文章核心观点 - 公司在CES 2026上通过发布覆盖PC、汽车、机器人、物联网等多领域的硬核产品，勾勒出以“端侧AI算力”为核心，推动“个人AI”与“物理AI”协同发展的全域智能未来 [1][2][5][6] 以端侧智能为核，构建「个人AI」与「物理AI」的全域闭环 - 行业共识显示，随着AI向智能体、具身智能形态演进，端侧算力需求呈指数级增长 [9][10] - 在个人AI领域，下一代AI PC是重要组成部分，Canalys数据显示62%用户将“本地智能体调用”列为AI PC核心购买理由，且PC在端云协作中需承担70%高频轻量任务 [12][13] - 公司推出骁龙X2 Plus处理器，集成算力高达80TOPS的Hexagon NPU，是同级别笔记本电脑中速度最快的NPU，其CPU性能相比前代提升35%，功耗下降43% [14][15] - 在物理AI领域，汽车是核心场景，全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案，超过7500万辆汽车采用骁龙座舱平台 [19] - 公司联合零跑汽车推出基于双骁龙8797的中央域控制器，支持座舱与驾驶辅助多模态大模型，可驱动至多8块显示屏及18路音频输出 [21] - 公司发布高通跃龙IQ10处理器，采用18核Qualcomm Oryon CPU，支持数百TOPS AI算力，旨在支撑具身智能机器人发展 [22] - 在物联网领域，公司发布高通跃龙Q-8750与Q-7790处理器，聚焦终端侧AI，可广泛适配工业机器人、智能无人机、智能摄像头等多形态产品 [26] 全域智能落地的背后，高通如何「卡位」AI时代 - 行业预测未来三年国内AI PC市场渗透率将突破80%，AI手机渗透率将超过50%，终端侧对本地算力需求呈爆发式增长 [27] - 公司聚焦端侧算力核心需求，打造异构硬件架构：PC端骁龙X2 Plus平台80TOPS NPU刷新同级别速度纪录；汽车端至尊版平台相较前代实现12倍的AI性能跃升 [29][31] - 在机器人领域，公司端侧方案将数百TOPS算力直接集成到机身，为具身智能提供算力引擎 [34] - 在物联网端，通过集成Edge Impulse实现1200亿参数大模型本地运行，并演示了AI本地化视频智能分析 [36] - 公司打造跨系统统一软件架构，其物联网产品组合支持Linux、Windows和Android，并配备易用开发者工具加速从原型到量产 [39] - 全球超1.6万家客户让公司的物联网技术与产品覆盖工业、能源、物流、机器人等众多领域 [40] 高通向场景驱动进化，迈入AI规模化 - 2025年全球语音助手使用量达84亿台，工业机器人市场规模突破3500亿元，AI算法在路径规划与故障预测中的应用覆盖率超60% [42] - 在个人AI领域，发布后不到半年的第五代骁龙8至尊版已有14款国内新机搭载；截至去年9月，骁龙X系列平台已赋能近150款已推出或正在开发中的PC产品 [43] - 在物理AI领域，车联天下发布全球首个深度融合电子电气架构，其中央计算平台采用骁龙8797芯片；阿加犀推出全球首个基于高通跃龙IQ10的具身大模型端侧解决方案 [44] - 移远通信发布新一代搭载高通跃龙Q-8750的旗舰智能模组，为高端AIoT场景提供方案 [45] - 自2016年以来，Snapdragon Ride平台已在全球60多个国家和地区完成验证，构建起覆盖超过600万公里独特车辆与交通数据的场景目录，测试总里程超过4.82亿公里 [46]

行业背景与展会主题 - 2026年国际消费电子展主题围绕AI，进入场景落地阶段，超4000家企业参展，PC、家电、底层芯片等厂商推出大量与AI结合的新产品 [1] - 英伟达、AMD、高通、英特尔四大芯片巨头是展会主角，其展前发布环节体现了未来一年的科技趋势，关注度极高 [1] - 芯片作为AI的底层算力支撑，牵动全球资本神经，四大半导体公司合计市值高达近5.3万亿美元，2026年将是检验AI价值创造而非单纯炒作的一年 [1] 英伟达 - 公司出乎意料地提前发布下一代AI芯片平台“Rubin”，验证了一年一代的快速迭代策略，以在竞争对手逼近前通过更高算力维持需求与高溢价 [2] - Rubin架构在AI训练性能上较前代提升3.5倍，推理性能提升5倍，旨在应对指数级增长的算力需求 [2] - Blackwell和Rubin架构产品在2025至2026年的订单总额已超过5000亿美元，显示数据中心市场对算力的渴求未因宏观经济波动而降温 [2] - 公司发布名为Alpamayo的自动驾驶开源VLA模型，拥有100亿参数，被定义为全球首个具备“思考与推理”能力的开源AI系统，标志其智驾技术路线全面转向端到端架构 [3] - 为构建Alpamayo开发生态，公司同步开放了仿真工具AlpaSim以及包含1700多小时驾驶数据的开放数据集 [3] - 在商业化落地方面，公司与优步及斯特兰蒂斯合作，斯特兰蒂斯将向优步提供5000辆搭载英伟达自动驾驶软件的车辆 [3] - 公司认为机器人行业正处于技术爆发前夜，正通过整合Jetson计算平台、CUDA架构、Omniverse数字孪生及开源模型，为机器人领域打造通用底层技术方案 [4] AMD - 公司在数据中心市场采取激进“堆料”策略，展示重达3200公斤的Helios双倍宽度AI机架，直接对标英伟达系统 [5] - Helios机架集成72颗最新的MI455X加速器芯片，配备31TB HBM4，采用全液冷设计，新一代芯片在多种工作负载下性能较上一代提升最高达10倍 [6] - OpenAI已于2025年10月与AMD签署规模达6吉瓦的基础设施采购协议，首批部署将于2026年下半年启动，意味着AMD已实质性切入头部AI大模型厂商核心供应链 [6] - 公司披露长期路线图，预计于2027年推出基于2纳米制程的MI500系列，并宣称将在四年内实现AI性能千倍提升 [6] - AMD CEO预测未来五年内全球使用AI的活跃用户将突破50亿人，全球算力规模需从2025年的超过100EFLOPS再提升100倍，达到10 YFLOPS，相当于2022年全球算力总量的1万倍 [7] 高通 - 公司发布重点展示其多元化战略，向PC和物联网领域渗透以摆脱对智能手机市场的单一依赖 [8] - 在PC端，公司推出Snapdragon X2 Plus芯片，NPU算力达80 TOPS，主频提升至4.04GHz的同时功耗降低43%，瞄准中端笔记本市场，搭载该芯片的终端产品将于2026年下半年上市 [8] - 在具身智能领域，公司发布Dragonwing IQ10通用型机器人架构，整合VLA模型，并展示了与越南机器人公司Vinmotion合作的Motions 2通用人形机器人，目前已与Figure、库卡等机器人厂商达成合作 [8] 英特尔 - 公司正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是其首款采用18A制程制造的消费级芯片，已于2025年底生产并超额交付 [9] - 18A制程被公司视为重夺制程领先地位的核心节点，Panther Lake的性能及市场表现将直接验证英特尔是否具备缩短与台积电代工差距的能力 [9] - 公司强调其IDM模式优势，新处理器专为AI驱动的未来设计，旨在AI PC市场稳固市场份额 [9] - 针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿Ultra边缘处理器版本首次与PC版本同步发布，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于2026年第二季度面市 [10]

三星晶圆代工业务转机 - 三星晶圆代工业务行业认可度正逐步回升 此前数年间受良率与性能问题困扰未能斩获大客户订单 [1] - 三星是全球首家宣布实现2纳米芯片量产的企业 计划将第二代2纳米制程工艺SF2P用于生产Galaxy S26系列手机的Exynos 2600芯片 [3] 客户合作进展 - 三星SF2P制程已成功吸引一众知名企业 特斯拉已与三星晶圆代工正式签约 AMD与谷歌据悉也有望紧随其后 [3] - 高通正与三星晶圆代工积极洽谈2纳米芯片代工合作 高通首席执行官证实双方正在推进相关磋商 [3] - 高通已率先与三星开启基于最先进2纳米制程的代工合作洽谈 相关芯片设计工作已全部完成旨在推动商业化落地 [3] - 业界推测高通与三星合作的芯片可能是骁龙8 Elite Gen 5的2纳米优化版本 或是下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6 [3] 技术实力与行业影响 - 若高通合作敲定 将是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 意味着其SF2P制程在性能、能效及生产良率上已达到具备市场竞争力的水准 [4] - 此前受三星代工制程稳定性问题影响 高通曾将最尖端芯片代工订单转交给台积电 此番重返三星代工2纳米产品意义重大 [4] - 若SF2P制程能兑现承诺并吸引更多大客户 三星的2纳米战略布局或将成为其在先进芯片制造领域蓄势已久的复兴起点 [4] - 此举能为公司在下一代芯片制程上的长期投入正名 并进一步夯实其雄心 在半导体顶级赛道上与台积电展开正面角逐 [4]

高通与三星的潜在合作 - 高通很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器 [1] - 高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂就采用2nm工艺进行合同代工制造展开磋商 [1] - 高通面向PC、智能手机及数据中心的新一代核心芯片设计工作已基本完成，为大规模代工及商业化做准备 [1] - 此举标志着高通在多年几乎完全依赖台积电进行最先进芯片代工后，可能重返三星电子的前沿制造节点 [1] 台积电的市场表现与行业地位 - 台积电台股股价一度飙升6.9%，创历史新高，推动中国台湾股市基准指数突破3万点关口 [2] - 高盛将台积电12个月内目标价大幅上调35%至2330新台币 [2] - 台积电台股最新收于1675新台币，其美股ADR在2026年开年以来已大幅上涨8%，市值接近2万亿美元 [2] - 台积电为全球最大规模的合同芯片代工厂商，其客户英伟达、AMD、博通等芯片巨头从AI芯片需求激增中受益，推动台积电业绩持续超预期 [2] - 台积电的2nm制程已于2025年第四季度按计划开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术 [3] - 相较N3E制程，N2可实现同功耗下性能提升10%到15%，或同性能下功耗缩减25%到30%，晶体管密度提升15%到20% [3] - 台积电初期量产/爬坡的重心更偏向高雄Fab 22 [3] 英特尔的先进制程布局 - 英特尔跳过2nm制程，聚焦于1.8nm级别制程 [4] - 英特尔表示，18A制程已从“制程节点承诺”走到“终端产品发布与量产爬坡”阶段 [4] - 英特尔在CES 2026发布了基于18A制程打造的Panther Lake，并将其作为18A的“首批产品平台” [4] - 18A的关键工艺特征包括GAA/RibbonFET及背面供电PowerVia，但具体生产良率指标仍未公布 [4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点 [6] - 英特尔购置了全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电及三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术 [6] 行业竞争格局与影响 - 高通若将部分先进节点订单转向三星2nm，意味着其在最核心、最量大的手机SoC上启动双供应链或分散化策略 [5] - 此举可能在份额与议价权层面对台积电形成轻微压力，但对台积电基本面增长前景无重大扰动 [5] - 高通选择三星代工更像是客户风险对冲与产能/成本再平衡，不代表台积电在2nm竞争力受质疑 [5] - 台积电仍可能保有高通相当庞大的份额，且整体高端产能在AI/HPC强劲需求下不愁消化，苹果公司已锁定台积电一部分2nm产能 [5] - 对于英特尔的代工前景而言可能是重大打击，高通若优先回到三星而非英特尔，意味着英特尔在高端移动端SoC标志性客户上短期仍难获得实质性验证 [5]

公司与行业动态 - 高通正与三星电子就2纳米芯片代工生产事宜进行磋商，高通芯片设计已完成并计划在不久的将来实现商业化 [1] - 高通在多家半导体代工厂中首先与三星展开谈判，讨论采用三星最新的2纳米制程 [1] - 三星联席CEO兼芯片业务主管表示，近期与主要客户达成的供应协议有望让其亏损的代工业务实现“重大飞跃” [1] - 三星与特斯拉在去年7月签署了一项价值165亿美元的芯片代工协议 [1]

行业合作与战略动向 - 超过30家汽车供应链公司同意合作开发开源软件 以开发下一代汽车并降低成本[1] - 合作方包括欧洲汽车集团Stellantis、卡车制造商Traton、德国供应商舍弗勒以及芯片制造商英飞凌和高通[2] - 德国汽车制造商大众、宝马和梅赛德斯-奔驰等公司也已加入 使参与企业数量从去年宣布时的11家增至32家[2] 合作目标与预期效益 - 该倡议旨在将开发和维护工作量减少高达40%[2] - 同时目标将产品上市时间缩短高达30%[2] 行业趋势解读 - 日益增长的参与度反映了汽车行业向开放式创新模式的明确全球性转变[3]

核心事件 - 据媒体报道，美国高通公司正与三星电子就采用2纳米制程工艺进行芯片代工合作展开洽谈 [1][2] - 高通首席执行官表示，在多家半导体代工企业中，高通首先与三星电子开启谈判，相关芯片设计已完成，有望不久后实现商业化量产 [1][2] - 高通与三星电子均未对报道置评，高通因非工作时间暂未回应，三星则表示不对特定客户事宜发表评论 [1][3] 三星电子代工业务动态 - 三星电子芯片业务负责人近期表示，与多家大客户达成的供应协议，已使其此前处于亏损状态的代工业务做好了实现跨越式发展的准备 [1][3] - 今年7月，三星电子曾与特斯拉签署了一份价值165亿美元的合作协议 [1][3]

高通发布下一代机器人技术方案 - 公司在2026年国际消费电子展上发布了下一代机器人完整技术方案，整合了硬件、软件和复合AI能力，并推出了最新的高性能机器人专用处理器——高通跃龙 IQ10系列 [1] - 该系列处理器专为工业级自主移动机器人和先进全尺寸人形机器人打造，旨在提供兼具高性能与高能效的“机器人大脑” [1] - 这一创新依托公司在边缘AI和高性能低功耗系统领域的经验，旨在帮助开发者将机器人原型设计转化为可实际部署的智能设备 [1] 技术架构与核心优势 - 公司推出的通用型机器人架构，整合了异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统、软件、机器学习运维和AI数据飞轮技术 [4] - 该架构融合了视觉语言动作模型和视觉语言模型等端到端AI模型，支持先进的环境感知和运动规划功能，使机器人具备更灵活的操作能力和顺畅的人机交互体验 [3] - 该解决方案能让机器人轻松完成环境推理、智能适应时空变化，并可在多种形态机器人上实现工业级可靠性的规模化部署 [4] - 公司执行副总裁表示，公司在高能效、高性能物理AI系统领域是领军企业，并拥有在低时延、满足功能安全要求的高性能基础技术方面的坚实积累 [3] 产品应用与合作伙伴 - 高通跃龙工业处理器路线图已支持多种通用型机器人产品，包括加速进化、VinMotion等全球机器人提供商推出的行业领先人形机器人 [3] - 在CES展会上，公司展台展示了搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、加速进化Booster K1极客版机器人，以及研华已实现商用的机器人开发套件 [4] - 公司正与库卡机器人探讨下一代机器人解决方案的合作可能 [3] - Figure公司创始人兼首席执行官表示，高通公司的平台兼具卓越的计算能力和出色的能效，是助力其打造通用型人形机器人的重要技术基石 [3] 行业影响与发展前景 - 该通用型机器人架构凭借公司在能效、可扩展性和边缘AI性能上的技术优势，开启了自主机器人与智能互联的新时代 [3] - 这一协同体系加速了可直接落地的机器人解决方案开发，解决了技术落地“最后一公里”的难题，推动跨行业实现更快速、可规模化的创新 [4] - 高通跃龙IQ10的推出，标志着公司在工业机器人落地部署方面迈出重要一步 [3] - 展台还展示了机器人远程操控工具，以及用于数据采集、训练与部署的AI数据飞轮，这些工具将持续为不同形态的机器人拓展新技能 [4]

公司战略与业务重塑 - 公司在CES 2026上宣布扩展物联网产品组合，推出全新高通跃龙Q系列处理器，目标成为工业及嵌入式领域边缘计算与AI核心技术的优选提供商[1] - 过去18个月内，公司通过收购Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI和Foundries.io，结合新服务与开发者支持，构建了从芯片组、软件分发、工具到端到端解决方案的完整物联网生态系统，以满足从大企业到独立开发者的各类需求[1][2] - 公司正在重塑其工业及嵌入式物联网业务，致力于提供一套全新的整体解决方案，旨在帮助不同行业和规模的组织释放AI与边缘计算价值以提升效率并挖掘新机遇[2] - 公司通过整合更丰富的先进处理器、软件、服务和开发者工具，以及五次战略收购，提供完整解决方案以加速开发者从原型开发到大规模落地的速度，并让设备具备本地强AI能力[2] 产品组合与生态系统 - 公司物联网生态系统整合了芯片组、软件分发、工具和解决方案，帮助合作伙伴跨垂直领域扩展[2] - 产品组合涵盖消费、工业、摄像头、机器人等多个细分领域，并提供包括Qualcomm Insight平台、Edge Impulse、AI推理套件、地面定位服务等端到端解决方案及SaaS服务[2] - 公司提供统一的软件架构，支持Linux、Windows和Android系统，并拥有包括Arduino、Edge Impulse在内的合作伙伴生态，以降低开发难度，加速创新从原型到商用的落地[2] - 开发者工具与软件组件包括集成开发环境、AI工具、操作系统与工具、评估工具包、文档，并拥有超过3000万开发者的社区支持[2] 核心硬件产品 - 公司推出两款重磅物联网处理器：高通跃龙Q-8750和高通跃龙Q-7790[3] - 高通跃龙Q-8750主打高性能边缘计算和沉浸式体验，AI算力达77 TOPS，支持多种精度计算和实时推理，可在设备本地运行110亿参数的大语言模型[3] - 高通跃龙Q-8750支持12路物理摄像头和三路4800万像素ISP，适合无人机、媒体中枢设备和多视角视觉系统[3] - 高通跃龙Q-7790聚焦消费级和行业物联网设备，终端侧AI算力达24 TOPS，可为智能摄像头、AI电视、会议系统提供先进推理能力[3] - 高通跃龙Q-7790支持双4K60显示、4K60编码和4K120解码，并具备全面管理引擎、安全启动、可信执行环境等安全机制，适合对数据完整性要求高的应用场景[3] 收购与能力强化 - 公司已完成对专注于智能成像和低功耗视觉处理芯片的中国台湾半导体公司Augentix的收购，以加速在智能摄像头和工业物联网领域的低功耗边缘AI布局[4] - 通过整合Augentix的多媒体信号处理和高分辨率成像技术，旨在使物联网设备成像更清晰、性能更好、更省电，巩固公司在边缘视频行业的地位[4] - 此次收购使公司的Qualcomm Insight平台在智能摄像头选择方面实现升级，该平台是统一的AI视频智能服务，能将视频转化为实时、可感知画像的数据平面[4] - 客户使用公司边缘AI盒子或AI摄像头即可升级现有设备，适用于企业安防、关键基础设施防护等场景，并能按画像查询、实时分析视频，支持跨行业大规模部署[4] 定位服务与AI工具 - 公司提供高通地面定位服务，依托超过90亿个Wi-Fi接入点、超过1亿个蜂窝塔以及BLE信标，每年能提供超过6万亿次定位[5] - 该服务可在无需GNSS卫星系统的情况下实现定位，并能与卫星定位互补，以提升定位精度并缩短定位时间[5] - 在AI工具支持上，Edge Impulse已全面集成至高通跃龙AI本地设备解决方案中，客户能在安全的独立软件包内进行顶尖的推理和训练，支持专网和完全离线使用[5] - 该解决方案能高效运行1200亿参数的模型，用户可在硬件上管控全流程数据，并通过创新的资源分配机制实现物理AI相关的训练、模型优化和本地化模型级联任务，是高安全环境的理想部署方案[5]

核心观点 - 公司在2026年国际消费电子展上，凭借骁龙数字底盘解决方案的全球普及态势，巩固了行业领先地位，并通过将智能体AI与高性能计算深度融入汽车领域，推动行业加速迈入软件定义的新阶段 [1] - 公司通过深化与拓展汽车领域的合作生态，成为全球车企的优选合作伙伴，为各类车型提供智能、沉浸式且高度互联的驾乘体验，加速行业向AI驱动出行的转型 [1] 战略与行业定位 - 公司正依托AI与软件定义架构，引领行业发展，助力汽车制造商打造更智能、个性化且更安全的驾乘体验 [3] - 凭借骁龙数字底盘的规模化部署以及与全球汽车生态系统的深度协作，公司已为加速创新做好准备，并将推动行业迈向下一代互联与自动化的出行方式 [3] 核心生态合作 - 公司与谷歌宣布深化长期合作，计划将骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件深度融合，帮助车企更快地将全新AI功能推向市场 [3] - 基于双方十余年的合作基础，此次升级将简化下一代AI车载体验的部署流程，让车辆更智能、更贴合用户个性化需求，同时通过多模态交互方式让车内操作更便捷高效 [3] 旗舰产品落地与车企合作 - 公司专为AI定义汽车打造的骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，凭借高性能计算能力与加速AI性能，获得全球车企广泛认可 [4] - 公司已与理想、零跑、极氪、长城汽车、蔚来、奇瑞等车企达成全新合作或扩展原有合作，车型定点总数达到10个 [4] - 零跑汽车发布了基于这两款平台的高性能汽车中央计算平台，这是全球首款采用双骁龙8797打造的中央域控制器 [4] - Garmin佳明宣布将采用骁龙汽车平台至尊版，打造其Nexus高性能计算平台 [4] 关键产品进展与供应链 - Snapdragon Ride Flex作为行业首款可同时支持数字座舱与先进驾驶辅助系统工作负载的量产芯片，正加速推动汽车行业向中央计算架构转型 [4] - 截至目前，Snapdragon Ride Flex芯片已在全球8个量产车型项目中成功部署 [4] - 国内领先的一级供应商车联天下、德赛西威、航盛电子、卓驭科技等，明确了基于Snapdragon Ride Flex的舱驾融合解决方案量产计划 [4] 驾驶辅助系统生态 - 公司通过推进自有端到端AI算法研发并赋能全球领先车企，加速更安全、更智能的驾驶辅助系统落地 [5] - Snapdragon Ride平台已斩获20个车型定点 [5] - 公司宣布与元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等领先驾驶辅助软件栈提供商展开合作，构建覆盖多种AI技术路径与产品层级的多元化竞争生态 [5] - 得益于平台开放可扩展的架构，合作伙伴能将先进软件栈集成至面向量产且经过真实道路场景优化的系统中 [5] - 公司近期与采埃孚、Epec等企业达成新合作，加之近百万颗Snapdragon Ride平台芯片的出货量，该平台已成为业内最值得信赖、效率领先的驾驶辅助平台之一 [5] 数字座舱领导力与AI融合 - 凭借在车载信息娱乐与数字座舱领域十年的技术积累与行业领导力，公司持续刷新车内体验标杆 [6] - 通过融入智能体AI技术，公司进一步实现了更智能、个性化且主动化的座舱体验 [6] - 截至2025年6月，集成AI能力的骁龙座舱平台已为全球超过7500万辆汽车提供支持 [6] - 公司与丰田达成合作，丰田全新RAV4车型将搭载新一代骁龙座舱平台，借助AI技术预判驾驶员与乘客需求，实现实时自适应调整并提供智能车内辅助服务 [6] 连接技术与道路安全创新 - 为推动5G网络在更多车型中的普及，公司推出首款汽车5G轻量化调制解调器——高通A10 5G调制解调器及射频，该产品具备低功耗、低成本优势，可支持全球LTE与5G网络，满足车辆关键业务服务需求 [6] - 公司与现代摩比斯联合展示了V2X技术的最新进展，推出一款增强非视距危险检测的解决方案，能够识别视线盲区中的车辆与两轮车，支持更早预警、高速场景下的柔和制动以及低速紧急制动功能，有效提升车辆碰撞规避能力 [6]