美股市场表现 - 当地时间1月9日，美股三大指数集体收涨，纳指涨近1%，道指、标普500指数均创历史收盘新高 [1] - 具体来看，道指涨0.48%报49504.07点，标普500指数涨0.65%报6966.28点，纳指涨0.81%报23671.35点 [3] - 从全周表现看，道指本周累涨2.32%，标普500指数涨1.57%，纳指涨1.88% [3] 科技与芯片股行情 - 大型科技股多数上涨，万得美国科技七巨头指数上涨0.48% [5] - 个股方面，特斯拉涨超2%，脸书涨逾1%，谷歌涨近1%，亚马逊涨0.43%，微软涨0.24%，苹果涨0.13%，英伟达跌0.12% [5] - 芯片股普遍上涨，费城半导体指数涨2.73% [5] - 芯片股中，英特尔涨超10%，拉姆研究涨逾8%，应用材料涨超6%，阿斯麦涨逾6%，科天半导体涨超5%，高通跌逾2%，ARM跌超1% [5] 美国劳动力市场数据 - 美国2025年12月季调后非农就业人口增加5万人，低于预期的6万人，前值为增加6.4万人 [7] - 美国12月失业率为4.4%，低于预估的4.5%和前值的4.6% [7] - 2025年10月非农新增就业人数从-10.5万人修正至-17.3万人，11月数据从6.4万人修正至5.6万人，10月和11月新增就业人数合计较修正前低7.6万人 [7] - 失业率下降暂时缓解了对劳动力市场恶化的最严重担忧 [7] 美联储货币政策预期 - 市场目前预计美联储在2026年1月议息会议上降息的概率仅为5% [1][8] - 交易员几乎完全撤销了对1月降息的押注 [7] - 市场普遍预计美联储在2026年会降息两次，全年降息幅度约为50个基点，首次降息时间预计在6月 [1][8] - 有评论认为，12月非农就业报告为美联储官员1月会议保持按兵不动扫清了道路 [7] 苹果公司管理层动态 - 苹果公司内部正在加速推进CEO蒂姆·库克的接任者遴选工作 [10] - 现任公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯被视为头号热门人选 [10] - 特努斯现年50岁，2001年加入苹果，是Mac电脑从英特尔芯片转向自研芯片的关键推动者之一，并参与了可折叠手机的研发 [12] - 其管理风格与库克高度相似，性格温和沉稳，得到了公司内部广泛认可 [12] - 其他潜在候选人包括软件主管克雷格·费德里吉、服务业务主管埃迪·库、全球营销主管格雷格·乔斯维亚克等 [12] - 现年65岁的库克向高层坦言感到疲惫，希望减轻工作负担，若卸任CEO，极有可能转任苹果董事会主席 [12] - 按照公司惯例，重大人事变动通常会在1月底财报发布后公布 [12]

高通与摩比斯合作 - 高通公司与现代摩比斯签署了一项全面协议，共同开发面向软件定义汽车和高级驾驶辅助系统的下一代解决方案 [1] - 该合作将使高通能够开发满足新兴市场需求的集成汽车解决方案，并扩大其在全球汽车供应链中的影响力 [1] 技术合作细节 - 合作将基于高通的Snapdragon Ride Flex SoC，这是一款支持高级驾驶辅助和自动驾驶的汽车芯片，提供高性能AI处理、实时传感器融合和先进安全功能 [2] - 双方将共同开发先进的驾驶和泊车解决方案，支持在单芯片上实现多种车辆功能，帮助汽车制造商降低成本、提高效率并简化系统设计 [2] - 双方计划在近期结合各自的软件和芯片技术，构建一个可扩展、高性能的软件定义汽车架构，该架构将更高效、稳定并支持空中升级 [3] 高通的其他汽车领域合作 - 高通近期加强了与谷歌的长期合作伙伴关系，以推进人工智能驱动和软件定义的汽车技术 [4] - 公司还与佳明合作推出了Nexus汽车计算平台，该平台将信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统集成到一个单一的高性能系统中 [4] 市场竞争格局 - 高通在汽车技术市场面临来自恩智浦半导体和英伟达公司的竞争 [5] - 英伟达正在扩展其DRIVE平台以支持L4级自动驾驶汽车，并与优步等合作伙伴共同为全球AI驱动的机器人出租车和自动驾驶车队提供支持 [5] - 英伟达近期推出了其Alpamayo AI技术，旨在赋予自动驾驶汽车更类似人类的推理能力，从而改善复杂驾驶环境中的决策 [5] - 恩智浦通过改进其CoreRide平台并收购TTTech Auto来加强其在软件定义汽车领域的布局，以提升安全关键的汽车软件功能 [6] - 恩智浦推出了S32N7处理器，旨在整合多种车辆功能、支持AI特性、提高效率，同时为汽车制造商降低成本 [6] - 恩智浦正与Rimac Technology和纬创等合作伙伴合作，开发集中式车辆系统并加速软件定义汽车的创新 [6] 公司股价表现与估值 - 在过去一年中，高通股价上涨了15.9%，而同期行业增长为39.5% [7] - 根据市盈率，公司股票目前的远期市盈率为14.82倍，低于行业的33.24倍 [10] 盈利预测 - 过去60天内，对高通2025年的盈利预期上调了0.3%，至每股12.15美元 [9] - 对2026年的盈利预期则下调了1%，至每股12.58美元 [9]

外汇与美元 - 美元指数本周实现四连涨，周五盘中重回99整数关口上方，为近一个月新高，美债收益率上行和避险情绪升温提供支撑 [1] - 美国12月失业率录得4.4%，低于预期的4.5%，市场普遍认为这“关上了美联储1月降息的大门”，利率掉期显示1月降息可能性已降至零 [1][10][11] - 非美货币整体偏弱，欧元、英镑兑美元连跌四天，美元兑日元连涨四天，澳元兑美元周初上涨后迎来三连跌 [1] 贵金属市场 - 现货黄金本周波动，一度短暂触及4500美元/盎司，后因获利了结回落，但弱于预期的“小非农”数据限制了跌幅 [1] - 芝商所（CME）将于1月9日盘后上调黄金、白银、铂金和钯金期货的跨期价差及相关价差合约履约保证金，为近一个月内第三次调整 [1] - 针对白银期货市场过热，上期所发布多项监管措施，包括调整交易限额、提高保证金比例和涨跌停板幅度等 [1] - 彭博商品指数年度再平衡启动，黄金权重将从20.4%降至14.9%，预计约240万盎司黄金遭抛售；白银权重从9.6%降至3.94% [13] - 加拿大丰业银行报告预计，白银和黄金将分别面临71亿美元和70亿美元的抛售压力，总计超过140亿美元 [13] - 美国银行预测，2026年黄金均价将达到4538美元/盎司，白银可能飙升至135-309美元/盎司区间 [5] 原油市场 - 国际油价本周波动剧烈，周初因地缘政治不确定性走高，随后因特朗普称美委达成石油交易而跌至两周多新低，周四又因地缘危机反弹 [2] - 特朗普声称委内瑞拉临时当局将向美国移交3000万至5000万桶石油，美国能源部长宣称将“无限期”控制委内瑞拉石油销售 [7] - 花旗认为委内瑞拉复产需“以年计”，短期供应收紧将支撑油价；盛宝银行表示供过于求叙事盖过地缘冲击 [5] - 彭博商品指数再平衡中，布伦特原油将获得36亿美元（5.8万手合约）买入资金流，WTI原油将获得24亿美元（4.2万手合约）买入资金流 [14] 美股与宏观经济 - 美股本周先强后分化，道指与标普再创新高，科技板块分化导致纳指涨势受限 [2] - 美国12月季调后非农就业人口新增5万人，低于预期的6万人；2025年全年非农就业增加58.4万人，为自2010年至2019年以来最弱的年度表现 [10] - 美国财长贝森特和美联储理事米兰呼吁降息以刺激经济增长，米兰主张2026年降息150个基点以提振劳动力市场 [11] - 美联储主席遴选进行中，候选人名单已缩减至五人，包括凯文·哈塞特、凯文·沃什和克里斯托弗·沃勒，特朗普可能在达沃斯论坛前后宣布决定 [12] 地缘政治与事件 - 美国对委内瑞拉采取军事行动并控制其总统马杜罗，马杜罗在美国出庭对四项指控表示不认罪 [6] - 瑞士政府宣布冻结马杜罗及其亲信在瑞士的资产，有效期四年；数据显示马杜罗执政初期委内瑞拉曾向瑞士运送价值近52亿美元的黄金 [6] - 委内瑞拉存放在英国央行的31吨黄金归属问题再度引发关注，2020年这批黄金价值约19.5亿美元，如今金价已上涨逾一倍 [6] - 特朗普威胁多个国家，包括哥伦比亚、古巴、伊朗、墨西哥、丹麦，市场交易员押注更多国际变局 [8] - 特朗普重申美国“需要格陵兰岛”，白宫不排除使用军事力量，政府正考虑向格陵兰岛民发放每人最高10万美元的一次性现金以促其脱离丹麦 [9] - 欧洲多国领导人发表联合声明警告特朗普必须尊重格陵兰岛和丹麦的领土完整，丹麦首相警告任何袭击将意味着北约联盟的终结 [9] - 乌克兰总统泽连斯基表示俄乌冲突有望在2026年上半年结束，“意愿联盟”就为乌克兰提供战后安全保障达成共识 [15] - 伊朗抗议活动持续两周，已扩散至全国近百座城市，造成至少1200人被捕，超过30人死亡，本币兑美元汇率自去年夏季以来已贬值约60% [17][18] 大宗商品与矿业 - 花旗预计铜价可能在1月份突破14000美元/吨并见顶 [5] - 铜价本周创下每吨13300美元以上的历史新高，分析师警告2040年全球铜市场缺口或达1000万吨 [21] - 全球矿业巨头嘉能可与力拓已重启潜在合并谈判，目标是组建企业价值有望超2600亿美元的全球最大矿业公司 [21] - 彭博商品指数再平衡中，可可和糖将分别获得22亿美元和13亿美元的买入资金流，但可可买入资金流占其未平仓合约的56%，预计将出现剧烈波动 [14] 政策与监管动态 - 特朗普拟禁止机构投资者购买独栋住宅以应对住房可负担性问题，该提议已获得部分共和党议员支持 [19] - 特朗普宣布启动2000亿美元抵押贷款债券购买计划，旨在压低房贷利率，当前30年期固定利率抵押贷款平均利率仍高达6.16% [19] - 特朗普提出一项计划，要求美国2027财年国防开支增加50%以上至1.5万亿美元，声称资金将来自关税收入 [20] - 特朗普宣布禁止雷神技术公司等国防承包商派发股息或回购股票，直至其加快武器生产速度，并要求将高管年薪上限设定为500万美元 [20] - 特朗普本周签署备忘录宣布美国退出66个国际组织 [20] 金融市场开放与科技 - 沙特阿拉伯计划自2026年2月1日起向所有外国投资者全面开放其金融市场，取消“合格外国投资者”限制 [22] - CES 2026成为AI硬件竞赛舞台，英伟达、高通、英特尔、AMD等芯片巨头发布新一代产品，聚焦算力、能效与端侧AI部署 [23][24]

评级调整 - 瑞穗证券将高通公司股票评级从“跑赢大盘”下调至“中性” [1]

移动与PC业务进展 - 第五代骁龙8至尊版移动平台获得CES 2026创新奖 [1] - 骁龙X2 Elite系列平台已搭载于超过150款AI PC 其NPU被称为笔记本电脑全球最快 [1] 汽车业务里程碑 - 汽车业务单季度营收首次突破十亿美元 [1] - Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统已搭载于宝马iX3 [1] 可穿戴设备与连接网络业务 - 高通平台已应用于Meta、Google等品牌的智能眼镜 并与小米、阿里巴巴等合作推出超过30款终端 [1] - 公司Wi-Fi 7平台已支持超过1500款商用终端 并已开始布局Wi-Fi 8及6G技术 [1] 新兴领域拓展 - 公司正拓展数据中心AI推理、自主机器人等新兴领域 并与多家机器人企业展开合作 [1] 品牌价值表现 - 高通在Interbrand全球品牌榜中位列第39 [1] - 骁龙品牌首次进入凯度BrandZ全球百强榜 [1] 未来技术规划 - 未来技术规划包括研发蜂窝智能体调制解调器、下一代端到端ADAS系统 [1] - 预计最早于2028年推出6G预商用终端 [1]

公司战略与愿景 - 公司认为混合式AI是大势所趋，是打造个性化、多样性AI并加速AI向实（从虚拟到现实）的必然路径，最终将推动技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合 [2] - 混合式AI对个人可强化感知力、激发创造力、释放潜能，对企业可赋能其利用自身数据自主决策，蜕变为自我学习、自我重塑的智能实体 [2] - 公司中国区作为集团混合式AI的先锋军，在个人AI和企业AI领域双线推进并取得实践成果 [2] AI基础设施合作 - 公司与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在帮助云服务提供商极大缩短AI部署的“time to first token”时间，并可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的模型 [3][5] - 公司与英伟达计划在未来3-4年内，使业务合作规模实现翻四番的目标 [5] - 英伟达的加速计算平台（包括Blackwell Ultra GB300及下一代NVIDIA Vera Rubin系统）将为该计划提供支撑，以消除AI部署不确定性，实现性能可预测、部署可复现、运维可管理 [5] - 公司与AMD合作瞄准企业AI落地，将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [5] - 公司与AMD合作推出AI推理服务器ThinkSystem SR675i，旨在提供强大的本地AI推理能力，以获取实时洞察、加速决策并确保数据安全 [5] 企业AI业务与能力升级 - 联想中国区的擎天引擎将实现三大能力升级：在数据智能助力下实现自主演进与持续迭代；升级关键模块以实现灵活编组与高效部署；以硅碳融合提升研发交付效能与敏捷定制能力 [7] - 依托擎天引擎打造的联想xCloud智能云、联想百应、联想擎天智能体方案和联想AI全周期服务将全面升级，以匹配政企客户日益升级的AI需求 [7] - 公司聚焦企业AI在内部率先实践，打造了业内第一个企业超级智能体“联想乐享”，它已成为公司与客户、公众、媒体及生态伙伴的统一接口，覆盖全业务旅程，大幅提升官网运营效率及客户体验 [17][18] - 联想乐享将在2026年升级至4.0版本，聚焦AI原生能力建设，提升典型角色/场景的智能等级，进化更多L3能力，并孵化黄金应用以提升客户直营效率 [18] - 公司通过“混合式基础设施-数据与知识-AI模型与智能体-联想AI Library”架构，帮助组织实现“从数据到决策”的跃迁，提升运营效率 [18] 个人AI终端与生态 - 公司与英特尔共同发布Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro 7i，Aura Edition产品组合将全线搭载英特尔首款采用自家18A制程的酷睿 Ultra 300系列处理器 [8] - 在Aura系列商用AI PC体系中，多款ThinkPad及ThinkCentre产品搭载了新一代智能体验功能，包括Smart Modes智能模式（可根据情境自动优化系统参数）、升级的Smart Share智慧共享（新增视频共享等功能）以及Smart Care智慧关护（提供AI辅助故障诊断） [8][9] - 摩托罗拉发布了最新款折叠屏手机Razr Fold，其小屏为6.6英寸，打开后为8.1英寸2K分辨率屏幕，并且是2026年国际足联世界杯的官方智能手机合作伙伴 [9] - 公司展示了多项概念性创新产品，包括ThinkPad Rollable XD概念AI PC（采用外折结构，屏幕可从13.3英寸延展至近16英寸，提供超过50%的额外屏幕空间）以及Lenovo AI Glasses概念产品（整机重量约45克，续航最长达8小时） [9][11] - 概念产品未来可支持多模态AI能力，如实时翻译、图像识别、OCR文本提取等，旨在解锁新的工作方式与应用场景 [10][11] - 公司与高通合作，探索包括智能眼镜、项链、吊坠、胸针等在内的多种个性化AI可穿戴设备，高通CEO认为智能可穿戴设备市场潜力达数十亿台 [12][13] 混合式AI技术底座与核心产品 - 公司发布了支撑混合式AI体验的三大核心技术：智能模型编排（根据用户需求匹配最佳模型）、智能体内核（作为认知引擎理解用户意图并持续学习）以及多智能体协作（让AI智能体协同处理复杂任务） [15] - 在个人AI领域，公司正式发布了Lenovo Qira（国内称天禧AI）——首款面向全球的个人超级智能体，它作为跨平台、跨设备的AI终端入口，能在用户的多种设备间无缝运行并协调多个智能体 [16] - 天禧AI生态已拥有1万名开发者及5000智能体合作伙伴，其将从2026年开始加速升级至4.0版本，从助手进化为队友 [17] - 公司内部正在试验落地天禧AI的Pro版本，旨在让企业为员工配置个人超级智能体，并与企业内部的智能体网络进行调度连接 [17] 大型赛事应用与市场检验 - 作为2026年FIFA世界杯（预计超过60亿人次观看）的官方技术合作伙伴，公司将展示以混合式AI赋能这一全球顶级赛事的技术路径，旨在为未来大型体育赛事及其他行业提供可参考的AI路线范本 [18][20] - 公司将把服务奥运、亚运等顶级赛事积累的全场景AI技术和“零故障”赛事运维经验运用于世界杯支持，旨在提升观赛体验 [20] - 国际足联主席表示，FIFA与联想将全面运用人工智能技术为球队、球员提供支持，并为全球球迷带来全新观赛体验 [20]

汽车芯片行业格局演变 - 2026年汽车芯片讨论重心发生变化，软件定义汽车进入工程落地阶段，整车电子电气架构从分布式向集中式、域控式演进，车内对计算、实时控制与系统安全的要求被置于同一技术框架下重新评估 [1] - 传统汽车电子时代采用高度分布式ECU架构，一辆高端车型由数十甚至上百个ECU拼接而成，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商凭借在功能型芯片领域的深耕成为各细分领域事实标准 [2] - 传统燃油车约需70颗MCU芯片，新能源车需100-200颗，2020年汽车MCU市场规模达60亿美元，占全球MCU市场份额的40% [3] - 汽车智能化浪潮打破原有平衡，算力需求集中化、软件复杂度陡增，座舱和智驾领域率先突破传统ECU边界，高通、英伟达等计算型厂商以更强算力和软件生态切入市场 [3] 新进入者（高通、英伟达）的崛起与影响 - 高通自2014年推出第一代座舱芯片602A，通过能力迁移迅速占领市场，2019年发布的7nm制程骁龙SA8155P几乎统治智能座舱市场，2021年发布的5nm制程SA8295P NPU算力达30TOPS，是8155的近8倍 [4] - 2024年数据显示，中国乘用车座舱芯片市场中，高通装机量份额约67%，市占率稳居第一，几乎所有主流车企都采用了其座舱芯片 [4] - 英伟达自2015年进入车载SoC领域，2020年Xavier芯片算力30 TOPS，2022年Orin算力达254 TOPS，目前商用主流双Orin-X配置算力达508 TOPS，2022年发布的Thor芯片算力达2000 TFLOPS，是Orin的近20倍 [5] - 英伟达预计其汽车业务在2026财年将达到50亿美元，理想、蔚来、小鹏、比亚迪、极氪等头部车企均为其客户 [5] - 2024年10月，高通发布骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版平台，采用自研Oryon CPU架构，性能相比前代提升3倍，AI性能提升12倍，可在单颗SoC上同时支持座舱和智驾功能 [6] - 英伟达的Thor芯片同样支持多域计算，可在单个SoC上高效整合智能座舱和智能驾驶功能 [6] 传统MCU巨头的战略反击 - 随着软件定义汽车成为行业共识，整车电子电气架构经历根本性重构，盖世汽车研究院预测2025年自动驾驶域控制器出货量将超400万台套，智能座舱域控制器出货量将超500万台套，复合增长率预计在50%以上 [7] - NXP、瑞萨、TI等老牌厂商发起新一轮攻势，不再局限于传统MCU定位，而是通过引入更先进制程、更高系统集成度及面向软件架构的设计思路，试图在集中式、域控乃至中央计算架构中重新夺回控制权 [7] - 反击逻辑在于：高通和英伟达强项在于高算力的感知、决策，而车辆核心控制系统（车身电子、底盘控制、动力管理、能量分配、实时安全等）仍需极高的实时性、可靠性和功能安全等级，这正是传统MCU厂商最具护城河的地方 [8] - 在2026年CES上，传统巨头展示了以系统级能力为核心的新产品，旨在占据SDV架构中不可替代的核心控制位置，通过超高集成度、混合关键性系统支持、硬件隔离与软件定义分区，为整车厂提供更务实、可控、成本更优的智能化路径 [9] 恩智浦（NXP）S32N7处理器 - 恩智浦在CES 2026发布基于5nm工艺的S32N7超级集成处理器系列，专注成为车辆核心功能的系统级协调器，瞄准车身电子、底盘控制、能量管理、网关功能及L2级ADAS等基础车辆子系统 [10] - S32N7包含32种兼容型号，核心技术优势体现在硬件强制隔离与软件定义分区、高性能互连与网络集成、分布式AI推理能力三个层面 [11] - 硬件强制隔离允许多达八个传统上独立的车辆域整合到单个处理器上，同时保持混合关键性系统所需的互不干扰，高性能互连支持安全、受限、高性能的基于PCIe的互连，与外部计算节点交换数据 [11] - 分布式AI推理能力针对分布在车辆上的多个并发AI任务进行优化，集成式NPU可并行运行多个中等规模推理模型，且在所有车辆动力模式下均保持激活状态 [12] - 恩智浦估计S32N7可降低高达20%的成本，包括硬件、集成工作、布线和长期维护成本，博世已率先在其车辆集成平台中部署了S32N7 [12] 瑞萨（Renesas）R-Car Gen 5 X5H处理器 - 瑞萨推出业界首款采用3nm工艺制造的多域汽车SoC R-Car Gen 5 X5H，在CES 2026展示其功能，该芯片将多个车辆功能集中在单一计算节点上，同时支持ADAS、信息娱乐系统和网关功能 [13] - 处理器包含32个Arm Cortex-A720AE内核用于高性能应用计算，6个Cortex-R52锁步内核提供实时控制和功能安全支持，片上集成AI加速器最大可提供400 TOPS算力，并支持通过chiplet扩展性能，GPU性能约4 TFLOPS [13] - R-Car X5H支持多域融合，可同时处理来自8路高分辨率摄像头的输入，并输出至8路8K2K显示器，芯片平台提供统一的开发环境，用于加速整车软件开发 [14] - 3nm制程带来35%功耗降低，对电动汽车续航有贡献，该平台更注重可持续演进的计算底座定位，具有统一的CPU架构、跨代软件兼容、可扩展AI加速以及混合关键性支持 [15] 德州仪器（TI）TDA5处理器 - 德州仪器在CES 2026发布支持L3的跨域融合SoC TDA5系列，采用5nm工艺，最高可提供1200 TOPS的AI算力，每瓦功耗可支持24 TOPS的计算能力，强调业界最佳能效比 [16] - 技术创新包括：集成神经处理单元C7，在保持功耗相近的情况下实现比上一代产品高出12倍的AI计算性能；支持基于UCIe开放标准接口的芯片组设计，允许客户定制化应用 [16] - TDA5 SoC包含多个专用子系统，用于安全、视觉处理、边缘人工智能、显示渲染和网络，对PCIe、以太网等标准外设的支持实现了安全可靠的高速数据传输 [17] - 可扩展AI性能从10 TOPS到1200 TOPS，支持利用大型语言模型、视觉语言模型等提升车辆反应能力，覆盖从L1到L3自动驾驶功能，与Synopsys合作的虚拟开发工具包据称可将软件定义车辆的上市时间缩短至多12个月 [17] 竞争格局与行业价值重构 - MCU巨头在SDV领域的集体发力是对汽车产业价值链的重新定义，在SDV时代正从“配角”转变为掌控车辆核心功能的“主角” [19] - 技术维度进行差异化竞争：恩智浦S32N7专注车身、底盘、动力域；瑞萨R-Car定位于多域融合的中央计算；德州仪器TDA5强调能效比和可扩展性，避免了与GPU厂商的正面竞争，占据了SDV架构中不可替代的关键位置 [19][20] - 生态维度具备长期优势：MCU巨头积累了深厚的功能安全认证经验、与整车厂和Tier 1的紧密合作关系，以及对汽车严苛环境的深刻理解，这些软实力是新进入者难以短期复制的 [20] - 商业维度强调成本控制：通过超高集成度降低总拥有成本，恩智浦、瑞萨、德州仪器分别提出了20%成本降低、35%功耗降低、24 TOPS/W最佳能效比等优势，对利润压力巨大的整车厂具有巨大吸引力 [20] - MCU巨头的反击是在重新定义智能汽车的技术路径，过去业界过度关注自动驾驶和智能座舱功能，而忽视了车辆核心控制系统的智能化升级，新势力所依赖的底层架构恰恰需要这些厂商提供的高性能、高可靠性芯片 [20] - 未来SDV的竞争将是从云端到边缘、从感知到执行的全栈能力竞争，MCU巨头凭借其在实时性、安全性、可靠性方面的积累及向高性能计算的成功转型，正在成为真正的“主角” [21]

文章核心观点 - 汽车行业正经历从分布式电子电气架构向集中式、域控式架构的根本性重构，软件定义汽车进入工程落地阶段，车内对计算、实时控制与系统安全的要求被置于同一技术框架下评估 [1] - 传统汽车芯片巨头如恩智浦、瑞萨、德州仪器正发起战略反击，不再局限于传统MCU定位，而是通过先进制程、高系统集成度和面向软件的设计，试图在软件定义汽车的核心架构中重新夺回控制权，从“配角”转变为“主角” [1][9][21] - 老牌厂商的竞争策略是差异化竞争，避开与英伟达、高通在高算力感知决策领域的正面交锋，转而聚焦于对实时性、可靠性和功能安全要求极高的车辆核心控制系统，并利用其在成本、生态和汽车领域深厚积累的优势 [10][21] 从分布式霸主到智能化冲击 - 在传统汽车电子时代，整车采用高度分布式ECU架构，一辆高端车型可能使用数十甚至上百个ECU，每个由独立的MCU控制特定功能，TI、NXP、ST、瑞萨、英飞凌等厂商凭借实时性、可靠性和低功耗成为各细分领域霸主 [3] - 传统燃油车约需70颗MCU，新能源车需要100-200颗，2020年汽车MCU市场规模达60亿美元，占全球MCU市场的40% [4] - 汽车智能化浪潮打破了传统格局，高通和英伟达等计算型厂商凭借更强算力、成熟软件生态和灵活工具链切入市场，高通在座舱市场占据主导，2024年数据显示其在中国乘用车座舱芯片市场份额约67% [4][5] - 英伟达在智驾领域建立统治力，其芯片算力从2020年Xavier的30 TOPS跃升至2022年Orin的254 TOPS，新一代Thor芯片算力达2000 TFLOPS，公司预计其汽车业务在2026财年将达到50亿美元 [5][6] - 软件定义汽车时代，传统分布式架构的复杂线束、低效通信和碎片化软件开发成为沉重包袱，传统MCU厂商产品虽仍重要但已不足够，且面临高通、英伟达向下渗透的挑战 [6][7] SDV共识下的战略反击 - 随着域控和中央集中式架构落地，行业对计算、实时控制与系统安全进行一体化评估，预测2025年自动驾驶域控制器出货量将超400万台套，智能座舱域控制器出货量将超500万台套，复合增长率预计在50%以上 [9] - 传统MCU厂商发起反击的逻辑在于：车辆核心控制系统如车身电子、底盘控制、动力管理等，依然需要极高的实时性、可靠性和功能安全等级，这正是它们的传统优势所在 [10] - 在2026年CES上，恩智浦、瑞萨、德州仪器分别发布了新一代系统级芯片，标志着战略反击的清晰信号 [10] 老牌芯片巨头的新产品战略 恩智浦S32N7 - 基于5nm工艺，专注成为车辆核心功能的系统级协调器，瞄准车身电子、底盘控制、能量管理、网关及L2级ADAS，定位于高性能计算单元与分布式执行器之间 [11][12] - 核心技术优势包括：硬件强制隔离与软件定义分区，允许多达八个传统独立车辆域整合到单个处理器；高性能互连与网络集成，支持与外部计算节点安全交换数据；分布式AI推理能力，优化用于多个并发的中等规模AI任务 [12][13] - 该处理器旨在简化流程和节约成本，博世已率先在其车辆集成平台中部署，硬件隔离、独立更新等特性使其天然适配OTA迭代和软件定义汽车长期演进需求 [14] 瑞萨R-Car Gen 5 X5H - 业界首款采用3nm工艺的多域汽车SoC，集成32个Arm Cortex-A720AE高性能内核、6个Cortex-R52实时内核，最大提供400 TOPS AI算力，GPU性能约4 TFLOPS [15] - 支持多域融合，可同时处理来自8路高分辨率摄像头输入并输出至8路8K2K显示器，提供统一的开发环境以加速整车软件开发 [16][17] - 其平台化意图明显，统一的CPU架构、跨代软件兼容和可扩展AI使其成为一个可持续演进的计算底座 [17] 德州仪器TDA5 - 采用5nm工艺的跨域融合SoC，最高可提供1200 TOPS的AI算力，但更强调其业界最佳的能效比，达到24 TOPS/W [10][17] - 技术创新包括：集成神经处理单元C7，AI计算性能比上一代产品高出12倍；支持基于UCIe开放标准的芯片组设计，允许定制化应用和计算模块扩展 [17][19] - SoC包含多个专用子系统，AI性能从10 TOPS到1200 TOPS可扩展，支持从L1到L3的自动驾驶功能，并与Synopsys合作提供虚拟开发工具以缩短上市时间 [18][19] 重构竞争格局与价值回归 - 传统MCU厂商从“配角”到“主角”的角色转变，源于软件定义汽车架构集中化趋势，使其产品成为掌控车辆核心功能的关键 [21] - 战略意义体现在三个层面：技术上进行差异化竞争，聚焦高实时性、高安全性的核心控制功能；生态上利用数十年积累的功能安全经验、客户关系和行业理解；商业上通过高集成度实现成本控制，如恩智浦估计S32N7可降低高达20%的成本，瑞萨强调3nm工艺降低35%功耗，德州仪器主打最佳能效比 [21][22] - 这场反击重新定义了智能汽车的技术路径，将竞争焦点从自动驾驶和座舱功能，扩展到车辆核心控制系统的智能化升级，未来软件定义汽车的竞争将是涵盖从云端到边缘、从感知到执行的全栈能力竞争 [22]

高通与三星的2纳米晶圆代工合作 - 高通执行长艾蒙证实，公司正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，并已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [1] - 这是高通五年来首次重新与三星在先进制程上合作，此举将打破台积电过去五年独家获得高通最先进制程芯片订单的局面 [1] - 三星为吸引高通投片，开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件 [1] 高通的晶圆代工策略转变 - 高通未来在最先进制程上，可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电和三星共同分食旗舰芯片订单 [2] - 此策略旨在降低生产成本，并达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处 [2] - 高通多年前的“骁龙8 Gen 1”芯片曾由三星独家以4纳米量产，但因功耗和散热问题，后续产品转由台积电代工并独占至今 [1] 高通新一代旗舰芯片规划 - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”传出有Pro版及标准版两种规格 [2] - 预计今年第3季晶圆代工厂开始出货，第4季芯片登场 [2] - 芯片CPU架构将使用自行开发的Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [2] - 高通的2纳米旗舰手机芯片将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机 [2] - 三星争取高通后续的“骁龙8 Elite Gen 5”更新版订单，预计今年开始陆续进入量产 [1]

股价表现与技术形态 - 公司股价在1月6日周二大幅上涨约3.5%，重新逼近183美元区域 [2] - 183美元是重要的技术阻力位，曾在12月构成坚实顶部，并在10月和11月成为多头的胶着区域 [2] - 自4月以来，公司股价形成了一系列明确的更高低点，支撑一条上升趋势线，目前正强劲地测试183美元附近的阻力线，形成一个正在收紧的楔形形态，表明技术压力正在积聚 [3] - 当前的上涨结构不同于过去，股价以相当可控的方式震荡走高近九个月，为可持续突破提供了强劲平台 [4] - 若股价在后续交易中能明确突破183美元区域，下一个技术目标位将在190美元区间，之后将重新关注10月接近205美元的峰值高点 [4] 业务发展与催化剂 - 积极的技术面正得到一系列有前景的业务进展的强化 [5] - 近期股价走强主要源于拉斯维加斯国际消费电子展（CES）上发布的更新，公司分享了多项举措进展，突显了其推动业务多元化的努力 [5] - 公司即将在2月初发布财报，且新产品势头正在形成，下一次突破尝试可能比上一次更具分量 [6]