文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪的科创100指数，是科创板第一只，也是唯一一只中盘风格指 数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业。（场外联接A类：020291/C类： 020292）。 截至2025年12月5日 13:51，上证科创板100指数上涨0.72%，成分股铂力特上涨8.84%，埃夫特上涨 6.50%，财富趋势上涨5.83%，睿创微纳上涨4.84%，孚能科技上涨4.67%。科创100ETF华夏（588800） 上涨0.87%，最新报价1.27元。 流动性方面，科创100ETF华夏（588800）盘中换手12.36%，成交3.16亿元，市场交投活跃。拉长 时间看，截至12月4日，科创100ETF华夏（588800）近1周日均成交2.55亿元，领先同类。 截至2025年12月5日 13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.11%。成分股方面涨跌互 现，和林微纳领涨5.26%，中科飞测上涨3.83%，新益昌上涨3.70%；华海诚科领跌4.56%，天岳先进下 跌3.74%，华峰测控下跌2.12%。科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.4元。 消 ...

截至2025年12月5日 13:51，上证科创板100指数上涨0.72%，成分股铂力特上涨8.84%，埃夫特上涨 6.50%，财富趋势上涨5.83%，睿创微纳上涨4.84%，孚能科技上涨4.67%。科创100ETF华夏（588800） 上涨0.87%，最新报价1.27元。 流动性方面，科创100ETF华夏（588800）盘中换手12.36%，成交3.16亿元，市场交投活跃。拉长时间 看，截至12月4日，科创100ETF华夏（588800）近1周日均成交2.55亿元，领先同类。 截至2025年12月5日 13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.11%。成分股方面涨跌互现，和 林微纳领涨5.26%，中科飞测上涨3.83%，新益昌上涨3.70%；华海诚科领跌4.56%，天岳先进下跌 3.74%，华峰测控下跌2.12%。科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.4元。 消息面上，据悉，字节的AI眼镜研发正在推进中，或有望在明年发布。除了阿里、字节外，百度也以 AI眼镜杀入战场。显然，大厂们都希望尽快补齐AI领域的软硬件生态，以抢占触达用户的"物理入口"。 兴业证券指出，随着上游硬件产能逐 ...

市场行情与ETF表现 - 截至2025年12月5日09点58分，上证科创板100指数下跌0.67%，成分股中铂力特领涨7.37%，金盘科技上涨2.88%，睿创微纳上涨2.70%，中科蓝讯领跌9.17%，东芯股份下跌6.11%，微导纳米下跌4.10% [1] - 科创100ETF华夏（588800）下跌0.63%，报价1.25元，盘中换手率4.44%，成交额1.13亿元，截至12月4日近1周日均成交额2.55亿元，领先同类产品 [1] - 截至2025年12月5日10点，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%，成分股中中科飞测领涨2.33%，艾森股份上涨0.60%，明志科技上涨0.46%，华海诚科领跌3.58%，天岳先进下跌3.52%，先锋精科下跌2.44% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌1.21%，报价1.38元 [1] 行业与公司动态 - 摩尔线程于2025年12月5日竞价高开468%，总市值近3055亿元，股价报650元，中一签盈利近27万元 [2] - 据Verified Market Research和中商产业研究院数据，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元，预计2025-2030年全球GPU市场规模复合年增长率达35.19% [2] - GPU作为智能计算关键硬件，其应用已从传统图形渲染扩展至人工智能训练与推理、科学计算、工业仿真及数字孪生等高算力场景 [2] 指数与ETF产品概况 - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2] - 科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪科创100指数，其场外联接基金为A类020291和C类020292 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类024417；C类024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 上证科创板半导体材料设备主题指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [3] 产业发展与前景 - 在政策推动与算力需求快速增长背景下，中国GPU产业将进入快速发展期 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月5日11:03，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.38% [1] - 成分股中，中科飞测领涨2.95%，和林微纳上涨2.93%，艾森股份上涨2.2% [1] - 成分股中，天岳先进领跌4.60%，华海诚科下跌3.29%，安集科技下跌1.98% [1] - 科创半导体ETF（588170）当日下跌0.57%，盘中换手率为7.29%，成交额为2.48亿元 [1] - 截至12月4日，科创半导体ETF近1周日均成交额为4.32亿元，领先同类产品，最新资金净流入6330.95万元 [1] 行业动态与公司事件 - 国产GPU龙头公司摩尔线程于2025年12月5日正式登陆科创板，开盘大幅冲高，盘中一度涨幅超过500% [1] - 摩尔线程上市首日股价成为A股第三，仅次于贵州茅台与寒武纪 [1] 行业前景与投资逻辑 - 华创证券研报指出，AI算力是此轮AI产业发展的核心驱动力，在海外AI算力芯片限制背景下，国产AI算力芯片自主可控刻不容缓 [1] - 随着国内AI算力芯片企业成长叠加先进制程产能释放，国产AI算力芯片发展有望提速 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）和半导体材料（21%）占比靠前，聚焦半导体上游 [2]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

摩尔线程上市表现与市场影响 - 摩尔线程作为“国产GPU第一股”首日上市高开468.78%，当前涨幅425%，最新市值达2800亿元 [1] - 公司最新市值2800亿元已超过业内关注的2000亿元门槛，意味着市场对AI芯片行业高度看好 [1] - 公司是国内唯一量产全功能GPU（兼顾图形渲染和AI计算）的企业，其S5000计算卡FP32精度达32TFLOPS，接近英伟达H20的44TFLOPS [1] AI算力与国产GPU行业前景 - AI算力需求爆发驱动GPU需求快速扩张，国产替代进入加速窗口期 [1] - 据预测，全球GPU市场规模在2025–2029年间的复合年增长率有望达24.5% [1] - 中国GPU市场规模将从2024年的1425亿元跃升至2029年的13368亿元，2025–2029年复合年增长率高达53.7%，国产GPU厂商有望深度受益 [1] 市场资金动向与相关ETF产品 - 规模最大的芯片ETF（159995）盘中获资金净申购700万份 [1] - 芯片ETF（159995）最新规模高达272.53亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股，截至发稿跌1.19% [2] - 聚焦科创板半导体国产替代设备与材料的科创半导体ETF（588170）截至发稿跌1%，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进等 [2]

半导体板块市场表现 - 半导体板块出现短线下跌行情 [1] - 赛微电子股价跌幅超过9% [1] - 中科蓝讯、东微半导、东芯股份、天岳先进等多家公司股价跟随下跌 [1]

文章核心观点 - 字节跳动旗下豆包手机助手的发布标志着手机端侧AI进入“Agent时代”，其系统级交互与跨APP执行等颠覆性功能可能成为智能手机行业换机潮的起点 [1] - 端侧AI技术生态正接近“奇点”，2025年底至2026年上半年将迎来硬件密集发布期，技术突破将推动智能度与渗透率双重跃升 [4][5][6] - 端侧AI浪潮正在重塑消费电子产业链，在SOC芯片、端侧存储、消费电子制造等环节创造了清晰的投资机遇 [7] 手机交互逻辑被重新定义 - 豆包手机助手实现了“类人化”操作，凭借系统级权限与大模型语义理解，可模拟点击、滑动等动作完成复杂跨应用任务，任务成功率超80% [2] - 核心亮点包括系统级交互（支持语音、侧边AI键、蓝牙耳机三重唤醒，实现屏幕实时问答、声纹解锁等功能）、跨APP执行（可对比多平台价格下单、自动修改图片并回传等复合任务）、定时任务以及后台静默运行设计 [3] 端侧AI生态多点开花 - 行业维度看，2025年12月至2026年上半年是端侧AI硬件密集发布期，涉及理想AR眼镜、三星/百度/360的AI眼镜、字节/Pico头显及谷歌AR眼镜等产品 [5] - 阿里千问等玩家正强化端侧AI与消费场景融合，多玩家同台竞技将加速技术迭代与场景渗透 [5] - 技术突破是生态扩张的底层支撑，2025年以来模型压缩、低比特量化等技术成为标配，大幅降低手机存储与算力消耗 [6] - 展望2026年，模型架构创新与多模态融合将成为核心方向，推动实现Agent的全场景服务能力 [6] 端侧AI浪潮下的机会：SOC芯片 - SOC芯片是端侧AI的算力核心，需求将随AI手机及AIoT硬件放量而持续增长 [8] - 恒玄科技因与字节AI眼镜深度绑定，将充分受益生态扩张 [9] - 乐鑫科技作为强竞争属性标的，其IP与豆包生态协同将打开估值空间，12月火山引擎大会有望催化短期行情 [9] - 瑞芯微凭借NPU方案与先发优势在市场份额争夺中具备看点，泰凌微等谷歌链标的也存在估值重定价机会 [9] 端侧AI浪潮下的机会：端侧存储 - 端侧AI的本地推理需求催生了对高带宽、低成本存储的强劲需求 [10] - 兆易创新成为板块核心标的，其3D DRAM产品具备技术先发优势，已与多家手机厂商开展项目合作，2026年在AI PC、汽车座舱、机器人等场景有望实现阶段性突破 [10] - 公司在云端存储产品的同步布局使其卡位云端与端侧的AI算力风口，当前千亿市值具备显著布局价值 [10] 端侧AI浪潮下的机会：消费电子 - 消费电子板块机遇集中在ODM制造、AR眼镜核心部件等细分领域 [11] - 天岳先进的高硅波导片作为AR眼镜显示功能核心材料，将充分享受硬件放量红利 [11] - 歌尔股份、立讯精密等代工厂商将在AIoT硬件量产中获得订单增量 [11]

文章核心观点 - 字节跳动旗下豆包手机助手的发布是消费电子行业的标志性事件，其以系统级交互和跨APP执行等颠覆性功能，正式宣告手机端侧AI进入"Agent时代"，并可能成为智能手机行业换机潮的起点[4][5] - 端侧AI在技术和生态上正接近"奇点"，2025年12月至2026年上半年将是端侧AI硬件的密集发布期，多玩家同台竞技将加速技术迭代与场景渗透[9][10][11] - 端侧AI的技术落地与生态扩张正在重塑消费电子产业链的价值逻辑，在SOC芯片、端侧存储、消费电子三条主线中已浮现清晰的投资机遇[14] 手机交互逻辑被重新定义 - 豆包手机助手的核心颠覆性在于实现了"类人化"的手机操作能力，凭借系统级操作权限与大模型语义理解能力，可模拟点击、滑动、输入等动作完成复杂的跨应用任务，任务成功率超80%，大幅超出市场预期[7] - 其核心亮点集中在三大维度：系统级交互支持语音、侧边AI键、蓝牙耳机三重唤醒，无需打开APP即可随时召唤助手[8]；跨APP执行是核心突破，可指令助手对比多平台商品价格并下单，或自动修改图片并回传，完成复合任务[8]；定时任务功能可实现自动化操作，后台静默运行设计不占用前台操作界面[8] 端侧AI生态多点开花 - 从行业维度看，2025年12月至2026年上半年是端侧AI硬件的密集发布期，包括理想AR眼镜、三星、百度、360的AI眼镜及字节、Pico的头显产品将陆续落地，谷歌与合作伙伴的AR眼镜则深度集成端侧模型[10][11] - 阿里千问正强化端侧AI与消费场景的融合，聚焦低价购物需求的智能匹配[11] - 端侧模型技术的突破是生态扩张的底层支撑，2025年以来模型压缩、低比特量化、架构减法等技术已成为标配，大幅降低手机存储与算力消耗[12]；"快慢双模式"的引入让模型可按需切换推理路径，实现算力灵活分配[12] - 展望2026年，模型架构创新、多模态融合将成为核心方向，吸收注意力等机制将降低计算复杂度，而文本、图像、语音的多模态协同处理将推动端侧AI智能度与渗透率的双重跃升[12] 端侧AI浪潮下的机会：SOC芯片 - SOC芯片是端侧AI的算力核心，其需求随AI手机及AIoT硬件放量而持续增长[15] - 恒玄科技与字节AI眼镜深度绑定，将充分受益生态扩张[16] - 乐鑫科技作为端侧AI行情的强竞争属性标的，其IP与豆包生态的协同将打开估值空间，12月火山引擎大会有望催化其短期行情[16] - 瑞芯微凭借NPU方案与先发优势，在市场份额争夺中具备看点[16] - 泰凌微等谷歌链标的，也存在估值重定价的机会[16] 端侧AI浪潮下的机会：端侧存储 - 端侧AI的本地推理需求催生了对高带宽、低成本存储的强劲需求[17] - 兆易创新成为板块核心标的，其3D DRAM产品具备技术先发优势，已与多家手机厂商开展项目合作[18] - 2026年，兆易创新的产品在AI PC、汽车座舱、机器人等场景有望实现阶段性突破，叠加汽车、机器人等场景，其市值弹性将进一步释放[18] - 公司在云端存储产品的同步布局，使其完美卡位云端与端侧的AI算力风口，当前千亿市值具备显著的布局价值[18] 端侧AI浪潮下的机会：消费电子 - 消费电子板块的机遇集中在ODM制造、AR眼镜核心部件等细分领域[19] - 天岳先进的高硅波导片作为AR眼镜显示功能的核心材料，将充分享受硬件放量红利[19] - 歌尔股份、立讯精密等代工厂商，也将在AIoT硬件量产中获得订单增量[19]