核心观点 - 高通公司2026财年第一季度业绩创纪录，营收达123亿美元，非通用会计准则每股收益为3.50美元 [1] - 公司面临由数据中心需求驱动的严重内存短缺，这直接压制了手机芯片出货量，并预计将决定整个财年的手机市场规模 [1][2][7] - 尽管存在供应逆风，公司在高端手机市场的份额保持稳固，并正积极向汽车、物联网和数据中心等多元化市场扩张，以达成2029财年营收目标 [1][3][26] 财务业绩与指引 - **2026财年第一季度业绩**：总营收创纪录，达123亿美元；非通用会计准则每股收益为3.50美元 [1] - QCT（芯片业务）营收创纪录，达106亿美元，主要由旗舰手机推动 [1] - 汽车业务营收同比增长15%，达11亿美元，创历史新高 [1] - 物联网业务在工业、边缘网络和智能眼镜领域表现积极 [1] - **2026财年第二季度指引**：预计营收在102亿美元至110亿美元之间；非通用会计准则每股收益在2.45美元至2.65美元之间 [1] - 手机芯片收入预计将降至约60亿美元，主要受内存短缺影响 [1] 手机业务与内存短缺影响 - **短缺原因**：手机行业正面临严重的DRAM内存短缺，原因是内存供应商优先将产能分配给数据中心使用的高带宽内存（HBM），导致消费电子可用内存同比减少 [2][7][22] - **对业务的影响**：内存可用性（而非需求）是当前手机业务下滑和未来规模的决定性因素，预计将定义本财年剩余时间的财务表现 [2][7][14] - 公司预计第二财季手机芯片收入将降至约60亿美元 [1] - 公司认为3月季度的表现是建模6月季度的合理参考，季节性特征与其他年份类似 [13][14] - **市场需求与客户策略**：终端需求依然强劲，销售数据非常强劲 [2] - 客户正在调整生产计划以适应可用内存，并可能优先将资源分配给高端和高级手机层级，这些层级对价格上涨更具弹性 [7][8][9] - 公司确认，预计在三星即将推出的Galaxy S26系列旗舰设备中保持约75%的市场份额 [1] 汽车业务 - 汽车业务营收同比增长15%至11亿美元，创下历史新高 [1] - 增长动力来自于设计订单管线持续转化为营收，以及新车型的量产和推出 [3] - 公司通过Flex平台（整合ADAS和数字座舱）获得了更多吸引力，并宣布了与大众集团的广泛合作 [3][4] - 公司对实现2029财年的汽车营收规模目标感觉良好 [3] 物联网与新兴机遇 - 物联网业务在工业、边缘网络应用和智能眼镜方面表现出积极势头 [1] - 公司特别提到字节跳动推出的豆包AI智能手机，称其为向“AI原生智能手机过渡的重要里程碑” [1] - 公司在机器人（物理AI）领域获得了非常好的吸引力，视其为边缘AI的绝佳范例 [27] 数据中心业务 - 公司数据中心业务一切按计划进行，已开始向已公开的客户出货，并与大型云服务提供商进行广泛对话 [5][6] - 公司专注于为分解式数据中心提供专用硬件，并在解码等工作负载上具有竞争力，采用了不同的计算和内存方法 [6][25] - 路线图执行顺利，包括开发与Arm兼容的Orion CPU、新增RISC-V CPU以及AI 250和新内存架构 [6] - 公司重申预计数据中心业务将在2027财年开始产生营收，并预计其在几年内将成为数十亿美元级别的营收机会 [6] 运营与供应链管理 - **运营费用框架**：公司计划减少对成熟业务的投资，并将资金重新分配到多元化优先事项（如数据中心）上，运营费用的增长将继续慢于营收和毛利润的增长 [10][11] - **供应链与认证**：公司不直接购买手机内存，但已获得所有主要内存供应商（包括CXMT）的认证，其平台在使用新旧版本内存方面具有灵活性 [22] - **晶圆供应**：在领先制程晶圆供应受限的背景下，公司与供应商关系良好，有信心获得足够的晶圆来满足需求 [22] - **华为许可**：与华为的许可讨论仍在进行中，目前没有更新 [19][20] 行业动态与竞争格局 - 内存短缺被描述为一个全行业问题，没有原始设备制造商能够完全幸免，规模更大的原始设备制造商在获取内存方面可能更具优势 [24][25] - 在高端手机市场，公司采用的双旗舰策略得到了良好接受，高端层级持续扩大 [9] - 公司认为其技术能力在数据中心市场获得认可，特别是在推理和分解式计算领域，并专注于展示其硬件在总拥有成本（TCO）、计算密度和内存密度方面的优势 [25][26]

目标价调整 - 加拿大皇家银行将高通的目标价从180美元下调至150美元 下调幅度为16.7% [1]

核心业绩与市场反应 - 2026财年第一财季总营收创纪录达122.5亿美元，同比增长5%，超出市场预期的121.3亿美元 [1] - 调整后每股收益为3.50美元，超出市场共识的3.39美元 [1] - 尽管业绩超预期，财报发布后公司股价在盘后交易中一度大跌近10% [2] - 公司对下一季度给出悲观指引，营收中值106亿美元低于市场预期的111亿美元，调整后每股收益中值2.55美元低于市场预期的2.89美元 [4] 财务数据摘要 - 按GAAP准则，第一财季营收122.52亿美元，同比增长5%；净利润30.04亿美元，同比下降6%；稀释后每股收益2.78美元，同比下降2% [3] - 按Non-GAAP准则，第一财季净利润37.81亿美元，同比下降1%；稀释后每股收益3.50美元，同比增长3% [3] - 公司宣布了36亿美元的大手笔股东回报计划 [4] 核心业务（QCT）表现 - QCT（芯片）业务第一财季收入106.13亿美元，同比增长5%，占总营收86%以上 [5][6] - 其中，智能手机“手持设备”业务收入78.24亿美元，同比增长3% [5][12] - 汽车业务收入11.01亿美元，同比大增15%，连续第二个季度收入突破10亿美元大关 [12][13] - 物联网业务收入16.88亿美元，同比增长9% [12][13] - 汽车与物联网业务合计收入超过28亿美元，占总营收比重已超过22% [13] 专利授权（QTL）业务表现 - QTL（专利授权）业务第一财季收入15.92亿美元，同比增长4% [6][13] - 该部门税前利润率高达77%，以15.9亿美元收入产生了12.3亿美元的税前利润 [13][14] 短期挑战与业绩指引 - 公司对2026财年第二财季给出“双低”指引：营收102-110亿美元，调整后每股收益2.45-2.65美元 [4][16] - 业绩指引低于市场预期的核心原因是全球内存芯片严重短缺，导致手机厂商无法获得足够或价格正常的内存，可能抑制消费者换机需求并冲击手机销量 [8][10][16] - 管理层表示，下季度业绩差距“主要是由内存问题驱动的” [10] 长期战略与增长动力 - 管理层强调终端消费者对高端和旗舰手机的需求依然强劲，手机市场正处在由AI、折叠屏等新技术驱动的升级周期中 [10] - 公司重申有信心按计划实现2029财年的长期收入目标，该目标建立在业务多元化战略之上 [17] - 在AI领域，公司基于收购Nuvia技术打造的Oryon CPU核心已用于骁龙X系列PC处理器，旨在抢占AI PC市场 [14] - 公司已针对数据中心场景推出AI加速器，向该市场发起冲击，并已确认首位客户，但距离产生实质性收入尚需时间 [15] 市场评价与公司定位 - 有分析师指出，公司基于未来盈利的估值水平比标普500指数平均低了约44%，市场对智能手机的过度悲观情绪可能掩盖了公司在汽车、物联网和AI领域的基本面价值 [18] - 公司正处在从“移动通信巨头”向“全域智能连接与计算公司”转型的关键十字路口 [18]

市场表现与资金流向 - 截至2026年2月5日13点11分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.13%，成分股中华峰测控领跌6.60%，拓荆科技下跌4.36%，华海诚科下跌4.30%，兴福电子下跌3.86%，有研硅下跌3.80% [1] - 截至同日13点14分，中证半导体材料设备主题指数下跌2.15%，成分股涨跌互现，天岳先进领涨2.88%，珂玛科技上涨2.79%，金海通上涨1.34%；华峰测控领跌6.54%，拓荆科技下跌5.02%，立昂微下跌4.82% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌2.06%，报价1.72元，盘中换手率6.87%，成交额5.34亿元；半导体设备ETF华夏（562590）下跌2.17%，报价1.85元，盘中换手率3.89%，成交额1.04亿元 [1] - 科创半导体ETF近2周规模增长1.60亿元，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达27.25亿元 [1] - 科创半导体ETF最新资金净流出5938.88万元，但近5个交易日内有3日资金净流入，合计流入2.02亿元，日均净流入4037.18万元 [2] - 半导体设备ETF华夏最新资金净流出2074.60万元，但近23个交易日内有18日资金净流入，合计流入18.58亿元，日均净流入8077.43万元 [2] 行业动态与供需分析 - 美国半导体巨头高通2026财年第一财季业绩超预期，但第二财季业绩展望不及市场预期，预计营收在102亿至110亿美元之间，调整后每股收益在2.45至2.65美元之间，低于分析师预期的111.1亿美元营收和2.89美元每股收益 [2] - 高通高管表示，业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺，当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能 [2] - AI算力等相关需求在存储需求中逐步占据主导地位，带动存储紧缺持续 [3] - 在服务器DRAM方面，北美及国内各大云端服务业者和OEM积极竞逐原厂供给，带动2026年第一季Server DRAM价格上涨约90%，幅度创历年之最 [3] - 在NAND方面，随着推理AI应用场景扩大，市场对高效能储存设备需求远高于预期，北美各大CSP自2025年底起强力拉货，刺激Enterprise SSD订单爆发，在供给缺口持续扩大的情况下，买方激进囤货，推升2026年第一季Enterprise SSD价格将季增53-58%，创下单季涨幅最高纪录 [3] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [4] - 半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金，指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [4]

核心观点 - 高通2026财年第一季度业绩创纪录，但第二财季手机芯片收入指引因内存供应短缺而大幅下调至约60亿美元，公司认为整个财年的手机市场规模将由内存可用性决定 [1][5][8] - AI数据中心对HBM（高带宽内存）的旺盛需求，导致内存供应商将产能从传统DRAM转移，引发了全行业的DRAM短缺和价格上涨，进而压制了手机出货量 [1][6][7] - 尽管面临内存供应挑战，公司在高端手机市场地位稳固，并在汽车、PC、机器人及数据中心等多元化业务领域展现出强劲的增长势头和未来潜力 [9][13][15][18] 财务表现与指引 - **2026财年第一季度业绩**：总营收创纪录，达123亿美元，非GAAP每股收益3.50美元 [5][27] - QCT（芯片业务）营收创纪录，达106亿美元 [5][27] - QCT手机业务营收创纪录，达78亿美元 [38] - QCT汽车业务营收创纪录，达11亿美元，同比增长15% [5][38] - QCT物联网业务营收17亿美元，同比增长9% [38] - **2026财年第二季度指引**：总营收预计在102亿至110亿美元之间，非GAAP每股收益预计在2.45至2.65美元之间 [40] - QCT营收预计在88亿至94亿美元之间 [40] - **QCT手机业务营收预计大幅降至约60亿美元**，主要受内存供应限制影响 [1][5][40] - QCT汽车业务营收预计同比增长将加速至超过35% [40] - QCT物联网业务营收预计同比增长低两位数百分比 [40] 内存危机与供应链影响 - **短缺根源**：内存供应商将制造产能重新导向HBM，以满足AI数据中心需求，导致用于消费电子（特别是手机）的传统DRAM出现行业性短缺和价格上涨 [1][6][7][28] - **对手机业务的影响**：内存可用性（而非需求）成为决定性制约因素，多家手机OEM厂商（特别是中国厂商）因此采取谨慎态度，削减芯片组订单并减少整机生产计划 [7][29][39] - **公司判断**：首席执行官安蒙明确指出，当前业绩和指引“100%与内存有关”，并断言“整个财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定” [8][48][54] 手机业务：挑战与结构性优势 - **高端市场稳固**：尽管有供应逆风，公司在高端手机市场的地位依然稳固，高端和超高端市场需求超出预期，且对价格上涨更具弹性 [9][12][27] - **关键客户份额**：对于三星即将推出的旗舰设备（如Galaxy S26系列），公司预计将保持约75%的市场份额，与之前预期一致 [10][29] - **AI手机里程碑**：字节跳动推出的豆包AI智能手机被视为向“AI原生智能手机过渡的重要里程碑” [11][29] - **产品策略**：在内存受限环境下，OEM厂商可能优先保障高利润的高端机型生产 [12][54] 多元化业务增长亮点 - **汽车业务**： - 与大众汽车集团签署长期供应协议意向书，将成为其软件定义车辆架构的主要技术提供商，覆盖奥迪、保时捷等品牌 [13][30] - 丰田全球最畅销车型RAV4搭载了骁龙座舱平台 [14][31] - 设计订单管线强劲，新车型量产推动收入转化，对达成2029财年收入目标感到乐观 [14][50] - **PC业务**： - 推出搭载第三代Oryon CPU的骁龙X2 Plus平台，在CES上有18款搭载骁龙芯片的PC亮相 [15][30] - 预计2026年将有150款搭载骁龙X系列的PC投入商用 [15][30] - **机器人业务（“物理AI”）**： - 大举进军机器人领域，推出Dragonwing IQ10系列芯片，旨在加速家用、工业和人形机器人的商业化 [16][32] - 已与Figure、Kuka等机器人领军企业展开合作 [17][33] - **数据中心业务**： - 战略聚焦于为“解耦式数据中心”提供专用的AI推理芯片 [18][33] - 执行双线CPU战略：基于Oryon的CPU和基于收购Ventana Microsystems获得的高性能RISC-V CPU [19][34] - 预计该业务将在2027年开始产生实质性收入，并被视为未来数十亿美元的营收机会 [20][52]

文章核心观点 - 人工智能数据中心建设热潮导致存储芯片结构性短缺，产能向AI基础设施倾斜，挤压了智能手机等消费电子产品的供应，抑制了相关产业的增长前景，并可能引发消费电子产品涨价 [1][2] - 存储芯片短缺局面可能持续数年，行业有意义的供给缓解最早预计在2028年前后，2025年下半年开始的存储行业超级周期或将至少延续至2027年 [2][5] - 存储芯片制造商正通过大规模投资、扩产及合作来应对需求，但新产能建设周期长，短期内供应缺口难以填补，且新增产能核心仍指向满足AI需求 [3][4] 行业动态与影响 - 存储芯片短缺正抑制智能手机行业增长，高通管理层指出短缺和价格上涨将决定手机行业整体规模，部分客户因无法获得足够存储芯片而计划减产 [1] - 联发科与英特尔均对存储芯片紧张局势发出警告，英特尔首席执行官称短缺状况可能持续数年，看不到缓解迹象，情况或到2028年才可能改善 [2] - 手机制造商优先生产高端机型的趋势，有助于提振高通高端芯片销量并支撑Arm的授权收入 [2] - AI数据中心的结构性需求将持续强化存储芯片产业链的景气度与议价能力 [5] 主要公司战略与行动 - **美光科技**：正进行密集扩产和合作以加码供应，计划在美国纽约州建设总耗资1000亿美元的尖端存储芯片制造园区，最多建四座晶圆厂，整体愿景是在美投资2000亿美元，目标使40%的DRAM在美生产 [3] - **美光科技**：拟以18亿美元现金收购中国台湾力积电铜锣乡P5制造工厂，并与之达成战略合作，由力积电提供晶圆后封装加工服务 [3] - **美光科技**：在新加坡破土动工先进晶圆制造工厂，计划10年内投资约240亿美元满足AI相关NAND需求，其HBM先进封装工厂预计2027年开始供应 [3] - **SK海力士**：态度相对谨慎，预计2026年资本支出将大幅增加但坚持资本纪律，计划通过提升韩国清州M15X工厂产能、推进美国印第安纳州先进封装晶圆厂建设以及在韩国龙仁建设首座工厂来确保产能 [4] 产能与供需展望 - 新产能从建设到量产通常需要18-24个月周期，即便2025年下半年启动建设，也需等到2027年才能形成有效供给，短期内供应缺口难以填补 [4] - 头部存储厂商扩产核心仍直指弥补AI基础设施相关需求，相比之下，手机、PC等消费电子可能仍将面临一段时间的涨价困扰 [4] - 瑞银分析师指出，行业层面出现有意义的供给缓解最早也要到2028年前后 [5] - 野村分析师判断，始于2025年下半年的存储行业超级周期将至少延续至2027年，真正有意义的新增供给最早要到2028年初期才会出现 [5]

半导体公司股价表现 - 高通与Arm等半导体企业在发布季度财报后，股价在盘后交易中大幅下挫，跌幅均超过8% [1] 股价波动原因 - 市场分析认为，存储芯片短缺引发的电子行业增长担忧是此次股价波动的主要原因 [1] 存储芯片短缺对手机行业的影响 - 高通首席执行官表示，存储芯片短缺与价格上涨正从整体上决定全球手机行业的规模上限 [3] - 高通的中国客户已反馈，因存储芯片供应不足，实际手机产量将低于原定计划 [3] - Arm的营收主要依赖手机行业技术专利授权费，同样受到手机产能受限的直接影响 [3] 存储芯片短缺的根源 - 短缺的核心原因在于人工智能基础设施建设的快速扩张 [3] - 三星电子、SK海力士和美光科技等全球三大存储芯片巨头，纷纷将产能向人工智能数据中心所需的高带宽内存倾斜 [3] - 产能倾斜导致手机终端所需存储芯片产能大幅缩减 [3] 短缺状况的持续性与行业预警 - 英特尔首席执行官透露，供应商反馈芯片供应状况要到2028年才可能改善，短缺状况或将持续数年 [3] - 联发科等企业也已就该问题发出预警，称形势仍在持续演变 [3]

行业影响 - 内存短缺将在未来一段时间内制约手机销量 [1] - 手机需求受制约将损害芯片行业公司的需求 [1] - 受影响的公司包括供应商高通和芯片架构设计公司Arm控股 [1] 公司表现 - 高通和Arm控股公布的业绩令投资者失望 [1]

NEW YORK (AP) — Sharp drops hit Wall Street on Thursday as technology stocks fell and bitcoin plunged again to roughly half its record price set last fall. Several discouraging reports on the U.S. job market also knocked down yields in the bond market. The S&P 500 fell 1.2% for its sixth loss in the seven days since it set an all-time high. The Dow Jones Industrial Average dropped 592 points, or 1.2%, and the Nasdaq composite sank 1.6%. Qualcomm fell 8.5% for one of the market’s bigger losses even thoug ...

核心观点 - 存储芯片短缺正严重制约全球智能手机行业的生产规模，并导致高通、Arm等半导体公司股价在财报发布后大幅下挫超过8% [1][3] 半导体公司股价与业绩表现 - 高通和Arm在发布季度财报后，股价在盘后交易中均大幅下挫超过8% [1] - 市场分析认为股价波动的主要原因是存储芯片短缺引发的电子行业增长担忧 [1] 存储芯片短缺对智能手机行业的影响 - 高通首席执行官表示，存储芯片短缺与价格上涨正从整体上决定全球手机行业的规模上限 [3] - 高通的中国客户已反馈，因存储芯片供应不足，实际手机产量将低于原定计划 [3] - Arm的营收主要依赖手机行业技术专利授权费，同样受到手机产能受限的直接影响 [3] 存储芯片短缺的成因与展望 - 短缺的核心原因在于人工智能基础设施建设的快速扩张 [3] - 全球三大存储芯片巨头（三星电子、SK海力士、美光科技）将产能向AI数据中心所需的高带宽内存倾斜，导致手机终端所需存储芯片产能大幅缩减 [3] - 英特尔首席执行官透露，供应商反馈芯片供应状况可能要到2028年才改善，短缺状况或将持续数年 [3] - 联发科等企业也已就该问题发出预警，称形势仍在持续演变 [3]