公司上市与市场表现 - 沐曦股份于12月17日正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688802 [1] - 上市首日竞价高开568%，截至发稿时涨幅为559%，报690元/股 [1] - 公司总市值接近2800亿元，投资者单签盈利近30万元 [1] 发行与募集资金 - 本次发行价格为104.66元/股，是年内科创板新股中第二高的发行价，仅次于摩尔线程的114.28元/股 [2] - IPO募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [2] - 网上发行申购投资者户数达517.52万户，超过摩尔线程的482.66万户 [2] - 回拨机制启动后，网上发行最终中签率约为万分之三点三 [2] 公司业务与产品 - 公司是国内高性能通用GPU领域的领军企业之一 [2] - 致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [2] - 主要产品线包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [2] - 最新一代产品曦云C600系列性能介于英伟达A100和H100之间 [2] - 曦云C600系列实现了从芯片设计到封装测试的全流程国产供应链闭环，预计2024年底进入风险量产阶段，2025年上半年正式量产 [2] 行业背景 - 2023年内A股半导体行业共有7只新股上市，包括昂瑞微、摩尔线程、恒坤新材、西安奕材、屹唐股份、新恒汇和矽电股份 [3] - 上述7只半导体行业新股上市首日的平均涨幅约为242.94% [3]

上市概况与市场表现 - 公司于12月17日登陆科创板，发行价格为104.66元/股，竞价高开568%，股价报700元[2] - 上市后总市值达2801亿元，单签盈利近30万元[2] - 发行后总股本约4亿股，发行股票数量为4010万股，占发行后总股本的10.02%[3] 发行与募资详情 - 本次发行对应发行后市值为418.74亿元，发行价对应2024年摊薄后静态市销率为56.35倍，低于同行业可比公司平均水平[2][3] - 战略配售760.54万股，占比为18.97%[3] - 由于超购近4500倍触发回拨机制，回拨后网下最终发行数量为2282.91万股，占扣除战略配售后发行数量的70.26%，网上发行966.55万股，占29.74%[3] - 公开发行募集资金总额为41.97亿元，扣除发行费用2.98亿元后，募集资金净额为38.99亿元[3] - 募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目，以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目[3] 公司业务与产品定位 - 公司是国内高性能通用GPU产品的领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台[3] - 公司产品为人工智能计算、通用计算、图形渲染等前沿领域提供高能效、高通用性的算力支撑[3] - 公司已形成完整产品矩阵，包括面向智算推理场景的曦思N系列GPU、面向训推一体及通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发布局图形渲染领域的曦彩G系列GPU[4] - 产品体系全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大核心方向[4] 财务与交易状态 - 公司尚未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层[3]

公司上市与市场表现 - 沐曦股份于2023年12月17日在科创板上市，股票代码为688802 [1] - 公司上市首日开盘价报700元，较104.66元/股的发行价格高开568.83% [1][2] - 按开盘价计算，投资者中一签（500股）可获利29.77万元 [1] - 截至发稿时，公司市值已达到2800亿元 [1] 发行与募资详情 - 公司本次发行价格为104.66元/股，发行时对应市值约为418.74亿元 [2] - 本次上市共发行4010万股新股，占发行后总股本的10.02% [2] - 扣除发行费用后，预计募集资金净额为38.99亿元 [2] - 募集资金将主要用于三个项目：新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目、面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [2] 公司业务与产品 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立于2020年9月 [3] - 公司致力于打造全栈GPU芯片产品 [3] - 公司产品线包括：曦思N系列GPU（用于智算推理）、曦云C系列GPU（用于通用计算）、曦彩G系列GPU（用于图形渲染） [3]

公司上市计划与备案详情 - 中国证监会于2025年12月15日出具备案通知书，同意壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通” [1][2] - 公司计划发行不超过3.72458亿股境外上市普通股，并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计约8.73272亿股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联交所流通 [1] 公司股东与融资背景 - 股东名单包括广州产投重大项目投资专项基金、高瓴、中保投资、高榕资本、格力创投、BAI、松禾成长股权投资、华映资本、上海临港等众多知名机构 [4] - 2024年6月，公司完成赴港IPO前最后一轮融资，规模约15亿元人民币，由广东和上海的国资基金领投 [4] - 该轮融资投前估值约为140亿元人民币，投后估值应超过155亿元人民币 [4] - 此前有传闻称公司计划赴港IPO募资3亿美元 [4] 公司产品与技术进展 - 公司创立于2019年9月，致力于研发通用计算体系及智能计算解决方案 [6] - 2022年8月发布首款通用GPU芯片BR100，其INT8算力达2048 TOPS，BF16算力达1024 TFLOPS，创下全球算力纪录及国内互连带宽纪录 [6] - 该芯片是国内率先采用Chiplet技术、PCIe 5.0接口及CXL互连协议的通用GPU芯片 [6] - 首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，官网展示四款硬件产品，主要针对AI训练及推理应用 [8] - 公司拥有配套的BIRENSUPA软件开发平台 [8] - 2024年首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案，异构协同通信效率大于98%、端到端训练效率达90-95% [10] - 公司AI算力平台已上线DeepSeek R1蒸馏模型推理服务，并联合合作伙伴推出了基于DeepSeek和QWQ-32B大模型的一体机产品 [10] 行业竞争与市场环境 - 自2019年中美贸易冲突以来，国产芯片产业加速自主化，2022年美国升级AI芯片出口管制后，驱动了包括壁仞科技在内的一大批本土AI/GPU芯片初创企业涌现 [11] - 摩根士丹利预测，到2027年，中国GPU制造商的销售额可能达到2870亿元人民币，占据中国市场的70%，而2024年这一比例仅为30% [11] - 多数国产AI/GPU芯片初创企业仍处于高投入阶段，自身造血能力弱，部分企业被美国列入实体清单，发展受限 [11] - 2023年10月，壁仞科技及其子公司被美国列入实体清单 [8] 同行业公司资本市场动态 - 2025年12月5日，国产GPU厂商摩尔线程登陆科创板，发行价114.28元，募资79.97亿元，上市首日股价开盘暴涨468.78% [12] - 2025年12月17日，国产GPU厂商沐曦股份将在科创板上市，发行价104.66元/股，实际募资约41.97亿元 [12] - 国产TPU厂商中昊芯英计划通过借壳天普股份实现上市 [12] - 东芯股份因入股砺算科技，股价从30多元一路飙升 [12] - 随着A股市场AI/GPU企业增多，越晚上市的企业所能获得的估值溢价可能越低 [13] - 除壁仞科技外，国产GPU厂商天数智芯也在考虑赴港股IPO，预计筹资3亿至4亿美元 [14] 公司选择港股上市的原因 - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理IPO辅导备案，但后续放弃A股转向港股 [13] - 转向原因包括公司近年持续亏损且收入有限，2024年销售额仅为4亿元人民币 [13] - 港交所上市要求相对宽松，有望更快实现上市 [13] - GPU厂商在港股市场具有稀缺性，叠加2024年港股市场上涨，选择赴港IPO有望获得一定溢价 [13]

公司上市与市场定位 - 公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 发行价为104.66元/股，为年内科创板新股第二高，仅次于摩尔线程的114.28元/股 [1] - 网上弃购金额低于摩尔线程的334.86万元 [1] - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业，是继摩尔线程之后第二家登陆A股的国产GPU公司 [1] 主营业务与产品布局 - 公司主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并提供配套软件栈与计算平台 [1] - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [1] - 主要产品覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [2] - 已推出用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [2] 技术实力与核心竞争力 - 基于自主研发的GPU IP与统一的GPU计算和渲染架构 [2] - 在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强核心竞争力，产品综合性能处于国内领先水平 [2] - 打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性 [2] - 专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态 [1] 经营业绩与市场表现 - 2022年至2024年，公司实现营业收入分别为42.64万元、0.53亿元、7.43亿元 [2] - 2022年至2024年，归属于母公司所有者的净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元 [2] - 凭借突出的产品性能和稳定的供应能力，截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25000颗 [2] 行业应用与发展战略 - 公司持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业 [1] - 重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景 [1] - 已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量 [1]

沐曦股份IPO中签结果与发行概况 - 网上发行摇号中签号码已公布，末4位至末8位具体号码详见公告 [2] - 中签号码共有19,331个，每个中签号码可认购500股沐曦股份A股股票 [3] - 网上发行最终中签率为0.03348913% [3] - 回拨机制启动后，网下最终发行数量为2,282.9081万股，占扣除战略配售后发行数量的70.26% [3] - 网上最终发行数量为966.55万股，占扣除战略配售后发行数量的29.74% [3] 战略配售结果 - 本次发行最终战略配售股份合计760.5419万股，占本次发行总量的18.97% [3] - 战略配售获配金额合计约7.96亿元 [3] - 主要战略投资者包括： - 保荐人跟投子公司华泰创新投资有限公司，获配95.5474万股，限售期24个月 [3] - 员工持股计划华泰沐曦股份家园1号，获配82.1555万股，限售期12个月 [3] - 国家人工智能产业投资基金，获配95.5474万股，限售期12个月 [3] - 其他战略合作投资者包括天翼资本、香江智景、宿迁云邦、深圳三快网络（美团）、杭州格林达、义乌中国小商品城金融控股、盈峰集团等，获配股数从57.3284万股至85.9927万股不等，限售期均为12个月 [3] 公司业务定位与产品 - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业，是继摩尔线程之后第二家登陆A股市场的国产GPU公司 [5] - 主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并提供配套软件栈与计算平台 [5] - 产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域 [6] - 曦思N系列GPU：用于智算推理 [6] - 曦云C系列GPU：用于训推一体和通用计算 [6] - 曦彩G系列GPU：正在研发，用于图形渲染 [6] - 产品基于自主研发的GPU IP与统一架构，在通用性、单卡与集群性能、稳定性、生态兼容性等方面具备较强核心竞争力，综合性能处于国内领先水平 [6] - 打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系 [6] 技术生态与市场应用 - 公司与整机服务器、操作系统、运维管理平台、主流AI框架、主流大模型等上下游生态广泛适配 [7] - 通过芯片层、框架层、模型层的深度协同优化，为头部大模型分布式推理提供千卡高性能国产算力 [7] - 截至报告期末，公司GPU产品累计销量超过25,000颗 [7] - 基础算力底座方面，产品已应用部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心，区域横跨北京、上海、杭州、长沙、香港等地 [7] - 产品已率先布局并深度赋能教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景 [7] 公司财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为42.64万元、0.53亿元、7.43亿元 [8] - 2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元 [8]

发行基本信息 - 发行股份数量为4010万股，全部为公开发行新股，发行价格为104.66元/股 [1] - 网上及网下申购将于2025年12月5日实施 [1] - 本次发行数量占发行后总股本比例为10.02% [2] - 发行后总股本为40010万股 [2] 估值与定价 - 发行市销率为56.35倍，基于2024年度经审计的营业收入计算 [2] - 发行价格104.66元/股低于四数孰低值111.3353元/股 [2] - 所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，T-3日静态行业市盈率为58.25倍 [2] 募集资金与战略配售 - 本次发行拟募集资金39.04亿元 [2] - 募集资金将用于新型高性能通用GPU研发及产业化、新一代AI推理GPU研发及产业化等三个项目 [2] - 战略配售总量为760.5419万股，占本次发行数量的18.97% [2] - 战略配售回拨后，网下发行数量为2607.8581万股，网上发行数量为641.6000万股 [2] 公司业务与产品 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [3] - 产品线包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [4] - 公司为国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台等提供基础算力底座 [3] 财务表现与前景 - 公司营业收入从2022年的42.64万元增长至2024年的7.43亿元，最近三年营业收入复合增长率高达4074.52% [4] - 2025年1月至9月营收达12.36亿元，同比增长453.52% [4] - 根据公司前瞻测算，预计最早于2026年达到盈亏平衡 [4]

行情表现 - 主板市场领涨股票包括新炬网络上涨10.02%、捷荣技术上涨10.00%、华映科技上涨9.94% [1] - 创业板市场领涨股票包括中富通上涨20.00%、海峡创新上涨14.20%、安居宝上涨9.40% [1] - 科创板市场领涨股票包括概伦电子上涨5.90%、中科蓝讯上涨4.77%、中润光学上涨3.53% [1] - 活跃子行业中SW通信工程及服务上涨0.96% [1] 国内半导体产业动态 - 先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目启动，计划总投资106亿元，一期投资30亿元，投产后预计年产值53亿元，年税收约1.5亿元 [1] - 宇树发布首款轮式机器人G1-D，整机自由度为19，由高性能人形机器人本体及系统化工具组成 [1] - 砺算科技正围绕首款图形渲染GPU芯片"7G100"开展客户送样、测试优化与市场推广工作 [1] - 中芯国际预计四季度收入环比持平至增长2%，产线继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 公司公告与变动 - 拓荆科技11家员工持股平台通过集中竞价方式合计减持2,811,639股，占总股本1.00%，减持计划实施完毕 [3] - 荣联科技调剂2025年度日常关联交易预计，增加对济宁高新和神州数码的关联销售，减少对炬光科技和极道科技的关联销售 [3] - 和辉光电核心技术人员郝海燕离职，新增认定朱棋锋、马绍栋为核心技术人员 [3] - 天利科技股东钱永耀及其一致行动人合计持股比例由18.42%降至15.00%，不涉及公司控制权变更 [3] 海外市场与技术创新 - 应用材料FY25Q4中国市场营收19.6亿美元，同比下滑8.1%，预计2026年中国下游厂商对其设备采购支出将进一步减少 [3] - 全球电子传感器市场预计从2024年237亿美元增长至2032年412亿美元，预测期内复合年增长率为6.65% [3] - 瑞萨电子推出业界首款面向DDR5 RDIMM的第六代寄存时钟驱动器芯片，提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整 [3] - 美光面向全球客户的汽车UFS4.1解决方案开始送样，启动速度提升30%，系统启动速度提升18% [3]

公司上市进展 - 证监会已同意沐曦股份首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] 公司业务与产品 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心等提供基础算力底座 [4] - 公司重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景 [4] - 主要产品包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [4] - 截至2025年3月，公司GPU产品累计销量超过25000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [5] 公司财务业绩 - 公司营收大幅增长，2022年至2024年营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元，最近三年营业收入复合增长率为4074.52% [5] - 2025年上半年营收已达9.15亿元，同比增长404.51% [5] - 公司预计2025年1月至9月营收将同比增长437.36%至464.23% [5] 公司研发投入与成果 - 公司最近三年累计研发投入金额为22.47亿元，占最近三年累计营业收入的比例为282.11% [5] - 截至2025年3月，公司已取得境内授权专利共计255项，其中境内发明专利245项 [5] 募集资金用途 - 公司拟募集资金39.04亿元，用于投资"新型高性能通用GPU研发及产业化项目"、"新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目"和"面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目" [5]

高通入局数据中心AI芯片市场 - 高通于10月27日发布面向数据中心的两款AI推理芯片Qualcomm AI200和AI250及机架，AI200计划2026年上市，AI250计划2027年上市，均采用高通Hexagon NPU，主打低功耗、高性价比和模块化部署，直接挑战英伟达[1] - 高通官方表示其数据中心芯片路线图将每年更新一次，并透露沙特支持的AI创业公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的高通新型AI机架，按单机柜160千瓦计算，200兆瓦部署规模相当于约1,250个机架，参考英伟达高端机架级AI系统价格（260万美元至300万美元之间），该合作有望为高通带来超过30亿美元的收入[1] - 这并非高通首次进军数据中心领域，公司曾在2017年推出基于ARM架构的服务器芯片Centriq 2400，但于2020年以关闭"非核心业务"为由停止了该业务，此次入局挑战的对手从英特尔换成了英伟达[2] 市场反应与公司估值 - 消息公布当日，高通股价直线上涨，日内涨幅一度接近21%，截至美股收盘，股价收于187.68美元，涨幅为11.09%，市值单日增加近280亿美元至2025亿美元[2] - 该股价表现不仅跑赢同期纳斯达克指数（上涨1.86%），也创下高通自2019年以来的最大单日涨幅[2] 高通的业务多元化驱动力 - 高通2024财年（2023年9月末-2024年9月末）营收389.6亿美元，同比增长9%，其中芯片业务营收331.9亿美元，手机芯片业务受益于安卓高端机型需求回暖同比增长10%，达到248.63亿美元[3] - 手机芯片业务面临结构性增长瓶颈，主要危机来自苹果加速去"高通化"，苹果计划在2025年iPhone 16e开始搭载自研5G基带芯片C1，与高通的基带芯片购买协议将于2026年四季度到期，一家投资量化基金预测，全面替代情况下，2028年高通将损失约77亿美元收入（不含专利授权费）[4] - 全球智能手机市场极度饱和，过去五年全球智能手机出货量分别为12.9亿台（2020年）、13.5亿台（2021年）、12.1亿台（2022年）、11.7亿台（2023年）、12.4亿台（2024年），尽管2024年因AI功能驱动出现6.4%的反弹，但IDC预测2025年增速将放缓至1.6%[5] - 为应对挑战，高通极力发展汽车芯片和物联网芯片，2024财年物联网芯片业务收入54.23亿美元，汽车芯片业务收入29.1亿美元，两者合计占芯片业务总营收的25.1%，公司目标到2029财年，物联网和汽车部门的总收入达到220亿美元[5] 高通在AI领域的技术积累 - 高通在手机端AI积累深厚，其Hexagon NPU经过近二十年迭代，已从基础AI加速模块进化为支撑生成式AI的核心引擎，形成"NPU负责核心AI推理、GPU处理图形渲染、CPU响应即时任务"的异构计算体系[6] - 高通2023年推出的第三代骁龙8已实现终端侧流畅运行100亿参数级大语言模型及视觉大模型，目标在终端侧实现千亿参数级模型的高效运行[6] - 高通打造了相应的AI软件栈（Qualcomm AI Stack），支持目前所有的主流AI框架、运行时环境及工具[6] - 高通技术高管曾强调端侧AI芯片与云端AI芯片联动的重要性与必要性，指出需做好算力分工、数据协同与场景互补以构建更高效的AI应用生态[7] 数据中心AI芯片市场格局与技术路径 - 数据中心AI芯片主要分为英伟达的GPU和其他公司的ASIC芯片，英伟达在2024年营收达到1305亿美元，是高通的三倍以上，其数据中心AI芯片市场增量在2022年至2024年间超过1000亿美元[8] - ASIC芯片是针对特定需求定制的非通用可编程芯片，具备算力密度高、能耗低的优点，高盛预估2025年至2027年全球AI芯片需求量分别为1000万、1400万、1700万颗，其中ASIC芯片占比将从2025年的38%提升至2027年的45%，GPU芯片占比将从62%降至55%[9] - 随着主要模型性能稳定成熟，模型训练的算力需求占比趋于稳定，模型推理的需求正在逐步增长，在推理场景中ASIC芯片与英伟达GPU的差距在缩小[10] - 多家大型科技公司正在定制数据中心专用的ASIC芯片，包括谷歌的TPU系列、亚马逊的Trainium系列、华为的昇腾系列、阿里的PPU系列、百度的昆仑芯系列，以及AI芯片创业公司如Etched、寒武纪、燧原科技等[9][10] 高通AI芯片的产品优势与挑战 - 高通AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量是英伟达GB300芯片的2.67倍，能为大语言模型和多模态模型运行提供充足内存支撑，并支持灵活部署[10] - AI250引入"近存储计算"架构，高通宣称内存带宽提升超10倍且功耗显著降低，两款产品均配备直接液冷散热方案，单机柜功耗达160千瓦，并集成机密计算技术[10][11] - 高通面临的主要挑战是英伟达通过CUDA建立的强大生态壁垒，全球90%的AI开发者依赖其工具链，高通AI Stack在算子库完整性、模型优化工具链成熟度上存在差距[11] - 除Humain外，高通能否吸引其他大型客户采购其AI推理芯片是其长期发展的关键，因谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已自研AI芯片[11]