行业投资评级与核心观点 - 报告对半导体设备（Semicaps）和硬盘驱动器（HDD）领域的看法最为积极，模拟芯片（analog）领域也略有改善 [1] - 英伟达重申其需求渠道非常强劲，并认为市场对Gemini/OpenAI的争论反应过度，因为首批基于Blackwell训练的大型语言模型尚未上市 [1] 英伟达 - 英伟达强调了其竞争优势，包括：1）多芯片协同设计的复杂机架级设计以实现最佳性能；2）完整的软件生态系统可在设备部署后提升性能（软件优化可使性能提升2倍）[2] - 英伟达指出，GTC DC大会后所有新增公告都是对截至2026年底**5000亿美元**积压订单的增量，并对与Anthropic的新合作感到兴奋，相关公告涉及**300亿美元**的Azure计算支出和初始高达**1吉瓦**的英伟达算力容量 [2] - 英伟达强调其机架级解决方案需要高度协同设计以实现最佳系统性能，并指出软件持续更新可提升已部署GPU系统的性能，从而改善总体拥有成本 [21] - 自GTC DC大会给出2025-2026年Blackwell+Rubin架构**5000亿美元**市场预估以来，英伟达指出近期如Anthropic **300亿美元**Azure支出、初始**1吉瓦**英伟达算力、HUMAIN增资以及OpenAI直接容量等公告均为该预估的增量 [21] - 基于Blackwell训练的模型尚未上市，预计可能在2026年中面世，届时GB架构的新功能将突破当前模型代的限制 [21] - 英伟达预计在新产品代际量产期间，毛利率将维持在**70%** 中段的水平，并指出从Blackwell向Blackwell Ultra的过渡对其供应链和客户而言基本是无缝的 [21] 应用材料 - 应用材料对市场潜在增长和产品组合向有利方向转变持建设性态度，最值得注意的是，公司现在对客户扩产计划获得了显著改善的能见度——长达一年的“坚如磐石”展望——这应能消除下行尾部风险 [3] - 公司现在要求客户提供为期一年的“坚如磐石”的产能计划展望，与往年相比能见度达到新水平，并且大约每**6周**与客户复核一次预测 [22] - 应用材料预计2026年将出现：1）先进逻辑/代工领域的强劲增长；2）随后DRAM的增长；3）NAND的轻微增长；4）ICAPS领域的持续消化，所有这些都应使产品组合转向对其有利的方向 [22] - 公司预计2026年不会对中国有进一步限制，并相信其客户正从**65/40纳米**转向**28纳米**节点，而应用材料在当地竞争对手面前处于更强地位 [22] - 应用材料将2025年毛利率同比约**120个基点**的改善主要归因于定价，但指出若非成本改进大部分被关税和战略库存所抵消，毛利率本可以更高 [22] 微芯科技 - 微芯科技在收盘后向区间高端发布了积极的前期公告，因订单强劲势头持续至11月份，公司表示其强势是全面的 [4] 安森美 - 安森美管理层态度中性偏积极，指出订单环比和同比均增长，客户库存保持低位，典型的补货周期尚未开始，年度价格下降预期仍维持在约**低个位数百分比** [23] - 公司继续在2025年下滑的碳化硅市场中获取份额，管理层认为对中国碳化硅竞争的担忧被夸大，安森美基于效率和集成度而非单价取胜 [5][23] - 管理层对人形机器人市场感到鼓舞，已投入研发，认为每台设备有**数百美元**的芯片价值，但出货量仍非常小 [23] - 公司重申其长期**50%** 以上的毛利率目标，其中**650-700个基点**来自营收恢复后的产能利用率提升，**约200个基点**来自Fab Right计划，**约200个基点**来自产品组合改善 [23] 亚德诺 - 亚德诺的复苏是全面的，工业终端市场的每个子市场都贡献了增长，关键增长市场是测试、航空航天与国防以及有线通信内的数据中心 [24] - 中国汽车终端市场极其强劲，但其余终端市场仍显著低于此前峰值，数据中心业务约一半是光模块控制器，一半是电源产品 [24] - 公司预计到2026年底，来自迈凌的年度营收协同效应可能达到**10亿美元**，包括GMSL和垂直电源等领域 [6] - 亚德诺产品的平均售价比市场其余产品高**4倍**，自2023年底以来，综合平均售价保持同比持平 [24] 拉姆研究 - 拉姆研究对未来两年晶圆厂设备支出持建设性态度，但晶圆厂准备情况使其难以预测2026年与2027年的具体分配，公司持续看到内存订单提前的请求，尤其是在NAND领域 [10] - 公司在分析师日概述的**400亿美元** NAND升级潜在市场总额是基于**中高十位数百分比**的比特增长情景 [25] - 历史上，内存制造商指出每**1%** 的比特增长产出需要约**5亿美元**的资本支出，但拉姆研究澄清该数字源自对旧制程节点的平均，并认为该数字相对于当今实际资本需求被低估 [25] 德州仪器 - 德州仪器对短期持相对中性态度，因订单中现单比例增加、交期短且稳定、客户订单需求时间短，导致管理层对第一季度及以后的能见度有限 [11] - 公司对人形机器人领域非常乐观，认为单台人形机器人的芯片价值与一辆汽车相似，约为**1000美元** [26] - 德州仪器将从第一季度开始单独披露数据中心业务，该类别在2025年约占**12亿美元**营收，对应**80亿美元**的潜在市场总额，机架内电源是最大组成部分 [26] - 管理层认为其中国业务盈利能力和现金流表现强劲，总体上将中国视为机遇而非风险 [26] 格芯 - 格芯对其在多个受益于AI采用的市场中的竞争性产品组合持积极态度，许多产品将随时间推移提升毛利率，公司通过收购MIPS进入RISC-V领域，扩大了在计算侧与客户的合作 [12] - 宏观和库存消化在2025年缓慢改善，数据中心仍然非常强劲，地缘政治因素导致非台湾、非中国采购成为“必备”要求 [27] - 非晶圆收入预计在第四季度接近营收的**13%**，是未来晶圆收入走强的领先指标，管理层重申其长期**40%** 的毛利率目标 [27] 西部数据 - 西部数据现已有一家客户预订至2028年，此外2026年已全部预订完毕，且有一家客户预订了2027年，公司坚决控制硬盘产能，并相信通过提升面密度能满足需求预期 [13] - 近线客户的平均容量约为**22TB**，低于西部数据**32TB**的UltraSMR产品，随着客户从CMR转向UltraSMR硬盘，平均每驱动器TB数应从近线的**~22TB**向**32TB+** 趋势发展 [28] - 管理层重申长期增量毛利率超过**50%**，目前基于第四季度指引约为**65%**，定价环比持平至小幅上涨，并将保持稳定 [28] - 公司预计HDD与SSD在数据中心的比例将保持在约**80%/20%**，并强调HDD相比eSSD有**3.6倍**的总体拥有成本优势 [28] SiTime - SiTime保持了第三季度财报的乐观态度，强调其在MEMS计时领域的领导地位，这为其在数据中心和苹果内部调制解调器中带来了更多机会 [14] - 计时市场分为谐振器（**40亿美元**潜在市场总额）、振荡器（**40亿美元**潜在市场总额）和时钟芯片（**30亿美元**潜在市场总额）三部分 [29] - 公司在苹果iPhone 16E和iPhone 17 Air的内部调制解调器中拥有两颗芯片，在汽车领域参与**L3及以上**自动驾驶，这是2027年及以后的增长动力 [29] 思佳讯 - 思佳讯管理层态度中性偏建设性，对与Qorvo合并更有信心，理由包括：苹果支持、合并后中国业务占比低于**5%**、以及产品组合高度互补 [15] - 公司重申合并后长期毛利率目标为**50-55%**，基于自身努力、至少**5亿美元**的成本协同效应以及更高的Broad Markets业务占比 [30] - Broad Markets业务目前约占营收**三分之一**，并对整体毛利率有提升作用，该板块正实现**中个位数百分比**的同比增长 [30] 高通 - 高通将其AI数据中心战略瞄准推理解码，这将受益于高LPDDR内存容量，同时，高通对其在智能手机领域相对于联发科的地位持积极态度，并持续看到产品组合向上迁移 [16] - AI200是演进型产品，AI250是全新设计，公司重申了与HUMAIN的谅解备忘录、与一家超大规模客户的深入讨论以及**3个**新的早期对话 [31] - 管理层强调了三个主要相邻市场：1）汽车；2）个人AI设备和XR；3）工业边缘AI，后者支持更广泛的**220亿美元**边缘和物联网潜在市场总额 [31] 泰瑞达 - 泰瑞达重申2026年将是“好”年，英伟达的认证似乎即将完成，但预计2026年大部分时间仅涉及游戏业务，Rubin/Ultra架构的收入将在2026年末到来并于2027年上量 [17] - 公司预计在英伟达的份额最终至少达到**30%**，但可能逐步提升，到2028年达到该水平 [17] - 如果成功获得英伟达认证，公司预计将逐步被“邀请”为更多处于生命周期早期的组件开发测试解决方案，这可能在2026年下半年带来更多机会 [32] - 泰瑞达确认，ASIC的测试强度确实正在接近GPU的水平，但目前只有**三家**超大规模客户有显著的出货量 [32]

公司业务模式 - 公司核心业务为处理电子元器件呆滞库存 提供打折清库存服务 最快半天可完成交易 [1][8] - 公司运营一个名为“工厂呆料”的小程序平台 帮助客户解决物料找不到或卖不掉的问题 [9] - 公司拥有1600平方米的芯片智能仓储基地 库存型号1000+ 品牌高达100种 [7] - 仓储基地现有5000万颗现货库存芯片 总重量10吨 库存价值超过1亿元 [7] 公司运营能力与服务规模 - 公司累计服务用户数量已达2.1万 [1][8] - 公司在深圳设有独立实验室 对每颗物料均安排QC质检以保障质量 [7] - 公司提供网页版平台供电脑登录 网址为dl.icsuperman.com [10] 当前库存与供应情况 - 公司现有优势物料特价出售 涉及品牌包括Onsemi、Nexperia、MPS、TI、SKHYNIX/海力士等 [4] - 具体库存型号包括FDP33N25（数量10000）、PBSS4140T,215（数量90000）、MP26028EQ-LF-Z（数量25000）等 [4] - 另有安世品牌多个型号库存 如74HC4067PW（数量1500及2500两批）、74AHCT573PW（数量6679）等 [5] 市场需求与采购意向 - 市场对特定型号有明确采购需求 例如安世品牌PTVS4V5D1BL-QYL需求100K（三年内） [6] - 其他求购型号包括PMCPB5530XAX（100K）、PUMD2-QX（100K）、PMV30XPEAR（100K）等 [6] - 非安世品牌如EATON的DR124-330-R也有30K的采购需求（三年内） [6]

公司上市进展 - 天岳先进于7月30日通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人 [1] - 公司正进行香港IPO预路演 募资规模约2.5至3亿美元 [1] 财务表现 - 2024年衬底端营收实现41%增长 [1] - N型碳化硅衬底业务收入逆势增加35% [4] 市场地位 - 碳化硅衬底领域龙头企业 市占率处于领先地位 [1] - 被Yole列为上游晶圆材料领域代表性企业 与意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等国际巨头并列 [1][4] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立业务合作 [5] - 成为8英寸晶圆开放市场技术及供应领导者 能大批量交付8英寸晶圆 [4][5] 技术发展 - 成功打进全球核心供应链体系 获得英飞凌、博世、Onsemi等国际顶级IDM厂商供货协议 [5] - 在巩固6英寸主流技术基础上 强势布局8英寸及12英寸高附加值市场 [5] - 碳化硅衬底大尺寸化为AI眼镜等消费电子领域应用提供技术基础 [6] 行业前景 - 全球功率碳化硅器件市场规模预计2030年达103亿美元 2024-2030年复合增长率20.3% [2] - 6英寸衬底年出货量将从2024年115万片增长至2030年470万片 复合增长率26% [2] - 风光储、AI数据中心和电动汽车将成为衬底出货量主要增长动力 [2] - AI眼镜出货量预计2030年超6590万副 有望形成公司第二增长曲线 [6] 战略优势 - 深度受益于中国作为全球最大电动汽车市场的地位及"China for China"战略 [4] - 与多家关键器件制造商和外延厂商建立深度战略合作 [4] - 通过行业最高标准验证 产品具备过硬质量和完备供应能力 [5]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+10.09%)、北纬科技(+10.01%)、淳中科技(+10.01%)、东信和平(+10.00%)、易德龙(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括朗特智能(+19.99%)、澄天伟业(+19.99%)、航天智装(+16.48%) [1] - 科创板领涨个股包括灿勤科技(+9.83%)、福光股份(+8.76%)、嘉和美康(+8.69%) [1] - 活跃子行业中SW通信终端及配件(+2.92%)、SW通信线缆及配套(+2.75%)表现突出 [1] 国内新闻 - 群创董事长洪进扬表示扇出型面板级封装(FOPLP) Chip-First产品第二季单月出货已达百万颗，预计年底每月达千万颗规模 [1] - 璞璘科技自主设计研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备实现纳米级压印膜厚，平均残余层＜10nm，残余层变化＜2nm，压印结构深宽比>7:1 [1] - 中国移动研究院自主研制出新结构硅基外腔混合集成光源芯片，实现34.2 Hz本征线宽，相位噪声比现有产品降低三个量级 [1] - 龙图光罩为英诺赛科氮化镓产品提供配套半导体掩模版，是其掩模版主要供应商 [1] 公司公告 - 海光信息2025H1实现总营收54.64亿元(+45.21%)，归母净利润12.01亿元(+40.78%) [2] - 南极光2025H1实现总营收3.98亿元(+244.67%)，归母净利润0.73亿元(+982.43%) [2] - 中科曙光2025H1实现营业总收入58.54亿元(+2.49%)，归母净利润7.31亿元(+29.89%) [2] - 中科飞测收到政府补助款1.08亿元 [2] 海外新闻 - Meta与斯坦福大学研发超紧凑型VR头显显示原型，光学结构厚度不足3毫米 [2] - 2025Q2全球半导体销售额达1797亿美元(+7.8%环比，+20%同比)，主要得益于亚太和美洲市场增长 [2] - Onsemi第二季度营收14.687亿美元，毛利率37.6%，净利润1.703亿美元 [2] - DRAM价格飙涨翻倍，主因中国大陆厂商将致力于供应DDR5产品 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关基准表现一致）[5] 报告的核心观点 - 看好中国汽车半导体芯片本地化前景，预计中国汽车半导体公司将继续超越全球同行 [1][19] - 确定中国汽车半导体供应链的三个关键投资主题，分别为功率半导体、自动驾驶芯片和MCU [20] 根据相关目录分别进行总结 投资总结 - 重新评估中国汽车半导体本地化现状，确定未来3 - 5年投资机会 [19] - 中国电动汽车增长快，市场大且政府支持供应链本地化，中国汽车半导体公司发展前景好 [19] 大趋势：评估中国汽车半导体本地化现状与投资机会 - 全球汽车半导体市场被欧美日供应商主导，但中国电动汽车发展正重塑全球供应链，长期利好大中华区供应商 [22] - 电动汽车市场规模和单车半导体含量增长，全球汽车半导体公司将受益，中国本地公司因电动汽车渗透率快速上升将表现更优 [22] - 智能手机制造商进入电动汽车领域，本地自动驾驶SoC供应商、ASIC设计公司和ADAS解决方案外围芯片供应商将受益 [23] - 多数功率半导体公司实施“中国专供中国”战略，有机会也有挑战，本地公司若下游有降本需求可能继续扩大市场份额 [26] 背景：中国汽车半导体现状与电动汽车潜在机会 - 2024年中国消费者汽车购买量占全球27%，BEV消费占比升至56%，年消费约220亿美元汽车半导体组件 [35] - 大中华区半导体供应商全球汽车半导体供应占比不到5%，2024年仅满足国内需求15%，增长空间大 [38] 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会 - 功率分立器件方面，中国公司在IGBT和SiC衬底取得进展，MOSFET和SiC器件机会大，预计2027年SiC器件全球市场份额达18% [39] - MCU方面，行业领先公司有望脱颖而出，中国汽车MCU自给率低，看好兆易创新等公司 [40] - ADAS SoC和外围芯片方面，预计ADAS SoC芯片复合年增长率最高，但本地先进制程产能受限，部分公司将受益 [43] 投资主题 - 功率半导体领域，看好斯达半导和扬杰科技，前者拓展业务至MCU、PMIC等领域，后者受益于中低压分立器件本地化 [20] - 自动驾驶芯片领域，看好地平线、阿尔卑斯和豪威科技，分别作为ADAS SoC提供商、ASIC设计公司和外围组件供应商受益 [20][21] - MCU领域，看好兆易创新，受益于中国本地化趋势 [20] 股票评级与目标价 - 对多家大中华区汽车半导体公司给出评级和目标价，如对地平线、SICC、豪威科技等评级为Overweight（增持） [18] - 不同公司有不同的上涨或下跌空间、市值、日均交易量等指标 [18] 行业覆盖 - 对多家半导体公司给出评级和价格，如对ACM Research Inc评级为O（增持），价格为29.11美元 [103] - 股票评级可能变化，需参考最新研究 [105]

报告行业投资评级 - Infineon Technologies AG评级为Buy [34] - Onsemi评级为Neutral (CBE) [34] - Rohm评级为Neutral [34] - STMicroelectronics评级为Buy [34] 报告的核心观点 - 中国竞争威胁更明显，2024年末和2025年出现产能过剩和定价压力，电力电子产品价格同比下降15% - 50%，2025年仍在下降但幅度降低 [1] - 库存情况对中短期周期有利，多数公司库存将在第三季度末清理完毕，但需求可见性仍低 [1] - 2025年下半年和2026年碳化硅采用率可能加速，但受定价压力影响；2026/27年氮化镓采用加速 [1] - 新的高压应用市场将支持行业增长，行业基本面强劲，但长期来看中国竞争加剧，多元化且专注高压的公司更可能受益 [3] 根据相关目录分别进行总结 中国竞争情况 - 中国是热门话题，多数西方公司在中国营收占比20 - 30%，中国定价低于西方10 - 20%，差距缩小 [2] - 因供应过剩今年价格仍下降，不同应用有差异，西方企业可能调整产品组合聚焦高价值产品 [2] - 中国未来几年产能预计下降，市场将在中低端和高端细分，高端需求中期保持韧性 [2] 会议公司股票偏好 - 短期积极，长期有差异，高压应用新市场支持行业增长，基本面强劲，库存情况对2025下半年和2026年有利 [3] - 看好Infineon和STMicroelectronics，对Rohm和ON持中性态度，长期看好多元化且专注高压的公司 [3] 会议总结 第一天 - Innoscience：与STM合作，产能将提升，业务多元化，预计2025年有中双位数增长，2026年有产品应用 [10] - Aehr Test Systems：业务从碳化硅转向AI处理器和氮化镓，看好碳化硅长期发展，进入NAND测试市场 [10] - Navitas：氮化镓应用加速，2026年车载充电器和服务器市场有发展 [1] - Power Integrations：未提及具体关键信息 [9] - Yole：未提及具体关键信息 [11] 第二天 - United Nova：未提及具体关键信息 [12] - Starpower：认为氮化镓是满足AI服务器功率密度的最佳方式，中国在碳化硅领域发展快，营收增长，产能增加 [14] - BASiC Semi：未提及具体关键信息 [15] - Rohm：考虑整合，比亚迪是重要客户，碳化硅产品价格下降，与西方企业有性能差距 [17] 公司估值及历史评级 Infineon Technologies AG - 采用DCF方法估值，WACC为9%，终端增长率为2% [19] - 历史评级多为Buy [38] STMicroelectronics - 采用DCF方法估值，WACC为9%，终端增长率为2% [20] - 历史评级有Neutral和Buy [41][42] Rohm - 基于PBR确定目标价 [21] - 历史评级有Buy和Neutral [45] Onsemi - 采用NTM P/E方法估值 [22] - 历史评级多为Neutral [47]

芯片制造商Belgan生产基地收购案 - 三名候选人竞购Belgan位于奥德纳尔德的芯片生产基地 涉及两个亚洲组织和一个欧洲组织 潜在收购者包括瑞典Silex Microsystems（隶属中国赛微电子集团）但未获官方证实 [2] - 收购方案均承诺长期就业机会 预计建设期3年并雇佣250人以上 最终接管方将于4月法院批准后确定 [2] - 投标需满足最低价格和付款保证条件 标的物估值约2000万欧元（未获策展人确认） [2] Belgan破产背景与资产状况 - 公司因转型能源应用芯片失败于2023年中破产 导致440人失业 营业额从2021年1.2亿欧元降至2022年7500万欧元 2023年小幅回升至8100万欧元仍不足维持运营 [3] - 破产后80%高科技设备已售出 剩余资产包括4公顷工业用地（含700㎡和3657㎡洁净室）及价值500万欧元未售机器 已拍卖资产筹集2300万欧元 [3][4] - 工厂原属Onsemi 曾专注氮化镓(GaN)汽车芯片开发 但市场推广未达预期 [3] 收购后续计划 - 新业务是否延续GaN技术尚未明确 初期计划雇佣100人 具体项目细节将于数周内披露 商业法庭或于3月批准方案 [4] - 策展人曾尝试整体出售公司未果 已售设备需等待中国买家获取出口许可 [4]

俄勒冈州半导体行业现状 - 两年前俄勒冈州通过超5亿美元半导体行业激励措施 包括研究税减免、劳动力培训资金和直接补贴[1] - 立法机构赋予州长临时权力指定农田供芯片制造商使用 打破土地保护禁忌[2] - 目前行业面临困境 英特尔等公司裁员 销售额下降 技术失误 高层领导真空[2] - 州长划拨农村土地的权力因无厂商建厂需求而到期未使用[2] - 拜登政府未选择俄勒冈州作为半导体研究中心 转而授予纽约、加州和亚利桑那州[9] 英特尔公司情况 - 英特尔正努力克服制造失误导致的技术领先地位丧失问题[8] - 未能预见AI需求激增 开发先进AI芯片的努力滞后[8] - 2023年通过收购、裁员和自然减员在俄勒冈州削减3000个岗位[8] - 计划花费数百亿美元改造俄勒冈州工厂 但无限期推迟D1X研究工厂第四阶段[8] - 正在寻找CEO继任者 考虑分拆制造和芯片设计部门[8] - 获得拜登政府79亿美元补贴 其中19亿美元专用于俄勒冈州项目[15][16] 行业重组与政策支持 - 新成立半导体行业委员会由Ampere CEO领导 倡导税收改革、工业用地分配和教育投资[3] - 俄勒冈州通过州芯片法案 提供数亿美元补贴 恢复研究支出税收抵免[7] - ADI公司和Lam Research利用州资金扩建工厂 其他公司放弃资助申请[7] - 半导体制造业周期性明显 产品短缺迅速转为过剩 导致Microchip缩减扩张并裁员[7] - 特朗普政府倾向对进口半导体征税而非财政支持 可能对俄勒冈州出口造成打击[17][18] 新兴发展与挑战 - 英特尔校友创办的AheadComputing和Eclypsium筹集6500万美元发展业务[18] - HP获5300万美元联邦资金在科瓦利斯进行微流体研究 俄勒冈州立大学获4500万美元[18] - 俄勒冈州立大学建设2亿美元超级计算机研究中心 获Nvidia创始人5000万美元捐赠[19] - Nvidia在华盛顿县扩大业务 但拒绝评论具体计划[19] - 工业用地供应有限 数据中心扩张与半导体活动争夺土地和电力资源[19][20] - 环保组织认为仍有充足工业用地 呼吁重新评估芯片行业土地需求[21]