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芯片龙头ETF(516640)开盘涨0.48%,重仓股中芯国际涨0.19%,寒武纪跌0.77%
新浪财经· 2025-12-11 14:16
来源:新浪基金∞工作室 12月11日,芯片龙头ETF(516640)开盘涨0.48%,报1.054元。芯片龙头ETF(516640)重仓股方面, 中芯国际开盘涨0.19%,寒武纪跌0.77%,海光信息涨0.01%,北方华创涨0.22%,澜起科技涨2.75%,兆 易创新涨1.46%,中微公司跌0.08%,豪威集团涨0.23%,芯原股份涨0.18%,长电科技跌0.08%。 芯片龙头ETF(516640)业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率,管理人为富国基金管理有限公司, 基金经理为张圣贤,成立(2021-08-19)以来回报为4.90%,近一个月回报为-1.83%。 风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建 议。 ...
谷歌TPU订单激增,AI产业链景气上行,数字经济ETF(560800)备受关注
新浪财经· 2025-12-11 10:54
据Wind数据显示,截至2025年11月28日,中证数字经济主题指数前十大权重股分别为东方财富、寒武纪、中芯国际、海光信息、北方华创、中科曙光、澜 起科技、兆易创新、汇川技术、中微公司,前十大权重股合计占比54.6%。(以上所列示股票为指数成份股,仅做示意不作为个股推荐。过往持仓情况不代 表基金未来的投资方向,也不代表具体的投资建议,投资方向、基金具体持仓可能发生变化。市场有风险,投资需谨慎) 截至2025年12月11日 10:16,中证数字经济主题指数下跌0.65%。成分股澜起科技领涨,拓荆科技、盛美上海跟涨;海光信息领跌,金山办公、寒武纪跟 跌。数字经济ETF(560800)下修调整。(文中所列示股票为指数成份股,仅做示意不作为个股推荐。过往持仓情况不代表基金未来的投资方向,也不代表具 体的投资建议,投资方向、基金具体持仓可能发生变化,投资需谨慎) 据Wind数据显示,流动性方面,数字经济ETF盘中换手0.97%,成交621.49万元。规模方面,数字经济ETF近1周规模增长705.04万元,实现显著增长。 消息方面,摩根士丹利最新报告显示,供应链端传出了明确的TPU订单增加信号,将谷歌TPU在2027年和 ...
半导体ETF(159813)开盘涨0.45%,重仓股寒武纪跌0.77%,中芯国际涨0.19%
新浪财经· 2025-12-11 09:41
半导体ETF(159813)市场表现 - 该ETF于12月11日开盘上涨0.45%,报价为1.105元 [1] - 自2020年4月17日成立以来,该ETF累计回报率为65.12% [1] - 该ETF近一个月回报率为-2.33% [1] 半导体ETF(159813)持仓股表现 - 重仓股澜起科技开盘涨幅最大,为2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77%,是跌幅最大的成分股 [1] - 其他主要成分股开盘涨跌互现,中芯国际涨0.19%,海光信息涨0.01%,北方华创涨0.22%,中微公司跌0.08%,豪威集团涨0.23%,长电科技跌0.08%,紫光国微涨0.22% [1] 半导体ETF(159813)产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为鹏华基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为罗英宇 [1]
芯片50ETF(516920)开盘涨0.10%,重仓股中芯国际涨0.19%,寒武纪跌0.77%
新浪财经· 2025-12-11 09:41
芯片50ETF市场表现 - 芯片50ETF(516920)于12月11日开盘上涨0.10%,报价为1.021元 [1] - 该ETF自2021年7月27日成立以来,累计回报为2.15% [1] - 该ETF近一个月的回报为-1.83% [1] 芯片50ETF持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘上涨0.19% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌0.77% [1] - 重仓股海光信息开盘微涨0.01% [1] - 重仓股北方华创开盘上涨0.22% [1] - 重仓股澜起科技开盘上涨2.75% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.46% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.08% [1] - 重仓股豪威集团开盘上涨0.23% [1] - 重仓股芯原股份开盘上涨0.18% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.08% [1] 芯片50ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为汇添富基金管理股份有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为何丽竹 [1]
摩尔线程在科创板上市,沐曦股份启动科创板申购 | 投研报告
搜狐财经· 2025-12-11 09:38
来源:中国能源网 华鑫证券近日发布半导体行业周报:12月5日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司正式在上海证 券交易所科创板挂牌上市,成为2024年以来科创板最大规模IPO。作为2022年以来审核最快的科创板 IPO,摩尔线程从受理到过会仅88天。 以下为研究报告摘要: 投资要点 2022年以来审核最快的科创板IPO,摩尔线程上市 建议关注国产半导体产业链:摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、华虹公司、通富微 电、兆易创新、佰维存储等。 风险提示 中美"关税战"加剧风险;半导体产业国产化进度不及预期;存储芯片景气度回落。(华鑫证券 吕卓 阳) 12月5日,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为2024 年以来科创板最大规模IPO。作为2022年以来审核最快的科创板IPO,摩尔线程从受理到过会仅88天。 摩尔线程已成功量产五颗芯片,迭代四代GPU架构和智能SoC产品,实现从芯片、计算卡到智算集群的 多元布局,形成了覆盖人工智能、科学计算与图形渲染等完整的计算加速产品矩阵,全面支持"云-边- 端"全场景。摩尔线程已成为国内少数能够提供从FP8到FP64全计算精度 ...
东吴证券:2026年确定性看设备出海+AI拉动 结构机会看内需改善与新技术
智通财经网· 2025-12-10 20:37
文章核心观点 - 东吴证券认为,在美联储降息周期下,海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期,工程机械出口有望延续景气,形成国内外共振局面 [1] - 内需有望β筑底,需求景气度改善,推荐关注FA/注塑机/检测/机床行业的α标的 [1] - 高景气赛道上,AI催化下的PCB设备/液冷产业链/柴发&燃气轮机迎来黄金期 [1] - 新技术方面,人形机器人量产仍需打通降本关键一环,国产零部件厂商有望充分受益 [1] 装备出海 - **工程机械**:2025年工程机械板块国内全面复苏&出口温和复苏,看好盈利质量持续提升 内需方面,在资金到位情况的扰动下,此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征 外需方面,美联储降息周期下,海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期,形成国内外共振局面 重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压 [2] - **工业叉车**:2025年叉车行业景气有望延续,国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动 叉车行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进 重点推荐布局智能叉车与自动化物流解决方案的杭叉集团、中力股份、安徽合力 [2] - **油服设备**:中东地区EPC业务布局进入收获期,油服设备出海迎来历史性机遇 “一带一路”深化合作,中国对中东地区投资集中在能源领域,国产油服设备商跟随EPC总包项目出海,业绩有望持续高增 重点推荐低估值高增长的杰瑞股份、纽威股份 [3] 内需改善 - **光伏设备**:行业进入平台化整合期,钙钛矿/异质结产业化加速推进 组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升 重点推荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份 [4] - **锂电设备**:扩产持续兑现,固态电池打开设备需求新增量 政策驱动与龙头排产超预期,固态工艺重构带动国产设备厂先发受益 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技 [4] - **半导体设备**:景气复苏与国产替代共振,AI及存储周期带动设备高增 国产设备率先切入成熟制程与特色环节,头部厂商有望加速放量 重点推荐北方华创、中微公司、微导纳米、拓荆科技、迈为股份等 [4] 确定高景气赛道 - **液冷设备**:成为AI服务器散热标配,冷板与CDU价值量快速抬升 Rubin架构推动单柜功耗翻倍,传统风冷触顶,国产链迎来多供窗口期 重点推荐宏盛股份,建议关注英维克 [5] - **PCB设备**:行业迎来AI扩产新周期,高速高频材料拉动钻孔设备及耗材高增 主流厂商资本开支高位运行,核心设备国产化空间广阔 重点推荐大族数控、鼎泰高科,建议关注芯碁微装、中钨高新 [5] - **燃气轮机&柴发**:AI算力需求催生用电量缺口,看好国产品牌迎来量价齐升机遇 因燃气轮机与柴油发电机组可快速成型,短期内成为应对AI需求唯二可能性,且外资供不应求驱动国产替代提速 燃气轮机重点推荐与国外龙头深度合作的杰瑞股份、应流股份、豪迈科技、联德股份 [5] 新技术&新方向 - **人形机器人**:特斯拉Optimus机器人有望2026年量产,人形机器人量产仍需打通降本关键一环,国产零部件厂商有望充分受益 板块推荐关注恒立液压、新坐标、绿的谐波、高测股份、天奇股份等 [7]
电子行业2026年投资策略:AI创新与存储周期
广发证券· 2025-12-10 17:08
核心观点 - 报告核心观点认为,AI创新与存储周期是电子行业2026年投资策略的两大主线 AI模型创新与资本开支是产业发展的核心动力,驱动AI产业链协同发展 同时,AI推理需求驱动存储价格上涨和架构升级,存储周期持续向上 [1][4] AI创新:模型创新与CAPEX筑基,AI产业链协同发展 需求:模型创新与CAPEX筑基 - AI产业链包括AI硬件、AI CAPEX和AI模型与应用三大环节,其中AI CAPEX是驱动上游硬件发展的核心动力源 [12] - 模型创新是AI发展的核心动力,大模型在Chatbot、Coding、多模态等场景快速渗透,持续拓展应用领域 [14] - AI CAPEX构筑AI周期的基石,云厂商、头部企业及主权国家的资本开支具有刚性与延续性,为上游硬件环节提供订单与现金流支撑 [14] - 海外云厂商及Oracle的CAPEX/OCF在2025年第三季度环比有所下降,但仍处于可控范围,未来AI周期持续向上 [36] 模型创新进展 - **谷歌**:持续突破多模态模型边界,产品矩阵覆盖内容理解、生成到虚拟世界交互全链条,多模态生成在清晰度、动作可控性与叙事连贯性上已具备商业化价值临界点 [19] - **OpenAI**:通过记忆功能、GPT-5.1及群聊功能升级个性化体验,内部预测2025年收入将达130亿美元,同比增约350%,2030年收入预期上调至2000亿美元 [25][28] - **Anthropic**:在企业级LLM API市场份额达32%,内部预测2025年营收38亿美元,2028年目标700亿美元,毛利率有望从-94%跃升至77% [29] 算力:GPU与ASIC共舞 - AI算力竞争已转向“专用硬件+计算平台”的生态构建,展现从通用计算到专用AI计算的产业演进路径 [42] - **谷歌**:发布TPU v7 Ironwood,单芯片峰值算力达4614 TFLOPs,性能较前代提升4倍以上,支持单SuperPod扩展到9216个芯片,构建了从芯片集群到云服务的完整生态闭环 [45][48] - **英伟达**:确立年度产品更新节奏,发布Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576平台,后者性能可达Blackwell Ultra GB300 NVL72平台的14倍,通过“硬件+软件+网络”垂直生态巩固市场地位 [52][56] - **AWS**:宣布研发下一代定制芯片Trainium4,将集成英伟达NVLink Fusion互连技术和UALink,旨在提升计算、内存和互连性能 [58] - **国产算力**:从“单点突围”转向“系统升维”,华为、阿里等厂商推出超节点解决方案,华为昇腾芯片规划以一年一代、算力翻倍的速度演进 [61][63][64] PCB:价值量提升与扩产 - **单GPU PCB价值量持续提升**:英伟达Rubin系列新增midplane、CPX板及正交背板等设计,驱动PCB规格升级 测算显示,Vera Rubin NVL144若包含正交背板,单GPU PCB价值量预计达1313美元,较A100/H100时代提升显著 [70][74] - **单ASIC PCB价值量持续提升**:谷歌TPU v7和AWS Trainium3的架构升级对PCB提出更高要求 测算显示,2025年AWS T系列单ASIC对应PCB价值量预计超700美元,Google TPU约363美元 [78][86] - **AI PCB市场规模高速增长**:预计AI服务器PCB市场规模将从2025年的49亿美元增长至2026年的102亿美元,同比增长108% 其中ASIC AI服务器PCB市场规模预计从32亿美元增至63亿美元,同比增长94% [89] - **国内PCB厂商积极扩产**:沪电股份、生益电子、景旺电子等国内头部厂商通过海外建厂、国内技改等方式积极扩充AI PCB产能 [90][93] 存储:AI推理驱动增长 - AI推理采用分级存储架构,HBM、DRAM、SSD、HDD协同支撑高效计算 [101] - AI推理,特别是超长上下文和多模态需求,驱动AI存储快速增长 测算显示,2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量将达48EB [106] - 英伟达GPU配置持续升级,单GPU对应的HBM容量从H100的80GB提升至VR300 Ultra的1024GB,同时CPX系列新增GDDR7内存 [108] 电源:800V HVDC升级 - 为满足MW级机柜功耗需求,英伟达提出800V HVDC供电架构,可减少电能转换环节、降低损耗并简化热管理 [111] - SiC和GaN功率半导体是实现800V HVDC架构的关键,能实现更高功率密度与能效 [112] - 采用超高压SiC MOSFET的固态变压器可将高压交流电直接转换为800V直流,进一步提升能效 [119] - 预计至2030年,全球SiC&GaN功率器件市场规模将达25.64亿美元 [121] 存储周期:AI驱动价格上涨,扩产与升级同发力 价格与盈利 - AI驱动云侧和端侧存储搭载量显著增长,存储价格持续上涨,存储原厂毛利率显著提升 [4] 扩产:优先投向HBM - 海外存储原厂资本开支进入上行区间,产能优先投向HBM,传统DRAM和NAND投产较为谨慎 [4] 架构升级与设备需求 - **DRAM升级**:4F2+CBA工艺延续主流DRAM升级趋势;3D堆叠DRAM显著提升带宽,指向AI推理市场 [4] - **NAND升级**:3D NAND堆叠层数持续升级 [4] - 存储架构升级为设备需求带来新机遇 [4] 产业模式与接口芯片 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [4] - 接口芯片如MRDIMM和VPD为产业打开新空间 [4] 投资建议 - 建议关注AI产业链相关标的,包括模型创新与CAPEX驱动下的算力、存储、PCB、电源等环节 [4] - 建议关注存储产业链相关标的,聚焦AI驱动下的价格上涨、架构升级及产业模式变革机会 [4]
2026年度机械行业策略报告:确定性看设备出海+AI拉动,结构机会看内需改善、新技术-20251210
东吴证券· 2025-12-10 15:15
核心观点 报告认为,2026年机械行业的投资主线应围绕“确定性”与“结构性”机会展开,确定性机会主要在于设备出海与AI技术拉动,结构性机会则关注内需改善与新技术方向[1] 装备出海 - **工程机械**:行业正处国内外周期共振向上的起点,国内呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征,海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期[3][52] 2025年1-10月,国内挖掘机累计销量同比增长19.6%,出口销量同比增长14.4%,呈现加速回暖态势[52][90] 预计未来2-3年板块利润增速约20%以上,重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压[3][52] - **工业叉车**:行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进,国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动[3] 海外市场方面,2024年下半年起龙头新签订单降幅收窄或转正,反映欧美经销商库存消化完毕,市场有望企稳回升[144] - **油服设备**:中东地区EPC业务布局进入收获期,国产设备商跟随总包项目出海迎来历史性机遇,业绩有望持续高增长[3] 内需改善 - **光伏设备**:行业进入平台化整合期,钙钛矿/异质结产业化加速推进,组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升[3] - **锂电设备**:扩产持续兑现,固态电池技术进展打开设备需求新增量[4] - **半导体设备**:行业景气复苏与国产替代共振,AI及存储周期带动设备需求高增长,国产设备率先切入成熟制程与特色环节[4] 确定高景气赛道(AI催化) - **液冷设备**:成为AI服务器散热标配,冷板与CDU(冷量分配单元)价值量快速抬升,Rubin架构推动单柜功耗翻倍,为国产产业链带来窗口期[5] - **PCB设备**:迎来AI扩产新周期,高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求高增长,主流厂商资本开支高位运行[5] - **燃气轮机及柴油发电机组**:AI算力需求催生用电量缺口,因可快速成型成为短期内应对需求的主要方式,外资供不应求驱动国产替代提速[5] 新技术与新方向 - **人形机器人**:特斯拉Optimus机器人有望于2026年量产,国产零部件厂商在降本环节有望充分受益[5] 行业估值分析 - 当前机械行业整体估值略高于历史中位数水平,但细分板块分化明显[7][11] - **工程机械**:估值处于历史中位数水平[9][11] - **半导体设备**:估值走势迎来拐点,处于近十年低位,在自主可控背景下有望修复[9][11] - **光伏设备**:经历连续三年估值下行后,于2024年10月迎来反弹[20] - **锂电设备**:受下游扩产及固态电池技术催化,2024年11月以来估值快速反弹[20] - **激光设备**:在AI硬件制造等新兴应用拉动下,估值接近历史高位[20] - **PCB设备**:受AI服务器带动的高阶PCB产能扩张预期提振,估值显著高于近十年中位数[29] 行业业绩与市场表现 - **收入端**:2025年前三季度,半导体设备、PCB设备、出口链、通用自动化子板块收入增速领先,同比增速分别为31%、31%、18%、18%[31][33] - **利润端**:2025年前三季度,PCB设备、通用自动化、锂电设备、半导体设备子板块归母净利润增速领先,同比增速分别为141%、32%、31%、27%[32][33] - **市场涨跌幅**:2025年1月1日至11月24日,PCB设备、锂电设备、油服设备子板块累计涨幅分别达210.9%、76.9%、64.7%,领涨机械板块[36][37] 而检测服务、光伏设备、出口链板块表现相对低迷,涨幅分别为12.4%、3.6%、10.3%[37] - **大市值公司表现**:市值200亿元以上的公司中,涨幅前十集中于PCB设备、锂电设备、燃气轮机等成长赛道,如鼎泰高科年初以来上涨385%[43] 跌幅前十主要来自出口链、轨交设备等传统行业,如浙江鼎力下跌17%[42][43] 工程机械详细展望 - **国内需求**:根据更新替换理论测算,本轮周期顶部销量可达25万台,但受资金到位率(特别是地方专项债)影响,复苏呈现斜率低、周期长的特征[52][86] 2025年1-10月国内挖机销量同比增长20%,结构上以小挖(同比+24%)带动为主,中大挖需求(同比+10%/+1%)尚未强劲复苏[84][85] - **海外需求**:海外挖机销量自2021年见顶后已连续调整,在美联储降息周期下,全球需求有望于2025/2026年开启新一轮上行周期,与国内形成共振[52][100] 中长期看,国内主机厂在“一带一路”沿线国家市占率提升空间巨大,预计2030年海外收入增长空间超200%[102] - **盈利能力**:随着行业需求回暖,产能利用率回升带来的规模效应开始显现,2025年前三季度三一重工、徐工机械、中联重科的销售净利率同比均有提升[52][65] 同时,主要企业风险敞口明显下降,盈利质量提升[77] - **新增长点-矿山机械**:全球露天矿山装备市场规模广阔,2023年约为240亿美元,国产设备增长逻辑在于国内更新及随矿主出海[111] 电动化是无人化、智能化的基础,在矿山等固定场景进展较快,三一重工预计2026年电动化产品收入将翻倍[125]
半导体设备ETF(561980)午后探底回升涨0.61%,多重变局下自主可控产业显韧性
搜狐财经· 2025-12-10 15:03
文章核心观点 - 美国提出《芯片设备质量法案》禁止受补贴晶圆厂使用中国设备 侧面印证中国半导体设备领域进步迅速 强化了自主可控逻辑 成为板块情绪催化剂 [1] - 在国产替代长期逻辑支撑下 上游半导体设备与材料环节的战略价值凸显 行业景气度有望持续 [2] 半导体设备与材料市场表现 - 12月10日午后 半导体产业链探底回升 半导体设备ETF(561980)拉升翻红涨0.61% 成交额突破1.6亿元 [1] - 成份股中 立昂微涨停 晶瑞电材和长川科技涨超3% 拓荆科技和沪硅产业涨超2% 南大光电、北方华创、海光信息等微涨 [1] - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 前十大成份股集中度近80% 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [2] 行业政策与外部环境 - 外部正式提出H.R.6207号议案《芯片设备质量法案》 禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 英伟达H200芯片据悉获有条件对华出口许可 业内视为“折中”方案 可能部分满足国内高端AI算力需求 但长期强化了产业链自主可控的必要性 [1] 行业供需与周期动态 - 存储与GPU芯片持续涨价 在AI服务器需求推动下 行业或处于新一轮周期起点 [1] - TrendForce预计四季度一般型DRAM合约价将季增45-50% 含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55% [1] 公司资本运作与战略 - 海光信息终止吸收合并中科曙光 市场预期的“算力航母”资本整合暂停 但双方强调后续产业协同不变 重心或转向务实生态合作 [1]
H200芯片或放开,芯片ETF(159995.SZ)下跌1.10%,华润微上涨10.06%
每日经济新闻· 2025-12-10 10:55
市场行情与板块表现 - 12月10日上午A股三大指数集体下跌,上证指数盘中下跌0.60% [1] - 林木、零售、工程机械等板块涨幅靠前,电脑硬件、电工电网板块跌幅居前 [1] - 芯片板块表现低迷,截至10:31,芯片ETF(159995)下跌1.10% [1] 芯片板块个股表现 - 芯片ETF成分股澜起科技下跌3.27%,海光信息下跌2.69%,中微公司下跌2.23% [1] - 部分芯片个股表现活跃,华润微上涨10.61%,豪威集团上涨2.97% [1] 美国对华芯片出口政策动态 - 美国总统特朗普表示,在确保美国国家安全的前提下,将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200芯片产品 [3] - Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片不在获批名单中 [3] - 获准销售的芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [3] 政策影响与行业分析 - 开源证券分析认为,H200等芯片供给恢复或推动国产大模型全面升级,加速国内AI生态繁荣发展 [3] - 该供给恢复或进一步全面扩大对国产算力芯片的需求,长期利好国产芯片板块 [3] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF(159995)跟踪国证芯片指数 [3] - 该指数包含30只成分股,集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]