小米自研芯片进展 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片命名为“玄戒O1”，计划在5月下旬发布 [7] - 该芯片是公司造芯10年阶段的成果，被视为突破硬核科技的新起点 [8] - 公司造芯之路始于2014年9月，至今已超过十年 [6] 小米汽车安全与舆论回应 - 公司董事长雷军表示，四年前决定造车时就将安全问题作为首要担忧，对汽车质量安全无比重视 [10] - 近期一起交通事故引发了远超预期的公众质疑和批评，使公司认识到公众对其的期待和要求远超想象 [10] - 公司管理层已召开多次会议，主旨是如何系统性地解决问题，并以更有说服力的经营治理表现回应公众更高要求 [12] 公司战略与未来展望 - 在汽车安全领域，公司的目标不仅是合规或达到行业领先水平，而是要成为同档最安全的车，做出超越行业水平的安全 [11] - 公司认识到自身规模、影响力和社会关注度已非常高，需要承担行业领导者的责任，不再有新手保护期 [10] - 公司强调在坚持、韧性、不服输方面具备毅力和耐心，将继续走下去直至被完全证明 [12]

雷军演讲回忆创业艰苦 雷军在经历这么长时间的舆论后，终于在小米周年演讲上回应了关于小米汽车的争议，他说小米作为汽车领导者，一定会把汽车提升到超行业水平的安全。 雷军在小米的15周年演讲会上，正面的回应了这段时间关于小米汽车的种种争议，雷军回忆到：如果时间能倒流回去十五年前，那时候的小米像什么？像一 个满腔热血的技术宅，拉着一帮志同道合的朋友。 从高速智驾出事，到私自限制马力，再到碳纤维前舱盖涉嫌虚假宣传，现在又赶上小米准备发布自研芯片，小米汽车似乎要被前期巨大的流量反噬了。 雷军的回应是否有效？小米这次能否挺过危机？ 但一场交通事故，一辆小米汽车发生碰撞后引发的网络风波，让所有计划戛然而止，不是因为车真的有多大的技术问题，而是因为小米这两个字，承载着公 众越来越多的期待，而这场事故无疑是对这些期待的一次巨大冲击。 可现实并不会永远把你当新人，雷军说得直白：我们没有新手保护期了，这不是一句自谦的话，而是一种对成长的新认知，小米15周年本该是充满庆祝，荣 耀和鼓掌的一年，他们早早策划了各种活动和纪念仪式。 说要造一部感动人心，价格厚道的手机，但是当时没人当真，大家当他是个搞情怀的，可今天的小米，已经是一家站在市值 ...

5月15日，雷军在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲。雷军在演讲中宣布了自研芯片即将发 布，同时也谈到了近期小米汽车遭遇的舆论危机以及对小米公司未来发展的展望。 雷军回顾了四年前小米决定造车时，自己就对汽车安全问题格外担忧。雷军提到，小米一直高度重视汽 车的质量和安全，上市一年多来在各类权威评测中都取得了高分。然而，事故的发生让他们认识到，公 众的期待远超想象，小米必须在汽车安全领域做到行业领先，甚至成为最安全的车，而不仅仅是合规或 达到行业平均水平。 5月15日晚，雷军发微博官宣称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发 布。南都记者了解到，在当晚的小米价值观大赛后，雷军还强调了小米始终坚持"技术为本"的理念。 采写：南都记者 林文琪 雷军表示，过去的一个多月自己跟集团的管理层、汽车部的同学们开了无数次会。"其实会议的主旨只 有一条——我们如何系统地去解决问题？我们如何拿出更有说服力的经营和治理表现，去回应公众对我 们更高的要求？" 雷军表示，五年前，小米承诺五年研发投入超过1000亿，目前已投入约1050亿，今年预计投入将超300 亿。他还分享了小米即将发布自主研发的玄戒O ...

小米SU7事故与公司反思 - 雷军首次公开回应小米SU7交通事故引发的舆论危机，承认公司对公众期待认知不足[1] - 事故导致公司遭受大规模质疑，管理层意识到汽车安全标准需超越行业水平而非仅合规[1][2] - 公司决定取消15周年多数庆典活动，转向系统性总结过去5年得失[3] 汽车业务战略升级 - 小米将汽车安全目标定为"同档最安全"，强调需承担行业领导者责任而非新手角色[2] - 事故后召开多次管理层会议，重点讨论如何系统性解决问题并提升经营表现[3] 芯片研发进展 - 小米宣布"十年造芯路"，相关话题登上微博热搜[6][8] - 芯片研发历程：2017年澎湃S1 SoC芯片表现未达预期，后转向影像/快充等细分领域芯片开发[10] - 2021-2022年推出澎湃C1影像芯片、P1电源管理芯片、G1电池管理芯片，形成电池管理系统[10] - 2024年研发投入达241亿元（同比+25.9%），计划2025年超300亿元，5年总投入将破1000亿元[10] - 通过上海玄戒技术有限公司（注册资本19.2亿元）强化芯片布局，由前紫光展锐CEO曾学忠主导[11] 研发投入方向 - 明确AI算法、芯片及终端应用为三大重点研发方向[10] - 管理层强调芯片研发需长期投入，已做好持久战准备[10] 市场动态 - 小米汽车销量连续3周环比下滑[13]

公司自研芯片历史与策略演变 - 2017年公司推出首颗自研SoC芯片澎湃S1，但工艺和表现一般，仅用于低档机型后遭弃用 [1] - 首颗芯片的挫折使公司认识到SoC研发的高难度，因此调整策略，转向研发ISP、充电管理芯片、电源芯片等难度较小的专用芯片 [3] - 策略调整旨在通过研发小芯片快速见效、锻炼团队、积累经验，同时对外宣称SoC研发仍在继续 [3] 新一代自研SoC芯片发布与规格 - 时隔8年，公司将于2025年5月下旬发布新一代自研手机SoC芯片“玄戒O1” [5] - 新芯片采用台积电第二代4nm制程，性能对标骁龙8 Gen3，其NPU表现更出色，在AI运算与能效比上更具优势 [7] - 该芯片将随一款重磅新机型一同发布，若成功则标志着公司真正成为中国第二家掌握手机芯片核心技术的厂商 [7] 行业背景与市场影响 - 手机SoC芯片集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等多种元件，研发难度被形容为“地狱级别” [3] - 公司长期采用高通等供应商的芯片引发市场讨论，自研SoC的成功可能对行业竞争格局产生影响 [9]

文章核心观点 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在2024年5月下旬发布 这标志着公司自2014年启动造芯计划后 历经波折 重新回到了手机应用处理器研发的主干道 [1][7] 小米造芯历程 - 公司造芯始于2014年9月 成立了全资子公司北京松果电子 [4] - 2017年2月28日 公司发布了首款手机芯片“澎湃S1” 该芯片定位中端 采用台积电28nm工艺 采用4+4大小核全A53架构 大核主频2.2GHz 小核主频1.4GHz GPU为ARM Mali T860 MP4 并首发搭载于小米5C手机 [5] - 在首款手机AP之后 公司转向发布了电源管理芯片、自研影像芯片等“小芯片” 松果电子后续被拆分 直至2021年成立上海玄戒 公司造芯业务重回手机SoC研发的主航道 [7] 行业背景与挑战 - 当前中美竞争关系以及此前OPPO旗下哲库芯片业务的折戟 预示着公司造芯之路挑战重重 [7] - 基带技术是自研手机SoC的关键挑战之一 苹果公司的经历提供了参照 苹果自2010年启动核心部件自研 但调制解调器（基带）技术长期依赖高通 双方曾在2017年因许可费发生法律纠纷 并于2019年达成多年协议 [7] - 苹果为寻求供应链自主 于2019年收购了英特尔的调制解调器业务 并最终在2024年推出了自研的C1基带 [8] - 公司即将发布的“玄戒O1”芯片的具体规格、如何平衡与高通等现有供应商的关系 以及其基带业务的规划 仍有待观察 [8]

来源：雷军微博 5月15日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯 片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。 校对：赵燕 违法和不良信息举报电话：0755-83514034 责编：汪云鹏 邮箱：bwb@stcn.com 百万用户都在看 美国调整对华加征关税！ 利好突袭！外资，重大转变！ 特朗普，突传大消息！ 利好来袭！芯片、特朗普，突传重磅！ 巴基斯坦，重大突发！ ...

小米自研SoC芯片战略 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”即将在5月下旬发布[1] - SoC芯片是决定手机性能的核心，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、导航定位模块等多个功能模块[1] - 小米的造芯之路始于2014年，成立芯片品牌“松果”，并于2017年推出首款手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺[1] 小米芯片研发历程与战略投入 - 澎湃S1芯片采用4+4全A53架构设计，配备Mali T860 MP4 GPU，但由于工艺相对落后和基带性能不足等问题，市场反响平平[1] - 此后小米暂停主芯片研发，转向“小芯片”领域，先后推出澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列充电芯片和澎湃G系列电池管理芯片等产品[2] - 公司计划未来十年投入超过1000亿元用于研发底层核心技术，重启手机SoC芯片自主研发成为实现技术突破的关键一环[2] 行业竞争格局 - 中国手机厂商纷纷布局自研芯片，华为的麒麟芯片是自研SoC芯片的代表[2] - 部分手机厂商选择在影像等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图像处理芯片V3等[2]

公司核心事件 - 小米集团自主研发设计的手机SoC芯片命名为玄戒 O 1，计划于5月下旬发布 [1] - 负责芯片研发的北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元 [3] - 北京玄戒技术有限公司由曾学忠担任执行董事，其拥有丰富的通信及芯片行业管理经验 [3][4] - 2025年以来，北京玄戒技术有限公司密集申请芯片相关专利，5月13日单日申请10项公开发明专利 [4] - 截至报道时，北京玄戒技术有限公司公开专利数量达115件，其中113件专利处于审核状态，技术类别涵盖电通信技术、基本电器元件等 [4] 行业背景与意义 - SoC芯片是决定手机性能的核心部件，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、导航定位模块等多个功能模块 [3] - 中国手机厂商普遍布局自研芯片，华为的麒麟芯片是自研SoC代表，vivo则推出了自研图像处理芯片V3 [3] - 自研芯片可帮助手机厂商更好地满足对性能和独特技术优势的需求，从而提升产品竞争力 [3] - 自研芯片能降低手机厂商对供应链的依赖，增强其对供应链的掌控力 [3]

微信编辑：夏木 小米董事长兼CEO雷军在微博上称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫"玄戒O1"，即将在5 月下旬发布。 ...