特朗普关税政策对半导体行业的影响 - 特朗普宣布对半导体供应链实施全面互惠关税，导致英伟达股价下跌4.7%，AMD下跌4.5%，Broadcom下跌5.2%，美光下跌6.4%，台积电下跌4.8% [1] - 对来自中国和台湾的进口产品分别征收34%和32%的关税，这将使购买使用英伟达GPU的服务器变得更加昂贵，可能抑制对AI芯片的需求 [2] - 2024年台湾向美国出口了价值约330亿美元的计算机零部件和190亿美元的计算机（包括服务器），中国向美国出口了价值超过160亿美元的计算机零部件和340亿美元的计算机 [4][5] 台积电的应对措施 - 台积电宣布将在未来几年向美国亚利桑那州再投资1000亿美元，计划建设三座更先进的晶圆厂、两座集成电路组装厂和一座研发中心，总投资达到1650亿美元 [7][10] - 第一座晶圆厂将于2024年底开始量产，采用4纳米工艺，第二座晶圆厂计划于2028年开始商业化生产，采用3纳米、2纳米和A16工艺 [10][11] - 台积电可能面临美国政府要求降低产品和服务价格的压力，大型供应商可以降价但小型供应商可能被迫退出市场 [10] 行业影响与不确定性 - 半导体被列为特朗普最新关税豁免进口产品之一，台湾芯片行业可能获得暂时的喘息机会 [7] - 特朗普的不可预测性意味着行业仍面临不确定性，关税威胁可能随时卷土重来 [9] - 台积电的商业机密可能面临泄露风险，如果被迫入股英特尔公司的工厂以改善其代工业务 [11] 其他相关数据 - 特朗普政府将对所有国家的进口产品征收10%的基准税，对美国贸易顺差较大的国家将面临更高关税：中国大陆34%、台湾32%、日本24%、韩国25%、越南46%、泰国36% [9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自路透社，谢谢。 据路透社报道，软银旗下芯片技术提供商 Arm Holdings最近寻求收购英国的 Alphawave ，据三 位知情人士透露，该公司正寻求获得打造自己的人工智能处理器的关键技术——目的是收购其决定 信息在芯片上传输速度的技术，这对人工智能来说至关重要，因为 ChatGPT 等聊天机器人和其他 应用程序可能需要数千个芯片同时串联在一起才能顺利运行。 该技术被称为"serdes"（串行器-反序列化器的缩写），是 Broadcom 的竞争优势之一，该公司宣 称，这帮助其赢得了 Alphabet 和 OpenAI等 AI 芯片客户。 一位消息人士向路透社透露，半导体知识产权供应商 Alphawave 在收到 Arm 和其他潜在收购者 的收购意向后，一直在与其投资银行家合作探讨出售事宜。不过，两位消息人士称，Arm 在与 Alphawave 进行初步讨论后，已决定不进行收购。 与此同时，有消息传出，高通也对Alphawave产生了兴趣。 SoftBank 和 Arm 拒绝置评。Alphawave 拒绝置评。 受此消息影响，Alphawave 股价 ...

文章核心观点 3月29日10余只科创综指场外指数增强基金发布发售公告 发行流程高效 开年以来基金公司积极布局权益类基金 有望为A股市场带来增量资金 年内权益基金发行回暖 规模同比大幅增长 [1][6] 科创综指场外指数增强基金发售情况 - 3月27日10余家公募旗下科创综指场外指数增强基金集中获批 3月29日部分公募率先发布发售公告 普遍约定4月1日正式开启发售 [2][3] - 今年1月8日上交所与中证指数公司联合发布科创综指 样本覆盖面广 截至2025年3月14日样本数量为568只 市值占比超96% 均衡布局多赛道 [2] - 首批12家基金公司上报跟踪该指数的ETF产品 2月27日全部结募 合计募资金额超220亿元 全市场已上报逾50只科创综指相关基金产品 [2] 科创综指场外指数增强基金特点及优势 - 兼具指数型基金和主动管理双重属性 Alpha+Beta双管齐下 为投资者投资科创板提供新选择 [3] - 安信基金采用以“大数据+AI算法”为基础的量化投资框架 采用统一框架下的机器学习体系 降低过拟合风险和操作复杂度 [3] 权益类基金发行情况 - 截至3月29日处于发行阶段的权益类基金约70只 除科创综指场外指数增强基金外 还有科创综指ETF联接基金、科创综指ETF等 [1][4] - 指数增强基金、红利主题基金、热门行业主题基金是今年基金公司布局重点 部分公募逆势布局主动权益基金 [5] 权益基金发行对A股市场的影响 - 年内权益基金发行回暖 以基金成立日为口径统计 截至3月29日 年内新发基金规模达2497亿元 权益类产品发行规模达1098.96亿元 同比大幅增长 有望为A股市场带来增量资金 [6]

2.5D封装技术成为AI芯片的关键解决方案 - 2.5D封装技术凭借高带宽、低功耗和高集成度优势成为AI芯片的理想封装方案 [1] - 英特尔EMIB和台积电CoWoS是2.5D封装领域的两大明星技术 [1] - 2.5D封装通过硅中介层或嵌入式桥接技术实现多芯片水平连接，在单一封装内集成CPU、GPU、内存和I/O模块 [3] - 相比传统2D封装，2.5D封装显著提升数据传输效率，同时避免3D堆叠的制造难度和热管理挑战 [3] 英特尔EMIB技术的五大优势 - 成本更低：EMIB采用小型硅桥连接芯片，一个晶圆可生产数千个桥接单元，良率高且成本优势随HBM数量增加呈指数级增长 [4] - 更高良率：EMIB减少复杂工艺步骤，简化"芯片对晶圆"流程，提升生产稳定性 [4] - 更快生产周期：EMIB将传统数天的生产周期缩短数周，帮助客户提前获取测试数据 [5] - 更强扩展性：EMIB嵌入基板的设计提高基板利用率，适合集成更多HBM或复杂工作负载的大型封装 [8] - 更多选择：EMIB为客户提供灵活性和选择权，技术已成熟应用近十年 [8] 英特尔在封装技术领域的领先地位 - 英特尔封装技术领先行业五十多年，从引线键合架构发展到2.5D、3D和3.5D技术 [13] - 英特尔代工提供完整先进封装产品组合，包括低成本FCBGA和高性能EMIB系列 [14] - EMIB 2.5D通过基板中的微型硅桥连接单层芯片或HBM堆叠，在AI和HPC领域表现突出 [17] - EMIB 3.5D引入3D堆叠技术，保留EMIB连接优势并增加垂直堆叠灵活性 [17] - Foveros技术分为2.5D和3D版本，提供最高带宽和最低功耗互连，可灵活组合多种技术 [18] 英特尔代工服务的系统级优化 - 英特尔扩展至系统级架构和设计服务，包括热建模、功耗建模等优化技术 [20] - 英特尔数据中心GPU Max系列集成近50块基于五种不同制造工艺的芯片 [21] - 开发裸片测试技术，在组装前进行高精度测试，提升生产效率和良率 [22] - 代工服务提供灵活定制模式，客户可单独选择EMIB封装或裸片测试等服务 [26] - 已完成超过250个2.5D设计项目，涵盖消费电子、FPGA、服务器和AI加速器等领域 [27] 未来封装技术发展方向 - 研发120毫米×120毫米超大封装尺寸，计划未来一到两年内量产 [29] - 加大玻璃基板和玻璃核心技术的投资，预计未来几年将成为主流 [29] - 封装技术创新将成为推动AI技术进步和产业变革的重要动力 [30]

行情速递 - 主板领涨个股包括瀛通通讯(+10.01%)、永鼎股份(+10.00%)、鸿远电子(+9.99%)、旭光电子(+6.88%)和共达电声(+6.72%) [1] - 创业板领涨个股包括唐源电气(+13.13%)、宏达电子(+8.93%)和金现代(+4.81%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+10.38%)、国光电气(+8.91%)和锴威特(+7.99%) [1] - 活跃子行业中SW军工电子Ⅲ上涨0.71%，SW被动元件上涨0.42% [1] 国内新闻 - 新凯来已完成13类关键量检测产品开发，并在国内主要半导体制造企业开始量产应用 [1] - 台积电2nm技术准备就绪，2026年下半年新款iPhone处理器将采用2nm技术 [1] - 晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备，臻晶半导体突破液相法碳化硅电阻炉技术瓶颈 [1] - 宁夏银川高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工，计划投资100亿元，建成后将达到4万吨高品质单晶硅和600台设备的年产能 [1] 公司公告 - 中国电信2024年总营业收入5,235.69亿元，同比增长3.1%，归母净利润330.12亿元，同比增长8.43% [2] - 菲菱科思成为广汽日野重卡项目网关产品零部件开发供应商 [2] - 康强电子2024年总营业收入19.65亿元，同比增长10.38%，归母净利润0.83亿元，同比增长3.24% [2] - 聚辰股份2024年总营业收入10.28亿元，同比增长46.17%，归母净利润2.90亿元，同比增长189.23% [2] 海外新闻 - 韩国AI芯片企业FuriosaAI宣布不会与Meta就出售展开谈判，将继续自主推进AI芯片开发和量产 [3] - 佳能开发出4.1亿像素的CMOS影像传感器 [3] - 特斯拉召回46,096辆Cybertruck，涉及2023年11月13日至2025年3月27日生产的车型 [3] - 预计第二季一般型DRAM价格跌幅收敛至季减0%至5%，HBM3e 12hi放量将带动均价季增3%至8% [3]

文章核心观点 - 以英伟达GB300芯片亮相为切入点，分析半导体后道材料新变化、成长驱动因素及投融动态，指出其进入新阶段，有望实现国产替代和高速成长 [2][3][17] 半导体后道材料新变化 - GB300在FP8性能、内存容量和带宽上提升，支撑更大规模模型训练；GB200量产受阻源于芯片设计缺陷与封装工艺复杂，英伟达正解决问题 [3] - AI芯片给半导体后道材料带来挑战和机遇，GB200需封装材料具备低膨胀系数、高导热性，GB300使用新方案、新材料规避工程缺陷 [4] - PTFE可减少信号衰减、保持高温稳定性能，GB300服务器机柜采用PTFE CCL替代传统材料；超级电容性能优异，GB300用其作调峰组件 [5] - GB300单卡功耗提升约17%，服务器用水冷、液冷系统，芯片级用TIM材料替代传统硅脂材料，实现全域均温 [6] - GB300技术迭代标志半导体后道材料进入新阶段，材料突破解决散热与信号完整性问题，推动国内供应链升级与国产替代 [8] 多因素驱动半导体后道材料高速成长 - 半导体后道材料占半导体材料市场约38%份额，新兴领域发展促进后道材料市场扩张和技术创新 [9] - 全球半导体封装材料产品结构多样，封装基板规模占比最高，约为40.1%，其次为键合丝、引线框架等 [10] - 先进封装技术成为半导体产业突破物理极限的核心路径，中国企业在部分领域加速追赶，预计2030年前在3D封装领域领跑 [11] - 国际半导体巨头构建先进封装技术矩阵，2025年全球先进封装市场规模预计达850亿美元，年复合增长率15.2% [12] - 中国大陆晶圆产能扩张带动封装环节需求，先进制程芯片推动ABF载板等材料增长 [12] - 中国半导体封装材料国产化进程加速，预计2030年国产封装材料覆盖60%以上中高端市场 [13] - 玻璃基板和钻石散热材料等新兴技术发展为半导体后道材料提供增长动力，提升AI芯片性能 [16] 半导体后道材料投融动态 - AI芯片等领域需求与国产替代驱动半导体后道材料市场扩容，2025年中国封装材料市场规模预计突破600亿元，占全球份额提升至32% [17] - 国家大基金和地方支持形成三层驱动格局，部分企业获融资，并购或为国内半导体后道材料公司成长途径 [17] - 半导体后道材料投融资呈现“政策催化、技术突围、资本集聚”特点，集中在封装基板等环节，轮次分布均匀，部分明星机构已介入 [18]

英特尔CEO任命 - 英特尔董事会任命陈立武为新任CEO，自3月18日起生效 [2] - 消息公布后英特尔股价盘后一度飙涨12% [3] - 陈立武拥有20余年半导体从业经验，涵盖IP设计、晶圆代工、EDA等领域，同时擅长资本运作 [4] 陈立武背景与能力 - 创办华登国际，参与投资500多家公司，包括120余家半导体企业 [4] - 曾担任Cadence CEO，任期内公司股价上涨4500% [14] - 在Cadence期间主导多项关键收购，拓展公司技术能力 [13] - 2019年就预见AI机器学习重要性，显示对技术趋势的敏锐判断 [29] 英特尔当前挑战 - 2024年全年净亏损188亿美元，市值缩水超一半 [9] - AI芯片领域未能抗衡英伟达，市占率不足5% [10][30] - 晶圆厂巨额投资导致现金流紧张，部分项目存在烂尾风险 [11] - 制程工艺推进面临资金压力，但Panther Lake仍计划2024年下半年发布 [20] 战略方向与机会 - 陈立武计划继续推进IDM 2.0模式，打造世界一流代工厂 [21][34] - 台积电可能牵头成立合资企业，为英特尔晶圆厂提供资金支持 [22] - 英伟达和博通正在测试Intel 18A制程，可能带来数亿美元订单 [19] - 将重点发展AI芯片，依靠Xeon和Gaudi产品线在推理阶段寻求突破 [30] 行业动态 - 台积电提议与英伟达、AMD、博通等共同投资英特尔晶圆厂 [5] - Intel 18A制程性能优于台积电N2，但尚未大规模验证 [25] - 全球AI芯片市场英伟达占据85%份额，ASIC等定制芯片占10-15% [30]

英特尔新任CEO任命 - 英特尔宣布任命陈立武为新任CEO，自3月18日起生效，接替临时联合CEO大卫·辛斯纳和米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯 [1] - 陈立武将成为英特尔历史上首位华人CEO [1] - 陈立武此前曾任英特尔董事，去年8月因与管理层在重振计划策略上存在分歧而辞职 [2] - 董事会转而邀请他担任CEO，任命后他将重新加入董事会 [2] 陈立武背景 - 陈立武拥有超过20年半导体和软件经验，曾于2009-2021年担任Cadence Design Systems CEO [5] - 目前担任Credo Technology Group和施耐德电气董事会成员，并创立知名投资公司华登国际 [5] - 毕业于新加坡南洋理工大学，获麻省理工学院核工程硕士和旧金山大学MBA学位 [6] - 2022年获半导体行业协会最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖 [6] 英特尔当前挑战 - 2024年净亏损达188亿美元，为1986年以来首次净亏损，主要因代工业务巨额减值 [9] - 市值缩水一半至895亿美元（截至3月12日），落后于台积电、AMD和英伟达 [9] - PC市场需求疲软，数据中心业务受英伟达等AI芯片竞争对手冲击 [9] - 先进制程技术落后，IDM2.0计划和"四年五节点"目标面临挑战 [10] - 代工业务大笔投入导致成本控制和盈利能力压力 [10] 公司转型计划 - 推动制造和代工业务重组，计划将合同制造业务(Foundry)独立运作甚至可能剥离 [10] - 传闻台积电已向英伟达、AMD和博通提出入股合资企业运营英特尔工厂 [10] - 台积电将负责英特尔代工业务运营但持股不超过50% [10] 市场反应与预期 - 新任CEO消息推动英特尔股价在周三盘后交易中上涨超10% [2] - 分析师认为新CEO可能带来必要战略调整和内部重构以改善长期盈利 [11] - 市场关注陈立武能否带领英特尔在半导体技术竞争中重新崛起 [11]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 也许部分原因是由于其规模庞大，GPT-4.5 的价格非常昂贵。OpenAI 为输入模型的每百万个 token （约 75 万个单词）收取 75 美元，为模型生成的每百万个 token 收取 150 美元。这是 OpenAI 的主 力GPT-4o模型输入成本的 30 倍，输出成本的 15 倍。 "我们的业务增长很快，GPU 已经用完了，"Altman 写道。"下周我们将增加数万个 GPU，然后将其 推广到 Plus 层……这不是我们想要的运营方式，但很难准确预测导致 GPU 短缺的增长激增。" 阿尔特曼此前曾表示，计算能力不足正在拖延公司产品的研发。OpenAI 希望在未来几年通过开发自 己的 AI 芯片和建立庞大的数据中心网络来应对这一问题。 2024年GPU出货量将超过2.51亿块 根据IDC的数据， 2024 年 PC 出货量较 2023 年增长 1%，总计约2.627 亿台。因此，根据Jon Peddie Research 的数据，集成和独立图形处理器 (GPU) 的销量同比增长 6% 并超过 2.51 亿台也就 不足为奇了。GPU的出货量通常超过客户端 CPU ...

辉达与华为的竞争态势 - 辉达连续第二年将华为列为竞争对手 此前至少三年未列入竞争者名单 华为在芯片 云端服务 运算处理及网路产品四个领域与辉达形成竞争 [1] - 辉达执行长指出中国市场竞争激烈 华为等企业非常积极且竞争力十足 [1] - 华为2024年营收达人民币8,600亿元(1,1827亿美元) 年增22% 为2016年以来最快增速 2016年增速为32% [1] - 华为2020年营收几乎零增长 2021年大减29% 消费者部门受重创 2023年该部门营收2,515亿元 仅为2020年峰值的一半 [1] 华为AI芯片发展 - 华为Ascend系列AI芯片良率从一年前的20%提升至接近40% 生产线首度转亏为盈 目标是将良率进一步提升至60%以达业界标准 [2] - 华为2025年计划生产100,000颗Ascend 910C和300,000颗Ascend 910B处理器 2024年生产了200,000颗Ascend 910B [2] - 数据显示辉达在中国的AI芯片销售量仍高于华为 [2] 行业政策动态 - 部分美国官员考虑进一步限制辉达不需执照即可出口至中国的芯片数量及种类 可能对专为中国设计的芯片销售设限 [2]