股价表现与资金流向 - 11月6日盘中股价上涨2.03%至9.03元/股，成交额1.17亿元，换手率0.95%，总市值124.11亿元 [1] - 主力资金净流入260.48万元，其中特大单净卖出13.36万元，大单净买入273.83万元 [1] - 公司今年以来股价上涨40.76%，近5个交易日上涨9.45%，近60日上涨36.40%，但近20日下跌3.32% [1] 公司基本业务情况 - 公司主营业务为电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工，工业业务收入占比80.82% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-火力发电，概念板块包括新疆建设兵团、第三代半导体、碳化硅等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至10月20日股东户数为7.00万户，较上期减少12.50%，人均流通股增至19634股，增幅14.29% [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股880.23万股（较上期减少8.09万股），香港中央结算有限公司为新进股东持股878.73万股 [2] - 广发中证全指电力ETF和广发中证1000ETF均为新进十大流通股东，分别持股429.05万股和405.41万股 [2] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入59.29亿元，同比减少12.10%，归母净利润3.74亿元，同比减少24.23% [2] - A股上市后累计派现18.12亿元，近三年累计派现2.93亿元 [2]

股价与资金表现 - 11月6日盘中报404.85元/股，上涨2.02%，总市值达2932.64亿元，成交额4.93亿元，换手率0.17% [1] - 当日主力资金净流入4742.36万元，特大单净买入2904.32万元（买入6483.26万元，卖出3578.94万元），大单净买入1900万元（买入1.40亿元，卖出1.21亿元） [1] - 今年以来股价上涨40.16%，近5日下跌2.56%，近20日下跌11.61%，近60日上涨22.10% [1] - 最近一次于9月24日登上龙虎榜，当日净卖出8662万元，买入总额19.69亿元（占比23.72%），卖出总额20.55亿元（占比24.77%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，收入构成为电子工艺装备94.53%，电子元器件5.37%，其他0.10% [1] - 2025年1-9月实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月10日股东户数为8.44万户，较上期减少0.83%，人均流通股8577股，较上期增加0.83% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第六大流通股东，持股736.33万股，较上期增加172.53万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为第九大流通股东，持股532.37万股，较上期增加126.56万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大流通股东，持股485.49万股，较上期减少8.40万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括氮化镓、北京国资、华为海思、第三代半导体、先进封装等 [2]

文章核心观点 - 英伟达与台积电计划最晚于2027年在新一代GPU的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底作为中介层，以解决CoWoS封装的散热瓶颈，这标志着技术可行性已获内部认可并进入工程化阶段 [3] - AI算力芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热能力取代晶体管密度成为算力竞赛下半场的胜负手，CoWoS封装散热问题已从技术挑战升级为产业发展的重要课题 [3][25][47] - 碳化硅因其优异的热导率、与硅接近的热膨胀系数以及结构强度，在性能与可行性之间找到最佳平衡点，有望成为未来CoWoS中介层的最优解，从而为碳化硅产业链开辟一个独立于传统功率器件的巨大增量市场 [3][69][70][90] - 中国大陆碳化硅产业链凭借激进的衬底产能投资、成本优势以及敏捷的产能扩张能力，有望切入全球最先进的半导体供应链，实现产业地位的跃升 [3][113][119][125] 英伟达、台积电考虑使用碳化硅作为未来先进封装中介层 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入，这一明确的时间点表明该计划已进入工程化与供应链准备阶段 [4] - 2027年对应英伟达Feynman架构周期，预示着碳化硅封装可能成为Feynman架构的"秘密武器" [3] - 应用材料作为全球最大的半导体设备商，已在行业会议上公开讨论碳化硅替代硅中介层的应用，表明设备端已看到趋势并开始技术布局，产业链上下游共识正在形成 [5][9] 为何英伟达和台积电亟需解决CoWoS散热问题 - 英伟达算力芯片功率持续快速上升，预计Feynman Ultra（2029年）功率将达6,000W，后续架构甚至将冲高至15,360W，对散热提出极高要求 [23] - 芯片单位面积功率大幅提升，从H100的0.86W/mm²增至未来架构的2W/mm²，增长幅度达233%，传统的风冷、水冷逼近极限 [26][28] - 芯片发展受到"功耗墙"严重制约，典型的热设计功耗在最近20年基本保持在100~200W，导致芯片性能提升缓慢，散热能力直接决定芯片能否在最高频率下稳定运行 [29][45] - 异构集成导致严重的"热交叉干扰"，HBM的温度有38%来自GPU核心的热耦合，单一芯片散热已不足，必须进行系统级热管理 [32][45] - 台积电在先进封装领域近乎垄断，几乎所有领先的数据中心GPU都由其采用CoWoS封装，CoWoS已成为算力发展的关键技术，英伟达CEO黄仁勋表示"除了CoWoS，我们无法有其他选择" [37][48][51] 为何碳化硅成为CoWoS中介层主要考虑对象 - 碳化硅材料特性显著优于硅，其热导率达490 W/m·K，是硅（130 W/m·K）的3.77倍，带隙能为3.2 eV，莫氏硬度为9.5，具备优异散热能力和结构强度 [69][70][90] - 碳化硅的热膨胀系数为4.3×10⁻⁶/K，与硅（2.6×10⁻⁶/K）较为接近，意味着与上方芯片在加热/冷却时膨胀收缩步调更一致，应力更小，可靠性更高 [70][105] - 金刚石虽热导率极高（2200 W/m·K），但难以匹配芯片制造工艺（如光刻兼容性、大面积高质量低成本生长），目前还难以成为中介层的可行选择，为碳化硅上位扫清了道路 [79][83][107] - 碳化硅可制备高深宽比（大于100:1）且非线性的通孔，能加快传输速度并降低散热难度，契合先进封装未来高速、高密度互联的方向 [93][95][108] - 碳化硅中介层在界面处比硅中介层具有更高径向应力和更小轴向应变，结构刚性更强，能减少超大尺寸中介层制造中的翘曲和开裂问题 [97][98][106] 为何中国大陆碳化硅有望重点受益 - 若CoWoS采用碳化硅中介层，将创造巨大增量市场，按70%渗透率和35%复合增长率推演，2030年对应需要超过230万片12英寸碳化硅衬底，等效约920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给 [111][115][122] - 中国大陆在碳化硅衬底产能投资上最为激进，主要厂商（如天岳先进、天科合达等）设计产能合计已超百万片，并积极布局12英寸产品，具备显著的产能规模优势 [113][114] - 中国大陆具备生产成本优势，参照天岳先进数据，除去折旧摊销后，生产成本中近两成为人工和水电成本，这部分为可压缩的成本项 [117][119][126] - 中国作为全球新能源车产业链最核心的玩家，为碳化硅产业提供了广阔的试验场和现金流来源，公司可用功率业务利润反哺先进封装业务研发，形成良性循环 [119][126] 碳化硅衬底、设备相关企业概况 - 晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料开发关键设备，并延伸至衬底材料领域，已实现12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现全线设备自主研发和100%国产化 [127][131][133][140] - 晶升股份专注于晶体生长设备，其碳化硅长晶炉覆盖6英寸至12英寸，公司表示已有下游客户于数月前向台积电送样碳化硅衬底，并将逐步进行小批量供应 [137][141][144] - 天岳先进是全球排名第二的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，已成功研制出12英寸半绝缘型、导电型及P型衬底，并获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [146][147][151][152] - 三安光电从衬底到器件全面布局碳化硅，其与意法半导体的合资公司安意法已于2025年2月实现通线，规划达产后8英寸外延、芯片产能为48万片/年 [153][158][161] - 其他相关企业包括天科合达（衬底销量破百万片）、南砂晶圆、河北同光、通威股份、天富能源、华纬科技、宇晶股份等，均在碳化硅材料或设备领域有所布局 [162][165][169][172][175]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月5日13:22，中证半导体产业指数下跌0.97%，成分股晶升股份领涨1.97%，中晶科技领跌6.73% [3] - 半导体产业ETF(159582)下跌1.04%，报价2.1元，但近2月累计上涨40.38%，涨幅在可比基金中排名第一 [3] - 半导体产业ETF盘中换手率6.99%，成交2987.89万元，近1月日均成交额为6787.18万元 [3] - 半导体产业ETF最新规模达4.35亿元，创近1年新高 [4][5] 行业宏观趋势 - 全球半导体产业正经历由地缘政治驱动的深刻重构，供应链布局从全球化效率优先转向区域化安全主导 [4] - 主要经济体的大规模产业政策促进产业链向区域化、多极化发展，带来成本上升与效率损失 [4] - 第三代半导体、先进封装、RISC-V架构等新兴领域获得更多关注，为中国企业提供差异化创新机遇 [4] 龙头公司业绩与进展 - 中微公司2025年前三季度营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 中微公司薄膜设备业务爆发式增长，LPCVD和ALD设备收入达4.03亿元，同比增长约1332.69% [3] - 中微公司新产品开发周期缩短至两年甚至更短，60比1超高深宽比介质刻蚀设备已成国内标配，下一代90比1设备即将上市 [4] - 公司在ICP刻蚀、薄膜沉积等领域加工精度达单原子水平，国产替代进程稳步推进 [4] 资金流向与指数构成 - 半导体产业ETF近5个交易日有4日资金净流入，合计净流入5825.35万元，日均净流入1165.07万元 [5] - 中证半导体产业指数选取不超过40只半导体材料、设备和应用领域公司证券作为样本 [5] - 截至2025年10月31日，指数前十大权重股合计占比78.04%，包括中微公司、北方华创、寒武纪等 [5]

股价表现与交易数据 - 11月5日盘中股价报4.20元/股，上涨2.19%，总市值101.41亿元，成交金额1.84亿元，换手率1.84% [1] - 当日主力资金净流入323.33万元，特大单买卖占比分别为6.49%和7.43%，大单买卖占比分别为20.52%和17.82% [1] - 公司今年以来股价累计上涨37.70%，近5日、近20日和近60日分别上涨1.45%、0.48%和12.00% [1] - 今年以来已10次登上龙虎榜，最近一次为9月17日，龙虎榜净买入1.30亿元，买入和卖出总额分别占总成交额的20.45%和7.56% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务涉及高端装备制造、光伏发电、新材料和节能环保四大产业 [1] - 主营业务收入构成为：硅片36.93%，电力36.00%，硅棒16.94%，其他(补充)5.26%，脱硝催化剂4.84%，设备0.03% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-光伏发电，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、专精特新、小盘、第三代半导体等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-9月实现营业收入24.57亿元，同比减少37.55%，归母净利润为-2.27亿元，但同比增长83.86% [2] - 截至9月30日股东户数为14.49万，较上期增加11.26%，人均流通股16,667股，较上期减少10.12% [2] - A股上市后累计派现8.10亿元，近三年累计派现3138.98万元 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1839.53万股，较上期减少84.90万股 [3] - 多家ETF基金位列十大流通股东，其中嘉实中证稀土产业ETF持股1557.55万股，较上期增加819.60万股，稀土ETF为新进股东 [3]

股价与交易表现 - 11月5日盘中股价上涨2.07%至38.97元/股，成交金额2.98亿元，换手率0.63%，总市值510.33亿元 [1] - 当日主力资金净流出527.88万元，特大单净卖出348.8万元（买入589.96万元占比1.98%，卖出938.76万元占比3.15%），大单净卖出179.08万元（买入5149.61万元占比17.27%，卖出5328.69万元占比17.87%） [1] - 今年以来股价累计上涨23.71%，但近期表现分化，近5个交易日下跌4.56%，近20日下跌14.37%，近60日上涨38.34% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入82.73亿元，同比大幅减少42.86%，归母净利润9.01亿元，同比大幅减少69.56% [2] - 主营业务收入构成中，设备及其服务占比70.48%，材料占比21.18%，其他业务占比8.34% [1] - 公司自A股上市后累计派发现金分红32.41亿元，其中近三年累计派现20.27亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为8.68万户，较上期显著增加25.88%，人均流通股为14189股，较上期减少20.56% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4248.66万股，较上期减少53.84万股 [2] - 主要ETF持仓出现变动，易方达创业板ETF（持股1311.18万股）和华泰柏瑞沪深300ETF（持股1121.38万股）分别减持220.43万股和54.22万股，而易方达沪深300ETF新进持股805.80万股，华夏国证半导体芯片ETF（持股785.92万股）减持290.35万股 [2] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电力设备-光伏设备-光伏加工设备 [1] - 公司业务涉及概念板块包括先进封装、半导体设备、集成电路、第三代半导体、碳化硅等 [1] - 公司主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价下跌2.06%至46.03元/股，成交额5364.25万元，换手率0.60%，总市值88.99亿元 [1] - 当日主力资金净流出488.20万元，特大单卖出176.03万元占比3.28%，大单买入944.53万元占比17.61%同时卖出1256.71万元占比23.43% [1] - 今年以来股价累计上涨76.41%，但近5个交易日下跌8.82%，近20日下跌6.48%，近60日上涨30.51% [2] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次10月13日龙虎榜净卖出859.44万元，买入总额1.64亿元占比14.77%，卖出总额1.73亿元占比15.55% [2] 公司基本面与财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%，归母净利润1.72亿元，同比增长41.88% [3] - 主营业务收入构成为石英掩膜版91.80%，苏打掩膜版7.59%，其他产品0.61% [2] - A股上市后累计派现1.32亿元 [4] - 截至2025年9月30日股东户数1.06万户，较上期增加25.18%，人均流通股18292股，较上期增加33.47% [3] 股东结构与行业属性 - 香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股500.31万股 [4] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括先进封装、价值成长、第三代半导体、半导体、芯片概念等 [2] - 公司成立于2012年3月26日，于2022年8月17日上市，主营业务为光刻掩膜版的研发、生产和销售 [2]

股价与交易表现 - 11月5日盘中股价下跌2.04%至67.15元/股，成交额1.32亿元，换手率0.45%，总市值325.42亿元 [1] - 当日主力资金净流出979.48万元，特大单净卖出1012.74万元，大单净买入33.26万元 [1] - 公司今年以来股价上涨31.15%，但近期表现疲软，近5个交易日下跌8.84%，近20日下跌18.27%，近60日上涨10.99% [1] - 公司于9月5日登上龙虎榜，当日净卖出2862.82万元，买入总额3.43亿元，卖出总额3.72亿元 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售，其收入构成为碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.12亿元，同比减少13.21%，归母净利润为111.99万元，同比大幅减少99.22% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.96万户，较上期大幅增加73.90%，人均流通股为14,537股，较上期减少17.70% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括碳化硅、华为概念、专精特新、第三代半导体等 [2] - 截至2025年9月30日，易方达上证科创板50ETF（588080）为第九大流通股东，持股621.26万股，较上期减少90.70万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第十大流通股东，持股607.62万股，较上期减少355.17万股，银河创新混合A与嘉实上证科创板芯片ETF已退出十大流通股东 [2]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价上涨2.17%至14.13元/股，成交额4919.03万元，换手率1.92%，总市值45.22亿元 [1] - 当日主力资金净流入136.35万元，其中特大单买入100.77万元（占比2.05%），大单买入523.76万元（占比10.65%）同时卖出488.19万元（占比9.92%） [1] - 公司今年以来股价下跌11.98%，近5个交易日上涨1.65%，但近20日和近60日分别下跌2.02%和8.14% [2] 公司基本面与财务表现 - 公司2025年1-9月实现营业收入1.02亿元，同比大幅减少32.88%，归母净利润2010.96万元，同比大幅减少61.73% [2] - 主营业务收入构成为：电力电子器件占比91.60%，电力电子装置占比8.27%，其他业务占比0.13% [2] - A股上市后累计派现5802.00万元，近三年累计派现3178.00万元 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括碳化硅、IGBT概念、第三代半导体、半导体、芯片概念等 [2] 股东结构 - 截至10月20日，公司股东户数为3.21万户，较上期减少1.43%，人均流通股5754股，较上期增加1.45% [2]

股价表现与资金流向 - 11月5日盘中股价下跌2.02%，报23.29元/股，成交额5005.14万元，换手率0.36%，总市值332.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出295.30万元，大单买入占比15.40%，大单卖出占比21.30% [1] - 今年以来股价上涨16.16%，但近5个交易日下跌14.22%，近20日下跌15.09%，近60日上涨18.52% [2] - 最近一次于10月9日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-6258.07万元，买入总计3.78亿元（占总成交额16.74%），卖出总计4.40亿元（占总成交额19.52%） [2] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-9月实现营业收入11.67亿元，同比增长18.03% [3] - 2025年1-9月归母净利润为-1340.04万元，但同比增长89.02% [3] - 主营业务收入构成为：产品与方案47.18%，制造与服务43.91%，其他5.79%，其他(补充)3.13% [2] - 公司主营业务涉及分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、生产和销售，并提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为2.12万，较上期增加24.34% [3] - 人均流通股为27621股，较上期减少19.58% [3] - 永赢半导体产业智选混合发起A（015967）为新进第七大流通股东，持股1300.00万股 [4] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第九大流通股东，持股647.95万股，较上期增加77.96万股 [4] 公司概况与市场分类 - 公司成立于1987年10月6日，于2022年12月16日上市 [2] - 行业分类为电子-半导体-分立器件 [2] - 所属概念板块包括大基金概念、IGBT概念、集成电路、半导体、第三代半导体等 [2]