新股认购情况 - 天岳先进(02631)正在招股中 通过富途、辉立、华盛等券商合计借出64.1015亿港元[1] - 认购金额达64.1015亿港元 超购逾61.8倍[1][2] - 集资额为1.02亿港元[2] 券商分销明细 - 富途证券借出23.77亿港元 占比最高[2] - 辉立证券借出8.60亿港元 耀才证券借出4.50亿港元[2] - 信诚证券借出2.00亿港元 其他券商借出1.55亿港元至0.35亿港元不等[2] - 其余券商合计借出12.5375亿港元[2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价61.55元，单日上涨0.87% [1] - 换手率1.82%，成交量7.83万手，成交金额4.77亿元 [1] - 主力资金净流入2516.50万元，占成交额5.27%，其中超大单净流入2441.77万元（占比5.12%），大单净流入74.72万元（占比0.16%） [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入4.08亿元，同比减少4.25% [1] - 归属净利润851.82万元，同比大幅减少81.52% [1] - 扣非净利润359.58万元，同比大幅减少91.75% [1] - 流动比率2.157，速动比率1.492，资产负债率29.42% [1] 公司基本情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，位于济南市 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本42971.1044万人民币，实缴资本42971.1044万人民币 [1] - 法定代表人为宗艳民 [1] 企业投资与知识产权 - 公司对外投资13家企业，参与招投标项目42次 [2] - 拥有商标信息16条，专利信息598条，行政许可57个 [2]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

公司概况与市场地位 - 天岳先进成立于2010年 专注于碳化硅衬底研发与产业化 是全球宽禁带半导体材料行业领军企业 [3] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额达16.7% 位列全球前三 [3] - 公司于2022年1月12日在A股科创板上市 截至2025年7月30日总市值超256亿元人民币 [1] - 2025年8月11日开启港股招股 成为国内首家实现"A+H"两地上市的第三代半导体核心材料企业 [2] 技术优势与产品应用 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 并推出12英寸衬底 [5] - 率先采用液相法生产P型碳化硅衬底 [5] - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及通信基站等领域 [3] 财务表现 - 2022年至2024年收入持续增长：4.17亿元→12.51亿元→17.68亿元 2025年第一季度收入达4.08亿元 [5] - 毛利率显著改善：2022年毛损3295.2万元 2023年毛利1.82亿元 2024年毛利4.35亿元 2025年第一季度毛利9244万元 [5] - 盈利状况转正：2022年亏损1.76亿元 2023年亏损0.46亿元 2024年盈利1.79亿元 2025年第一季度盈利851.8万元 [5] 港股发行细节 - 发行定价42.8港元 募集资金20.44亿港元 发行总数4774.57万股 [7] - 公开发售占比5% 每手100股 入场费4323.17港元 [7] - 基石投资者包括国能环保 未来资产 山金资管 和而泰智能 兰坤 合计认购占比36.22% [7] - 设绿鞋机制716.18万股/2.96亿港元 保荐机构为中信与国金 预计8月19日上市 [7] 资金用途与行业前景 - IPO募集资金将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 加强研发能力 以及营运资金补充 [6] - 碳化硅赛道在新能源汽车 光伏储能 AI眼镜 AI智算中心等新兴科技领域具有高增长确定性 [8]

碳化硅市场需求增长 - 碳化硅在电动汽车、光伏发电、充电桩、电力电子等领域的应用日益广泛，推动市场需求持续增长 [1] - 碳化硅具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是800V高压快充技术的核心材料，能显著提升新能源汽车充电效率和续航里程 [1] - 国内车企如小鹏、极狐已推出采用碳化硅的高压快充车型，小鹏G6充电10分钟续航增加300KM，极狐阿尔法s和阿维塔11均支持高压快充 [2] - 碳化硅行业从导入期进入成长期，下游电动车和光伏行业在高电压、大电流趋势下需求增长，国产产业链配套逐步成熟 [2] 市场规模与预测 - 碳化硅市场收益预计以35%的复合年增长率从2022年12亿美元增长到2027年53亿美元，2029年将达94亿美元（约663亿人民币） [2] - 中国到2029年将占全球碳化硅市场规模的一半 [2] 项目投资与产能扩张 - 江苏淮安区签约碳化硅材料生产项目，浙江大和半导体产业园三期总投资近20亿元，江苏天科合达二期扩产项目投资8.3亿元，新增16万片产能，总产能将达23万片 [3] - 三安光电子公司湖南三安签署碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，并与多家新能源汽车客户跟进合作意向 [3] - 三安光电2022年碳化硅衬底通过国际大客户验证，其中一家实现批量出货，2023-2024年供应已基本锁定 [3] - 德龙激光碳化硅晶锭激光切片技术获头部客户批量订单，晶升股份具备年产100台及以上碳化硅设备能力 [4] 产业链动态与企业进展 - 三安光电、晶盛机电、天岳先进等公司提升碳化硅衬底产量，国星光电实现量产出货 [3] - 下游应用领域对碳化硅需求保持强劲增长，客户扩产规划明确带动产品需求长期增长 [4] - 碳化硅项目集中开工推动产能逐步提升，技术进步有望进一步增加产能以满足未来需求 [4]

全球碳化硅行业增长与竞争格局 - 全球碳化硅功率器件市场规模预计以35.2%年复合增长率扩张 2030年将突破197亿美元 在功率半导体整体市场渗透率从6.5%跃升至22.6% [1] - 2024年国际巨头营收下滑 Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比降5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% 而天岳先进营收17.68亿元人民币同比增长41.4% [3] - 天岳先进2024年以16.7%全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [3] 公司财务表现与市场突破 - 公司2024年毛利率提升至24.6% 首次扭亏为盈净利润达1.79亿元 境外收入8.45亿元同比增长104%占总营收比重升至47.8% [3] - 港股IPO全球发售4774.57万股H股 发售价上限每股42.80港元 其中国际发售4535.84万股 香港发售238.73万股 设15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰等产业投资者及未来资产证券 山金资产等国际长线资金 [1] 技术领先与产能布局 - 公司实现8英寸导电型衬底量产 2024年率先推出12英寸衬底 完成6/8/12英寸全系列产品覆盖 被Yole列为能大批量交付8英寸晶圆的领导者 [5] - 专利总量跻身碳化硅衬底领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料金奖 [5] - 济南+临港双基地布局总年产能突破40万片 计划扩张至100万片/年 临港工厂2023年5月启动大批量生产 [5] 下游应用领域拓展 - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立合作 包括英飞凌 博世等汽车电子厂商 [8] - 进入英伟达供应链 大部分英伟达碳化硅相关供应商为公司客户 AI数据中心电源需求推动高质量导电型衬底需求释放 [9] - 在AI/AR眼镜领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 分析师测算600万副眼镜出货规模可创造约50亿元收入 [10] 行业发展驱动因素 - 800V高压平台普及推动碳化硅器件在电驱系统渗透率提升 [8] - AI眼镜出货量预计2030年达6590万副 碳化硅材料应用推动光波导技术发展 [10] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [3]

文章核心观点 - 天岳先进作为全球碳化硅衬底行业领军企业 通过港股IPO募集资金 基石投资者包括国际长线资金和产业投资者 体现市场对其长期价值的认可 [1] - 碳化硅行业高速增长 2024-2030年全球SiC功率器件市场规模年复合增长率达35.2% 2030年市场规模将突破197亿美元 渗透率从6.5%升至22.6% [2] - 天岳先进在行业分化中逆势增长 2024年营收17.68亿元人民币同比增长41.4% 毛利率24.6% 净利润1.79亿元首次扭亏 海外收入8.45亿元同比增长104%占比47.8% [4] - 公司技术护城河与产能扩张形成核心竞争力 实现8英寸导电型衬底量产并推出12英寸衬底 专利总量全球前五 年产能突破40万片计划扩张至100万片 [5][6] - 应用场景从功率半导体向消费电子延伸 在新能源汽车 AI服务器电源 AR光学显示三大领域实现商业化突破 已进入英伟达供应链并与全球前十大功率半导体厂商超半数合作 [8][10][11] - AI/AR业务成为新增长点 碳化硅光波导技术获战略突破 若达到600万副眼镜出货规模有望创造50亿元收入空间 [12] 招股信息 - 招股时间为2025年8月11日至8月14日 定价日8月15日 发售价上限每股42.80港元 预计8月19日在港交所交易 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售238.73万股 国际发售4535.84万股 设置15%超额配股权 [1] - 基石投资者包括国能环保 和而泰 未来资产证券 山金资产等国际长线资金和产业投资者 [1] 行业格局与竞争态势 - 2024年全球SiC产业分化 国际巨头Wolfspeed营收从3.65亿美元缩水至3.46亿美元同比下滑5% Coherent营收从1.79亿美元降至1.68亿美元降幅6% [4] - 天岳先进以16.7%的全球衬底市场份额位列前三 导电型细分领域以22.8%市占率居全球第二 [4] - 罗姆承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 反映上游材料话语权变化 [4] - 公司被Yole列为能向开放市场大批量交付8英寸晶圆的领导者 与英飞凌 意法半导体等并列为全球五大核心玩家 [6] 技术优势与产能布局 - 实现6/8/12英寸全系列产品覆盖 12英寸衬底推出为标志性突破 [6] - 专利总量跻身碳化硅衬底专利领域全球前五 获日本《电子器件产业新闻》半导体电子材料类金奖 [6] - 上海临港工厂推动8英寸晶圆产能放量 形成济南+临港双基地布局 总年产能突破40万片计划扩张至100万片 [6] 应用领域与客户合作 - 新能源汽车领域与英飞凌 博世等全球汽车电子厂商长期合作 800V高压平台提升碳化硅器件渗透率 [10] - 与全球前十大功率半导体厂商中一半以上建立业务合作 包括英伟达供应链客户 [10][11] - AI数据中心电源系统需求释放 高功率密度与高效率电源成为刚需 [11] - AR光学显示领域与舜宇光学子公司OmniLight战略合作 碳化硅光波导衬底获国内外客户订单 [12] - 碳化硅在光波导技术中价值占比超30% 2030年AI眼镜出货量预计达6590万副 [12] 增长驱动因素 - 产能扩张及技术进步推动业绩 特别是8英寸到12英寸衬底的平稳过渡 [13] - 与车规级客户及AI/AR领域深度合作及订单量释放 [13] - 通过规模效应 技术升级及成本控制在价格周期波动中实现竞争优势 [13]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]

公司H股发行上市进展 - 公司正在申请发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 2025年2月24日向香港联交所递交上市申请并刊发申请资料 [1] - 2025年6月13日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议申请 [2] - 2025年7月30日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集 [2] H股招股说明书披露 - 2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [3] - 招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 提供中英文版本招股说明书查询链接 [3] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求刊发 [3] H股发行方案细节 - 全球发售基础发行股数为47,745,700股 [5] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) [5] - 超额配股权可要求发行最多7,161,800股H股 [5] - 最大发行股数可达54,907,500股(超额配股权悉数行使) [5] - 发行价格最高不超过42.80港元 [5] H股发行时间安排 - 香港公开发售期为2025年8月11日至8月14日 [5] - 预计2025年8月15日前公布发行价格 [5] - 预计2025年8月19日在香港联交所挂牌上市 [5]

股价表现 - 天岳先进股价报61 02元 较前一交易日下跌0 76元 [1] - 开盘价为61 69元 最高触及62 08元 最低下探60 80元 [1] - 成交量为60921手 成交金额达3 74亿元 [1] 业务概况 - 公司主要从事半导体材料研发与生产 专注于碳化硅衬底领域 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车 光伏发电 智能电网等领域 [1] H股发行计划 - H股招股说明书已正式刊发 计划全球发售4775万股 [1] - 发行价最高不超过42 8港元 [1] - 香港公开发售时间为8月11日至14日 预计8月19日在香港联交所挂牌交易 [1] 财务数据 - 一季度公司实现收入4 08亿元 归母净利润852万元 [1]