行情表现 - 主板市场领涨股票包括新炬网络上涨10.02%、捷荣技术上涨10.00%、华映科技上涨9.94% [1] - 创业板市场领涨股票包括中富通上涨20.00%、海峡创新上涨14.20%、安居宝上涨9.40% [1] - 科创板市场领涨股票包括概伦电子上涨5.90%、中科蓝讯上涨4.77%、中润光学上涨3.53% [1] - 活跃子行业中SW通信工程及服务上涨0.96% [1] 国内半导体产业动态 - 先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目启动，计划总投资106亿元，一期投资30亿元，投产后预计年产值53亿元，年税收约1.5亿元 [1] - 宇树发布首款轮式机器人G1-D，整机自由度为19，由高性能人形机器人本体及系统化工具组成 [1] - 砺算科技正围绕首款图形渲染GPU芯片"7G100"开展客户送样、测试优化与市场推广工作 [1] - 中芯国际预计四季度收入环比持平至增长2%，产线继续保持满载，毛利率指引为18%到20% [1] 公司公告与变动 - 拓荆科技11家员工持股平台通过集中竞价方式合计减持2,811,639股，占总股本1.00%，减持计划实施完毕 [3] - 荣联科技调剂2025年度日常关联交易预计，增加对济宁高新和神州数码的关联销售，减少对炬光科技和极道科技的关联销售 [3] - 和辉光电核心技术人员郝海燕离职，新增认定朱棋锋、马绍栋为核心技术人员 [3] - 天利科技股东钱永耀及其一致行动人合计持股比例由18.42%降至15.00%，不涉及公司控制权变更 [3] 海外市场与技术创新 - 应用材料FY25Q4中国市场营收19.6亿美元，同比下滑8.1%，预计2026年中国下游厂商对其设备采购支出将进一步减少 [3] - 全球电子传感器市场预计从2024年237亿美元增长至2032年412亿美元，预测期内复合年增长率为6.65% [3] - 瑞萨电子推出业界首款面向DDR5 RDIMM的第六代寄存时钟驱动器芯片，提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整 [3] - 美光面向全球客户的汽车UFS4.1解决方案开始送样，启动速度提升30%，系统启动速度提升18% [3]

公司上市进展 - 证监会已同意沐曦股份首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请 [1] 公司业务与产品 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台、商业化智算中心等提供基础算力底座 [4] - 公司重点布局教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景 [4] - 主要产品包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [4] - 截至2025年3月，公司GPU产品累计销量超过25000颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [5] 公司财务业绩 - 公司营收大幅增长，2022年至2024年营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元，最近三年营业收入复合增长率为4074.52% [5] - 2025年上半年营收已达9.15亿元，同比增长404.51% [5] - 公司预计2025年1月至9月营收将同比增长437.36%至464.23% [5] 公司研发投入与成果 - 公司最近三年累计研发投入金额为22.47亿元，占最近三年累计营业收入的比例为282.11% [5] - 截至2025年3月，公司已取得境内授权专利共计255项，其中境内发明专利245项 [5] 募集资金用途 - 公司拟募集资金39.04亿元，用于投资"新型高性能通用GPU研发及产业化项目"、"新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目"和"面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目" [5]

高通入局数据中心AI芯片市场 - 高通于10月27日发布面向数据中心的两款AI推理芯片Qualcomm AI200和AI250及机架，AI200计划2026年上市，AI250计划2027年上市，均采用高通Hexagon NPU，主打低功耗、高性价比和模块化部署，直接挑战英伟达[1] - 高通官方表示其数据中心芯片路线图将每年更新一次，并透露沙特支持的AI创业公司Humain将从2026年开始部署200兆瓦的高通新型AI机架，按单机柜160千瓦计算，200兆瓦部署规模相当于约1,250个机架，参考英伟达高端机架级AI系统价格（260万美元至300万美元之间），该合作有望为高通带来超过30亿美元的收入[1] - 这并非高通首次进军数据中心领域，公司曾在2017年推出基于ARM架构的服务器芯片Centriq 2400，但于2020年以关闭"非核心业务"为由停止了该业务，此次入局挑战的对手从英特尔换成了英伟达[2] 市场反应与公司估值 - 消息公布当日，高通股价直线上涨，日内涨幅一度接近21%，截至美股收盘，股价收于187.68美元，涨幅为11.09%，市值单日增加近280亿美元至2025亿美元[2] - 该股价表现不仅跑赢同期纳斯达克指数（上涨1.86%），也创下高通自2019年以来的最大单日涨幅[2] 高通的业务多元化驱动力 - 高通2024财年（2023年9月末-2024年9月末）营收389.6亿美元，同比增长9%，其中芯片业务营收331.9亿美元，手机芯片业务受益于安卓高端机型需求回暖同比增长10%，达到248.63亿美元[3] - 手机芯片业务面临结构性增长瓶颈，主要危机来自苹果加速去"高通化"，苹果计划在2025年iPhone 16e开始搭载自研5G基带芯片C1，与高通的基带芯片购买协议将于2026年四季度到期，一家投资量化基金预测，全面替代情况下，2028年高通将损失约77亿美元收入（不含专利授权费）[4] - 全球智能手机市场极度饱和，过去五年全球智能手机出货量分别为12.9亿台（2020年）、13.5亿台（2021年）、12.1亿台（2022年）、11.7亿台（2023年）、12.4亿台（2024年），尽管2024年因AI功能驱动出现6.4%的反弹，但IDC预测2025年增速将放缓至1.6%[5] - 为应对挑战，高通极力发展汽车芯片和物联网芯片，2024财年物联网芯片业务收入54.23亿美元，汽车芯片业务收入29.1亿美元，两者合计占芯片业务总营收的25.1%，公司目标到2029财年，物联网和汽车部门的总收入达到220亿美元[5] 高通在AI领域的技术积累 - 高通在手机端AI积累深厚，其Hexagon NPU经过近二十年迭代，已从基础AI加速模块进化为支撑生成式AI的核心引擎，形成"NPU负责核心AI推理、GPU处理图形渲染、CPU响应即时任务"的异构计算体系[6] - 高通2023年推出的第三代骁龙8已实现终端侧流畅运行100亿参数级大语言模型及视觉大模型，目标在终端侧实现千亿参数级模型的高效运行[6] - 高通打造了相应的AI软件栈（Qualcomm AI Stack），支持目前所有的主流AI框架、运行时环境及工具[6] - 高通技术高管曾强调端侧AI芯片与云端AI芯片联动的重要性与必要性，指出需做好算力分工、数据协同与场景互补以构建更高效的AI应用生态[7] 数据中心AI芯片市场格局与技术路径 - 数据中心AI芯片主要分为英伟达的GPU和其他公司的ASIC芯片，英伟达在2024年营收达到1305亿美元，是高通的三倍以上，其数据中心AI芯片市场增量在2022年至2024年间超过1000亿美元[8] - ASIC芯片是针对特定需求定制的非通用可编程芯片，具备算力密度高、能耗低的优点，高盛预估2025年至2027年全球AI芯片需求量分别为1000万、1400万、1700万颗，其中ASIC芯片占比将从2025年的38%提升至2027年的45%，GPU芯片占比将从62%降至55%[9] - 随着主要模型性能稳定成熟，模型训练的算力需求占比趋于稳定，模型推理的需求正在逐步增长，在推理场景中ASIC芯片与英伟达GPU的差距在缩小[10] - 多家大型科技公司正在定制数据中心专用的ASIC芯片，包括谷歌的TPU系列、亚马逊的Trainium系列、华为的昇腾系列、阿里的PPU系列、百度的昆仑芯系列，以及AI芯片创业公司如Etched、寒武纪、燧原科技等[9][10] 高通AI芯片的产品优势与挑战 - 高通AI200单卡配备768GB LPDDR内存，容量是英伟达GB300芯片的2.67倍，能为大语言模型和多模态模型运行提供充足内存支撑，并支持灵活部署[10] - AI250引入"近存储计算"架构，高通宣称内存带宽提升超10倍且功耗显著降低，两款产品均配备直接液冷散热方案，单机柜功耗达160千瓦，并集成机密计算技术[10][11] - 高通面临的主要挑战是英伟达通过CUDA建立的强大生态壁垒，全球90%的AI开发者依赖其工具链，高通AI Stack在算子库完整性、模型优化工具链成熟度上存在差距[11] - 除Humain外，高通能否吸引其他大型客户采购其AI推理芯片是其长期发展的关键，因谷歌、亚马逊、微软等科技巨头已自研AI芯片[11]

公司IPO进展 - 上海GPU龙头企业沐曦股份已通过上市委会议审议，距离科创板IPO更近一步 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2020年9月，注册资本为3.6亿元，创始人及实际控制人为陈维良 [4] - 截至2025年3月31日，公司GPU累计销量已超过2.5万颗，并已在10余个智算集群实现商业化应用，覆盖多个国家及地区的算力平台 [5] - 公司共有15家控股子公司、1家控股孙公司、3家参股公司 [7] 股权结构 - 创始人陈维良通过直接持股及控制上海骄迈、上海曦骥，合计控制公司22.94%的股份表决权 [6] - 知名投资人葛卫东直接持股3.98%，其控制的混沌投资持股3.50%，二者合计持有公司7.48%的股份 [4][6] - 前十大股东合计持股44.83%，主要股东包括上海骄迈（13.30%）、陈维良（5.59%）、和利国信智芯（3.99%）、红杉瀚辰（3.47%）等 [7] 财务表现 - 2025年上半年营收达到9.15亿元，同比增长404.51%，净亏损为1.86亿元，同比减少63.74% [5] - 收入大幅提升主要得益于训推一体系列出货量大幅增加 [5] - 公司尚未盈利，2022年至2024年营收分别为42.64万元、5302.12万元、7.43亿元，归母净利润亏损分别为7.77亿元、8.71亿元、14.09亿元，亏损幅度逐年扩大 [5] - 持续亏损原因包括国产GPU芯片研发成本较高、产品收入规模尚难覆盖成本费用、以及确认较大金额的股份支付费用 [5] 产品结构与收入构成 - 主要产品覆盖AI计算（曦思N系列）、通用计算（曦云C系列）、图形渲染（曦彩G系列）三大领域 [7] - 近三年主营业务收入结构发生显著变化：2022年收入全部来自智算推理GPU板卡（42.64万元）；2023年主要收入来自IP授权（2216.67万元，占比43.12%）；2024年起收入向训推一体GPU板卡倾斜，该系列2024年营收达5.12亿元，占比68.99%；2025年一季度该系列营收达3.13亿元，占比进一步提升至97.55% [9] 研发与技术实力 - 创始团队为GPU行业资深专家，陈维良曾担任AMD全球GPGPU设计总负责人，主导多款高性能GPU产品流片与量产 [10] - 2022年至2024年研发投入分别为6.48亿元、6.99亿元、9.01亿元，呈逐年上升趋势，累计研发投入达22.47亿元，占同期总营收的282.11% [10] - 近期公开发布首款全国产通用GPU曦云C600，基于自主知识产权核心GPU IP，实现全流程国产供应链闭环 [10] - 曦云C600研发项目于2024年2月立项，2025年7月完成回片并成功点亮，预计2025年底进入风险量产 [11] - 下一代旗舰产品C700正在研发中，预计在计算、存储、通信能力及能效比上大幅提升，接近NVIDIA H100水平 [11] 募投项目规划 - 本次IPO拟募集资金主要投向三个项目：新型高性能通用GPU研发及产业化项目（投资总额34.10亿元）、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目（投资总额5.78亿元）、面向前沿场景的高性能GPU技术研发项目（投资总额10.21亿元），合计投资总额50.09亿元，拟使用募集资金39.04亿元 [12] - 新型高性能通用GPU项目包括第二代（投资总额13.70亿元）和第三代（投资总额20.40亿元）GPU研发 [12] - 公司预计未来1-2年曦云C500系列仍是重要收入来源，第三代高性能通用GPU芯片（曦云C700）研发项目已于2025年4月立项 [12]

公司上市与募资计划 - 公司作为尚未盈利企业，若成功上市将进入科创板成长层，成为科创板“1+6”改革举措落地后的案例 [2] - 公司拟募资39.04亿元，资金将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目、新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目以及面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [2] 公司业务与行业地位 - 公司是国内高性能通用GPU产品的主要领军企业之一，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [2] - 公司主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台 [2]

行业背景与市场机遇 - 美国技术出口管制收紧为国产GPU行业创造了窗口期，GPU创业热潮兴起[3] - 英伟达高端GPU在中国市场供应几乎“归零”，形成一个被动的市场真空地带，为国产GPU企业带来历史性机遇[1] - 中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元迅速增至2024年的996.72亿元，年均复合增长率达62.5%，预计至2029年将提升至1.03万亿元规模[14] 主要公司IPO进展 - 摩尔线程科创板IPO申请于2024年9月26日成功通过上市委审议，从申请到过会仅用88天，若上市成功将成为今年科创板最大IPO[3] - 沐曦集成电路的科创板IPO申请于2025年10月24日进入上市审核委员会审议阶段[1][3] - 壁仞科技已于2025年8月17日递表港交所，其在香港上市前估值达到140亿元[6] - 燧原科技于2024年8月启动A股上市辅导，天数智芯近期也传出将赴港上市消息[7] 摩尔线程公司概况 - 公司成立于2020年，创始人兼CEO张建中曾担任英伟达全球副总裁及中国区总经理，任职超过15年[3] - 自2021年至2024年连续四年推出四代芯片，2024年推出的第四代“平湖”主打支持FP8精度，可满足前沿大模型训练需求[4] - 2023年12月推出支持千卡单集群部署的产品KUAE1，并在2024年底升级为支持万卡的KUAE2[4] - 2024年AI集群产品收入占总营收比例达42.42%，为1.84亿元[4] 沐曦公司概况 - 公司成立于2020年，主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品[5] - 近三年先后推出用于智算推理的“曦思N”系列GPU和用于训推一体和通用计算的“曦云C”系列GPU[1][5] - C500立项即对标英伟达A100，部分测试反馈显示在若干场景下已能达到或优于A100表现[5] - 截至2025年9月5日，公司在手订单金额为14.30亿元，以曦云C500系列板卡为主[5] 壁仞科技公司概况 - 公司成立于2019年，创始人张文拥有哈佛大学法学博士学位，曾担任商汤科技总裁[6] - 从2019年9月成立到2021年3月完成B轮融资，约18个月里融资额超过47亿元，创下国内芯片创业公司融资纪录[6] - 2022年8月发布的BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到当时国际领先厂商在售旗舰产品的3倍以上[7] - 2023年10月被美国列入实体清单，无法再委托台积电等先进代工厂生产芯片，对其运营造成重大冲击[7] 技术发展与产品进展 - 国产GPU企业针对云端AI训练和推理场景深度优化，旨在解决大规模人工智能算力瓶颈[1] - 沐曦最新发布的C600进一步对齐主流架构，配备大容量显存，支持含FP8在内的多精度混合计算，并打通国产化供应链闭环[5] - 正在研发的下一代旗舰C700将在算力、存储、互联与能效等维度显著升级，目标逼近英伟达H100的水平[5] - 推理市场被认为更现实，未来五年国内推理算力年复合增速将达190%，而训练算力为50%[9] 行业挑战与竞争格局 - 国产GPU在软件生态方面与英伟达差距显著，CUDA平台已形成完整开发者生态，而国产GPU的软件栈还在起步阶段，“迁移成本”是最大障碍[8] - 工艺制程是另一瓶颈，国产GPU主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已进入4nm时代，且美国对华晶圆代工限制新规卡住了先进制程芯片制造[9] - 英伟达产品迭代速度惊人，每18至24个月推出新一代产品，性能提升30%至50%，国产GPU企业需在追赶的同时应对对手的持续创新[9] - 2024年中国AI加速器市场中，英伟达份额约66%、华为昇腾约23%、AMD约5%，其余厂商（含摩尔线程、沐曦等）合计约1%[11] 市场环境与积极信号 - 基于政策风险和市场需求，中国算力中心和云厂商开始更坚定地转向国产AI芯片，为国产GPU企业创造前所未有的市场空间[14] - DeepSeek的走红被视为国产AI算力的练兵场，多家国产芯片公司积极适配，随着应用环节铺开，国产算力得到进一步认可[14] - 甘肃庆阳国产万卡推理集群已由燧原科技等合作方点亮并对外服务，LightSphere X光互连GPU超节点发布，打通面向跨机柜超大规模训练的互联瓶颈[13] - 英伟达CEO黄仁勋称由于美国出口管制，英伟达近乎100%退出了中国市场，市场份额从95%降至0%[14]

中国GPU初创公司IPO进程加速 - 沐曦股份IPO申请将于10月24日进入上市委审议阶段[1] - 摩尔线程科创板IPO已于9月26日成功过会，从申请到过会仅用88天，有望成为今年科创板最大IPO[3][4] - 壁仞科技已向港交所递表，上市前估值达140亿元[6] - 燧原科技于2024年8月启动A股上市辅导，天数智芯也传出将赴港上市[7] 主要GPU公司产品与技术进展 - 沐曦股份推出用于智算推理的“曦思N”系列和用于训推一体的“曦云C”系列GPU，C500芯片在部分场景测试中达到或优于英伟达A100表现，最新C600支持FP8精度，下一代C700目标逼近英伟达H100水平[1][5] - 沐曦股份截至2025年9月5日在手订单金额为14.30亿元，以曦云C500系列板卡为主[5] - 摩尔线程自2021至2024年连续推出四代芯片，2024年推出的第四代“平湖”支持FP8精度，其AI集群产品KUAE2支持万卡部署，2024年AI集群产品收入占总营收42.42%，达1.84亿元[4] - 壁仞科技2022年发布的BR100芯片峰值算力达当时国际领先厂商旗舰产品3倍以上，创下全球通用GPU算力纪录[6] 市场机遇与竞争格局 - 英伟达高端GPU在中国市场供应几乎“归零”，黄仁勋称英伟达近乎100%退出中国市场，份额从95%降至0%，为国产GPU企业创造历史性机遇[1][11] - 2024年中国AI加速器市场中，英伟达占66%，华为昇腾占23%，AMD占5%，其余厂商（含摩尔线程、沐曦等）合计仅占1%[10] - 中国AI智算GPU市场规模从2020年142.86亿元增至2024年996.72亿元，年均复合增长率达62.5%，预计2029年将达1.03万亿元[12] - 未来五年国内训练算力年复合增速为50%，推理算力年复合增速达190%，推理市场被视为更现实的选择[9] 国产GPU面临的挑战与差距 - 国产GPU在硬件上可能落后英伟达1-2代，但软件生态差距可能达5至10年，英伟达CUDA拥有全球数百万开发者形成的庞大生态[8][9] - “迁移成本”是国产GPU面临的最大障碍，国产软件栈（如摩尔线程MUSA、沐曦MXMACA）兼容性仍是问题[8] - 工艺制程是另一瓶颈，国产GPU主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已进入4nm时代，且美国晶圆代工限制新规卡住了先进制程芯片制造[9] - 英伟达产品迭代速度惊人，每18至24个月推出新一代产品，性能提升30%至50%，国产企业需在追赶同时应对对手持续创新[9] 行业支持与积极信号 - 自今年二季度开始，A股市场IPO受理节奏明显加快，科创成长层细则出台确认了对优质科技企业的支持态度[5] - DeepSeek的走红被视为国产AI算力练兵场，多家国产芯片公司积极适配，进一步推动国产算力认可度[12] - 甘肃庆阳国产万卡推理集群已点亮并对外服务，LightSphere X光互连光交换GPU超节点发布，打通跨机柜超大规模训练互联瓶颈[10] - 基于政策风险和市场需求，中国算力中心和云厂商开始更坚定地转向国产AI芯片[11]

行业背景与市场机遇 - 美国技术出口管制收紧导致英伟达高端GPU在中国市场供应几乎“归零”，为国产GPU企业创造了历史性机遇[1][13] - 中国AI智算GPU市场规模从2020年的14286亿元迅速增至2024年的99672亿元，年均复合增长率达625%，预计至2029年将提升至103万亿元规模[14] - 英伟达CEO黄仁勋称，由于美国出口管制，英伟达近乎100%退出了中国市场，市场份额从95%降至0%[13] 主要公司IPO进展 - 沐曦集成电路的科创板IPO申请于10月24日进入上市审核委员会审议阶段[1][4] - 摩尔线程科创板IPO申请于9月26日成功通过上交所上市委审议，从6月30日申请到过会仅用88天，若上市将成为今年科创板最大IPO[4] - 壁仞科技已于8月17日递表港交所，其在香港上市前估值达到140亿元[7] - 燧原科技于2024年8月启动A股上市辅导，天数智芯也传出将赴港上市消息[8] 公司产品与技术路线 - 沐曦先后推出用于智算推理的“曦思N”系列GPU和用于训推一体的“曦云C”系列GPU，其C500芯片在部分场景测试中已达到或优于英伟达A100表现，下一代C700目标逼近英伟达H100水平[1][6] - 沐曦截至2025年9月5日在手订单金额为1430亿元，以曦云C500系列板卡为主[6] - 摩尔线程自2021年至2024年连续四年推出四代芯片，2024年推出的第四代“平湖”支持FP8精度，2023年推出支持千卡集群的KUAE1，2024年底升级为支持万卡的KUAE2[5] - 2024年摩尔线程AI集群产品收入占总营收比例达4242%，为184亿元[5] - 壁仞科技2022年8月发布的BR100芯片创出全球算力纪录，峰值算力达到当时国际领先厂商在售旗舰产品的3倍以上[8] 融资与估值情况 - 壁仞科技从2019年9月成立到2021年3月完成B轮融资，约18个月里融资额超过47亿元，创下国内芯片创业公司融资纪录[7] - 2024年6月，壁仞科技完成新一轮总金额达15亿元融资，由广东和上海国资背景机构领投[7] 面临的挑战与差距 - 国产GPU在硬件上可能落后英伟达1-2代，但软件生态的差距可能是5至10年，英伟达CUDA平台已形成完整开发者生态，国产GPU软件栈尚在起步阶段[10] - 国产GPU主流采用7nm或14nm制程，而英伟达已经进入4nm时代，且美国对华晶圆代工限制新规卡住了先进制程芯片制造[11] - 英伟达每18至24个月就会推出新一代产品，性能提升30%至50%，国产GPU企业必须在追赶的同时应对对手的持续创新[11] - 按销售金额计，2024年中国AI加速器市场中，英伟达约占66%、华为昇腾约占23%、AMD约占5%，其余厂商（含摩尔线程、沐曦等）合计约占1%[12] 市场趋势与积极信号 - 推理市场被认为更现实的市场选择，未来五年国内训练和推理算力年复合增速将分别为50%和190%[11] - 中国算力中心和云厂商开始更坚定地转向国产AI芯片，给国产GPU企业创造前所未有的市场空间[13] - 甘肃庆阳国产万卡推理集群已由燧原科技等合作方点亮并对外服务，LightSphere X光互连光交换GPU超节点发布，打通跨机柜超大规模训练的互联瓶颈[12] - DeepSeek的走红被视为国产AI算力的练兵场，多家国产芯片公司积极适配DeepSeek，国产算力得到进一步认可[14]

公司IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于2025年10月24日审议公司的科创板首发事项 [1] - 公司计划募集资金39.04亿元，拟公开发行不超过4010.00万股股票 [1] 公司业务与产品 - 公司于2020年9月成立，致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [1] - 主要产品包括用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU [1] - 截至2025年3月31日，公司GPU产品累计销量超过2.5万颗，已在多个国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台和商业化智算中心实现规模化应用 [1] 募集资金用途 - 募集资金中24.59亿元将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目 [1] - 4.53亿元将用于新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目 [1] - 9.91亿元将用于面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [1] 财务数据 - 截至2025年6月30日，公司资产总计为102.95亿元，归属于母公司所有者权益为96.73亿元 [1] - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和9.15亿元 [2] - 同期归母净利润分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-1.86亿元，公司目前仍处于亏损状态 [2] 公司估值与股东结构 - 公司经历七次增资、八次股权转让及一次资本公积转增股本，最近一次外部股权融资的投后估值为210.71亿元 [2] - 公司共有124名股东，创始人陈维良合计控制公司22.94%的股份表决权，为实际控制人 [2] - 股东包括葛卫东、混沌投资、红杉资本、国调基金、央视融媒体、真格基金等明星投资机构和个人 [2] - 葛卫东直接持有3.98%股权，混沌投资直接持有3.50%股权，二者合计持有公司7.48%的股份 [2] - 混沌投资集团于2022年7月作为联合领投方，与央视融媒体产业投资基金共同领投了公司10亿元Pre-B轮融资 [3]

公司IPO基本信息 - 沐曦集成电路（上海）股份有限公司首发事项将于2025年10月24日接受上交所上市审核委员会审议 [3] - 公司计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元 [6] - 公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为210.71亿元 [6] 公司业务与财务概况 - 公司于2020年9月成立于上海，核心团队成员平均拥有近20年高性能GPU产品研发经验 [5] - 公司致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品可应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶等领域 [5] - 2024年度公司营收为7.43亿元，亏损14.09亿元，主要收入来源为训推一体芯片曦云C500系列的销售 [7] 募投项目与股权结构 - 募集资金中24.59亿元将用于新型高性能通用GPU研发及产业化项目，4.53亿元用于新一代人工智能推理GPU研发项目，9.91亿元用于前沿领域高性能GPU技术研发项目 [6] - 公司创始人陈维良合计控制公司22.94%的股份表决权，为实际控制人 [8] 股东背景与“影子股东” - 公司股东包括葛卫东、混沌投资、经纬创投、和利资本、红杉资本等知名投资机构 [9] - 多家上市公司通过直接或间接方式持有公司股份，包括光线传媒（通过当虹科技间接持有）、中山公用（通过新能源基金早期投资）、闰土股份（通过同创致芯持有0.47%股份） [10] - 其他间接持股的上市公司包括狄耐克（持有0.24%股权）、友发集团（通过砺思星沐基金持有1.76%股份）、市北高新、国脉文化（通过央视融媒体产业投资基金投资）以及中科蓝讯（直接持有0.24%股份） [11][12][13]