外围市场与关联资产 - 隔夜美股三大指数分化，道琼斯工业平均指数下跌0.94%，纳斯达克综合指数上涨0.16%，标普500指数下跌0.34% [1][6] - 大型科技股表现不一，英特尔因确认新的游戏芯片推进计划股价上涨超过6%，谷歌上涨超过2%，微软、英伟达上涨超过1% [1][6] - 部分大型科技股下跌，AMD跌幅超过2%，Meta、美光科技、高通跌幅超过1% [1][6] - 纳斯达克中国金龙指数收跌1.60%，满帮、复朗集团、阿特斯太阳能等多只中概股跌幅居前 [2][7] 板块热点与轮动 - 存储芯片板块受国际市场动态提振，三星电子第四季度利润因人工智能服务器需求激增飙升208% [3][8] - 存储芯片价格大幅上涨，DRAM平均售价环比上涨超过30%，NAND闪存售价上涨约20%，价格强势预计将持续至2026年 [3][8] - ARM公司宣布启动重组并成立实体人工智能业务部门，加大机器人芯片技术研发投入，可能对半导体产业链相关公司产生联动影响 [3][8] 宏观经济与市场分析 - 国际大宗商品价格波动，纽约商品交易所黄金期货价格突破4470美元/盎司，日内上涨0.17% [4][9] - 现货白银价格失守77美元/盎司，日内下跌5.27% [4][9] - 比特币价格跌破91000美元，日内下跌2.96% [4][10] - 国内商品期货市场，镍连续主力合约日内下跌2%，报142460.00元人民币 [4][10] - 国内商品期货市场，玻璃连续主力合约日内上涨2%，报1156.00元人民币 [4][10] 国际政策与市场影响 - 美国前总统特朗普宣布2027年军事预算将提高至1.5万亿美元，并签署命令要求防务企业削减股息和股票回购 [5][11] - 受此政策影响，洛克希德·马丁、诺斯洛普·格鲁曼等国防股股价下跌 [5][11] - 美国10月和11月个人收入及个人消费支出物价指数数据将于1月22日公布，市场关注其对美联储政策预期的影响 [5][11]

公司战略与产品发布 - 华硕于CES 2026举行《Always Incredible》线上发表会，揭示新一代AI创新技术，全力冲刺AI PC业务 [1] - 产品发布聚焦Workspace AI、Creator AI与Everyday AI三大领域，旨在抢攻一般消费性、创作者及商用市场需求 [1] - 公司推出涵盖笔记本电脑、台式机及相关周边装置的一系列新品，并着重结合自家开发的AI软件技术 [1] AI战略布局与生态构建 - 华硕的AI策略涵盖七大领域，包括AI Infrastructure、Sustainability AI、Workspace AI、Industrial AI、Everyday AI、Creator AI与Healthcare AI [2] - 本次CES展示聚焦于Workspace AI、Creator AI与Everyday AI三大领域 [2] - 伴随新品发布，公司推出自家打造的各种AI软件，企图构建完整的AI生态系统 [2] 硬件合作与产品创新 - 商用及创作者领域的新机多数搭载英特尔在CES发布的新一代处理器，同时超微及高通芯片的采用比例持续提升 [2] - 华硕持续扩大与高通的合作，Zenbook系列主力机种分别搭载18核心的Snapdragon X2 Elite Extreme处理器及Snapdragon X2 Elite处理器 [2] - 搭载高通芯片的新品支持AI驱动多任务处理，并强化了Copilot+工作流程 [2] - 公司发布了ASUS V400 AiO，这是全球首款搭载Snapdragon X处理器的Copilot+ all-in one电脑 [3] - 该一体机支持多任务处理、轻量创作与休闲游戏，并具备完整的Copilot AI功能 [3]

核心观点 - 全球AI竞争进入生态深水区 焦点围绕算力底座重构与物理AI等应用规模化落地 中国厂商凭借供应链与研发优势实现从制造到创造的跨越 成为全球科技创新关键力量 [1][2][12] 算力基础设施竞速 - 芯片巨头强调算力需求暴增 英伟达CEO黄仁勋指出物理AI的“ChatGPT时刻”已到来 并发布新一代全栈架构Rubin以应对AI计算量每年10倍的增长 [3] - AMD CEO苏姿丰指出AI训练算力每年增长4倍 推理Tokens消耗过去两年增长100倍 算力正进入尧字节级(Yotta Scale)时代 [3][4] - 高通CEO安蒙强调边缘与混合AI重要性 认为掌握边缘数据并将其转化为个性化服务的能力将成为AI竞赛的赢家 [6] 物理AI走向成熟与商业化 - CES 2026上机器人等物理AI产品成熟度显著提升 中国厂商如宇树科技、众擎机器人的展示引发高度关注 机器人能力从简单动作展示转向丰富流利的现场表现 [1][7] - 人形机器人正走出概念阶段迈向商业化落地 例如Agility Robotics、智元AGIBOT等公司已在运动控制等方面取得进展 实现数千台产品的量产与商业部署 潜在落地场景包括制造业、零售业及仓储物流 [9] - 外骨骼机器人公司傲鲨智能指出 全球老龄化与人力成本上升激发产品需求 欧美等海外市场消费决策周期短于国内 [8][9] - 高通推出下一代机器人完整技术栈及高性能处理器跃龙 IQ10系列 面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人 公司高管认为物理AI发展速度可能被低估 具备高度普及化潜力 [9][10] 端侧与可穿戴AI设备前景 - 高通CEO安蒙指出 下一代个人AI设备将依托端侧AI与情境感知 实现对环境与意图的实时理解 融合物理与数字世界 [5] - 智能可穿戴设备被视为全新移动终端品类 与手机并存 预计未来几年内该品类规模有望达到1亿台 骁龙芯片已具备在小型设备上运行数十亿参数模型的能力 [6] 中国厂商的全球角色进阶 - 中国厂商在CES上扮演越来越重要角色 AI眼镜、各形态机器人等产品吸引大量关注 背后是中国供应链与研发能力的长期沉淀 [1][11] - 中国供应链在电机、驱动器、传感器等核心部件具备很强降本能力 推动产品迭代速度达半年到一年一代 远超欧洲公司的2-3年 量产周期约1年 也远短于欧洲的3-5年 [11] - 中国产业链的高效率使公司能以“月”为单位快速迭代产品 实现技术突破与成本优化 当前出海逻辑是带着更好技术与方案走出去 体现从“中国制造”到“中国创造”的跨越 [12]

房地产行业政策冲击 - 前总统特朗普宣布将禁止大型机构投资者购买独栋住宅 以“保护美国梦” 该声明立即对股市产生影响[2] - 主要房地产公司股价反应剧烈 American Homes 4 Rent (AMH) 恢复交易后下跌4.7% Blackstone (BX) 股价一度下跌9.3% 收盘下跌5.4% 标普综合1500房屋建筑指数也跌至盘中低点[2] - 特朗普表示将“立即采取措施”实施禁令 并推动国会将其立法 计划在达沃斯即将发表的演讲中公布更多住房和可负担性提案[3] 人工智能行业融资动态 - 人工智能公司Anthropic据报正在筹集100亿美元资金 其估值将因此达到惊人的3500亿美元[4] - 此轮大规模融资之前 已获得微软和英伟达等科技巨头的投资 两家公司分别承诺投资高达50亿和100亿美元[4] - 这家以Claude聊天机器人闻名的AI初创公司 正通过与微软Azure和英伟达即将推出的硬件达成协议 迅速扩展其计算能力[4] 汽车科技行业合作 - 现代摩比斯与高通技术公司(QCOM)签署了一项广泛协议 将就用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的软件定义汽车(SDV)架构进行合作[5] - 合作将整合高通的Snapdragon Ride™ Flex系统级芯片(SoC)和Snapdragon Ride™自动驾驶堆栈 与现代摩比斯的先进软件和传感器[5] - 目标是开发全面的高性能计算机(HPC)平台 以增强未来车辆的娱乐信息和ADAS功能[5] 地缘政治与能源政策 - 美国能源部宣布一项战略性举措 选择性地放宽对委内瑞拉的制裁 此举将允许委内瑞拉原油和石油产品运输并销售到全球市场[6] - 白宫确认 所有销售所得将首先存入由美国控制的、位于全球知名银行的账户 以确保透明度和适当分配 该倡议被称为稳定委内瑞拉能源行业并使美委两国公民受益的“历史性协议”[6] - 欧盟贸易负责人表示 欧盟委员会将发布指导 允许对包括化肥在内的某些商品临时暂停征收碳边境税 委员会还计划对氨、尿素和其他必要化肥提出最惠国(MFN)关税[7] 金融机构融资活动 - 瑞银集团(UBS)成功完成30亿欧元的债券发行 发行分为两批 包括15亿欧元的5年期浮动利率票据 定价为+73个基点 以及15亿欧元的11年期浮动利率票据 定价为+103个基点[8] - 此次债券销售吸引了大量投资者兴趣 投标金额超过210亿美元[8]

合作公告核心 - 现代摩比斯与高通技术公司在CES 2026签署全面协议 共同开发面向软件定义汽车和高级驾驶辅助系统的下一代解决方案 [1] 合作细节与目标 - 合作将结合现代摩比斯在系统集成、传感器融合和感知领域的专长 以及高通在系统级芯片技术的领导力 共同开发针对新兴市场的集成解决方案并寻求全球供应机会 [3] - 双方合作将首先基于高通骁龙Ride Flex系统级芯片 共同开发先进的驾驶和泊车解决方案 [4] - 合作目标市场包括印度等快速增长市场 这些市场对高级驾驶辅助系统的采用正跨越不同车型细分市场扩展 同时对支持软件定义汽车的架构需求也在上升 [4] - 为未来的软件定义汽车应用 双方还将合作开发下一代集成解决方案 将现代摩比斯的标准化软件平台与高通骁龙汽车技术相结合 以提升性能、效率和稳定性 [4][6] 公司战略与市场活动 - 现代摩比斯在CES 2026期间为受邀全球客户举办了私人展览 这反映了其将订单组合扩展到机器人、软件定义汽车解决方案和半导体等新业务领域的战略 同时专注于更有针对性、高质量的客户互动 [5] - 在为期四天的活动中 来自北美和欧洲主要客户的超过200名代表参观了其展位并进行深入讨论 [5]

高通与三星的潜在合作 - 高通首席执行官透露，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [2] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂，就采用最前沿的2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [2] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已完成，以便在不久的将来实现大规模代工和全面商业化 [2] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [2] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [3] - 高盛将台积电的12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，强化了市场对AI算力基础设施需求长期强劲增长的信心 [3] - 台积电台股最新收于1675元新台币，其美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [3] - 台积电是全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [3] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，成为股价屡创新高的重要支撑 [3][4] 台积电的先进制程布局 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [5] - 台积电的2nm制程采用第一代纳米片晶体管，初期量产/爬坡的重心更偏向高雄的Fab 22生产设施 [5] - 相较N3E制程，2nm制程可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，以及晶体管密度提升15%至20% [5] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [6] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [6] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [6] - 18A制程的关键工艺特征是GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia，但具体的生产良率指标仍未公布 [6] 高通合作对台积电的影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在高销量的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [7] - 此举会在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对于台积电基本面增长前景无任何重大扰动 [7] - 高通的选择更像客户风险对冲与产能/成本再平衡，并不必然代表台积电在2nm竞争力受质疑 [7] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片订单 [7] - 在AI/HPC强劲需求下，台积电高端产能不愁消化，苹果已锁定部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下大批2nm产能，台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程产能 [7] 高通合作对英特尔的影响 - 高通若优先回到三星而非英特尔，对英特尔的代工前景而言可能是重大打击 [8] - 在英特尔正努力用18A及更先进节点争取外部大客户的阶段，这意味着其在高端移动端SoC这个标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [8] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，对其长期增长前景至关重要 [8] - 英特尔不惜购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造出领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [8]

行业事件与公司动态 - 全球消费电子展2026于1月7日开幕[2] - 联想集团在全球创新科技大会上举行发布会[2] - 联想集团董事长兼CEO杨元庆与英伟达创始人兼CEO黄仁勋、超威半导体董事会主席兼CEO苏姿丰、英特尔CEO陈立武、高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙一同亮相[2] 公司合作与战略 - 联想集团在发布会上释出了多项重磅合作计划[2]

奖项概况 - 2026年国际消费电子展期间，MotorTrend宣布了第四届年度软件定义汽车创新者奖项的获奖者[1] - 该奖项是首个也是唯一一个表彰正在重塑汽车创新、书写120多年汽车历史新篇章的先驱者、领导者和专家的项目[2] - 奖项由MotorTrend编辑小组评选，共20位获奖者，分为先驱者、领导者和专家三个类别[2] 行业趋势与意义 - 软件定义车辆正在迅速塑造汽车技术的下一阶段，实时重新定义汽车的设计、制造和驾驶方式[3] - 获奖者处于这一突破性变革的前沿，并正在开发将软件定义汽车未来变为现实的创新技术[3] 获奖者构成 - **先驱者奖获奖者**：通过在汽车软件的研究、开发和应用方面开辟新天地而获奖[3] - **领导者奖获奖者**：担任高级管理职位，领导团队通过广泛采用和应用软件解决方案来变革汽车行业[4] - **专家奖获奖者**：在特定SDV学科（如高级驾驶辅助系统、数字座舱、空中升级等）内，其工作推动了该领域发展的主题专家[5] 主要获奖者及其所属公司 - **小米科技**：欧洲研发与设计中心负责人Rudolf Dittrich [6] - **特斯拉**：AI软件副总裁Ashok Elluswamy，以及自动驾驶机器学习工程师Lawson Fulton [6] - **蔚来汽车**：智能驾驶研发负责人、副总裁Shaoqing Ren [6] - **本田汽车**：软件移动开发单元负责人、副总裁Mahito Shikama [6] - **通用汽车**：车辆软件与电子工程副总裁Clyde Bulloch，以及软件工程总监Srishti Iyer [6] - **福特汽车**：数字产品设计副总裁Jae Park [6] - **马恒达**：软件解决方案与技术产品开发负责人Binoy Paul [6] - **高通技术**：软件、汽车与IE-IoT副总裁兼总经理Laxmi Rayapudi [6] - **梅赛德斯-奔驰**：MB.OS基础软件开发负责人Marco Maniscalco [6] - **奥迪**：系统开发工程师Marcus Richter [6] - **其他获奖者**来自Range Energy、LG电子、Motional、Rivian、Qualcomm、Russell AI Labs等公司[6] 合作伙伴与主办方 - 奖项由MotorTrend与BlackBerry Limited旗下的QNX以及Vector联合呈现[1] - **QNX**：其技术被全球无数汽车制造商使用，已部署在超过2.75亿辆上路汽车中[1][9] - **Vector**：一家领先的软件定义系统解决方案提供商，在汽车及其他领域拥有超过35年经验，2024年营收超过10亿欧元，全球员工超过4500名[1][11]

高通供应链策略潜在变动 - 高通首席执行官表示，公司很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及AI数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 若交易达成，将标志着高通在多年几乎完全依赖台积电后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点 [1] - 高通此举被视为客户风险对冲与产能/成本再平衡，可能在其最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链策略 [5] 台积电市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [1] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币，台积电台股最新收于1675元新台币 [1] - 台积电美股ADR自2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [1] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，AI GPU和AI ASIC的旺盛需求均离不开台积电 [2] - 英伟达、AMD、博通等芯片巨头对台积电的代工合约规模激增，推动其业绩持续超预期强劲扩张，是股价屡创新高的重要支撑 [2] 台积电先进制程进展 - 台积电全面聚焦于2nm及以下最先进芯片制程产能，其2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产 [3] - 台积电2nm采用第一代纳米片晶体管，生产设施标注为Fab20与Fab22，初期量产/爬坡重心更偏向高雄Fab22 [3] - 相较N3E制程，2nm约可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%至30%，晶体管密度提升15%至20% [3] - 台积电高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果已锁定一部分2nm产能，英伟达与AMD即将拿下一大批2nm产能 [5] - 台积电2026年甚至需要大举扩张先进制程芯片产能 [5] 英特尔先进制程布局 - 英特尔跳过2nm整数制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，其18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台”对外确认 [4] - 18A的关键工艺特征为GAA/RibbonFET与背面供电PowerVia [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，公司力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局潜在影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，例如来自高通的AIPC核心芯片及数据中心AI推理芯片 [5] - 对于英特尔的代工前景而言，高通若优先回到三星而非英特尔，可能是一个重大打击 [5] - 在英特尔努力争取外部大客户、强化芯片代工增长叙事的阶段，高通的选择意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5][6]

文章核心观点 - 原生AI硬件正进入加速落地阶段，物理AI的成熟度被强调，中国厂商凭借供应链与研发能力成为全球科技创新的关键力量 [1] - AI大模型发展由底层算力基础设施快速演进支撑，芯片巨头强调算力需求呈指数级增长并推出新一代架构与全栈方案 [2] - 端侧AI与边缘AI前景广阔，智能可穿戴设备等新型个人AI设备被视为全新终端品类，预计未来几年规模有望达1亿台 [5][6] - 机器人作为物理AI的代表正从概念走向商业化落地，在制造业、零售、仓储物流及家庭陪伴等场景的应用路径日益清晰 [7][8][9] - 中国厂商在全球AI生态中角色进阶，其供应链的高效与快速迭代能力（如半年到一年一代）成为核心竞争力，推动“中国创造”出海 [12][13] 算力基础设施演进 - 英伟达创始人黄仁勋指出物理AI的“ChatGPT时刻”已到来，机器能理解真实世界并行动，无人驾驶出租车将最早受益 [2] - 面对AI计算量每年10倍的暴增，英伟达推出包含Vera CPU、Rubin GPU等六大核心组件的新一代架构Rubin全栈方案 [2] - AMD董事长苏姿丰指出算力正进入尧字节级浮点运算时代，AI大模型训练算力每年增长4倍，推理Tokens消耗过去两年增长100倍 [2][3] - AMD为应对Yotta规模基础设施需求，从计算芯片、开放式机架架构到整体解决方案层面推出多款产品 [3] - Open AI联合创始人多次向AMD表示需要更多算力资源，凸显行业对算力的迫切需求 [4] 端侧与边缘AI发展 - 高通总裁安蒙强调下一代个人AI设备将依托端侧AI、情境感知和用户数据，实时理解用户环境与意图，融合物理与数字世界 [5] - 智能可穿戴设备被视为与手机并存的全新移动终端品类，预计未来几年内该品类规模有望达到1亿台 [5] - 骁龙芯片具备在小型可穿戴设备上运行数十亿参数模型的能力，兼顾算力与能效 [5] - 边缘数据的价值至关重要，能提供用户专属的实时情境信息，掌握边缘数据并将其转化为服务的能力将成为AI竞赛的赢家 [6] 物理AI与机器人商业化 - CES 2026上“物理AI”成熟度受关注，中国厂商展示的机器人能力明显丰富，动作展示流利，从实验室产品逐渐走入生活 [1][7] - 宇树科技G1机器人现场表演拳击赛吸引大量围观，众擎机器人T800及PM01展示高难度动作，机器人本体能力成熟并走向量产 [1][8] - 机器人应用正分阶段落地，目前多在文娱场景，预计2026年底有望进入家庭，承担简单陪伴、教学等任务 [8] - 外骨骼机器人厂商傲鲨智能在CES展台面积成倍扩大，体验者排队1-2小时，欧美等市场因老龄化及人力成本增加需求旺盛 [8][9] - Arm指出人形机器人正迈向商业化落地，如Agility Robotics、智元AGIBOT等公司已在运动控制、平衡能力和操作精度取得进展，实现数千台量产与商业部署 [9] - 高通推出集成硬件、软件和复合AI的下一代机器人完整技术栈架构，并发布面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人的高性能处理器跃龙 IQ10系列 [9] - 行业过去十年在物理AI领域持续投入，旨在解决真实世界问题，现已具备将硬件、传感器及环境感知整合进可规模化体系的条件 [10] - 物理AI发展速度可能被低估，其具备高度“民主化”潜力，过去十多年多产业的技术创新正加速跨领域融合，为更多场景应用创造条件 [11] 中国厂商的全球角色与生态 - 中国厂商在CES上扮演越来越重要角色，AI眼镜、各形态机器人等展台备受关注，显示中国从“世界工厂”升级为全球科技创新关键力量 [1] - 中国供应链在电机、驱动器、传感器等底层核心部件有很强降本能力，推动机器人产业迭代速度达半年到一年一代，远超欧洲公司的2-3年 [12] - 中国公司量产周期约1年，欧洲可能需要3~5年，供应链高效使中国公司能快速迭代产品，以“月”为单位持续进化实现技术突破和成本优化 [12][13] - 中国厂商研发能力积累深厚，如傲鲨智能80%研发人员在中国推进研发生产，在海外协同本土团队进行本地化服务 [12] - 当前中国机器人出海是带着更好技术方案的“中国创造”，而非简单制造和价格竞争 [13]