上市概况与市场表现 - 壁仞科技于1月2日在港交所上市，成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股第一只上市股票 [2] - 上市首日盘初涨幅一度超过100%，市值超过940亿港元 [2] - 发行价为19.6港元，发行2.85亿股，募资总额为55.83亿港元 [2] - 此次上市是港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目，净募资额为53.75亿港元 [5] 公司技术与专利地位 - 公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项 [3] - 发明专利授权率达100%，位列国内企业发明专利授权率榜首 [3] - 公司专注于高性能通用GPU全栈自研，产品线包括“壁砺™”系列芯片及BIRENSUPA、BIRENCUBE平台 [6] - 公司已跻身国产GPU第一梯队，与摩尔线程、沐曦股份、燧原科技并称“国产GPU四小龙” [5] 财务与经营数据 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元、0.59亿元 [3] - 同期，公司年内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元、16.01亿元，三年半累计亏损63.57亿元 [3] - 公司解释较大亏损主要与非现金性质的“赎回负债账面值变动”有关 [3] - 截至2025年12月15日，公司手握24份未完成约束力订单，总价值约8.22亿元，另有总价值12.41亿元的框架销售协议及合同 [3] 市场份额与行业前景 - 公司在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [6] - 预计2025年中国智能计算芯片市场规模达504亿美元，公司目标取得约0.2%市场份额 [6] - 国产AI芯片需求爆发，例如字节跳动计划2026年采购超400亿元人民币的国产AI芯片，远高于2025年 [6] - 需求增长源于英伟达H20芯片2025年4月断供产生的算力缺口，以及AI应用Token调用量指数级增长 [6] 融资历程与股权结构 - 公司成立9个月时获得11亿元A轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本等 [4] - IPO前累计完成10轮融资，总融资额超50亿元，吸引了国资平台、投资基金及产业投资方 [4] - 上市前，创始人张文直接及间接持有公司17.74%的股份，约3.74亿股，按开盘价计算身家达133亿港元 [5] 募资用途与发展规划 - 上市募资净额约85%将用于研发投入，重点推进下一代产品（如BR20X及BR30X芯片）迭代与技术创新 [5] - 约5%募资用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [5] 行业竞争格局 - 与国际巨头英伟达相比差距显著：英伟达2025财年营收1305亿美元，是壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份2024年营收总和的622倍 [7] - 英伟达年度研发开支129.1亿美元，是上述三家企业总研发费用的30倍 [7] - 国产AI芯片厂商正密集登陆资本市场，天数智芯、昆仑芯、燧原科技、摩尔线程、沐曦股份均有上市进展 [7]

公司动态：昆仑芯上市与业务进展 - 昆仑芯（前百度智能芯片及架构部）已向香港联交所提交主板上市保密申请，分拆后预计仍为百度附属公司，具体发售规模及百度持股减少幅度尚未落实，上市需获联交所批准、中国证监会备案及相关方最终决定 [1] - 公司于2021年4月独立融资时首轮估值约130亿元，经历多轮融资后，于2025年12月16日改制为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约1780% [1] - 新一代产品昆仑芯M100针对大规模推理场景优化，将于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模多模态模型训练与推理，预计2027年上市 [1] - 同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于2026年上市，其中单个天池512超节点能完成万亿参数模型训练，公司计划未来按年推出新产品，百度智能云将陆续推出千卡、4000卡超节点 [2] - 昆仑芯累计完成数万卡部署，包括已点亮的三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练，未来计划将单一集群规模从三万卡扩展至百万卡级别 [2] 公司估值与财务预测 - 高盛2024年12月研报指出，参考同类公司，百度所持昆仑芯59%股权的价值区间为30亿至110亿美元 [2] - 麦格理证券估算百度所持该股权价值约165亿美元，占其给予百度目标估值的30% [2] - 摩根士丹利研报预测，百度自研AI芯片收入将从2025年的13亿元暴涨至2026年的83亿元，增长6倍之多，并将带动百度的GPU计算收入在2026年翻倍 [2] 行业竞争格局与市场数据 - AI芯片领域企业正掀起上市潮，国产GPU企业沐曦股份和摩尔线程于2025年12月登陆科创板，上市首日股价分别大涨692.95%和425.46%，燧原科技近期已完成科创板上市辅导 [3] - 壁仞科技与天数智芯选择赴港上市，壁仞科技于1月2日上市首日涨92.96%，市值超900亿港元，其全球发售约2.85亿股H股，最终发售价19.6港元，所得款项净额约53.75亿港元，公开发售获2347.53倍认购 [4] - 天数智芯已启动招股，计划于1月8日在港交所挂牌，股票代码"9903"，拟全球发售2543万股，每股招股价144.6港元，集资约37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元 [4] - 根据IDC发布的2024年中国加速计算芯片出货报告，英伟达出货量占比70%，超过190万片，在国产AI芯片厂商中，华为昇腾以64万片位居第一，其后依次为昆仑芯6.9万片、天数智芯3.8万片、寒武纪2.6万片、沐曦2.4万片、燧原科技1.3万片 [5] 行业趋势与分析师观点 - 有芯片分析师表示，当前是AI叙事最好的时间窗口，昆仑芯作为最早一批涉足自研AI芯片的企业，赶风口上市也有利于摆脱大厂"自用"的印象 [4]

公司动态：昆仑芯提交港股上市申请 - 昆仑芯已于2025年1月1日以保密形式向香港联交所提交主板上市申请 [4] - 分拆完成后，昆仑芯预计仍为百度的附属公司，但全球发售规模及百度持股减少幅度等细节尚未落实 [4] - 分拆上市仍需获得香港联交所上市委员会批准、在中国证监会完成备案，并由公司和百度最终决定 [4] 公司背景与发展历程 - 昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元 [4] - 截至2025年7月，公司已完成D轮融资，投资方包括上河动量资本、山证投资、国新基金下属高层次人才基金、中移和创等 [4] - 2025年12月16日，公司变更为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约1780% [5] 产品与技术路线图 - 新一代产品昆仑芯M100针对大规模推理场景优化，计划于2026年上市；昆仑芯M300面向超大规模多模态模型训练与推理，计划于2027年上市 [5] - 天池256超节点与天池512超节点将于2026年上市，其中单个天池512超节点能完成万亿参数模型训练 [5] - 未来几年公司将按年推出新产品，百度智能云将陆续推出相应的千卡、4000卡超节点 [5] - 迄今，昆仑芯累计完成数万卡部署，已点亮三万卡集群，可同时支撑多个千亿参数大模型训练 [5] - 未来计划将单一集群规模从三万卡进一步扩展至百万卡级别 [5] 市场估值与财务预测 - 高盛研报指出，参考同类公司，百度所持昆仑芯59%股权的价值区间为30亿至110亿美元 [6] - 麦格理证券估算该部分股权价值约165亿美元，占其给予百度目标估值的30% [6] - 摩根士丹利预测，百度自研AI芯片收入将从2025年的13亿元增长至2026年的83亿元，增幅达6倍，并带动百度GPU计算收入在2026年翻倍 [6] 行业趋势：AI芯片公司上市潮 - AI芯片领域正掀起上市潮，国产GPU企业沐曦股份和摩尔线程于2025年12月登陆科创板，上市首日股价分别大涨692.95%和425.46% [7] - 燧原科技近期已完成科创板上市辅导 [7] - 壁仞科技、天数智芯与昆仑芯一样选择赴港上市 [8] - 壁仞科技于2026年1月2日上市首日涨92.96%，市值超900亿港元，其全球发售约2.85亿股H股，最终发售价19.6港元，净筹资约53.75亿港元，公开发售获2347.53倍认购 [9] - 天数智芯已启动招股，计划于2026年1月8日上市，股票代码“9903”，拟全球发售2543万股，每股招股价144.6港元，预计募资约37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元 [9] - 芯片分析师表示，当前是AI叙事最好的时间窗口，昆仑芯作为最早一批涉足自研AI芯片的企业，正赶上风口，此举也有利于摆脱大厂“自用”的印象 [9] 市场竞争格局 - 根据IDC 2024年中国加速计算芯片出货报告，英伟达出货量占比70%，超过190万片 [10] - 在国产AI芯片厂商中，华为昇腾以64万片出货量位居第一，其后依次为昆仑芯6.9万片、天数智芯3.8万片、寒武纪2.6万片、沐曦2.4万片、燧原科技1.3万片 [10]

港股市场整体表现 - 1月2日港股市场迎来“开门红”，主要指数大幅上涨，恒生指数午盘涨2.18%，恒生科技指数涨3.38%，恒生国企指数涨2.26% [1] - 市场盘面上，半导体、国防军工、软件服务、大消费等板块集体走高，卫星导航、电力设备、集成电路、芯片等概念股走强 [5] - Wind香港二级行业指数显示，半导体板块涨幅高达7.60%，国防军工板块涨6.20%，软件服务板块涨3.26%，耐用消费品板块涨3.13% [6] 半导体板块行情 - 在新股壁仞科技带动下，港股半导体板块集体狂飙，多只个股大幅上涨 [9][10] - 壁仞科技股价大涨72.86%，华虹半导体涨9.89%，中芯国际涨4.90%，晶门半导体涨4.71% [11] - 华虹半导体盘中涨幅一度超过12%，股价最高触及83.8港元/股 [12] 重点公司动态：华虹半导体 - 华虹半导体拟通过发行股份方式购买华力微97.4988%股权，交易对价为82.68亿元人民币，并拟配套募集资金75.56亿元人民币 [14] - 交易将聚焦65/55nm、40nm工艺节点业务，旨在解决同业竞争问题，交易完成后公司将纳入华力微的12英寸晶圆代工生产线与成熟工艺平台，产能规模将持续增长 [14] 重点公司动态：百度集团 - 百度集团股价大涨，午盘收涨超7%，盘中最高涨近9%至143.3港元/股 [7][16] - 公司公告其AI芯片子公司昆仑芯已向香港联交所提交上市申请，建议分拆完成后昆仑芯仍为百度附属公司 [15][17][19] - 昆仑芯专注于AI芯片研发，产品应用于数据中心、云计算及自动驾驶等领域，2025年12月企业名称变更且注册资本增至4亿元 [20][21] 其他热门个股表现 - 金蝶国际涨6.32%，网易-S涨5.87%，理想汽车-W涨4.93%，比亚迪电子涨4.34%，携程集团-S涨4.33%，阿里巴巴-W涨3.15% [8] - 金风科技股价盘中拉升，涨幅一度超过18%，午盘收涨17.15%至15.71港元/股 [22][23] - 金风科技近期中标中广核新能源若羌有限公司采购项目，中标金额达9亿元，且公司持有近期申请科创板IPO的蓝箭航天部分股权 [25]

上市概况与市场表现 - 公司于2026年1月2日在港交所上市，成为港股“国产GPU第一股”及当年首家港股上市公司 [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较发行价19.6港元/股上涨82%，盘中最高涨幅超110% [1] - 上市首日市值最高达944.56亿港元，截至发稿时市值为852.06亿港元 [1] - 若不计手续费，中签一手（200股）可获利3220港元 [1] 发行与认购情况 - 全球发售约2.85亿股H股，其中公开发售占17.39%，国际发售占82.61% [3] - 公开发售部分获47.1万人认购，为2025年港股最多散户认购的新股，获超额认购2346.53倍，认购一手的中签率为5% [3] - 国际发售部分获超额认购24.95倍 [3] - 招股阶段引入23名基石投资者，包括启明创投、平安人寿、UBS等，合共认购3.725亿美元 [3] - 本次上市所得款项总额为55.83亿港元，净额为53.75亿港元，是港交所上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [4] 公司业务与募资用途 - 公司成立于2019年，由前商汤科技总裁张文创立，聚焦研发高性能通用GPU [4] - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，构建国产智能计算产业生态，提供智能计算整体解决方案 [4] - 上市募资将主要用于研发智能计算解决方案，包括智能计算硬件发展、软件平台开发升级（如开发升级现有及下一代GPGPU芯片BR20X及BR30X等）、解决方案商业化及营运资金 [4] 财务数据与经营状况 - 2022年至2024年，公司收入分别为人民币49.9万元、6203万元、3.37亿元，年复合增长率达2500% [6] - 截至2025年12月15日，公司订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为人民币12.41亿元，将为未来收入做出贡献 [6] - 公司尚未盈利，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，净利润分别为-14.74亿元、-17.44亿元、-15.38亿元、-16.01亿元，累计净亏损超63亿元 [6] - 同期毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%，毛利率下滑主要由于客户特定需求改变销售产品组合所致 [6] - 同期研发费用分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元、5.72亿元 [6] 股权结构与创始人财富 - 上市前，创始人张文直接及间接持有公司17.74%的股份，累计持有约3.74亿股 [4] - 按上市首日开盘价计算，张文身家达到133亿港元 [4] - 上市前公司共完成八轮融资，股东包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、碧桂园创投等知名投资机构，以及中国平安、新世界等产业资本和多家国资平台 [3] 行业动态与竞争格局 - 国内AI芯片赛道资本市场在2026年初呈现火热景象 [7] - 天数智芯将于2026年1月8日登陆港交所 [7] - 百度旗下昆仑芯于1月2日公告已以秘密形式递表港交所 [7] - 燧原科技于1月1日公布完成上市辅导，最初于2024年8月开启辅导，后于2025年11月重新备案，辅导机构由中金公司变更为中信证券 [7] - 摩尔线程与沐曦股份则早在2025年底已先后登陆A股科创板 [7]

壁仞科技港股上市表现 - 公司于2026年成功在港交所主板上市，成为当年港股首只上市新股，盘初股价涨幅扩大至118.78%，报42.88港元，市值突破1000亿港元 [1] - 此次IPO每股定价19.60港元，香港公开发售部分获得2347.53倍认购，吸引47.1万散户认购，是过去一年港股市场中散户抢购最多的新股 [1] - 本次IPO是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [1] 壁仞科技业务与订单 - 公司成立于2019年，专注于开发GPGPU芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，以提供AI所需的基础算力 [1] - 通过整合自研GPGPU硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，其解决方案支持从云端到边缘的广泛应用中AI模型的训练及推理 [1] - 截至2025年12月15日，公司手执订单总价值约12.41亿元人民币，包括5份框架销售协议和24份销售合同 [1] 壁仞科技募资用途与产品规划 - 上市募资净额中约85%将用于研发投入，约5%用于商业化拓展，10%用作营运资金及一般公司用途 [2] - 下一代旗舰芯片BR20X计划于2026年商业化上市，其单卡运算能力、内存容量、互连带宽均大幅升级，并增强对FP8、FP4等数据格式的原生支持，旨在提升大模型训练与推理效率 [2] - 用于云训练及推理的BR30X及用于边缘推理的BR31X产品已进入初步研发阶段，预计2028年上市 [2] 百度分拆昆仑芯上市计划 - 百度公司宣布拟议分拆其非全资子公司昆仑芯，并在香港交易所主板独立上市H股 [3] - 拟议分拆旨在独立展示昆仑芯的价值，吸引专注于AI芯片领域的投资者，提升其市场形象并拓宽融资渠道 [3] - 分拆计划需待香港联交所批准、中国证监会备案完成，以及百度集团与昆仑芯的最终决定后方可落实，全球发售的规模、结构及百度持股比例的减少幅度尚未最终确定 [3] 昆仑芯分拆的战略意义 - 分拆有助于提升昆仑芯在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，增强其业务谈判地位，使百度集团可通过持股受益于昆仑芯的增长 [4] - 分拆将使昆仑芯能够独立进入股权及债务资本市场，从而优化百度集团的财务资源配置 [4] - 分拆有助于明确管理层职责，将管理层的责任与业绩更直接地挂钩，从而加强管理层专注度及企业管治效率 [4][5]

公司上市进展 - 百度旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日正式向香港联交所提交A1表格，申请在主板上市及交易 [1] - 上市方案拟通过全球发售实现，包括面向香港公众的公开发售以及向机构和专业投资者的配售 [1] - 此前有市场传闻称，昆仑芯计划最早于2026年一季度递交申请，目标在2027年初完成首次公开募股 [3] 公司估值与市场反应 - 根据12月5日的市场消息，昆仑芯最新一轮融资估值达到约210亿元人民币（约合29.7亿美元） [3] - 受其启动香港上市筹备工作的消息影响，百度港股当日股价上涨5% [3] 公司背景与业务 - 昆仑芯是百度集团专注于AI芯片研发的半导体子公司 [1] - 公司是百度在AI芯片领域的重要布局，其产品主要应用于数据中心、云计算及自动驾驶等前沿领域 [3] - 目前，昆仑芯为百度的非全资附属公司，分拆完成后预计仍将保持附属公司地位 [3] 官方确认与程序 - 百度集团于12月7日发布公告，确认正在评估昆仑芯的分拆及上市计划 [3] - 公告指出，相关事项需经监管审批程序，且不保证最终会实施 [3]

公司事件：百度分拆昆仑芯独立上市 - 百度集团于1月2日发布公告，建议分拆旗下AI计算芯片子公司昆仑芯于香港联交所主板独立上市[3] - 昆仑芯已于1月1日正式以保密形式向香港联交所提交上市申请表格，标志着分拆计划迈出实质性一步[3] - 分拆计划将通过昆仑芯的全球发售进行，包括公开发售和配售，分拆完成后昆仑芯预计仍为百度非全资附属公司[3] 分拆原因与战略考量 - 上市有望充分体现昆仑芯价值，使市场能对其业务表现和增长潜力进行独立评估[3] - 昆仑芯聚焦AI芯片主业，与百度的多元化业务形成差异，可吸引该领域专业投资者[3] - 分拆将带给昆仑芯独立的融资平台与市场形象，增强其面对客户、供应商的议价与拓展能力，使百度通过持股持续受益[3] 上市规则豁免与公司考量 - 百度获得了香港联交所对上市规则PN15第3(f)段规定的豁免，该规则核心在于保障母公司现有股东利益[4] - 联交所批准豁免主要基于保障股东利益的方式所涉大量工作及高额成本，与股东从中获得的利益不成比例[4] - 美国证券法要求昆仑芯需在美国进行公开发售并向美国证交会提交注册声明，程序过于繁琐，且美国市场无类似保证配额要求[4] - 百度董事会认为，参照集团总资产、收入及毛利规模，本次建议分拆对股东而言并不重大[4] 昆仑芯业务概况 - 该业务承载着百度在AI算力基础设施层的核心战略，并于2021年独立融资[4] - 除了满足百度内部业务对AI算力的庞大需求外，也对外提供AI芯片产品，目前的主力产品为P800[4] - 昆仑芯有包括招商银行、南方电网、吉利汽车、vivo，以及一家互联网大厂和一家头部运营商等上百家客户，交付规模从几十卡到万卡以上[4] 行业竞争格局 - 在全球市场，英伟达与AMD凭借其强大的GPU生态构建了极高的竞争壁垒[5] - 在中国市场，竞争对手包括华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦等一批本土芯片企业[5] - 各家在技术路径、产品性能、生态建设和客户绑定方面均各有侧重，争夺日益增长的国产化算力需求[5] - 一些大型云厂商如阿里巴巴旗下平头哥也自研AI芯片用于自身业务，进一步加剧了行业竞争[5] - 昆仑芯面临的是一场关于技术迭代、生态建设、商业落地的全方位竞赛[5] 分拆后续步骤与不确定性 - 本次分拆能否最终落地，还取决于多项条件，包括但不限于香港联交所上市委员会的批准、中国证监会的备案程序以及市场环境等[5] - 百度尚未确定对于昆仑芯全球发售的规模与结构、百度持股比例的稀释程度等分拆细节[5]

上市概况与市场表现 - 上海GPU龙头企业壁仞科技于2026年1月2日在港交所挂牌上市，成为港股“国产GPU第一股”及2026年港股市场首只上市新股 [2] - 公司发行价为每股19.60港元，开盘价上涨82.14%至每股35.70港元，开盘市值为855.42亿港元 [2] - 截至当日9点35分，股价进一步上涨至每股41.80港元，最新市值达到1002亿港元 [2] - 公司2022年收入为49.9万元，2024年收入增至3.37亿元，年复合增长率高达2500% [3] - 截至2025年12月15日，公司在手销售订单约12.41亿元，将转化为未来收入 [3] 技术实力与研发投入 - 公司是中国首家采用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的GPGPU公司，在业内率先支持先进互连规范 [5] - 公司产品支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型，在万亿参数大模型训练及推理等重点场景下展现了技术成熟度 [5] - 公司研发人员比例高达83%，研发费用占比超过70% [8] - 截至2025年12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国GPGPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [9] - 公司是中国首批在商业化产品中使用PCIe 5.0、CXL、高性能DRAM、双裸晶芯粒等设计的GPGPU公司之一，并专注于3D堆叠、CPO等先进技术研发 [11] - 公司是首家也是唯一一家受邀在国际顶级芯片设计会议Hot Chips上发言的中国GPGPU公司 [12] - 公司在MLPerf Inference 2.1的封闭组别竞赛中，其GPGPU芯片及搭载该芯片的服务器在BERT及ResNet50模型上均获得量产芯片组别第一名 [12] 产品架构与技术创新 - 公司基于自研GPGPU架构，完成了从芯片设计、软件平台到系统级交付的闭环 [6] - 公司已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景 [15] - 下一代BR20X系列计划在2026年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [15] - 通过共封装2个BR106芯片裸晶，公司推出了性能达BR106芯片产品2倍的BR166芯片，两颗裸晶之间的D2D双向带宽达896GB/s [18] - 公司GPGPU架构引入多项创新：采用SIMT架构高效处理并行计算；自研T-core张量引擎可降低带宽需求；采用带组播的异步数据传输技术；应用近内存计算技术 [18][19] - 自研BLink技术可实现GPU卡间连接，最大双向数据传输速率高达每通道64GB/s；公司率先在中国推出商用GPU光互连技术 [22] - 公司提供PCIe板卡、OAM、服务器等多种产品形态，是中国首批成功开发、原型验证及量产高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一 [22] 软件平台与集群解决方案 - 公司自研计算软件平台BIRENSUPA提供完整工具链，并兼容第三方GPGPU计算软件平台，显著降低了客户迁移成本 [31] - 公司对DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源模型进行原生优化，其Model Zoo托管针对BIRENSUPA进行原生优化的AI模型 [31] - 公司正在与清华大学、复旦大学等知名高校开展超过30项联合项目，培育本土GPU开发者生态 [31] - 公司BIRENCUBE集群管理平台旨在管理广泛的AI硬件基础设施，能够帮助客户构建包含成千上万块GPGPU芯片的GPU集群系统 [31] - 2024年，公司赢得了商业化AIDC千卡GPU集群等里程碑项目，并将其GPGPU集群部署于5G新通话等应用场景，与中国三大电信运营商均建立合作伙伴关系 [32] - 截至2025年6月22日，公司已服务9家财富中国500强企业，其中5家上榜财富世界500强，战略性拓展了AI数据中心、电信、金融科技等关键行业 [32] - 公司智能计算集群解决方案在可靠性及性能上领先，其千卡集群训练30天以上无中断，千卡集群线性加速比达到95% [34] 行业地位与竞争优势 - 公司是中国AI芯片代表公司，正在跑通一条可持续的自主高端算力路线 [5][6] - 相比ASIC、FPGA等路线，GPGPU具有更高的通用性和灵活性，占据AI芯片主流市场 [9] - 公司是中国最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，也是中国首家在单一服务器中实现8块GPU卡点对点全网状拓扑的GPGPU公司 [12] - 公司两度摘得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [12] - 公司核心管理团队经验丰富，CTO洪洲在GPGPU设计及工程方案有近30年经验，曾担任英伟达主架构师；COO张凌岚在半导体行业拥有超过23年经验，曾担任AMD GPU SoC架构师 [12][13] - 公司代表性投资方包括上海国投先导基金、上海人工智能产业投资基金、启明创投、高瓴创投、平安集团、珠海格力等 [5] - 公司凭借在中国的本地化专业知识及实地客户支持能力，能够与重点行业的大型客户建立战略合作关系 [33]

上市表现与市场反应 - 壁仞科技于1月2日在港交所上市，成为港股新年第一股，开盘报35.7港元/股，较发行价19.6港元大涨82.14% [2] - 上市首日股价持续走高，最高触及42.88港元/股，涨幅超过118% [2] - 截至发稿，股价最新报37.9港元，涨幅93.37%，当日成交量为7510.48万股，成交额达27.97亿港元 [3] - 公司香港公开发售部分吸引47.1万人认购，是过去一年港股市场散户认购最踊跃的新股 [4] 公司业务与市场定位 - 壁仞科技是一家成立于2019年的中国高性能通用计算芯片公司，专注于研发通用GPU及AI加速芯片，为AI训练、推理及高性能计算提供算力解决方案 [4] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，按2024年收入计，在中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [4] - 预计中国智能计算芯片市场规模在2025年将达到504亿美元，公司预期取得约0.2%的市场份额 [4] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列，预计将于2026年实现商业化上市 [5] 财务与募资状况 - 公司此次IPO每股定价19.6港元，所得款项总额约55.83亿港元，是香港上市规则18C章节实施以来募资规模最大的项目 [4] - 本次募资的85%将用于研发智能计算解决方案，5%用于商业化，10%用于营运资金及其他一般公司用途 [7] - 业绩方面，2022年至2024年，营业收入分别为50万元、6203万元、3.37亿元，经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元 [7] - 2025年上半年，营业收入为5890万元，经调整净亏损为5.52亿元 [7] - 截至2025年6月30日，公司拥有总价值约为12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [4] 技术研发与知识产权 - 截至2025年6月30日，公司在全球已提交1158项自主研发的发明专利申请及67项其他相关专利申请，并获得388项发明专利及58项其他相关专利，授权率为100% [8] - 根据灼识咨询的资料，其发明专利申请数量在中国GPGPU公司中排名第一 [8] 股东背景与投资者结构 - 公司此次上市引入了23家基石投资者，包括启明创投、平安人寿保险、神州数码、国君香港、南方基金、富国基金等 [7] - 此前，公司已获得启明创投、上海国投先导、格力集团、大横琴集团、中国平安等知名风投、国资及产业机构的投资 [7]