小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电3nm制程工艺，标志着公司正式加入芯片战局 [2][4] - 该芯片初期定位技术验证，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响成本居高不下 [2] - 芯片采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，主要因基带芯片自主研发面临专利壁垒高、全球适配成本大等挑战 [4] 手机芯片市场竞争格局 - 2024年Q4全球智能手机AP/SoC市场份额：联发科34%、苹果23%、高通21%、展锐14%、三星4%、海思3% [2] - 联发科通过天玑系列冲击高端市场，首款台积电2nm工艺芯片"天玑9600"预计2026年下半年量产 [6] - 2024年安卓高端SoC营收同比增长34%，高通以6%年增长率保持主导地位，联发科高端SoC营收近乎翻倍 [6] 小米芯片供应现状与策略 - 2024年小米智能手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2% [5] - 高通CEO回应称小米自研芯片不会影响双方合作，骁龙芯片将继续用于小米旗舰产品 [5] - 小米采用多供应商策略，与高通、联发科形成"竞合共生"关系，玄戒O1短期内难撼现有供应格局 [5] 终端厂商生态竞争趋势 - 苹果、三星、华为、谷歌、小米等头部厂商均布局自研芯片，目标构建从硬件到软件的垂直整合链条 [7] - 小米计划将"玄戒O1"扩展至手机以外的产品线，类似苹果通过M系列芯片实现跨终端协同 [10] - 芯片竞争已从单一设备性能转向系统级能力较量，涉及操作系统、应用服务和商业模式的全生态协同 [10][11] 高端市场突破路径 - 手机厂商通过自研SoC芯片提升品牌护城河，小米玄戒O1是向高端市场攀升的关键举措 [5][7] - 安卓系手机厂商需解决高通/联发科同质化问题，差异化竞争聚焦芯片首发和调校能力 [8] - 联发科天玑9300系列市场表现强劲，天玑9400新品将进一步增强高端竞争力 [6]

并购方案 - 慧博云通拟以"股权+现金"方式收购宝德计算67.91%股份，构成"蛇吞象"式并购 [1][2] - 标的公司宝德计算2024年营收100亿元(慧博云通5.74倍)，归母净利润2.35亿元(慧博云通3.6倍)，净资产28.07亿元(慧博云通2.45倍) [2] - 交易旨在构建"软硬一体化"全栈产品与技术能力，推动产业链协同 [2] 交易特殊性 - 绕过标的控股股东(持股32.09%)，与59名中小股东签署协议，被业内称为"中小股东逼宫式并购" [3] - 标的公司一个月前仍在进行IPO辅导，因对赌协议约定2025年未上市将触发年息8%股份回购条款，中小股东面临回购压力 [5] - 标的公司存在经营范围重叠、缺少独立董事等问题，原董事长曾因年报虚假记载受处罚 [6] 慧博云通财务状况 - 2024年营收17.43亿元(同比+28.3%)，归母净利润0.66亿元(同比-20.45%)，连续两年增收不增利 [7] - 2024年销售费用0.41亿元(同比+45.71%)，管理费用1.59亿元(同比+30.21%)，研发费用1.09亿元(同比+19.34%) [8][9] - 2024年计提资产减值损失1992.47万元(同比+302.52%) [9] - 2025年一季度营收5.06亿元(同比+37.46%)，归母净利润416.27万元(同比-72.13%) [10] 业务结构 - 软件技术服务为最大营收来源(2024年10.74亿元，占比超60%)，毛利率22.99%(同比-1.25个百分点) [10] - TMT行业收入占比63%，毛利率23.19%(同比-1.5个百分点) [10] - 2024年整体销售毛利率23.81%(同比-0.46个百分点)，2025年一季度降至19.12%(同比-4.83个百分点) [10] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款7.16亿元(同比+35%)，占流动资产59.8% [11] - 2025年一季度应收账款7.9亿元(同比+38%)，占流动资产60% [11] - 2024年经营活动现金流净额0.67亿元(同比-36.75%)，2025年一季度为-0.95亿元(同比-94.9%) [11]

报告公司投资评级 - 报告将虹软科技的投资评级从增持上调至“买入” [8][9] 报告的核心观点 - 虹软科技技术优势被低估，其技术思路与 DeepSeek 相似，有丰富技术层级、跨层耦合技巧、通用化和软硬一体化特征，且同行公司思路不同 [8][11] - 技术优势带来持续上修的市场空间，竞争不算激烈，还使商业模式“波士顿矩阵”动态变化 [8] - 2025 - 2027 年动态展望前景光明，当前布局端侧与 AIGC，智能手机逆势增长，智能驾驶增长加速，AI 眼镜/头显 2025 年为突破元年，智能商拍有 AIGC 新机遇 [8] - 维持公司 2025 - 2027 年收入和归母净利润预测，选取可比公司，基于 PS 估值倍数，目标估值 300 亿元，前景光明，故上调评级 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 虹软科技技术：底层优化与工程化 - 技术复杂度起点是技术层次，如智能手机、基础理科等案例，层级堆叠促成技术复杂度，如光刻机、智能手机、智联汽车系统 [27][29][30] - 技术优势包括跨层耦合、通用化、软硬一体化，跨层耦合可提高技术效率，如方舟编译器；通用化中台化可实现能力复用，如阿里巴巴中台战略和英伟达 CUDA；软硬一体化需平衡软硬件和开发环境兼容性 [32][41][42] - DeepSeek 有混合专家模型创新、纯强化学习推理突破、原始稀疏注意力机制、底层指令集优化等思路，虹软科技与 DeepSeek 有丰富技术层次、通用化尝试、跨层耦合和软硬一体化特征 [46][48][57] - 通过 Nerf、Diffusion、SAM 三个大模型算法案例证明虹软科技思路类似且部分特点更好，体现其技术层次、底层优化和工程化能力 [74][75][77] 虹软科技：持续上修的市场空间 - 软件轴与硬件轴持续延展，新领域竞争不激烈，技术、客户和商业口碑可复用，市场空间持续上修 [81][82] - 市场空间上修使虹软科技商业模式“波士顿矩阵”动态变化，若发展顺利，会有更多金牛产品与明细产品滋养问号产品、改善瘦狗产品 [82] 当下布局的重要赛道：端侧和 AIGC - 智能手机业务聚焦头部客户，是安卓智能手机摄像 AI 算法主要提供商，技术方案完善，技术迭代驱动业务逆势增长 [100][102][104] - 智能驾驶业务将手机视觉技术迁移，上市募资重点投向接近收敛，前装纯软件收入增长、毛利率高，形成先软件再软硬一体产品体系，后续增长动力来自纯软件渗透和软硬一体扩散 [109][113][119] - AI 眼镜/头显预计 2025 年为元年，AI 端侧需求上升，轻便舒适加替代常用工具预示未来销量有望大幅提升 [126][129] 盈利预测与估值 - 维持公司 2025 - 2027 年收入预测分别为 10.00、12.57、15.94 亿元，归母净利润分别为 2.33、3.09、4.38 亿元 [8][9] - 选取以技术优势和投入著称、纯软件商业特征的公司作比较，基于 PS 估值倍数，选择 2025 年 30XPS，对应 300 亿元，国际对标公司市值高，前景光明，上调评级 [9]

并购交易概述 - 慧博云通宣布筹划以发行股份及支付现金方式收购宝德计算机控制权，并募集配套资金 [1] - 交易若完成将助力公司从IT服务向硬件算力领域深度转型 [1] 慧博云通背景 - 公司成立于2009年3月，2022年10月13日登陆创业板 [1] - 致力于成为国际化、专业化、创新型的综合数智技术服务提供商 [1] - 2024年营收同比增长28.30%，但净利润同比下降20.45%，陷入"增收不增利"困境 [1] 标的公司宝德计算机 - 成立于2003年，注册资本6.68亿元 [1] - 主营业务为服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供综合解决方案 [1] - 具备从板卡到整机系统的完全自主研发和定制能力 [1] - 在ARM服务器市场位居中国第一，是信创整机市场领导者 [1] - 在中国AI服务器领域排名前三，在中国服务器市场国内品牌中位列前五 [1] 战略协同效应 - 慧博云通在软件技术服务领域优势明显，宝德计算机是服务器领域龙头 [1] - 双方在产品、客户资源、技术等方面具有互补性 [1] - 并购有望推动软硬一体化战略，构建全栈服务能力 [1] 历史交易背景 - 2017年1月太极计算机曾与宝德科技集团签订《股权收购意向协议》，拟现金收购宝德计算机100%股权 [2] - 2017年4月太极股份公告收购意向协议失效，因未能在三个月内订立正式协议 [2]