行业投资评级 - 报告对电力设备与新能源行业维持“强于大市”评级 [1] 报告的核心观点 - “两新”政策有望出台，新能源装机保持增长 [1] - 光伏产业链价格有望逐步回升，重点关注硅料、电池片、组件环节头部企业盈利提升 [1] - 风电方面，国内海陆风招标及建设有望稳步推进，明年需求向好或带动整机与零部件环节盈利修复 [1] - 新能源车2024年销量同比高增基本确立，2025年销量继续提升，产业链需求有望增长 [1] - 新技术方面，固态电池产业化加速发展，相关领域有布局的企业有望受益 [1] - 电力设备领域，国内持续推动电力体制改革，特高压及主网建设加快，带动相关电网设备需求维持高景气 [1] - 氢能方面，政策持续推动氢能产业化发展，建议关注具备成本优势、技术优势的电解槽生产企业 [1] 行情回顾 - 本周电力设备和新能源板块下跌2.1%，其中发电设备下跌1.03%，工控自动化下跌1.3%，新能源汽车指数下跌1.61%，锂电池指数下跌1.65%，核电板块下跌2.05%，光伏板块下跌4.77%，风电板块下跌5.16% [20][22] 国内锂电市场价格观察 - 锂电池材料价格走势：三元动力价格维持0.445元/Wh，NCM523价格从10.15元/kg上涨至10.15元/kg，环比增长1.5%，NCM811价格从14.45元/kg下降至14.25元/kg，环比下降1.38%，磷酸铁锂动力型价格从3.31元/kg下降至3.365元/kg，环比下降0.59%，碳酸锂工业级价格从6.99元/kg下降至7.185元/kg，环比下降1.1% [22][24] 国内光伏市场价格观察 - 硅料价格：本周硅料价格维持在每公斤37-39元范围，颗粒硅价格约落在每公斤35.5-36元 [26] - 硅片价格：P型M10和G12规格的成交价格分别为每片1.1-1.15元和1.7元人民币，N型M10183N硅片主流成交价格维持每片1.05元人民币 [26] - 电池片价格：P型M10、G12价格本周维持，均价分别为每瓦0.275元与0.28元人民币，N型M10电池片价格出现松动，均价从每瓦0.28元下降至0.275元人民币 [26] - 组件价格：本周价格仍僵持在0.6-0.73元人民币的区间，分布式项目成交价格区间落于0.63-0.73元人民币 [26] 行业动态 - 商务部正与有关方面一道，抓紧制定明年“两新”相关政策，全国汽车报废更新近270万辆，汽车置换更新超过310万辆 [32] - 宁德时代推出20和25巧克力换电块 [33] - 财联社报道，宁德时代考虑在香港二次上市，可能筹集至少50亿美元 [35] - 国家能源局数据显示，2024年1-11月，我国光伏新增装机206.3GW，同比增长25.88%；风电新增装机51.75GW，同比增长25.03% [37] - 中核集团湛江徐闻东二海上风电项目、明阳巴斯夫湛江徐闻东三海上风电示范项目开工，合计800MW [39] 公司动态 - 嘉元科技拟与IXM S.A.和埃珂森上海签订《电解铜销售合同》，合计采购7万吨电解铜，预估总金额为50.66亿元人民币 [41] - 璞泰来拟终止瑞典10万吨锂离子负极材料一体化项目 [41] - 晶澳科技拟投资建设阿曼年产6GW高效太阳能电池和3GW高功率太阳能组件项目，项目测算投资总额人民币39.57亿元 [41] - 协鑫科技完成15.6亿股配售，配售价每股1港元，正与潜在独立投资者磋商可能发行及认购可换股债券，预期本金总额最高达5亿美元 [41]

香港花园道一号 中银大厦二十楼 电话:(852)39886333 致电香港免费电话: 中国网通 10 省市客户请拨打：108008521065 中国电信 21 省市客户请拨打：108001521065 新加坡客户请拨打：8008523392 传真:(852)21479513 中银国际(美国)有限公司 美国纽约市美国大道 1045 号 7BryantPark15 楼 NY10018 电话:(1)2122590888 传真:(1)2122590889 重点关注 3 12 月金股：万华化学 要闻摘录 -----中国化工报，2024.12.18 本周化工行业投资观点 . 图表 3. 本周(12.16-12.22) 化工涨跌幅前五个股. 公司功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂持续上量，加快建立核心原材料自主可控供应能力。24H1 公司功能性湿电子化学品实现营收 1.18 亿元（同比+80.94%），占总营收的 14.78%；毛利率 37.90%。 根据中报，在功能性湿电子化学品领域，公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清 洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特 ...

图表 12. 小盘内部子风格完成了一轮完整轮动. 图表 16. 豆包大模型 12 月日均 tokens 使用量超达 4 万亿 图表 17. 豆包视觉理解模型输入价格已低至 3 厘/千 tokens ……………………………………… 11 图表 21. 机器人行业上中下游主要环节构成 . 图表 22. 已披露业绩预告上市公司预警类型分布 图表 23. 已披露业绩预告公司盈利增速分布情况 图表 24.主力资金行业流向情况（单位: 亿元）…………………………………………………………………………………………14 图表 25. 本周股票型 ETF 结束此前连续 4 周的净申购(单位:亿元) . 图表目录 3 5 00 资料来源：万得，中银证券 0 9 -1 3 0 9 -2 7 1 0 -1 1 1 0 -2 5 1 1 -0 8 1 1 -2 2 1 2 -0 6 1 2 -2 0 资料来源：万得，中银证券 AIGC 应用进入放量阶段，大模型性价比进一步提升，以豆包大模型为代表的大模型成为 AI 产业 链"串联者"带动整个 AI 产业链景气上行。当前，以豆包为代表的 AIGC 应用正在进入需求放量 阶段，而大模型调用价 ...

强于大市 食品饮料行业 2025 年度策略 食品饮料板块估值 9 月触及历史低点后企稳回升，3Q24 基金持仓环比持续下降，板 块仍为低配状态。2025 年酒企经营目标将更加务实，表端降速为渠道舒压。白酒商业 模式优异，龙头分红意愿提升，随着渠道去库及需求端好转，企业盈利有望逐步恢复， 走出谷底。2025 年大众品景气向上，受益于餐饮复苏，行业整体呈现出结构性投资机 会，建议关注不同子行业周期拐点，把握景气回升下的结构性机会，精选优质个股。 支撑评级的要点 ◼ 食品饮料板块估值 9 月触及历史低点后企稳回升，3Q24 基金持仓环比持续下降， 板块仍为低配状态。（1）估值方面，受经济环境变化、消费信心动力不足的影响， 2024 年食品饮料板块估值较去年同期有所回落。截至 12 月 1 日，食品饮料板块估 值（PE-TTM）为 21.5X，市盈率相对沪深 300 倍数为 1.7X。板块估值自 9 月触及 2016 年以来的历史低点后企稳回升，从 2024 年 9 月 20 日的 17.0X（对应近五年 PE 估值历史分位数 0.3%）逐步回升至当前的 21.5X（对应近五年 PE 估值历史分位数 7.3%）。（2 ...

行业投资评级 - 行业投资评级为“强于大市”，预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数 [11][16] 核心观点 - ASIC（专用集成电路）有望成为下阶段算力投入重点，因其在推理侧更具优势，能够提高算力利用率并在大规模部署场景下较GPU更具成本优势 [9] - ASIC市场空间广阔，预计到2028年数据中心ASIC市场规模将从2023年的66亿美元快速增长至429亿美元，CAGR为45% [9] - 博通和Marvell是ASIC AI核心公司，2024财年博通AI业务收入同比大增220%至122亿美元，Marvell 2025财年三季度数据中心业务营收同比大增98%，环比增长25% [9] - 三条主线有望受益于ASIC算力景气提升：与博通产业链直接相关的企业、国内拥有ASIC芯片技术的企业、ASIC相关产业链企业 [9] 相关公司及产业链 - 与博通产业链直接相关的企业，如罗博特科，有望受益于博通2025财年第一季度营收同比增长22%的预期 [9] - 国内拥有ASIC芯片技术的企业，如云天励飞、山石网科、中国长城、寒武纪，在AI推理侧发展背景下有望打开下游需求空间 [9] - ASIC相关产业链企业，如华大九天、广立微、沃尔核材、生益电子、盛科通信，有望受益于ASIC算力景气提升带来的需求增长 [9] 行业趋势 - 预训练时代逐渐转移至推理时代，提升人工智能的推理能力成为未来重点关注方向 [9] - 更复杂的AI大模型需要10万级甚至百万级规模的XPU集群，推动光互连需求和AEC有源电缆发展，PCB需求空间也将打开 [9]

强于大市 放宽优化外国人过境免签政策利好航空出行，我 国航空出行人口规模有望持续增长 相关研究报告 《航空新周期系列点评之一》20241213 资料来源：Wind，中银证券 图表 3. 1993-2023 年国内旅游人数 资料来源：Wind，中银证券 41,000 210,300 600,600 489,000 8.43% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 100,000 200,000 300,000 400,000 500,000 600,000 700,000 中国:国内旅游人数 万人次 YOY 中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报 告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告， 以防止被误导，中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和使用承担任何责任。 航空机场 | 证券研究报告 — 行业点评 2024 年 12 月 20 日 航空新周期系列点评之二 ◼ 国家进一步放宽优化外国人过境免签政策，利好航空出行需求提升及催 化国际 ...

行业投资评级 - 行业投资评级为强于大市 [40] 报告的核心观点 - 11月社零总额同比增长3.0%，环比减少1.8个百分点，增速回落；餐饮收入同比增长4.0%，环比增长0.8个百分点。服务业PMI为50.1%，与上月持平。消费数据有所回落，但中央经济工作会议提到将持续扩大内需提振消费，期待后续消费者信心及消费数据良好增长 [40] 根据相关目录分别进行总结 社零消费 - 11月社零总额达43763亿元，同比+3.0%，增幅环比-1.8个百分点，同比增幅低于一致预期值。分类别看，商品零售额和餐饮收入分别同比+2.8%、+4.0%。1-11月社零总额约44万亿元，同比增长3.5%，商品零售额和餐饮收入同比分别+3.2%、+5.7%；1—11月服务零售额同比增长6.4%，保持良好增势 [40] 服务业PMI - 11月服务业PMI为50.1%，与上月持平 [40] 消费者信心 - 最新一期10月消费者信心指数为86.9，环比小幅增长，但仍有较大恢复空间 [40] 过境免签政策 - 12月17日，国家移民管理局宣布全面放宽优化过境免签政策，将过境免签外国人在境内停留时间由原72小时和144小时均延长为240小时（10天），同时新增21个口岸为过境免签人员入出境口岸，并进一步扩大停留活动区域 [40] 投资建议 - 建议关注有望受旅游出行消费需求复苏而实现业绩加速恢复的旅游综合服务标的岭南控股、众信旅游，受益于商务和会展业复苏的米奥会展；受益于商旅出行恢复的演艺、景区、酒店标的如天目湖、丽江股份、宋城演艺、中青旅、锦江酒店、君亭酒店、首旅酒店等；本土餐饮消费代表同庆楼；演艺演出产业链优质标的锋尚文化、大丰实业；受益于促就业政策的科锐国际；免税消费相关的中国中免和王府井 [40]

宏观经济分析 - 11月份，美元指数先升后降，人民币汇率继续回调但贬值压力较小，人民币在非美货币中总体偏强 12月以来，人民币汇率贬值压力增强，官方重申汇率维稳目标 [1] - 11月份，跨境资金转为净流出，主要是因为证券投资和直接投资净流出规模增加，货物贸易净流入规模放缓 当月，境外投资者连续第三个月减持境内人民币债券，但净减持规模有所收窄 [1] - 11月份，银行结售汇重回逆差，逆差规模远小于上半年月度均值 市场结汇意愿保持基本稳定，购汇动机有所减弱，但远期购汇意愿增强，或与中美利差倒挂程度加深、美元贴水幅度扩大有关 [1] 电子材料行业分析 - 电子材料行业下游高速发展，国产替代持续推进 半导体材料方面，关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远 OLED材料方面，下游面板景气度有望触底向好，关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代 维持行业"强于大市"评级 [2] - 我国半导体材料市场规模不断增长，国产替代持续推进 2023年全球半导体产业销售额为5,192.80亿美元（同比-10.99%），24Q3销售额为1,597.60亿美元（同比+20.89%，环比+9.17%） 2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元（同比-8.2%） 2023年中国台湾、中国大陆、韩国的半导体材料市场规模分别为191.76亿美元（同比-4.7%）、130.85亿美元（同比+0.9%）、105.75亿美元（同比-18.0%），位居全球前三 SEMI预计全球半导体晶圆制造产能分别在2024/2025年增长6%/7%，2025年达到3,370万片/月的历史新高（以8英寸当量计算） [3] - AI驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，有望进一步带动相关材料的采购需求 中国化信信息显示，我国半导体材料整体国产化率约为15%，高端领域几乎完全依赖进口 近年来我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化，半导体材料国产化率有望持续提升 [3] - 多家企业积极布局先进封装材料 2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元（同比+19.62%），中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场规模有望增长至472.5亿美元 Yole预计2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元 中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年CAGR达26.47%，高于全球CAGR 中商产业研究院数据显示，2023年我国先进封装渗透率约39%，低于全球的48.8%，2024年有望增长至40% 目前多款先进封装材料被国外企业垄断，国内企业正积极布局键合胶、封装PI、电镀材料等先进封装材料项目 此外，AI驱动HBM放量，国内厂商积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域，国产自主可控进程加速 [8] - OLED面板出货量及渗透率持续提升，我国OLED面板厂商持续加大投入 2024年OLED收入预计为440亿美元（同比+12%），2024年OLED面板出货量预计同比增长18%，增长最快的细分市场为平板电脑和显示器 Omdia数据显示，24H1全球AMOLED面板手机市场渗透率已超过50%，并有望持续提升 目前国内OLED面板产线以6代及以下世代线为主 京东方在成都开建8.6代OLED面板生产线，是中国首条、全球第二条8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元人民币，目标在2026年量产8.6代OLED面板 维信诺与合肥市政府签署合作备忘录推动维信诺8.6代AMOLED生产线项目的投资建设和生产运营 Omdia数据显示，2023年中国OLED面板产能占全球的45.7% 2023年全球AMOLED智能手机面板出货量中，京东方BOE（同比增长44.7%，16%份额）位列第二，仅次于三星显示（同比下降8.2%，50%份额），维信诺（同比增长68.4%，10%份额）名列第三 [9] - OLED材料需求增长，国产替代空间广阔 全球OLED材料市场在经历2022年OLED电视终端市场销售不振带来的下滑后有望反弹，预计2024年市场规模超20亿美元 2023年中国市场OLED有机材料市场规模约为43亿元（同比+33%） 随着OLED在中大尺寸的逐渐渗透以及材料国产化率提升，群智咨询预计2030年中国OLED有机材料市场规模达98亿元，2023-2030年CAGR为11% 发光层是OLED器件的核心功能层，在全球OLED有机材料供应体系中，我国企业主要集中在OLED中间体和升华前材料领域，在OLED终端材料领域布局较为薄弱 目前OLED终端材料核心技术和专利主要掌握在海外少数厂商手中 近年来国内企业积极布局OLED终端材料，少数企业突破国外专利封锁、掌握核心专利并实现量产 当前全球显示面板产业重心逐渐向中国大陆转移，国内OLED材料厂商不断加大研发投入，正在加快打破国外对OLED终端材料市场的垄断 未来随着OLED渗透率的快速提升、下游客户产能的持续释放、面板技术革新带来的终端材料迭代和需求量提升等诸多积极影响，国内OLED有机材料行业有望迎来广阔的发展空间 另一方面，显示用PI薄膜是实现OLED柔性显示的关键材料，市场需求近百亿，国产替代空间广阔 国内PI薄膜大部分为低端产品，高性能PI薄膜领域主要被杜邦、钟渊化学、SKPI等国外巨头占据，国内企业正积极布局PI材料 [11] 投资建议 - 基于下游行业快速发展与进口替代大背景，电子材料领域迎来发展良机 从估值的角度，截至2024年11月24日，SW半导体材料市盈率（TTM剔除负值）为67.39倍，处在上市以来的21.18%分位数 SW电子化学品市盈率（TTM剔除负值）为51.25倍，处在上市以来的52.56%分位数 考虑到下游需求有望逐渐增长，国产替代持续进行，维持行业"强于大市"评级 中长期推荐投资主线：1、半导体行业持续发展，关注人工智能、先进封装、HBM等引起的行业变化，半导体材料国产替代意义深远 推荐：安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、德邦科技 建议关注：彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰 [11] - 2、下游面板景气度有望触底向好，关注OLED渗透率提升与相关材料国产替代 推荐：万润股份 建议关注：莱特光电、奥来德、瑞联新材 [12]

宏观经济 - 全球经济延续温和复苏，美联储预计在2025年四个季度各降息25BP，美欧不同的基本面和货币政策节奏将对美元构成支撑，美国的货币宽松和中国的财政宽松有望共振[2][3] - 中国经济名义增速有望回升，预计2025年全年GDP实际增长4.7%，名义增长5.1%，大类资产排序为：股票 > 大宗 > 债券 > 货币[2][3] - 2025年大类资产价格表现排序为：股票 > 大宗 > 债券 > 货币，预计经济增长基本面和积极的宏观政策组合拳将是人民币资产定价的主要影响因素[4] 房地产行业 - 2024年11月全国房地产开发投资和销售情况显示，11月销售面积8188万平，同比增速+3.2%（前值：-1.6%）；开发投资金额7325亿元，同比增速-11.6%（前值：-12.3%）；新开工面积6081万平，同比增速-26.8%（前值：-26.7%）[5] - 商品房单月销售同比增速时隔18个月转正，11月销售面积8188万平，同比增长3.2%，销售金额8270亿元，同比增长1.0%，同比增速分别较10月提升了4.8、2.0个百分点[7] - 新房库存量与去化周期环比均下降，截至11月末，我国商品住宅广义库存面积为18.4亿平，环比下降1.3%，同比下降12.6%；去化周期26.6个月，环比下降0.8个月，同比下降1.3个月[7] - 房地产开发投资、新开工、竣工方面，11月开发投资金额7325亿元，同比下降11.6%，降幅较10月收窄0.8个百分点；新开工面积6081万平，同比下降26.8%，降幅较10月扩大0.1个百分点；竣工面积6157万平，同比下降38.8%，降幅较10月扩大18.7个百分点[7] - 房企到位资金降幅收窄，11月房企到位资金9340亿元，同比减少4.8%（前值：-10.8%），其中房款4655亿元，同比增长3.2%（前值：-5.5%）[7] 投资建议 - 当前行业大方向向好较为明确，10、11月销售基本面持续转好，预计12月成交仍将继续修复，明年成交修复趋势能否进一步巩固取决于房地产政策以及宏观财政政策对经济的影响[9] - 建议关注三条主线：1）政策宽松后预期能有改善的底部反转弹性标的：金地集团、金地商置、龙湖集团、新城控股；2）后续政策发力针对性较强的、核心城市布局为主的标的：绿城中国、城建发展、滨江集团、华润置地、招商蛇口；3）受益于地方政府化债、收储、旧改类的地方国企：越秀地产、城投控股、建发国际、华发股份[9]

行业投资评级 - 维持电子材料行业"强于大市"评级 [1] 报告的核心观点 - 电子材料行业下游需求复苏、国产替代及先进技术发展是主要驱动力 [1] 支撑评级的要点 半导体材料 - 我国半导体材料市场规模不断增长，国产替代持续推进。2023年全球半导体产业销售额为5,192.80亿美元（同比-10.99%），24Q3销售额为1,597.60亿美元（同比+20.89%，环比+9.17%）。2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元（同比-8.2%）。2023年中国大陆半导体材料市场规模为130.85亿美元（同比+0.9%），位居全球第二 [1] - 全球半导体晶圆制造产能预计在2024/2025年分别增长6%/7%，2025年达到3,370万片/月的历史新高（以8英寸当量计算）。AI驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，有望进一步带动相关材料的采购需求 [1] - 我国半导体材料整体国产化率约为15%，高端领域几乎完全依赖进口。近年来我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化，半导体材料国产化率有望持续提升 [1] - 多家企业积极布局先进封装材料。2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元（同比+19.62%），2024年有望增长至472.5亿美元。2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元 [1] - 国内企业正积极布局键合胶、封装PI、电镀材料等先进封装材料项目。AI驱动HBM放量，国内厂商积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域，国产自主可控进程加速 [1] OLED材料 - OLED面板出货量及渗透率持续提升。2024年OLED收入预计为440亿美元（同比+12%），2024年OLED面板出货量预计同比增长18%，增长最快的细分市场为平板电脑和显示器 [1] - 国内OLED面板厂商持续加大投入。京东方在成都开建8.6代OLED面板生产线，是中国首条、全球第二条8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元人民币，目标在2026年量产8.6代OLED面板 [1] - OLED材料需求增长，国产替代空间广阔。2024年全球OLED材料市场规模预计超过20亿美元。2023年中国市场OLED有机材料市场规模约为43亿元（同比+33%）。随着OLED在中大尺寸的逐渐渗透以及材料国产化率提升，2030年中国OLED有机材料市场规模有望达到98亿元，2023-2030年CAGR为11% [1] 投资建议 - 基于下游行业快速发展与进口替代大背景，电子材料领域迎来发展良机。推荐投资主线包括半导体行业持续发展、OLED渗透率提升与相关材料国产替代 [1] - 推荐公司：安集科技、雅克科技、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、德邦科技、万润股份 [1] - 建议关注公司：彤程新材、华特气体、联瑞新材、圣泉集团、阳谷华泰、莱特光电、奥来德、瑞联新材 [1] 半导体材料国产化率 - 我国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口 [54][64] 半导体制造材料 - 在全球半导体晶圆制造材料市场中，半导体硅片占比达到33%，电子特气占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%，CMP抛光材料占比7% [62] - 部分晶圆制造材料国产替代已取得进展。本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，例如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求 [62] 半导体封装材料 - 全球先进封装市场规模持续增长，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长19.62%；2024年有望增长至472.5亿美元；2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元 [72] - 国内企业积极布局先进封装材料项目，包括临时键合胶TBA、半导体封装PI、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等 [72][74] HBM材料 - AI驱动HBM放量，国内厂商积极导入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域 [80][81][82] OLED面板 - 2024年OLED收入预计为440亿美元，较2023年增长12%。2024年OLED面板出货量预计增长18%，增长最快的细分市场为平板电脑和显示器 [86] - 2024年上半年全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比增长50.1%；Omdia数据显示，2024年上半年，全球AMOLED面板手机市场渗透率已超过50%，并有望持续提升 [87] OLED材料 - 全球OLED材料市场在经历2022年的下滑之后有望反弹，预计2024年市场规模将超过20亿美元。2023年中国市场OLED有机材料市场规模约为43亿元，同比增长约33% [97]