳米制程产能与营收预测 - 预计到2024年底，台积电2纳米制程晶圆的月产量将达到14万片[2] - 台积电2纳米制程的营收预计将在2026年第三季度超越其3纳米与5纳米制程的营收总和[2] - 苹果作为台积电2024年最大客户，已拿下超过一半的初始2纳米产能[2] 主要客户产品规划与竞争 - 苹果计划将大部分获得的2纳米晶圆用于制造iPhone 18系列的A20与A20 Pro芯片，以及未来的M6芯片[2] - 高通与联发科也有望与苹果在同一月份发布其2纳米系统单芯片[2] - 即使英特尔也在其自家产品中增加采用台积电2纳米制程，同时展示了采用其自身18A技术的Panther Lake芯片[1] 技术发展与供应链动态 - 联发科已于2023年完成其首款2纳米制程系统单芯片的投片[1] - 台积电推出了2纳米制程的改良版N2P，可为客户提供更高的CPU频率和充分的出货量[2] - 有分析指出，苹果虽在评估使用英特尔代工服务（IFS）18A制程的可能性，但基于技术与成本考量，预计不会大量采用[3]

核心观点 - 高通公司股价在过去五年仅上涨15%，表现不及其他AI股票，但公司正通过向AI数据中心和机器人领域扩张来寻求增长动力，这可能推动其股价获得有意义的上涨 [1] 财务表现与估值 - 高通在2025财年第四季度实现营收同比增长10%，税前利润同比增长14% [3] - 公司市盈率为36倍，若其能进一步扩大营收规模，估值仍有显著上升空间 [3][4] - 公司对2026财年第一季度的营收指引中值约为122亿美元，预计同比增长5% [4] AI业务战略与机遇 - 公司正将业务扩展至AI数据中心和机器人领域，以期获得增长动力 [1] - 公司认为AI业务可推动其物联网部门营收从2025财年的66亿美元增长至2025财年的140亿美元，这相当于未来四个财年21%的年化增长率 [7] - 公司预计其汽车业务部门营收在同一时期内将增长超过一倍 [7] - 公司已获得首个AI数据中心客户HUMAIN，该客户采用了其面向AI推理优化的AI200和AI250片上系统 [7] - 若能为HUMAIN提供良好体验，预计将吸引更多公司采用其AI数据中心产品 [8] - 随着人形机器人普及，其机器人业务可能呈现更高增长率 [8] 市场竞争与行业需求 - 高通在AI领域的扩张使其与一些最具价值的科技公司直接竞争，这些公司已开发出能创造数十亿美元季度销售额的有效AI芯片 [9] - 高通自身也具备雄厚的资本实力用于研发投资 [9] - AI芯片需求旺盛且似乎永不满足，主要科技巨头已表示将在2026年投入更多资金 [10] - AI行业支出呈抛物线增长，可能容纳多个赢家 [11]

文章核心观点 - 尽管Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）标准预计在2028年才最终批准，但行业领军企业已提前布局并展示相关产品与解决方案，产业竞逐全面展开，旨在抢占技术与市场先机 [1][22] - Wi-Fi 8的技术演进逻辑发生根本转变，核心目标从追求峰值速率转向提供“超高可靠性（UHR）”和“确定性”连接，以支撑远程手术、工业自动化、XR等对延迟和稳定性极度敏感的关键应用 [13][15] - Wi-Fi 7在2025年进入加速普及期，企业端采用速度加快，预计到2026年设备总出货量将达到11亿台，为Wi-Fi 8的未来生态奠定了基础 [8][10][11] Wi-Fi技术演进历史与现状 - **技术起源与早期发展**：Wi-Fi技术起源于1991年的WaveLAN，1997年IEEE发布首个802.11标准，最高速率仅2Mbps；随后802.11b（11Mbps）和802.11g（54Mbps）推动了初步普及 [2] - **千兆时代与体验优化**：2009年的Wi-Fi 4（802.11n）引入MIMO技术，最高速率达600Mbps，开启多设备并发时代；2013年的Wi-Fi 5（802.11ac）进入千兆时代；2019年的Wi-Fi 6（802.11ax）引入OFDMA等技术，网络效率较前代提升4倍，支持高密度场景 [3][4] - **超宽时代来临**：2023年底Wi-Fi 7（802.11be）正式商用，支持320MHz信道和4096-QAM调制，理论峰值速率达46Gbps，端到端延迟低于5ms，支撑XR、云游戏等场景 [5] - **Wi-Fi 7加速普及**：2025年是Wi-Fi 7普及重要一年，企业采用速度加快；预计Wi-Fi 7接入点出货量将从2024年的2630万台跃升至2025年的6650万台，2026年预计达1.179亿台 [8][9][10] - **未来出货量预测**：Wi-Fi联盟预测，到2026年Wi-Fi 7设备总出货量将达11亿台，其中包括1.961亿台物联网设备、2230万台医疗保健设备和1.594亿台消费类设备 [11] Wi-Fi 8核心技术特性与性能提升 - **核心目标转变**：Wi-Fi 8不再追求峰值速率突破，而是聚焦于提供超高可靠性（UHR）和确定性连接，解决复杂场景下连接不稳定的核心痛点 [13][15] - **关键技术特性**： - **AP间协调**：包括协调空间重用（Co-SR）和协调波束成形（Co-BF），动态调整发射功率并协作引导信号波束，以减少延迟并提高吞吐量 [16] - **避免拥塞机制**：包括动态子信道操作（DSO）、非主信道接入（NPCA）和动态带宽扩展（DBE），实现智能频谱访问和实时带宽分配 [16] - **拓展覆盖与无缝漫游**：通过扩展长距离（ELR）和分布式资源单元（dRU）扩大覆盖范围；确保设备在接入点间移动时获得不间断的超低延迟体验 [17] - **增强调制编码方案（MCS）**：在典型信噪比下提供更高吞吐率，增加精细速率等级，提高连接稳定性 [17] - **核心性能提升**：相比Wi-Fi 7，Wi-Fi 8在高密度/长距离场景下实际吞吐量提升约2倍，P99延迟从毫秒级降至亚毫秒级（仅为Wi-Fi 7的1/6），IoT覆盖范围拓宽约2倍 [19] - **标准时间表**：IEEE计划在2028年3月完成Wi-Fi 8标准最终批准；Wi-Fi联盟认证程序预计2028年1月启动 [21] 产业链主要厂商布局与战略 - **联发科**： - 作为IEEE 802.11bn工作组副主席，在2026年CES上率先推出Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案，覆盖网关、企业AP及各类终端设备 [23] - 方案集成AI驱动的动态资源调度引擎，支持最多8个AP节点实时联动，内置专用低延迟通道可将端到端传输延迟控制在3ms以内 [25] - 首款芯片预计2026年送样，计划在2027年底前实现百万级设备商用 [26] - **博通**： - 采取“芯片+IP授权”双轨策略，于2025年10月推出业界首款Wi-Fi 8芯片解决方案，涵盖家庭、企业及移动终端 [27] - 在CES 2026追加发布主处理器BCM4918及射频芯片BCM6714/6719，集成AI运维、功率放大器，部分组件功耗较前代降低 [28][29] - 开放Wi-Fi 8 IP授权，旨在加速市场渗透、降低创新门槛并巩固其技术标准地位 [29][30] - 预计Wi-Fi 8零售产品可能在标准最终定稿前上市，但企业和运营商产品可能要到2027年中后期才会推出 [30][31] - **高通**： - 坚持“标准引领+场景精准突破”策略，联合推动UHR框架，聚焦复杂场景下的可靠性与低延迟突破 [32] - 通过动态子信道操作（DSO）和改进的功率控制算法提升有效吞吐量；优化无缝漫游与边缘覆盖协同能力 [32] - 计划在MWC 2026发布全套Wi-Fi 8平台产品组合，并与垂直行业合作推动技术落地 [33] - **英特尔**： - Wi-Fi 8芯片已进入原型验证阶段，研发聚焦AI与网络协同，通过智能网络感知算法解决高密度场景拥堵问题 [34] - **终端与设备厂商**： - **华硕和TP-Link**在CES 2026亮相基于Wi-Fi 8草案的首批产品，如华硕ROG NeoCore概念路由器，计划2026年内发布家用产品 [35] - **合勤科技**推出了支持Wi-Fi 8的解决方案 [35] - **工业领域**如博世、西门子已启动PoC测试，聚焦低延迟场景，计划2027年实现智慧工厂批量部署 [35] - **智能手机端**，2026年旗舰机已普遍支持Wi-Fi 7，Wi-Fi 8模块预计未来逐步普及 [36] Wi-Fi 8产业生态构建 - 技术标准的普及需要芯片厂商、终端设备制造商、网络设备商、运营商和标准组织共同推动 [35] - Wi-Fi联盟计划在2028年启动Wi-Fi 8认证计划，并强制要求向后兼容Wi-Fi 7/6/6E设备，以保护用户投资并确保新旧终端无缝共存 [36] - 从芯片研发到终端落地，再到标准认证推进，Wi-Fi 8的产业生态正逐步成型，为2028年标准正式落地后的快速普及奠定基础 [36]

CES 2026展会核心趋势 - AI成为绝对主角，展会核心是“以人为本”的AI应用，几乎所有展品都与AI相关 [1] - 展会从硬件参数竞赛转向展示AI转化为现实产品的进程，并首次设立AI与量子创新融合专区 [3] - 全球科技竞争的最高维度正加速转向对未来技术生态和产业规则的定义权争夺 [16] 芯片领域竞争 - AI基础设施建设的军备竞赛是焦点，英伟达、AMD、英特尔、高通四大美国芯片制造商CEO齐聚 [3] - 英伟达发布能理解物理规律的Cosmos世界模型及机器人基础模型，宣告“物理AI的ChatGPT时刻”即将到来 [9] - AMD发布从云端机架级AI平台Helios到终端的Ryzen AI 400系列处理器，构建全栈计算基础以实现“AI无处不在” [9] 机器人技术发展 - 机器人技术进入“实用化落地年”，展会首次设立专属展厅聚焦具身智能，产品致力于解决家庭服务、工业物流等实际痛点 [3] - “世界模型”技术让机器人从“自动化”迈向“智能化”，2026年或将成为人形机器人实际执行力的“进阶之年” [3] - 在人形机器人全部38家参展商中，有21家来自中国，占比超过55%，中国军团展示核心部件自研能力与真实场景解决方案 [11] - 中国公司上纬启元展示全球首款小尺寸全身力控人形机器人启元Q1，身高53厘米，重量不足4公斤，集成28个自研关节，体积缩小超70% [13] 中国企业参展情况与战略转型 - 经中国贸促会审批进入美国核心专业馆的中国企业为207家，较2025年的1475家出现明显回落，另有300多家企业在OEM/ODM专馆，共计500多家 [4] - 能够留在专业馆的中国企业产品必须具备AI相关功能，部分中小企业退出因美国关税政策导致成本压力，传统OEM企业利润仅8%左右却要承担高达五成以上关税 [5] - 留在CES舞台的中国企业核心共性是已完成从单一产品输出到体系化壁垒的能力构建 [6] - 联想集团包下可容纳1.5万人的拉斯维加斯Sphere场馆举办史上最大规模Tech World，四大芯片巨头CEO等七位大佬同台亮相 [6] 中美科技路径分野 - 面对构建下一代AI生态，中美基于不同产业土壤给出风格迥异的解决方案 [8] - 联想提出整合个人、企业与公共智能的混合式AI是推动AI普及的终极路径，并展示全栈布局 [8] - 在人形机器人领域，美国波士顿动力展示技术极限的“科幻秀”，而中国公司侧重真实场景解决方案成熟度 [11] - 在智能汽车赛道，中国车企如长城、吉利强调全栈自研与纵向整合，欧美车企如宝马、奔驰更倾向于构建或融入开放的软件生态 [14][15] - 在消费电子层面，国际品牌如三星、LG将AI打造为隐形助手，而中国企业如海信、追觅将AI与自身产业优势深度结合打造系统性壁垒 [15] 生态定义与产业规则竞争 - 竞争形态从硬件参数转向考验企业提供从底层技术到顶层应用的完整系统能力 [7] - 英伟达与高通的野心是成为下一个技术时代的基础设施和规则制定者，而联想以算力设备制造商身份成为核心规则的共建者和赋能者 [16] - 联想与英伟达共建AI云超级工厂，旨在工业化地快速部署千兆瓦级AI基础设施，竞争内核从硬件供应升级为生态赋能 [16] - 中美贸易关系改善为技术合作与创新创造了更有利的环境，展馆内中美企业技术、产品深度嵌合 [16] 展会价值与未来展望 - CES正从一个产品展会加速演变为定义未来技术规则与生态的“战略峰会” [4] - 行业边界被打破，展会涵盖汽车电子、人工智能、智慧城市等领域，AI已贯穿行业底层 [6] - 错过CES可能影响未来几年的产品和技术研发方向，展会技术体现了企业未来3-5年的战略布局 [17] - AI全行业落地、生态竞合加剧的趋势预示着AI驱动的第四次工业革命已进入深水区 [17]

文章核心观点 - 尽管Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）标准尚未最终定稿（计划2028年批准），但行业已提前布局并加速商业化进程，标志着无线通信技术从追求“速度”向追求“超高可靠性与确定性”体验的根本性转变 [1][11][39] - Wi-Fi 8的核心创新在于通过AP间协调、避免拥塞机制、拓展覆盖范围等关键技术，解决高密度、移动化场景下的连接不稳定痛点，其在高密度场景下的实际吞吐量相比Wi-Fi 7提升约2倍，P99延迟降至亚毫秒级（为Wi-Fi 7的1/6），IoT覆盖范围拓宽约2倍 [14][17][18] - 联发科、博通、高通、英特尔等芯片巨头及华硕、TP-Link等设备商已基于草案积极推出产品和解决方案，争抢市场先机，旨在为工业自动化、XR、远程医疗等关键应用提供可靠连接，构建完整的产业生态 [20][21][26][33][37] Wi-Fi技术代际演进历史 - **起源与早期标准**：Wi-Fi技术起源于1991年的WaveLAN，1997年IEEE发布首个802.11标准，速率仅2Mbps，随后802.11b（11Mbps）和802.11g（54Mbps）推动了初步普及 [2] - **千兆时代开启**：2009年的802.11n（Wi-Fi 4）引入MIMO技术，支持双频段，最高速率达600Mbps，开启了多设备并发时代 [3] - **体验优化时代**：2013年的802.11ac（Wi-Fi 5）采用256-QAM调制，单流速率866Mbps，进入千兆时代；2019年的802.11ax（Wi-Fi 6）引入OFDMA等技术，支持256台设备高并发，网络效率提升4倍 [4] - **超宽时代来临**：2023年底商用的802.11be（Wi-Fi 7）支持320MHz信道、4096-QAM及多链路聚合，理论峰值速率达46Gbps，端到端延迟低于5ms [5] - **演进总结**：技术从“速度优先”转向“体验优先”，最终在Wi-Fi 8阶段转向“超高可靠性优先” [5][11] Wi-Fi 7当前发展态势 - **加速普及**：2025年是Wi-Fi 7普及的重要一年，企业端采用速度比以往任何一代更快 [8] - **出货量预测**：Wi-Fi 7接入点（AP）出货量预计从2024年的2630万台跃升至2025年的6650万台，ABI Research预测2026年将达到1.179亿台 [8] - **设备总量预测**：Wi-Fi联盟预测到2026年，Wi-Fi 7设备总出货量将达到11亿台，其中包括1.961亿台物联网设备、2230万台医疗保健设备和1.594亿台消费类设备 [9] - **应用引领**：大型公共场所和教育机构正引领Wi-Fi 7的采用，以解决频谱拥塞并催生新应用场景 [9] Wi-Fi 8核心技术特性与优势 - **核心目标**：定义为“超高可靠性（UHR）”，不再追求峰值速率突破，而是解决复杂场景下连接不稳定的核心痛点 [11][14] - **关键技术**： - **AP间协调**：包括协调空间重用（Co-SR）和协调波束成形（Co-BF），接入点动态调整功率并协作引导信号波束，以减少延迟并提高吞吐量 [14] - **避免拥塞机制**：包括动态子信道操作（DSO）、非主信道接入（NPCA）和动态带宽扩展（DBE），通过实时带宽分配提高吞吐量并减少延迟 [14] - **拓展覆盖范围**：通过扩展长距离（ELR）和分布式资源单元（dRU）扩大覆盖范围，确保大型建筑和户外物联网部署的边缘可靠性能 [18] - **无缝漫游**：确保设备在接入点间移动时获得不间断的超低延迟体验 [18] - **增强调制编码方案（MCS）**：在典型信噪比下提供更高吞吐率，提高连接稳定性 [18] - **性能提升**：相比Wi-Fi 7，高密度/长距离场景下实际吞吐量提升约2倍，P99延迟从毫秒级降至亚毫秒级（仅为Wi-Fi 7的1/6），IoT覆盖范围拓宽约2倍，能效与芯片面积也实现显著优化 [17] - **应用场景**：旨在为远程手术、工业自动化、自动驾驶数据同步、AR/VR等对延迟和可靠性要求极高的关键应用提供保障 [11][14][17] 主要芯片厂商布局 - **联发科**： - 作为IEEE 802.11bn工作组副主席，在2026年CES上率先推出Filogic 8000系列Wi-Fi 8解决方案，覆盖网关、企业AP及各类终端设备 [21] - 方案集成AI驱动的动态资源调度引擎，支持最多8个AP节点实时联动，内置专用低延迟通道，可将端到端传输延迟控制在3ms以内 [24] - 首款芯片预计2026年送样，计划2027年底前实现百万级设备商用 [25] - **博通**： - 采取“芯片+IP授权”双轨策略，于2025年10月推出业界首款Wi-Fi 8芯片系列，包括面向家庭/运营商的BCM6718、企业级的BCM43840/43820及移动终端的BCM43109 [26] - 在CES 2026上追加发布主处理器BCM4918和射频芯片BCM6714/6719，以构建高效接入点 [27][30] - 通过开放Wi-Fi 8 IP授权，旨在加速边缘AI普及，降低创新门槛，并巩固其技术标准地位 [26][28][31] - **高通**： - 坚持“标准引领+场景精准突破”策略，在IEEE 802.11bn工作组中重点推动UHR框架 [33] - 聚焦复杂场景下的可靠性与低延迟突破，优化了无缝漫游与边缘覆盖的协同能力，通过ELR等技术确保“零感知”切换 [38] - 计划在MWC 2026上发布全套Wi-Fi 8平台产品组合，并与XR、移动医疗等垂直行业合作推动落地 [34] - **英特尔**： - Wi-Fi 8芯片已进入原型验证阶段，研发聚焦AI与网络协同融合，通过智能网络感知算法实时适配传输参数 [35] - 优化了AI算力与无线通信模块的协同架构，可通过边缘计算实现网络资源的毫秒级调度 [35] 产业链生态构建进展 - **网络设备商**：华硕在CES 2026上推出概念路由器ROG NeoCore，计划2026年内发布首批Wi-Fi 8家用路由器和MESH系统；TP-Link也宣布将在2026年内陆续推出Wi-Fi 8产品 [37] - **工业领域**：博世、西门子等工业巨头已启动概念验证测试，聚焦AGV调度、机械臂指令等低延迟场景，计划2027年实现智慧工厂的批量部署 [39] - **移动终端**：2026年旗舰手机已基本确认支持Wi-Fi 7，手机端的Wi-Fi 8模块预计将在未来逐步普及 [39] - **标准与认证**：IEEE计划2028年3月完成标准最终批准；Wi-Fi联盟认证程序预计2028年1月启动，并将强制要求向后兼容Wi-Fi 7/6/6E设备 [19][39]

美股市场表现 - 当地时间1月9日，美股三大指数集体收涨，纳指涨近1%，道指、标普500指数均创历史收盘新高 [1] - 具体来看，道指涨0.48%报49504.07点，标普500指数涨0.65%报6966.28点，纳指涨0.81%报23671.35点 [3] - 从全周表现看，道指本周累涨2.32%，标普500指数涨1.57%，纳指涨1.88% [3] 科技与芯片股行情 - 大型科技股多数上涨，万得美国科技七巨头指数上涨0.48% [5] - 个股方面，特斯拉涨超2%，脸书涨逾1%，谷歌涨近1%，亚马逊涨0.43%，微软涨0.24%，苹果涨0.13%，英伟达跌0.12% [5] - 芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.73% [5] - 芯片股中，英特尔涨超10%，拉姆研究涨逾8%，应用材料涨超6%，阿斯麦涨逾6%，科天半导体涨超5%，高通跌逾2%，ARM跌超1% [5] 美国劳动力市场数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人口增加5万人，低于预期的6万人，前值为增加6.4万人 [7] - 美国12月失业率为4.4%，低于预估的4.5%和前值的4.6% [7] - 2025年10月非农新增就业人数从-10.5万人修正至-17.3万人，11月数据从6.4万人修正至5.6万人，10月和11月新增就业人数合计较修正前低7.6万人 [7] - 失业率下降暂时缓解了对劳动力市场恶化的最严重担忧 [7] 美联储货币政策预期 - 市场目前预计美联储在2026年1月议息会议上降息的概率仅为5% [1][8] - 交易员几乎完全撤销了对1月降息的押注 [7] - 市场普遍预计美联储在2026年会降息两次，全年降息幅度约为50个基点，首次降息时间预计在6月 [1][8] - 有评论认为，12月非农就业报告为美联储官员1月会议保持按兵不动扫清了道路 [7] 苹果公司管理层动态 - 苹果公司内部正在加速推进CEO蒂姆·库克的接任者遴选工作 [10] - 现任公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为头号热门人选 [10] - 特努斯现年50岁，2001年加入苹果，是Mac电脑从英特尔芯片转向自研芯片的关键推动者之一，并参与了可折叠手机的研发 [12] - 其管理风格与库克高度相似，性格温和沉稳，得到了公司内部广泛认可 [12] - 其他潜在候选人包括软件主管克雷格·费德里吉、服务业务主管埃迪·库、全球营销主管格雷格·乔斯维亚克等 [12] - 现年65岁的库克向高层坦言感到疲惫，希望减轻工作负担，若卸任CEO，极有可能转任苹果董事会主席 [12] - 按照公司惯例，重大人事变动通常会在1月底财报发布后公布 [12]

高通与摩比斯合作 - 高通公司与现代摩比斯签署了一项全面协议，共同开发面向软件定义汽车和高级驾驶辅助系统的下一代解决方案 [1] - 该合作将使高通能够开发满足新兴市场需求的集成汽车解决方案，并扩大其在全球汽车供应链中的影响力 [1] 技术合作细节 - 合作将基于高通的Snapdragon Ride Flex SoC，这是一款支持高级驾驶辅助和自动驾驶的汽车芯片，提供高性能AI处理、实时传感器融合和先进安全功能 [2] - 双方将共同开发先进的驾驶和泊车解决方案，支持在单芯片上实现多种车辆功能，帮助汽车制造商降低成本、提高效率并简化系统设计 [2] - 双方计划在近期结合各自的软件和芯片技术，构建一个可扩展、高性能的软件定义汽车架构，该架构将更高效、稳定并支持空中升级 [3] 高通的其他汽车领域合作 - 高通近期加强了与谷歌的长期合作伙伴关系，以推进人工智能驱动和软件定义的汽车技术 [4] - 公司还与佳明合作推出了Nexus汽车计算平台，该平台将信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统集成到一个单一的高性能系统中 [4] 市场竞争格局 - 高通在汽车技术市场面临来自恩智浦半导体和英伟达公司的竞争 [5] - 英伟达正在扩展其DRIVE平台以支持L4级自动驾驶汽车，并与优步等合作伙伴共同为全球AI驱动的机器人出租车和自动驾驶车队提供支持 [5] - 英伟达近期推出了其Alpamayo AI技术，旨在赋予自动驾驶汽车更类似人类的推理能力，从而改善复杂驾驶环境中的决策 [5] - 恩智浦通过改进其CoreRide平台并收购TTTech Auto来加强其在软件定义汽车领域的布局，以提升安全关键的汽车软件功能 [6] - 恩智浦推出了S32N7处理器，旨在整合多种车辆功能、支持AI特性、提高效率，同时为汽车制造商降低成本 [6] - 恩智浦正与Rimac Technology和纬创等合作伙伴合作，开发集中式车辆系统并加速软件定义汽车的创新 [6] 公司股价表现与估值 - 在过去一年中，高通股价上涨了15.9%，而同期行业增长为39.5% [7] - 根据市盈率，公司股票目前的远期市盈率为14.82倍，低于行业的33.24倍 [10] 盈利预测 - 过去60天内，对高通2025年的盈利预期上调了0.3%，至每股12.15美元 [9] - 对2026年的盈利预期则下调了1%，至每股12.58美元 [9]

外汇与美元 - 美元指数本周实现四连涨，周五盘中重回99整数关口上方，为近一个月新高，美债收益率上行和避险情绪升温提供支撑 [1] - 美国12月失业率录得4.4%，低于预期的4.5%，市场普遍认为这“关上了美联储1月降息的大门”，利率掉期显示1月降息可能性已降至零 [1][10][11] - 非美货币整体偏弱，欧元、英镑兑美元连跌四天，美元兑日元连涨四天，澳元兑美元周初上涨后迎来三连跌 [1] 贵金属市场 - 现货黄金本周波动，一度短暂触及4500美元/盎司，后因获利了结回落，但弱于预期的“小非农”数据限制了跌幅 [1] - 芝商所（CME）将于1月9日盘后上调黄金、白银、铂金和钯金期货的跨期价差及相关价差合约履约保证金，为近一个月内第三次调整 [1] - 针对白银期货市场过热，上期所发布多项监管措施，包括调整交易限额、提高保证金比例和涨跌停板幅度等 [1] - 彭博商品指数年度再平衡启动，黄金权重将从20.4%降至14.9%，预计约240万盎司黄金遭抛售；白银权重从9.6%降至3.94% [13] - 加拿大丰业银行报告预计，白银和黄金将分别面临71亿美元和70亿美元的抛售压力，总计超过140亿美元 [13] - 美国银行预测，2026年黄金均价将达到4538美元/盎司，白银可能飙升至135-309美元/盎司区间 [5] 原油市场 - 国际油价本周波动剧烈，周初因地缘政治不确定性走高，随后因特朗普称美委达成石油交易而跌至两周多新低，周四又因地缘危机反弹 [2] - 特朗普声称委内瑞拉临时当局将向美国移交3000万至5000万桶石油，美国能源部长宣称将“无限期”控制委内瑞拉石油销售 [7] - 花旗认为委内瑞拉复产需“以年计”，短期供应收紧将支撑油价；盛宝银行表示供过于求叙事盖过地缘冲击 [5] - 彭博商品指数再平衡中，布伦特原油将获得36亿美元（5.8万手合约）买入资金流，WTI原油将获得24亿美元（4.2万手合约）买入资金流 [14] 美股与宏观经济 - 美股本周先强后分化，道指与标普再创新高，科技板块分化导致纳指涨势受限 [2] - 美国12月季调后非农就业人口新增5万人，低于预期的6万人；2025年全年非农就业增加58.4万人，为自2010年至2019年以来最弱的年度表现 [10] - 美国财长贝森特和美联储理事米兰呼吁降息以刺激经济增长，米兰主张2026年降息150个基点以提振劳动力市场 [11] - 美联储主席遴选进行中，候选人名单已缩减至五人，包括凯文·哈塞特、凯文·沃什和克里斯托弗·沃勒，特朗普可能在达沃斯论坛前后宣布决定 [12] 地缘政治与事件 - 美国对委内瑞拉采取军事行动并控制其总统马杜罗，马杜罗在美国出庭对四项指控表示不认罪 [6] - 瑞士政府宣布冻结马杜罗及其亲信在瑞士的资产，有效期四年；数据显示马杜罗执政初期委内瑞拉曾向瑞士运送价值近52亿美元的黄金 [6] - 委内瑞拉存放在英国央行的31吨黄金归属问题再度引发关注，2020年这批黄金价值约19.5亿美元，如今金价已上涨逾一倍 [6] - 特朗普威胁多个国家，包括哥伦比亚、古巴、伊朗、墨西哥、丹麦，市场交易员押注更多国际变局 [8] - 特朗普重申美国“需要格陵兰岛”，白宫不排除使用军事力量，政府正考虑向格陵兰岛民发放每人最高10万美元的一次性现金以促其脱离丹麦 [9] - 欧洲多国领导人发表联合声明警告特朗普必须尊重格陵兰岛和丹麦的领土完整，丹麦首相警告任何袭击将意味着北约联盟的终结 [9] - 乌克兰总统泽连斯基表示俄乌冲突有望在2026年上半年结束，“意愿联盟”就为乌克兰提供战后安全保障达成共识 [15] - 伊朗抗议活动持续两周，已扩散至全国近百座城市，造成至少1200人被捕，超过30人死亡，本币兑美元汇率自去年夏季以来已贬值约60% [17][18] 大宗商品与矿业 - 花旗预计铜价可能在1月份突破14000美元/吨并见顶 [5] - 铜价本周创下每吨13300美元以上的历史新高，分析师警告2040年全球铜市场缺口或达1000万吨 [21] - 全球矿业巨头嘉能可与力拓已重启潜在合并谈判，目标是组建企业价值有望超2600亿美元的全球最大矿业公司 [21] - 彭博商品指数再平衡中，可可和糖将分别获得22亿美元和13亿美元的买入资金流，但可可买入资金流占其未平仓合约的56%，预计将出现剧烈波动 [14] 政策与监管动态 - 特朗普拟禁止机构投资者购买独栋住宅以应对住房可负担性问题，该提议已获得部分共和党议员支持 [19] - 特朗普宣布启动2000亿美元抵押贷款债券购买计划，旨在压低房贷利率，当前30年期固定利率抵押贷款平均利率仍高达6.16% [19] - 特朗普提出一项计划，要求美国2027财年国防开支增加50%以上至1.5万亿美元，声称资金将来自关税收入 [20] - 特朗普宣布禁止雷神技术公司等国防承包商派发股息或回购股票，直至其加快武器生产速度，并要求将高管年薪上限设定为500万美元 [20] - 特朗普本周签署备忘录宣布美国退出66个国际组织 [20] 金融市场开放与科技 - 沙特阿拉伯计划自2026年2月1日起向所有外国投资者全面开放其金融市场，取消“合格外国投资者”限制 [22] - CES 2026成为AI硬件竞赛舞台，英伟达、高通、英特尔、AMD等芯片巨头发布新一代产品，聚焦算力、能效与端侧AI部署 [23][24]

评级调整 - 瑞穗证券将高通公司股票评级从“跑赢大盘”下调至“中性” [1]