小米玄戒芯片三件套产品发布 - 公司推出搭载自研玄戒系列芯片的三款新品：小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 eSIM 15周年纪念版 [2] - 三款产品组合最低售价为11302.15元 [6] - 玄戒O1处理器历经10年研发，投入超2500人团队，单颗研发成本超1000美元（按100万台销量计算） [14] 小米15S Pro核心配置 - 首发搭载玄戒O1旗舰处理器，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管 [8] - CPU采用十核四丛集架构：2颗X925超大核（3.9GHz）+4颗A725性能大核+2颗低频A725能效大核+2颗A520超级能效核 [8] - GeekBench 6测试显示单核跑分超越天玑9400接近骁龙8至尊版，多核跑分高于天玑9400和A18 Pro [8] - 配备6.73英寸2K LTPO四微曲屏，6100mAh硅碳负极电池+90W快充，支持UWB超宽带技术 [8] 小米平板7 Ultra产品特性 - 搭载玄戒O1芯片，14英寸3.2K OLED屏（2880×1800分辨率，1600nit峰值亮度） [10] - 边框仅3.95mm，屏占比94%，厚度5.1mm，重量609g [10] - 配置12000mAh硅碳负极电池+120W快充，最高16GB LPDDR5X内存+1TB UFS 4.0存储 [10] - 国补后售价5199元起（12+256G版本） [5] 小米手表S4 eSIM技术突破 - 首款搭载自研玄戒T1通信芯片的智能手表，集成小米自研4G基带 [12] - 相比前代续航提升35%，eSIM模式续航9天，蓝牙模式续航15天 [12] - 支持小米汽车远程控车功能（解锁、后备箱控制等） [12] 公司芯片战略规划 - 未来十年计划投入500亿元构建完整自研芯片生态 [14] - 玄戒系列芯片的发布标志着公司在高端芯片自主化道路迈出关键一步 [14]

公司动态 - 小米发布首款自研手机SoC芯片"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿，集成ARM X925架构和Immortalis-G925 GPU，性能对标苹果A18pro [1][6] - 玄戒O1将应用于小米15S Pro和平板7 Ultra，同时发布玄戒T1芯片用于小米Watch S4 eSIM纪念版 [1][6] - 公司累计投入135亿元研发资金，组建2500人团队，历时10年完成芯片突破 [1] - 小米成为继华为后中国第二家实现旗舰SoC量产商用的手机厂商 [7] - 公司计划未来10年追加500亿元芯片研发投资，整体研发投入将达2000亿元 [15] 产品战略 - 小米15S Pro起售价5499元，芯片研发成本约1000美元/台，需千万级出货量实现盈亏平衡 [9] - 2024年旗舰机小米15 Ultra在6000元以上市场销量同比增长80%，15系列累计激活量达390万台 [12] - 自研芯片旨在定义旗舰产品差异化体验，增强高端市场话语权 [7][8] 行业背景 - 2025年Q1小米以1330万部出货量重返中国智能手机市场首位，但2024年全年未进前三 [12] - 中国600美元以上高端手机市场80%份额被苹果和华为占据，小米等厂商竞争剩余空间 [12] - AI功能成为旗舰手机核心卖点，芯片与软件协同能力决定厂商竞争力 [8] 技术路径 - 玄戒O1采用"自研AP+第三方基带"组合方案，规避基带专利壁垒 [7] - 首代芯片出货量控制在数十万级别，聚焦技术验证，制造成本仍处高位 [15] - 2014年启动"松果计划"，2017年推出澎湃S1芯片后转向专用芯片研发，2024年重启SoC攻关 [4][6]

新品发布会 - 公司举办15周年战略新品发布会，推出多款重磅产品包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro手机、小米平板7Ultra、小米手表S4、首款SUV小米YU7等 [2] - 发布会重点展示两大核心技术突破：首款自研3纳米手机芯片"玄戒O1"实现量产，以及豪华SUV车型YU7正式亮相 [2] - 公司以"技术硬仗"回应此前舆论风波，为未来发展重新锚定方向 [3] 芯片技术突破 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1，成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米手机芯片的企业 [4] - 该芯片采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [5] - 过去11年累计投入芯片研发，近四年已花费135亿元，2025年芯片研发预算超过60亿元 [5] - 玄戒O1已实现规模量产，首发搭载于小米15SPro旗舰手机，同时应用于平板和手表产品 [5] 高通合作情况 - 高通CEO明确表示与公司保持长期稳固合作关系，公司旗舰机仍将持续采用高通技术 [6] - 双方签署多年期协议，公司高端智能手机将继续搭载骁龙8系列处理器，并成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的厂商 [6] - 双方计划共同推动AI边缘设备技术进步，直接回应"公司抛弃高通"的市场传言 [6] 汽车业务进展 - 公司推出第二款汽车产品YU7，定位"豪华高性能SUV"，计划7月正式上市 [7] - YU7三个版本均采用800V碳化硅高压平台，Max版搭载101.7kWh电池，CLTC续航760km，最大马力690PS，零百加速3.23s [7] - 新车采用铠甲笼式钢铝混合车身，全系标配激光雷达和4D毫米波雷达，辅助驾驶芯片算力达700TOPS [8] - 公司明确否认YU7售价19.9万元的猜测，表示对标Model Y配置需30万元以上 [9] - 首款车型SU7系列累计交付量已超过25.8万台 [9] 产品参数细节 - 小米平板7 Ultra搭载14英寸OLED大屏，支持PC级应用生态，起售价5699元 [5] - 小米手表S4搭载玄戒T1的4G手表芯片，内置汽车App可操控汽车，起售价1299元 [5] - YU7车身轴距3米，风阻系数0.245，配备连续阻尼可变减震器与五档调节闭式双腔空簧 [7] 市场挑战 - 公司近期面临SU7事故争议和Ultra车型退订风波等舆论压力 [10] - 针对SU7 Ultra碳纤维双风道前舱盖质疑，公司推出限时改配服务和2万积分补偿方案 [10] - 公司调整智能驾驶系统命名，从"智驾"改为更严谨的"辅助驾驶"表述 [10]

小米芯片与汽车业务 - 小米发布全新自研芯片"玄戒O1"，安兔兔跑分超300万，采用3纳米制程工艺，自研AP架构搭配外挂第三方基带，性能对标苹果但承认与顶尖水平仍有差距 [1][9][11] - 雷军称小米首款SUV YU7配置高于特斯拉Model Y，暗示定价将超30万元，Model Y当前定价26.35万元 [7] - 小米SU7系列累计交付量达25.8万辆 [23] - 行业分析认为玄戒O1性能媲美旗舰芯片，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机厂商 [9][11] 华为产品动态 - 华为鸿蒙折叠电脑官网预约量突破10万，起售价23999元，总预约人数接近14万 [15] 奇瑞捷豹路虎运营情况 - 公司否认在华停产传闻，确认生产正常，2025财年全球营收290亿英镑，税前利润25亿英镑 [12] 消费品行业事件 - 南昌山姆会员店"鲜美肉包"被曝含玻璃异物，售价48.9元/袋，消费者投诉后获赔300元优惠券但不满意 [16][18] - 黄子韬卫生巾品牌"朵薇"原价49.8元组合装因抢购和黄牛囤货，二手平台价格炒至55-190元 [20] 互联网平台治理 - 滴滴顺风车2025年永久封禁超4万名线下交易车主，1-5月累计封禁10万+人，并对20万+用户进行违规提醒 [22] 企业工商变更 - 浙江胖都来商业管理公司更名为盈都来，新增服装服饰零售业务，注册资本1000万人民币 [25] 教育行业动态 - 教育部拟新设安徽第二医学院、天津警察学院等32所高校，公示期至2025年5月28日 [19] 创意制造案例 - 博主顾玉鹏7年手工打造300辆蒸汽朋克风格创意车辆，平均每周完成1辆，初期投入仅3万元 [5][7]

核心观点 - 小米在15周年战略新品发布会上发布自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7，展示其在硬核科技领域的突破 [1] - 公司强调芯片研发是成为伟大科技公司的必经之路，未来10年将至少投入500亿元，未来5年研发投入将达2000亿元 [4][15][18] - 玄戒O1处理器性能对标苹果，采用3nm工艺，晶体管达190亿，跑分突破300万，搭载于多款新品 [5][7][8][10] - 公司回顾11年造芯历程，强调长期投入决心，目前芯片团队超2500人，累计投入135亿元 [12][14][16] 产品发布 - 发布玄戒O1 3nm旗舰处理器，采用第二代3nm工艺，190亿晶体管，109mm²面积，跑分突破300万 [5] - 处理器采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，性能提升36%，16核GPU Immortalis-G925 [7] - 三款搭载玄戒芯片新品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 同时发布SUV车型小米YU7 [1] 技术突破 - 玄戒O1在持续高性能表现方面与苹果不相上下，能耗表现接近苹果天花板 [10] - 芯片实现基带研发阶段性进展 [12] - 采用GPU动态性能调度技术，可根据场景动态切换GPU状态以降低功耗 [7] 战略规划 - 未来5年研发投入2000亿元，较前5年1020亿元翻倍 [4] - 未来10年芯片领域至少投入500亿元 [15][18] - 芯片团队规模国内前三，超2500人，今年芯片研发预算超60亿元 [16] 发展历程 - 造芯之路始于2014年，已持续11年 [12][14] - 2017年暂停澎湃OS研发后转向小芯片，2021年重启大芯片研发 [12] - 过去4年半芯片研发投入135亿元 [16]

5月22日晚小米战略新品发布会如期举行，本场发布会的重点其实只有两个。一个是小米玄戒O1自研旗舰SoC，另外一个就是小米YU7技术发布。特别是前 者在行业引起了反响以及讨论可以讲是空前的。 最令大家没有想到的是发布当晚小米玄戒O1就登了央视新闻频道CCTV 13，央视新闻频道用了近一分钟的时间来介绍小米玄戒O1。主持人讲小米玄戒O1正 式发布，并搭载在小米旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。小米玄戒O1采用了第二代3纳米先进工 艺制程，芯片面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。目前，这款芯片已实现规模量 产，首发搭载在小米的两款旗舰新品上。 央视新闻甚至是详细介绍了小米玄戒O1的具体架构，并且对小米在芯片领域的研发进行了回顾。可以看出央视对于小米玄戒O1是高度认可，这变相说明小 米自研芯片获得了权威证明。这一次真的狠狠打了那些喷子的脸，其实有些人他不是没脑子他只是见不得小米好，不想承认小米的优秀而已。好在小米用自 己的实际行动一次又一次的证明了自己，这一次小米玄戒O1可以讲是国产最高端的旗舰SoC，也 ...

小米自研芯片技术细节 - 小米公布自研3纳米SoC芯片"玄戒O1"及首颗自研4G基带芯片"玄戒T1" [1] - 玄戒O1研发历时4年多 投入资金达135亿元人民币 [1] - 芯片采用台积电第二代3纳米工艺制造 晶体管总数190亿颗 [2][4] 芯片技术方案与性能 - CPU采用ARM公版方案：双Cortex-X925超大核、4颗A725性能大核、2颗低频A725能效大核及2颗A520能效小核 [2] - GPU采用ARM Immortalis-G925共16核设计 [2][5] - 通信基带采用联发科方案 [2] - CPU单核跑分3008（落后苹果A18 Pro约500分） 多核跑分9509（领先苹果A18 Pro约800分） [5] - GPU曼哈顿3.1测试达330帧（领先A18 Pro的230帧） ztec 1440p测试达110帧（领先苹果70帧） [5] - GPU同性能下功耗较A18 Pro低35% [7] 芯片研发背景与合规性 - 小米未受美国实体清单限制 台积电可为其代工3纳米芯片 [4] - 符合美国出口管制规定（晶体管总数未超300亿颗限制） [4] - 采用ARM公版方案与行业惯例一致（高通、联发科、紫光展锐等均采用类似方案） [4] 基带芯片技术突破 - 自研4G基带"玄戒T1"搭载于小米手表 支持4G eSIM独立通信 [8] - 4G-LTE实网性能提升35% 数据功耗降低27% 语音功耗降低46% [8] - 研发团队超600人 测试覆盖100多个城市基站 累计测试里程超15万公里 [10] 市场竞争与商业挑战 - 搭载玄戒O1的小米15S Pro定价：16GB+512GB版5499元（较同配置小米15 Pro便宜300元） 16GB+1TB版5999元（便宜500元） [7] - 旗舰SoC需两年内销售超千万台才能实现盈利 [7] - 3纳米芯片每代研发投资约10亿美元 若销售100万台则单台芯片研发成本达1000美元 [7] 战略规划与行业定位 - 小米计划至少投入500亿元 持续研发芯片超10年 [14] - 玄戒O1初期出货量保守控制在数十万台 主要承担技术验证使命 [14] - 小米仍需与第三方芯片供应商保持紧密合作 [14] - 自研基带技术是实现顶级SoC的关键突破点 [11]

小米自研芯片玄戒O1发布 - 公司宣布自研手机芯片"玄戒O1"将于本月底发布，成为全球第四家、国内第二家掌握手机SoC核心技术的品牌 [1] - 芯片将搭载在小米15S Pro上，性能跑分碾压骁龙8 Gen2，价格仅为华为Mate系列的一半 [1] - 芯片研发始于2014年，十年累计投入300亿元研发费用，2023年单年投入80亿元 [4] 玄戒O1技术参数 - 采用台积电4nm N4P工艺，比苹果A16所用工艺更先进 [6] - 配备1个3.2GHz超大核、3个2.8GHz中核和4个能效核，跑分达200万 [6] - GPU采用Imagination CXT 48-1536，支持光线追踪技术，运行《原神》可稳定保持60帧 [6] - 集成自研NPU"昆仑"，AI算力达每秒15万亿次运算，夜景拍摄噪点控制为iPhone 15 Pro的一半 [8] - 5G基带采用联发科方案，功耗比华为麒麟9000S高15% [8] 小米15S Pro产品配置 - 搭载玄戒O1芯片，配备2K全等深微曲屏、徕卡三摄1英寸大底、6000mAh硅碳负极电池 [8] - 起售价5299元，比华为Mate60 Pro便宜4000元 [8] - 具备UWB超宽带技术，3米内自动解锁小米SU7汽车，误差小于2厘米 [14] 小米Civi 5 Pro产品亮点 - 机身厚度7.45mm，重量185g，内置6000mAh电池 [11] - 配备骁龙8s Gen4芯片和徕卡浮动长焦镜头 [11] - 续航比iPhone 15 Pro Max多3小时 [11] 研发背景与挑战 - 研发团队由高通骁龙835主设计师秦牧云带领，团队规模1000多人 [6] - 2018年澎湃S2流片失败，国外供应商当场涨价200% [12] - 初期台积电4nm产能受限，可能仅能获得30万片芯片 [12] - 3nm版本需等到2025年，届时竞争对手可能已采用2nm工艺 [12] - 目前20款主流游戏完成优化，但《逆水寒》手游帧率比骁8 Gen3低5帧 [12]

小米自研芯片玄戒O1性能表现 - 采用双超大核10核心架构 包括2颗3.9GHz X925超大核 4颗3.4GHz A725性能大核 2颗1.9GHz A725低频能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核 [5] - 配备超大容量CPU缓存 超大核配备2MB L2缓存 大核配备1MB L2缓存 [8] - 集成约190亿个晶体管 与苹果A17 Pro基本持平 [8] - 安兔兔跑分达2479766分 Geekbench 6单核2892分 多核8974分 超越iPhone 16 Pro的3018分和7751分 [10][16] - GFXBench 1080P Aztec Ruins Vulkan平均帧率达233Fps GPU性能比苹果A18 Pro强57% [8][16] 游戏实测表现 - 《原神》全最高画质半小时平均帧率59.8帧 几乎全程满帧 无卡顿 [17] - 《鸣潮》平均帧率58.2帧 特效复杂时偶发卡顿但整体流畅 [19] - 高负载游戏平均功耗5-9W 能效控制出色 [23] - 33℃高温环境下《原神》30分钟平均帧率52帧 未出现锁帧或断流 [22] 影像系统升级 - ISP架构优化为三段式流水架构 提升处理速度与画质 [24] - 夜景视频能力显著提升 5倍变焦下噪点控制和高光压制优于iPhone 16 Pro [26][27] - 解决安卓手机常见果冻效应 收音爆音 防抖差等问题 [25][31] - 静态拍照算法仍需优化 预计通过OTA升级改进 [31] 产品设计与配置 - 机身尺寸161.3mm×75.3mm×8.33mm 重216g 摄像头Deco增加XRing标识 [32] - 提供龙鳞纤维版和远空蓝配色 电源键采用金色点缀 [35] - 屏幕升级至6.73英寸M9发光材料 3200×1440分辨率 522PPI 3200nits峰值亮度 [37] - 支持LTPO 1-120Hz刷新率 采用192分区LTM技术提升显示效果 [39] - 出厂配备AR低反射贴膜 反射率从5%降至1.3% [39] - 后置5000万像素三摄系统 配备6100mAh电池 支持90W有线和50W无线充电 [40] 系统流畅度与用户体验 - 相机唤醒速度显著提升 无卡顿停滞 [45] - 后台大文件下载时无发热掉帧问题 [45] - 软硬件协同优化成效显著 系统流畅度达到新高 [45] 产品定价与市场定位 - 16GB+512GB版本售价5499元（国补后4999元） 16GB+1TB版本售价5999元（国补后5499元） [48] - 综合产品力达80分水准 具备高端市场竞争力 [48] - 自研芯片技术积累成熟 玄戒O2/O3已在研发中 [8][48]

核心观点 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用3nm制程工艺和独特的四丛集十核架构，重点优化功耗表现 [5][6][16][22][24] - 玄戒O1的开发效率惊人，团队在10个月内完成Cell重新设计，3-4个月完成流片后优化 [26][27][28][29] - 小米将采用"玄戒+高通"双芯片战略，玄戒O1将用于S系列手机和高端IoT设备如平板电脑 [32][35][37] - 自研芯片被视为手机品牌核心竞争力，玄戒O1可能帮助小米在未来市场疲软期实现差异化竞争 [39][41] 芯片技术细节 - 制程工艺：采用台积电第二代3nm制程工艺，与A18 Pro、骁龙8 Elite同级 [16] - 架构设计：逆行业趋势采用四丛集十核CPU（2X925+4A725+2A725+2A520），专门设计超级能效核处理息屏任务 [16][20][21] - 性能优化：X925超大核主频提升至3.9GHz（ARM公版为3.6GHz），扩展480多种自定义Cell [25][26] - 能效表现：接近苹果A18 Pro水平，重点解决功耗难题 [22][24] 研发过程 - 时间线：2023年底获得ARM参考设计，2024年10月完成流片，2025年2月推出样机 [27][28][29] - 技术突破：在标准Cell库外新增480种时序/组合逻辑Cell，流片成本比标准方案高20%-50% [26][27] - 开发效率：10个月完成Cell设计，3-4个月完成流片后优化，效率远超行业常规周期 [28][29] 产品战略 - 手机应用：首搭小米15S Pro，未来定位S系列机型，与数字系列保持4-6个月发布间隔 [5][35] - IoT布局：用于小米平板7 Ultra（起售价5699元），未来将扩展至更多IoT设备 [35][37] - 供应链合作：维持与高通长期合作，确认将采用下一代骁龙8系平台 [32] 行业影响 - 技术意义：中国手机行业继华为海思后再次出现旗舰级自研SoC [8][39] - 市场背景：国补政策推动Q1中国智能手机销量同比增长5%，部分时段达65%，但可能透支未来需求 [41] - 竞争定位：差异化功耗表现可能成为未来市场疲软期的核心竞争力 [24][41]