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半导体设备ETF(561980)午后探底回升涨0.61%,多重变局下自主可控产业显韧性
搜狐财经· 2025-12-10 15:03
文章核心观点 - 美国提出《芯片设备质量法案》禁止受补贴晶圆厂使用中国设备 侧面印证中国半导体设备领域进步迅速 强化了自主可控逻辑 成为板块情绪催化剂 [1] - 在国产替代长期逻辑支撑下 上游半导体设备与材料环节的战略价值凸显 行业景气度有望持续 [2] 半导体设备与材料市场表现 - 12月10日午后 半导体产业链探底回升 半导体设备ETF(561980)拉升翻红涨0.61% 成交额突破1.6亿元 [1] - 成份股中 立昂微涨停 晶瑞电材和长川科技涨超3% 拓荆科技和沪硅产业涨超2% 南大光电、北方华创、海光信息等微涨 [1] - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 前十大成份股集中度近80% 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [2] 行业政策与外部环境 - 外部正式提出H.R.6207号议案《芯片设备质量法案》 禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 英伟达H200芯片据悉获有条件对华出口许可 业内视为“折中”方案 可能部分满足国内高端AI算力需求 但长期强化了产业链自主可控的必要性 [1] 行业供需与周期动态 - 存储与GPU芯片持续涨价 在AI服务器需求推动下 行业或处于新一轮周期起点 [1] - TrendForce预计四季度一般型DRAM合约价将季增45-50% 含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55% [1] 公司资本运作与战略 - 海光信息终止吸收合并中科曙光 市场预期的“算力航母”资本整合暂停 但双方强调后续产业协同不变 重心或转向务实生态合作 [1]
H200芯片或放开,芯片ETF(159995.SZ)下跌1.10%,华润微上涨10.06%
每日经济新闻· 2025-12-10 10:55
市场行情与板块表现 - 12月10日上午A股三大指数集体下跌,上证指数盘中下跌0.60% [1] - 林木、零售、工程机械等板块涨幅靠前,电脑硬件、电工电网板块跌幅居前 [1] - 芯片板块表现低迷,截至10:31,芯片ETF(159995)下跌1.10% [1] 芯片板块个股表现 - 芯片ETF成分股澜起科技下跌3.27%,海光信息下跌2.69%,中微公司下跌2.23% [1] - 部分芯片个股表现活跃,华润微上涨10.61%,豪威集团上涨2.97% [1] 美国对华芯片出口政策动态 - 美国总统特朗普表示,在确保美国国家安全的前提下,将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200芯片产品 [3] - Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片不在获批名单中 [3] - 获准销售的芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [3] 政策影响与行业分析 - 开源证券分析认为,H200等芯片供给恢复或推动国产大模型全面升级,加速国内AI生态繁荣发展 [3] - 该供给恢复或进一步全面扩大对国产算力芯片的需求,长期利好国产芯片板块 [3] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数 [3] - 该指数包含30只成分股,集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]
OpenAI等成立AI基金会,机构看好国产AI产业链前景,数字经济ETF(560800)盘中蓄势
搜狐财经· 2025-12-10 10:36
指数与ETF表现 - 截至2025年12月10日,中证数字经济主题指数下跌1.75% [1] - 指数成分股中华润微领涨,中科曙光领跌10.00%,海光信息跌4.01%,澜起科技跌3.87% [1][4] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)当日盘中换手率为0.78%,成交494.65万元,近一周规模增长1590.86万元 [1] 指数构成与权重 - 截至2025年11月28日,中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比54.6% [3] - 前三大权重股为东方财富(权重8.64%)、中芯国际(权重7.17%)、寒武纪(权重6.98%) [3][4] - 前十大权重股中,汇川技术当日上涨2.04%,其余多数下跌 [4] 行业动态与趋势 - 人工智能产业仍处于高景气周期,是具备长期成长性的核心投资主线 [2] - 算力基础设施被视为AI发展的核心基石,在大模型训练与推理需求驱动下,相关硬件及网络设备需求将持续上行 [2] - 行业商业化落地加速,随着AI Agent等应用推广,产业正从“技术探索”迈入“价值实现”阶段,垂直行业智能化将释放巨大市场空间 [2] 产业合作与进展 - 当地时间12月9日,OpenAI与Anthropic、Block共同发起成立了隶属于Linux基金会的智能体人工智能基金会 [1] - 该基金会获得了谷歌、微软、亚马逊云科技等机构的支持,旨在助力智能体人工智能系统从实验阶段迈向实际应用 [1] 产品定义 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数,该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为样本 [2]
“一天一个价” 存储器涨价影响几何?
证券日报· 2025-12-10 08:18
存储器市场迎来罕见涨价行情 - 自9月份以来,全球存储器市场主流型号现货价格上涨逾300%,经销商表示价格涨幅和速度为多年来首次[1][2] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点,主要受云服务商对普通及人工智能服务器存储需求强劲驱动[2] - 存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20%,其价格上涨导致整机成本上扬,消费电子产品面临涨价压力[5] 行业步入新一轮“超级周期” - 人工智能技术迭代带来数据总量指数级跃升,催生海量“存力刚需”,是本轮上行周期的核心驱动因素[2] - 一台典型人工智能服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍,NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍[3] - 多家机构将此轮周期称为“超级周期”,行业景气度有望延续至明年并持续至2027年或更长时间[3] 产业链上下游影响分化 - 产业链上游半导体设备企业率先受益,如北方华创存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势[4] - 产业链中游企业如佰维存储第三季度营收26.63亿元同比增长68.06%,净利润2.56亿元;江波龙第三季度营收65.39亿元同比增长54.60%,净利润6.98亿元[5] - 产业链下游消费电子厂商受成本冲击较大,大型厂商可通过签订长期供应协议、价格传导等策略应对,而议价能力弱的小型厂商面临更严峻挑战[5][6] 供给端产能短期难以大幅提升 - 新厂房从宣布建设到落成至少需要2年时间,短期内即便厂商增加投入,也很难实现产能大幅提升[2] - 晶圆代工企业中芯国际第三季度产能利用率达95.8%,生产线处于供不应求状态[5] 中国存力建设与国产化进程加速 - 截至2024年底,全国存力总规模达1580艾字节,其中先进存储占比28%[7] - 在存储晶圆领域,长江存储、长鑫存储等企业发展迅猛,快速提升市场份额[8] - 在设备领域,北方华创、中微半导体等公司在刻蚀、薄膜沉积等核心设备及工艺上实现突破和大规模量产[8] - 在产品领域,佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升封测能力,为AI终端提供存储解决方案[8] 相关上市公司加码布局 - 江波龙拟定增募资不超过37亿元,用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、主控芯片研发、高端封测建设等项目[9] - 德明利拟定增募资不超过32亿元,用于固态硬盘扩产、内存产品扩产及智能存储研发总部基地等项目[9]
见证历史!白银突破60美元大关;沃尔玛突然转板纳斯达克,什么信号?
证券时报· 2025-12-10 08:11
美股市场表现 - 当地时间12月9日,美国三大股指收盘涨跌互现,道琼斯工业指数跌0.38%至47560.29点,标普500指数跌0.09%至6840.51点,纳斯达克指数涨0.13%至23576.49点 [5][6] - 大型科技股表现分化,特斯拉、谷歌涨超1%,亚马逊、微软小幅上涨,Meta跌超1%,苹果、英伟达小幅下跌 [7] - 银行股表现分化,摩根大通跌超4%,富国银行跌逾1%,美国银行跌幅不足1%,高盛、摩根士丹利涨逾1%,花旗集团小幅上涨 [8] - 航空板块整体上涨,美国航空、美联航均涨超1%,达美航空、西南航空涨幅不足1% [9] - 抗疫概念股多数下跌,吉利德科学、BioNTech、阿斯利康等多只龙头股均跌超1%,Moderna则涨近1% [10] - 芯片股涨跌不一,费城半导体指数微跌0.04%,美光科技涨超2%,拉姆研究、ARM、博通均涨逾1%,迈威尔科技大跌逾3%,闪迪跌逾2% [10] - 中概股多数下跌,纳斯达克中国金龙指数跌1.37%,趣店跌逾6%,百度集团跌超4%,贝壳、信也科技均跌近4%,小鹏汽车、理想汽车等跌超3%,亿鹏能源涨8%,大全新能源涨超3% [10] 沃尔玛交易所迁移 - 当地时间12月9日,美国零售业巨头沃尔玛从纽约证券交易所迁移至纳斯达克上市,引发全球市场广泛关注 [2][11] - 沃尔玛普通股和公司票据在纽交所的上市交易于2025年12月8日交易结束时停止,并于12月9日在纳斯达克上市 [12] - 此次迁移是美股历史上规模最大的上市地迁移案例之一,公司总市值约9000亿美元 [12] - 市场观点认为,此举是公司根据市场变化,利用互联网、科技推动转型和重塑焕新的体现 [13] - 通过战略灵活调整,沃尔玛在全球商超行业和零售市场仍保持领先地位 [13] 商品市场动态 - 12月9日美盘交易时段,贵金属集体走高,白银价格飙升至史无前例的每盎司60美元 [2] - 截至发稿,纽约期银及现货白银日内涨幅均超4%,分别至61美元/盎司及60美元/盎司上方 [3] - 今年迄今,银价已上涨近110% [3]
存储器涨价影响几何
经济日报· 2025-12-10 06:01
文章核心观点 - 全球存储器市场自2024年9月起出现罕见的快速、大幅度涨价行情 现货价格较上季度大涨307% 行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点 景气度有望延续至2027年或更长时间 [1][3][4] - 涨价对产业链上下游影响分化 上游设备与中游制造企业受益 下游消费电子终端面临成本压力 大型厂商可通过多种策略应对 而议价能力弱的小型厂商挑战严峻 [5][6][7] - 在行业“超级周期”与政策支持的双重背景下 中国存储器产业链国产化进程正在提速 各环节企业通过技术突破、研发投入和产能扩张抢抓机遇 [8][9] 行业现状与涨价特征 - 自2024年9月初以来 主流型号存储器现货价格较上季度大幅上涨307% 经销商与行业资深人士均表示从未见过如此短时间内的大幅涨价 [1][2][3] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点 核心驱动因素是人工智能技术迭代带来的数据存储需求指数级跃升 催生了海量“存力刚需” [3] - 以一台典型的人工智能服务器为例 其DRAM需求量约为普通服务器的8倍 NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [4] - 多家证券机构将当前行情称为存储器行业“超级周期” 业内普遍认为行业景气度有望延续至2025年 并持续至2027年或更长时间 [4] 产业链影响分析 - **上游设备企业率先受益**:半导体设备龙头企业北方华创表示 其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 产品已广泛应用于国内主流芯片厂商生产线 [5] - **中游制造企业利润提升**:产品价格上涨直接带动营收和利润增长 例如佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元 同比增长68.06% 净利润2.56亿元 江波龙第三季度营收65.39亿元 同比增长54.60% 净利润6.98亿元 [6] - **下游终端企业成本承压**:存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20% 其价格上涨导致整机成本上扬 消费电子产品面临涨价压力 小米集团总裁表示未来可能通过涨价和产品结构升级来平滑成本压力 [6][7] - **企业应对策略分化**:大型厂商可通过与供应商签订长期协议(如小米已签订2026年全年供应协议)、价格传导和调整产品结构应对 而议价能力偏弱的小型厂商 尤其是低端手机制造商 将面临利润被进一步挤压的严峻挑战 [7] 国产化进展与机遇 - **政策与产业背景**:存力与算力共同构成数据价值释放的“双引擎” 截至2024年底 全国存力总规模已达1580艾字节 其中先进存储占比28% 政策鼓励提升关键存储部件自主研发制造水平 [8] - **产业链关键环节突破**: - **存储晶圆**:以长江存储、长鑫存储为代表的企业发展迅猛 国产存储晶圆取得技术突破并快速提升市场份额 [8] - **设备**:北方华创可提供刻蚀、薄膜沉积等覆盖主流存储类型的核心设备 中微公司针对先进存储器件制造的关键工艺实现大规模量产 高端产品新增付运量显著提升 [8] - **存储器产品**:佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升先进封测能力实现差异化竞争 为AI终端提供领先的存储解决方案 [9] - **企业资本开支与研发加码**:相关上市公司抢抓行业上行期红利 加大投入 例如江波龙拟定增募资不超过37亿元 用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、主控芯片研发及高端封测建设项目 德明利拟定增募资不超过32亿元 用于固态硬盘和内存产品扩产等项目 [9]
正刚!长江存储同时起诉美国国防部和商务部
是说芯语· 2025-12-10 00:03
长江存储对美国国防部及商务部提起诉讼 - 公司于当地时间12月8日向美国华盛顿特区联邦法院提起诉讼,要求暂停并撤销美国国防部将其列入“与中国军方有关联的实体”名单的认定 [1] - 公司指控美国国防部的认定依据“过时且不准确的信息”,并声明其产品均为商用级,与中国军方及国防领域无任何关联 [1] - 公司同日另案起诉美国商务部,质疑2022年被列入限制获取美国技术清单的决定 [1] - 公司称相关制裁已导致其遭受“重大经济和声誉损失”,并失去与美国合作伙伴的业务往来 [1] 公司市场地位与产能扩张计划 - 公司成立于2016年7月26日,专注于3D NAND闪存及存储器解决方案 [2] - 2025年第一季度,公司在全球NAND闪存市场营收份额为8.1%,排名第六 [2] - 2025年第三季度,其全球NAND出货量份额升至13% [2] - 公司于2025年9月注册成立长存三期(武汉)集成电路有限责任公司,注册资本207.2亿元,计划到2026年底将全球NAND销量份额提升至15% [2] - Omdia预测,公司2025年的资本支出在全球NAND闪存市场投资中占比约20% [2] 核心技术进展与产品规划 - 公司自主研发了“X-Tacking”(晶栈)技术,通过在两片独立晶圆上分别加工外围电路和存储单元,再键合实现突破 [3] - 该技术已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产,2025年推出采用晶栈Xtacking 4.0架构的新品,读取速度达7000MB/s [3] - 三星电子、SK海力士等企业曾利用其专利堆叠技术开发400层NAND闪存 [3] - 公司计划基于该技术开发高带宽内存(HBM) [3] 面临的设备进口限制与国产化进展 - 美国曾禁止向中国出口用于制造128层及以上NAND闪存的美国受控设备(需申请许可证,非绝对禁止) [5] - 截至2025年中,公司整体产能设备国产化率达45%,但核心高端设备仍依赖进口 [5] 其他中国科技企业的类似诉讼案例 - 此前,中微半导体、禾赛科技与大疆创新均曾就类似清单问题向美国法院提起诉讼 [7] - 中微半导体起诉美国防部后成功被移出清单,但这是美国国防部依据评估作出的行政决定,并非法院裁定相关制度违法 [7] - 禾赛科技与大疆创新的诉讼在今年一审均告败诉,法院认为美国防部的认定具备充分依据或裁量权合法有效 [8] - 截至目前,禾赛科技与大疆创新均已针对一审结果提起上诉 [8]
存储器涨价影响几何?
证券日报之声· 2025-12-09 23:35
文章核心观点 - 全球存储器市场自9月起迎来罕见的快速、大幅度涨价行情,行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点,景气度有望延续至2027年或更久 [1][2][3] - 涨价对产业链影响分化:上游设备与中游模组厂商显著受益,下游消费电子厂商则面临成本压力与利润挤压 [4][5][6] - 在行业高景气与政策推动下,中国存储器产业链国产化进程提速,各环节企业取得突破并加码研发与产能布局 [7][8][9] 存储器市场行情与驱动因素 - 自今年9月份以来,主流型号存储器现货价格上涨逾300%,从业者表示涨幅与速度实属罕见 [1][2] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点 [2] - 需求端核心驱动是人工智能技术迭代:云服务商对普通服务器和AI服务器存储器需求强劲,AI大模型从训练进入推理阶段催生海量“存力刚需” [2] - 供给端受限于产能建设周期,新厂房从建设到落成至少需2年,短期难有大幅产能提升 [2] - 以一台典型AI服务器为例,其DRAM需求量约为普通服务器的8倍,NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [3] - 行业正处在新一轮存储大周期的起点,多家机构称之为“超级周期”,景气度有望延续至明年并持续至2027年或更长时间 [3] 对产业链上下游的影响 - **上游设备企业率先受益**:北方华创表示其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 [4] - **中游模组企业营收利润增长**:佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元,同比增长68.06%,净利润2.56亿元;江波龙第三季度营收65.39亿元,同比增长54.60%,净利润6.98亿元 [5] - **下游消费电子厂商承压**:存储器占主流手机、电脑硬件成本10%至20%,其涨价将导致整机成本上扬,产品可能涨价或减配 [5] - 小米已与合作伙伴签订2026年全年供应协议以确保供应,未来可能通过涨价和产品结构升级平滑成本压力 [6] - 议价能力弱的小型厂商,尤其是低端手机制造商面临更严峻挑战,因存储器在其产品成本中占比更高,将进一步挤压利润空间 [6] 中国存储器产业国产化进展 - 截至2024年底,全国存力总规模达1580艾字节,其中先进存储占比28% [7] - **存储晶圆环节**:长江存储、长鑫存储等国产企业发展迅猛,取得技术突破并快速提升市场份额 [8] - **设备环节**:北方华创可提供刻蚀、薄膜沉积等覆盖主流存储类型的核心设备;中微半导体在关键刻蚀和薄膜工艺实现大规模量产 [8] - **存储器产品环节**:佰维存储、江波龙等通过自研主控芯片、提升先进封测能力实现差异化竞争,为AI手机、AI PC等提供存储解决方案 [8] - 相关上市公司正抢抓行业上行期红利加码布局:江波龙拟定增募资不超过37亿元用于AI领域高端存储器研发及产业化等项目;德明利拟定增募资不超过32亿元用于固态硬盘及内存产品扩产等项目 [9]
研报掘金丨爱建证券:首予中微公司“买入”评级,新产品已陆续进入规模化放量阶段
格隆汇· 2025-12-09 14:45
公司业务与产品 - 公司是中国前道核心工艺设备领先厂商,刻蚀产品覆盖CCP与ICP两大体系 [1] - 刻蚀设备已满足65nm至5nm及更先进节点需求,并在国内外一线客户实现规模化导入 [1] - 薄膜沉积产品线放量,在LPCVD、ALD、金属栅、金属钨等关键工序实现突破 [1] - 新产品已陆续进入规模化放量阶段 [1] 技术与市场进展 - 刻蚀设备在主流晶圆厂不断验证,应用于先进逻辑节点 [1] - 薄膜沉积产品线在关键工序实现突破,新产品进入规模化放量阶段 [1] - 先进工艺验证进展加速 [1] 行业与市场环境 - 中国主流晶圆厂资本开支上修 [1] - AI驱动算力存力投资上行 [1] 投资观点与估值 - 公司在半导体设备行业中具备稀缺性,应给予一定估值溢价 [1] - 当前估值虽高于部分同业 [1]