公司上市进程 - 合肥酷芯微电子股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请书，华泰金融控股（香港）有限公司为独家保荐人，标志着公司启动港股上市进程 [2] 业务布局与市场地位 - 公司采用无晶圆厂模式，聚焦视觉处理AISoC与无线视频传输SoC研发 [5] - 在无人机领域起步早，2012年进入该赛道，产品覆盖消费级航拍与工业级巡检 [5] - 按2024年收益计，在中国无人机视觉处理AISoC市场以8.0%的份额排名第三 [5] - 智能物联领域产品已应用于扫地机器人、智能门铃等，正拓展拇指相机等新兴场景 [5] - 智能可穿戴领域主攻AR/AI眼镜，2024年起实现规模量产 [5] 财务表现 - 公司收入呈现高速增长态势：2023年总收入为1.05亿元，2024年大幅增长至4.49亿元，2025年前九个月收入为3.41亿元 [5] - 毛利率逐渐上升，同期毛利分别为1170万元、1.44亿元和1.51亿元 [5] - 经营性现金流波动剧烈：2023年末净流出1.42亿元，2024年转为净流入0.45亿元，但截至2025年9月末再度转为净流出0.40亿元 [7] 融资历史与股东结构 - 公司经历多轮融资，例如2020年11月30日协议融资，支付代价金额为4.40亿元 [6] - 股东结构机构持股特征明显，存储芯片龙头兆易创新持股比例达10.36% [6] - 合肥市政府通过旗下基金合计持股5.56%，浦东国资持股4.18% [6] - 创始团队姚海平、沈泊、钟琪三位复旦校友为一致行动人，合计控制公司近30%股权 [6] 对赌条款与潜在风险 - 若公司未能在指定日期前完成合资格上市，或发生实际控制人变更等事件，投资者有权要求公司按原始投资额叠加年化8%-10%收益的价格回购股份 [7] - 该对赌要求会提高港股上市的潜在风险，若不能如期完成，公司可能面临较大的损失 [7]

报告行业投资评级 - 投资评级：推荐 维持 [2] 报告的核心观点 - 行业核心观点：AI算力基础设施建设需求强劲，光纤光缆作为物理底座需求刚性获验证，CPO（共封装光学）技术是AI算力规模化扩张的核心支撑 [3][4] - 市场表现观点：通信板块表现强势，资金大幅流入，而电子板块资金流出，板块间分化明显 [12][23] - 产业链观点：AI算力需求旺盛，带动PCB（印制电路板）行业从衰退进入复苏与增长阶段，并推动上游高端材料需求升级 [27][29][31] - 公司业绩观点：多家AI算力产业链公司发布2025年度业绩预告，显示光模块、AI服务器、AI芯片等领域业绩普遍大幅增长 [54][56][57][59] 根据相关目录分别进行总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场涨跌**：在1月26日-1月30日当周，申万一级行业中通信行业上涨5.83%，位列第2位；电子行业下跌2.51%，位列第19位 [12] - **行业估值**：当周电子行业市盈率为75.52，通信行业市盈率为52.96，估值水平在申万一级行业中分别位列第三和第六 [15] - **细分板块表现**：AI算力相关细分板块中，通信网络设备及器件板块周涨幅最大，达到8.56%；其他计算机设备板块跌幅最大，为-7.04% [19] - **资金流向**： - 申万一级行业：通信板块主力净流入115.31亿元，净流入率1.35%，排名第2；电子板块主力净流出558.35亿元，净流入率-2.20%，排名第24 [23] - AI算力细分行业：通信网络设备及器件板块主力净流入125.67亿元，净流入率2.60%，排名第1；其他计算机设备板块主力净流出60.79亿元，净流入率-4.09%，排名第8 [25] - **PCB板块复盘**： - 行业趋势：PCB产业已转移至中国大陆，行业集中化趋势明显，高端市场技术壁垒高 [27][28] - 行业复苏：以中国台湾厂商营收为参考，PCB行业在2023年衰退后，于2024年开始复苏，2025年实现稳定增长 [28] - 短期驱动：下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升，2025年11月中国台湾PCB厂商营收达774.72亿新台币，同比增长11.86% [29] - 上游材料：AI服务器等需求推动高端材料升级，2025年12月，中国台湾PCB原料厂商营收442.57亿新台币，同比增长7.71%；铜箔基板厂商营收379.45亿新台币，同比增长8.79% [31] 2. 行业动态 - **Meta资本开支与订单**：Meta公布2026年AI基础设施资本支出计划高达1350亿美元，约为2025年720亿美元的两倍 [45]；Meta已与康宁签署协议，承诺在2030年前采购价值高达60亿美元的光纤电缆，以加速AI数据中心建设 [3] - **英伟达技术动向**：英伟达于2月3日举办网络研讨会，聚焦CPO（共封装硅光子）交换机技术，印证了CPO作为AI算力规模化扩张核心支撑的战略价值 [4]；英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元的合作已陷入停滞，双方正重新磋商 [46] - **芯片厂商进展**： - **平头哥**：阿里平头哥真武PPU累计出货达数十万片，超越寒武纪，伯恩斯坦预测2026年其在中国AI芯片市场份额为5% [41] - **特斯拉**：马斯克宣布计划投建百亿美元级别的“TeraFab”半导体制造厂，以解决芯片供应限制，自研AI5芯片已接近流片 [42] - **微软**：发布第二代AI推理加速器Maia 200，采用台积电3nm工艺，FP8算力超5 petaFLOPS，超越谷歌第七代TPU [43] - **光学芯片**：获比尔·盖茨投资的Neurophos发布光学处理单元Tulkas T100，其FP4/INT4低精度AI计算性能约为英伟达Vera Rubin GPU的10倍且功耗相近 [44] 3. 公司公告 - **业绩预增公告**： - **中际旭创**：预计2025年归母净利润98亿-118亿元，同比增长89.50%-128.17% [54] - **寒武纪**：预计2025年营业收入60亿-70亿元，同比增长410.87%-496.02%；归母净利润扭亏为盈，预计为18.5亿-21.5亿元 [56] - **新易盛**：预计2025年归母净利润94亿-99亿元，同比增长231.24%-248.86% [57] - **工业富联**：预计2025年归母净利润351亿-357亿元，同比增长51%-54%；其中AI服务器营收同比增超3倍 [59] - **龙芯中科**：预计2025年营业收入约6.35亿元，同比增长26%；归母净利润预计亏损约4.49亿元，同比减亏28% [61] - **其他公司公告**： - **莲花控股**：公告转型算力业务进展，涉及设备采购、算力租赁订单及融资情况 [49] - **通富微电**：公告控股股东华达集团提前终止减持计划，已减持1500万股，占总股本0.99% [51] - **天孚通信**：公告公司董事王志弘股份减持计划实施完毕，共减持39.48万股，占总股本0.0508% [52] 建议关注公司 - 报告建议关注：天孚通信、立讯精密、长飞光纤、沃尔核材 [5]

公司发展战略 - 公司通过定增方案推进“耐火材料主业筑基+新兴科技双轮驱动”发展战略 [1] - 定增资金用于发展新材料和海外业务 [1] 业务布局与产品应用 - 公司复合氧化锆和锆基材料产线用途广泛，可用于高端耐火材料、固态电池电解质和正极材料的添加材料以及航空航天材料 [1] - 公司投资AI芯片公司和硅碳负极公司，潜力巨大 [1] - 公司越南产线建设推动海外业务发展 [1] 传统业务表现与财务预测 - 公司耐火材料传统业务综合竞争优势明显，抗风险能力强，并能在逆势中提升市场占有率 [1] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.59亿元、6.69亿元和9.29亿元 [1] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.39元、0.56元和0.78元 [1] 投资观点 - 公司新兴业务和海外业务发展将带来新的发展空间 [1] - 维持对公司“强烈推荐”的评级 [1]

事件概述 - 寒武纪股价于2月3日受市场传闻影响大幅下跌，盘中一度跌超14%，收盘跌9.18%，报1128元/股，全天成交额超256亿元 [1][3] - 传闻称公司小范围交流给出2026年营收200亿元的指引，远低于市场300亿至500亿元的预期 [3] - 公司于当日中午通过官微辟谣，称近期从未组织任何小范围交流，也未出具任何营收指引数据 [3] 公司业绩与市场表现 - 公司此前发布2025年度业绩预告，预计实现营收60亿元到70亿元，同比增长410.87%到496.02% [3] - 预计实现净利润18.5亿元到21.5亿元，实现扭亏为盈 [3] - 尽管业绩预告亮眼，但对股价提振有限，截至2月3日收盘，股价较2024年8月创下的历史高位回撤已逼近三成 [1][3] 基金持仓动态 - 截至2025年四季度末，寒武纪位居基金重仓股第七位，共有1062只基金重仓，合计持有5935万股，持股市值804.5亿元，占流通股比例14.19% [5] - 多只基金在四季度选择大手笔加仓，例如财通资管数字经济增持29.62万股，将其买至第一大重仓股；中欧信息科技、永赢半导体产业智选等基金单季度加仓均超过20万股 [5][6] - 持仓出现分歧，有百余只此前重仓的基金在四季度将该股卖至前十大重仓股之外，例如东方阿尔法优势产业减持约27万股，富国稳健增长、诺德新生活等也减持超过10万股 [6] 行业与公司基本面观点 - 寒武纪被视为国内AI芯片的领军者，其技术积累与产品线布局具有先发优势 [4] - 随着AI芯片市场规模的快速增长和国产替代的持续推进，公司有望持续提升市场份额与核心竞争力 [4] - 有券商分析师认为，公司在较长一段时间内依旧是国内最好的算力芯片，FC转换顺利，短期情绪波动不改长期发展前景，公司自身业绩拐点已至，生态壁垒不断加深 [4] - 关于高估值与“泡沫论”的争论，有基金经理认为谈论泡沫为时尚早，理由包括规模化法则持续推动技术进步、全球龙头科技公司估值仍处合理甚至偏低水平，以及AI浪潮的产业基础更实、周期更长 [6] 基金经理应对市场传闻的策略 - 面对持仓股受“小作文”冲击，基金经理的核心操作原则是锚定基本面，理性分析传闻的真实性，不被短期市场情绪带偏 [7] - 首要步骤是快速核实信息真伪与影响边界，通过公司公告、投资者沟通、行业调研等渠道进行确认 [7] - 若核实为不实谣言，且公司基本面与长期成长逻辑未变，短期股价大跌反而可能被视为布局机会，会结合估值水平适度加仓或坚定持有 [1][8] - 若传闻涉及的问题确有其事，并对公司盈利、行业竞争力形成中长期负面影响，则会遵循投资纪律，评估影响程度后逐步减仓以控制风险 [8]

公司上市计划 - 澜起科技计划将其香港上市发行价定在区间上限，为每股106.89港元 [1] - 公司计划发行6590万股股票，有望筹集70亿港元 [1] - 香港发行价较其周一177.93元人民币的收盘价折价约47% [1] - 公司计划于周二停止接受机构投资者认购，较原定计划提前一天 [1] 公司业务与资金用途 - 澜起科技成立于2004年，总部位于上海 [1] - 公司主要设计旨在加速数据中心及AI加速器内部数据流转的芯片 [1] - 公司表示将把此次发行所得款项用于人才招聘、投资及并购 [1]

行业趋势：AI基础建设大扩张 - 整个科技产业正进入「AI基础建设大扩张期」，从云端巨头到芯片供应商，AI投资热潮不减反增 [1] - AI芯片市场竞争激烈，市面上存在很多AI芯片，非常多公司创立，其中许多已经倒闭或被收购，竞争一直存在且变得非常困难 [1][2] 英伟达动态与观点 - 英伟达执行长黄仁勋承认公司面临很多竞争对手，但强调英伟达是唯一一家与每一家AI公司都合作的公司，存在于每一个云端、企业数据中心、机器人和汽车中，因此无所不在 [1][2] - 英伟达计划于今年下半年推出革命性产品Vera Rubin AI服务器，其运算速度将达到目前旗舰Blackwell Ultra的3.3倍，搭载全新Rubin GPU与Vera CPU架构 [1] - 公司认为必须继续奔跑，尽所能跑得和其他巨头一样快 [2] 英特尔动态 - 深陷低谷的英特尔在新帅陈立武带领下奋力追赶，计划今年推出定位入门级的Crescent Lake资料中心GPU，主打AI推理与风冷服务器相容性，但全面上市需等到2027年 [1] 超微半导体动态 - 超微半导体以Helios服务器机架发动攻势，该设备可容纳72块MI450 GPU，计画今年下半年量产 [2] - 该公司已锁定甲骨文、OpenAI两大客户，并为Meta订制机架试水合作 [2] 其他科技巨头动态 - 科技巨头积极研发AI芯片，在算力竞赛中抢占先机 [1] - 亚马逊Trainium 3服务器今年放量出货，下一代AI训练芯片Trainium 4则主打大幅提升模型训练与推论能力 [1]

台积电先进制程产能与客户争夺 - 台积电最先进制程（2nm）产能争夺已正式打响，全球科技巨头加速涌入，该产能已被全数预订 [1] - 英伟达CEO黄仁勋指出台积电今年必须全力运转，直接点出先进制程产能紧张现状 [1] - 产能紧张局面预计将持续至2027年，AI加速器与移动处理器同时争抢有限产能 [1] 2nm工艺节点客户与时间线 - 苹果已锁定首批2nm产能的一半以上，高通同为2026年主要客户 [1][2] - AMD计划2026年启动基于2nm的CPU生产 [1] - 谷歌和AWS分别瞄准2027年第三季度和第四季度导入2nm工艺 [1] - 从2027年开始，通用GPU和定制ASIC将更广泛上量，包括AMD的MI系列GPU、谷歌第八代TPU以及AWS的Trainium 4 [2] - 台积电2nm家族（N2）预计将成为生命周期较长的节点，初期产能爬坡可能超过3nm世代 [2] - N2工艺将于2026年进入量产，N2P和A16工艺随后在下半年跟进 [2] 英伟达的制程技术策略 - 英伟达计划2028年推出Feynman AI GPU，预计采用台积电A16工艺（1.6nm节点），该工艺集成背面供电技术 [1][3] - A16工艺专为需要复杂布线和高密度供电的特定高性能计算产品设计 [2][3] - 背面供电技术将电源传输网络移至芯片背面，可改善信号完整性并提高功率传输效率，对大型AI加速器尤为关键 [3] - 这一时间表意味着英伟达可能跳过或仅小规模采用2nm工艺，直接转向更先进节点 [3] 先进封装成为供应新瓶颈 - 产能紧张不仅限于晶圆代工环节，先进封装供应同步收紧 [1][4] - 随着AI芯片全面进入chiplet架构和超大封装尺寸时代，CoWoS-L、SoIC和混合键合技术实际上已成为标配 [4] - 台积电目标2026年CoWoS月产能同比增长超过70% [1][4] - 但供需失衡仍是关键瓶颈，机构投资者预计CoWoS产能增长仍难以满足市场需求 [1][4] - 大规模系统级封装的良率提升是另一重大挑战，随着AI芯片封装尺寸持续扩大，维持高良率的难度显著上升 [4]

公司业绩与财务表现 - 公司2025年预计营收为60亿-70亿元，归母净利润为18.5亿-21.5亿元，这是公司自成立以来首次实现年度盈利 [3][9] - 以营收中值65亿元和净利润中值20亿元计算，公司2025年净利润率约为30.8%，该指标远超国内多数芯片设计公司 [4][9] - 公司盈利实现主要源于营收大规模增长，2024年营收为11.7亿元，2025年最高达70亿元，增长约6倍，以及规模效应下费用摊薄使研发费用率有望大幅下降 [4][10] 股价与市场表现 - 2026年2月2日，公司股价以1249元低开，收盘于1242元，当日下跌1.34%，盘中最高价1273元，最低价1233元 [1][6] - 公司股价从阶段性高点1550元开始，在15个交易日内下跌超过300元，形成新一波下杀走势，并已跌破30日线和60日线 [1][6] - 尽管公司基本面显著改善，但股价近期连续下滑，与亮眼业绩形成鲜明对比，反映了市场“买在预期，卖在事实”的心理 [3][4][10] 业务发展与行业背景 - 公司营收增长已从单一依赖云端训练芯片，拓展至“云边端”全栈布局的协同效应释放 [4][10] - 当前A股市场整体风格偏向防御，资金从高波动、高估值的科技板块流向股息率高、现金流稳定的传统板块 [5][12] - 全球半导体周期虽处复苏通道，但复苏力度尚难乐观，半导体板块整体估值承压 [5][12] 机构观点与估值 - 广发证券表示公司2025年业绩“符合预期”，并预测公司2026年市盈率（PE）为140倍，对应合理价格为1367.31元，维持“买入”评级 [5][10] - 高盛在2025年10月预测公司股价12个月目标为2104元，该预测基于公司业绩需持续爆发 [5][11] - 由于2025年业绩并未远超预期，部分获利资金选择离场，导致股价承压，若按机构预期，公司股价2026年上涨空间将十分有限 [5][10][12]

公司基本面与业绩表现 - 公司2025年预计营收为60亿-70亿元，归母净利润为18.5亿-21.5亿元，这是公司自成立以来首次实现年度盈利，标志着其跨过了从技术积累到商业变现的关键门槛[3][4] - 以营收中值65亿元、净利润中值20亿元计算，公司2025年净利润率约30.8%，这一指标远超国内多数芯片设计公司[5] - 公司盈利实现主要源于营收大规模增长及规模效应下的费用摊薄，2024年营收为11.7亿元，2025年最高达70亿元，增长约6倍[5] - 公司营收增长已从单一依赖云端训练芯片，拓展至“云边端”全栈布局的协同效应释放[6] 近期股价与市场表现 - 2026年2月2日，公司股价以1249元低开，收盘于1242元，下跌1.34%，盘中最高价1273元，最低价1233元[1] - 从阶段性高点1550元开始，15个交易日下跌超过300元，目前已跌破30日、60日线，尚未看到止跌信号[1] - 尽管基本面显著改善，但近期股价疲软，反映了“利好出来是利空”的市场心理，部分获利资金选择离场[6][8] 市场预期与估值分析 - 市场对于公司扭亏为盈早有预期，部分资金在2024年三季度就已提前布局，公司股价在2025年一度狂飙[6] - 广发证券表示公司2025年业绩“符合预期”，并预测公司2026年的PE为140倍，对应合理价格为1367.31元[6] - 高盛在2025年10月预测公司12个月目标价为2104元，其基础是预期公司业绩在2026年持续爆发[7] - 若按广发证券的预期，公司股价2026年的上涨空间将十分有限[6] 行业与市场环境 - 2026年2月2日A股市场较大幅度下跌，当前市场整体风格偏向防御，资金从高波动、高估值的科技板块流向股息率高、现金流稳定的传统板块[8] - 全球半导体周期虽处复苏通道，但复苏力度尚难说乐观，半导体板块整体估值承压[8]

文章核心观点 - 市场传闻华为可能为其明星业务数字能源寻找买家 该业务在2024年贡献了686.78亿元收入 同比增长24.4% 是集团第三大营收来源 若交易成行 可能成为新能源行业史上最昂贵的交易标的之一 [1] - 此次潜在出售的背景是光伏逆变器市场进入调整下行周期 而储能行业处于从“规模扩张”向“价值提升”转型的关键节点 华为可能是在行业估值高点和自身战略转型期之间做出的一次精密计算 [1] - 对于华为而言 潜在分拆是一次长期主义决策和资源的主动重新配置 目标是在估值高位变现 获得巨额战略资金 以投向AI芯片、数字孪生、5G和鸿蒙生态等更核心的战场 [6][8] 华为数字能源业务概况 - 华为数字能源业务在2024年实现营收686.78亿元 同比增长24.4% 规模已超越许多独立能源上市公司 [1][2] - 业务涵盖智能光伏、储能、数据中心能源、智能充电网络等多个板块 其中光伏逆变器自2015年登顶全球第一后长期保持领先地位 [2] 市场环境与出售时机 - 全球光伏逆变器市场正经历周期性调整 2024年全球出货量达到589GW的高点后进入调整期 预计2025年将下降至577GWac 2026年进一步下滑至523GWac [2] - 储能行业也在经历转型 2025年全球储能装机首次突破100GW 但市场驱动因素正从单纯的政策激励转向更复杂的市场机制和收益模式 [2] - 市场高点与未来不确定性的交汇 为华为创造了可能的出售窗口 [3] 业务估值与潜在交易结构 - 华为数字能源整体估值可能高达4000亿元 [4] - 交易方案可能采取“分而售之”的策略 据传宁德时代有意收购其逆变器业务 而其他业务可能由各地国资接手 [5] - 各业务板块具体情况如下： - **智能光伏（含逆变器）**：2024年全球出货量约176吉瓦 与阳光电源合计占全球市场55%份额 估值逻辑为成熟变现能力强且技术壁垒高 可能吸引光伏组件巨头或传统电气集团 [5] - **储能系统**：2025年前三季度进入全球出货量前五 构网型技术领先 估值逻辑为通往未来电网的钥匙 可能吸引动力电池企业或传统发电集团 [5] - **智能充电网络**：国内充电设施已达200.2万个 2027年底目标2800万个 估值逻辑为连接用户、车辆与电网的枢纽 可能吸引车企或向综合能源转型的石油巨头 [5] - **数据中心能源**与**站点能源**：未单独披露 前者与云计算战略耦合度高 华为可能选择保留核心技术 后者与通信基础设施强相关 华为可能选择保留或出售 [5] 华为的战略意图与交易影响 - 从2020年出售荣耀到如今考虑分拆数字能源 华为的战略逻辑一脉相承 即聚焦核心主业 剥离非核心但优质的资产 为未来技术竞争储备弹药 [6] - 数字能源与华为的云服务、智能汽车解决方案等业务联系紧密 公司需要在交易中巧妙地保留与自身战略紧密耦合的核心技术 在变现资产的同时守护更核心的技术疆域 [6][7] - 交易若落地 将是中国新能源行业史上最大规模收购案之一 华为将把变现的数千亿元资金投入到AI和芯片等更为关键的竞争中 [8] 潜在买家面临的挑战 - 当产品上的“华为”标识被替换后 市场是否还愿意支付同等的品牌溢价是一个直接问题 华为数字能源的竞争优势不仅来自产品本身 更源于华为整体的技术生态和品牌效应 [7] - 收购后如何维持这种生态优势 是每位潜在买家必须面对的挑战 [7]