纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体晶圆制造设备（WFE）行业，细分包括NAND、DRAM、Foundry、Logic等领域 [7][8][9] - 公司：Lam Research（LRCX） 纪要提到的核心观点和论据 市场需求与行业趋势 - **短期市场需求**：今年晶圆制造设备（WFE）整体支出约1000亿美元，较去年的九十多亿美元有个位数增长，主要由前沿代工、DRAM（受DDR5和高带宽内存驱动）以及NAND升级带动 [7] - **长期行业趋势**：未来几年，随着3D设备架构的发展，如Foundry和Logic的环绕栅极结构和先进封装，WFE市场将增长，蚀刻和沉积业务的支出占比将从30%低段提升到30%高段 [12][13][14] 公司业务表现与前景 - **财务表现与毛利率**：公司6月季度营收有望再次达到50亿美元，且毛利率从2022年9月的46%提升到2025年3月的49%，预计6月为49.5%，这得益于强大的产品组合和2023年开始实施的贴近客户战略 [17][18] - **NAND业务机会**：NAND市场未来几年有400亿美元的升级机会，目前已开始升级，公司在NAND升级市场的可服务市场份额（SAM）为三分之二，上季度NAND业务收入已显现增长，6月指引中NAND业务将实现最高百分比增长 [29][33][38] - **客户支持业务组（CSBG）**：CSBG包括备件、服务、升级和Reliant产品线，业务模式良好，设备使用寿命长，随着腔室数量增加，销售机会逐年增大。今年升级业务受益于NAND升级，但Reliant产品线因中国市场支出减少而疲软，整体CSBG预计持平 [42][43][45] - **市场份额与竞争**：公司在蚀刻和沉积领域市场地位稳固，市场份额看似下降可能是由于NAND市场去年支出少以及中国市场限制。国内中国供应商因公司受限的市场而增长，但公司在技术上领先，通过持续创新保持竞争力 [66][67][70] 中国市场情况 - **市场规模变化**：今年中国WFE市场较去年下降25%，占总营收的比例从40%降至30%，上季度中国市场营收占比为31% [23][24][25] - **业务可预测性**：公司通过区域账户团队管理客户关系，对中国市场未来几个季度的业务有一定可预测性，但仍存在一定变数 [26][27][40] 其他业务领域 - **领先边缘需求**：尽管消费市场升级周期放缓，但领先边缘需求依然强劲，如2纳米节点受客户看好，手机市场虽增长放缓但内存内容增加 [53][54][55] - **DRAM业务增长**：DRAM市场今年整体支出持平但结构变化，DDR4向DDR5升级以及AI计算对高带宽内存的需求是增长驱动因素，公司在HBM业务中占据重要地位 [58][59][60] 行业投资与强度 - **WFE强度增长**：随着3D架构的发展，如Foundry从5纳米到2纳米等节点的演进、NAND层数增加和DRAM架构变化，蚀刻和沉积强度增加，WFE市场将增长，光刻强度通常会下降 [76][77][78] 公司财务策略 - **自由现金流与回报**：公司能产生大量自由现金流，将至少返还85%的自由现金流，包括每年增长股息以保持竞争力，并结合股票回购 [88][89] 其他重要但可能被忽略的内容 - **关税与政策影响**：公司希望关税规则尽快确定，以便高效运营；美国商务部可能扩大限制范围对公司中国业务无增量影响 [21][22] - **NAND业务特点**：NAND升级可能存在季度间的波动，但未来几个季度有一定可预测性；NAND市场可能难以回到2022年的投资峰值，但公司凭借在升级市场的份额，有望接近NAND业务的峰值收入 [39][50][51] - **CSBG业务模式**：CSBG业务中备件消耗的可预测性高，虽未给出订阅或经常性业务的具体比例，但备件是最大组成部分且具有完全的重复性 [47][49] - **竞争因素分析**：Gartner数据显示公司市场份额变化可能受市场结构和中国市场限制影响；国内中国供应商因公司受限市场而增长，但公司技术领先并持续创新 [66][67][70]

Strategic move signals broader focus on transformative technology and early-stage innovation IRVINE, Calif., June 03, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- via IBN - ECGI Holdings Inc. (OTC: ECGI), a diversified holding company focused on innovation-driven sectors, today announced that Uplist Ventures has signed its first investment deal, backing artificial intelligence (AI) and 3D computer vision startup TrueToForm, joining investments from MassChallenge, Dartmouth Angels, and Chicago Booth Angels. Targeting $8.2 Billi ...

文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]

梦晨 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 李飞飞 空间智能创业公司 World Labs ，开源一项核心技术！ Forge渲染器 ，可在桌面端、低功耗移动设备、XR等所有设备上实时、流畅地渲染AI生成的3D世界。 具体来说，Forge是一款 Web端3D高斯泼溅渲染器 ，无缝集成three.js，实现完全动态和可编程的高斯泼溅。 Forge底层为GPU优化设计，其地位相当于传统3D图形领域的基础组件"着色器"。 Forge只需极少的代码即可启动和运行。它支持多个splat对象、多个摄像头以及实时动画/编辑。 World Labs联创、NeRF作者 Ben Mildenhall 称这项技术"让开发者像处理三角形网格一样轻松处理AI生成的3D世界。" 李飞飞表示，"它能做到的事情简直令人难以置信"。 在所有设备上渲染3D AI世界 3D高斯溅射 (3D Gaussian Splatting) 已成为生成式人工智能和3D重建领域的主流方案。 这项技术通过将3D场景和对象表示为微小的高斯形状斑点（又称Spat）的集合，机器学习技术可用于创建可实时渲染的细致逼真的3D内容。 然而，3D高斯溅射（3DGS）是 ...

上市进程 - 公司于2025年5月30日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人 [2] - 公司以18C章程赴港上市，曾两度考虑在境内交易所挂牌上市，分别于2020年12月备案科创板上市辅导和2023年12月备案北交所上市辅导 [2] 公司业务 - 公司成立于2015年，专注于中国数字孪生行业，聚焦3D图形、模拟仿真和人工智能三大领域技术 [2] - 公司形成三大核心业务：51Aes(数字孪生平台)、51Sim(合成数据与仿真平台)以及51Earth(数字地球平台) [2] - 51Aes是公司当前主要收入来源，提供包括AES、WDP、ISE三个核心产品和51CIM、51WIM、51XIM等行业解决方案 [3] - 51Sim于2017年孵化，核心产品包括SimOne、DataOne和TIM，已为数百家智能驾驶行业客户提供商业化服务 [3] - 51Earth于2022年孵化，截至2025年5月26日已吸引数以千计的建造者和开发者 [4] 行业地位 - 公司是数字孪生行业中首家提出并持续实施地球克隆计划的公司，也是行业唯一能够提供一站式数字孪生解决方案的公司 [4] - 公司是中国数字孪生行业中首家实现一年内收入超2.5亿港元的公司，2023年数字孪生行业中收入排名第一 [4] - 公司在中国数字孪生市场的融资金额排名第一 [4] 客户覆盖 - 公司已向覆盖19个国家及地区的超1000家企业客户提供产品及解决方案，涵盖10多个领域 [4] - 在智能驾驶和交通领域，公司已服务数百家客户，包括主机厂、一级供应商、智能驾驶人工智能公司和大学 [4] - 公司解决方案已提供给超过80家海外客户 [4] 财务数据 - 2022年至2024年，公司营收分别为1.70亿元、2.56亿元和2.87亿元 [5] - 同期公司毛利率分别为65.0%、54.2%和51.0% [5] - 2024年6月完成F轮融资后，公司估值为44亿元人民币 [5] 股东结构 - 公司获得光速光合、云九资本、StarVC、商汤科技等知名机构与上下游合作伙伴投资 [5] - IPO前，光速光合、云九资本以及商汤科技分别持有公司17.3%、3.4%以及2.3%的股份 [5] 募资用途 - IPO募集所得资金净额将主要用于研发计划、提供商业化能力以及用作营运资金及一般企业用途 [5]

文章核心观点 Coda Octopus Group将在2025年6月16日举办电话会议讨论2025财年第二季度财报 公司在水下/海底市场有多种业务和技术 近期有收购动作且旗下有国防工程业务 [1][4] 会议信息 - 会议时间为2025年6月16日上午10点（东部时间） 会前会发布财报 管理层将发言并进行问答环节 [1][2] - 美国拨入号码为1 - 877 - 451 - 6152或1 - 201 - 389 - 0879 国际号码为1 - 201 - 389 - 0879 会议ID为13753929 [2] - 有意参会者需提前约10分钟拨打电话 若连接困难可按*0 当天下午2点后至6月30日晚11点59分可收听回放 [3] - 电话回放号码为1 - 844 - 512 - 2921或1 - 412 - 317 - 6671 国际回放号码为1 - 412 - 317 - 6671 访问ID为13753929 [3][4] 公司业务 - 公司成立于1994年 为水下/海底市场提供硬件和软件解决方案 包括Echoscope和Echoscope PIPE声纳及DAVD系统 [4] - Echoscope PIPE声纳可在水下包括零能见度条件下生成实时3D/4D/5D图像 Echoscope技术应用广泛 [4] - 新推出的DAVD潜水技术可改变全球潜水作业方式 集成声纳技术可在零能见度条件下作业 [5] - 公司近期收购了Precision Acoustics Limited [6] - 旗下有两家国防工程业务公司Coda Octopus Martech Ltd和Coda Octopus Colmek Inc 作为分包商供应子组件 [7] 联系方式 - 公司网址为http://www.codaoctopusgroup.com 邮箱为coda@codaoctopusgroup.com [8] - 投资者关系团队邮箱为coda.ir@codaoctopusgroup.com 联系电话为+1 - 407 - 735 - 2406 [10]

数字孪生技术在智慧城市中的应用 - 数字孪生技术通过创建城市虚拟副本实现实时监控、分析与预测，应用领域包括交通流量监测、环境质量分析、基础设施管理等 [1] - 前端呈现依赖Web3D技术、3D引擎和数据可视化工具，将实时数据绑定到三维模型实现直观展示 [1] - 技术提升城市管理效率并为公众提供直观信息展示，例如在三维场景中实时查看交通流量和设备状态 [1] 智慧城市数字孪生的UI设计 - 界面设计需注重简洁性与一致性，采用统一色彩方案和图标风格增强整体感 [3] - 通过信息层次化突出关键数据，例如使用不同字体大小区分主次信息 [3] - 响应式设计确保跨设备兼容性，环境适应性可自动调整界面显示模式（如暗光环境切换高对比度） [3] 数据可视化与交互设计 - 数据可视化方法包括图表展示（柱状图、折线图等）、GIS集成及实时数据绑定 [6][8] - 交互设计支持动态操作（旋转/缩放模型）、多模式交互（语音/手势）及预测性设计（AI预判用户需求） [9] - 信息面板与控制面板结合，通过动画效果增强用户体验 [9] 性能优化技术 - 渲染性能优化措施包括减少绘制调用、使用低多边形模型和LOD技术 [12] - 内存管理通过资源释放、数据压缩和虚拟滚动降低占用 [12] - 实际案例显示技术落地需涵盖数据获取、三维建模（如Three.js）、数据绑定及性能调优全流程 [14] 行业前景 - 数字孪生技术为智慧城市提供核心可视化工具，未来作用将进一步扩大 [16]

印尼医疗市场活动 - 36氪出海携手印尼Lestari平台推出聚焦500亿美元医疗市场的线上活动 邀请印尼投资协调部和卫生部官员解读行业增长潜力及政策激励措施 [2] 霸王茶姬财报 - 2025年一季度全球门店数达6681家 总GMV同比增长38%至82.3亿元 海外市场GMV同比激增85.3%至1.78亿元 马来西亚门店占比达93% [3] - 一季度净利润6.77亿元 同比增长13.8% 首次披露海外门店分布情况 [3] 快手财报 - 海外业务首次实现季度盈利 收入同比增长32.7%至13亿元 巴西市场日活用户时长持续提升 [3] - 可灵AI商业化加速 一季度收入突破1.5亿元 计划加强海外运营实现用户增长 [3] 王老吉国际化 - 与马来西亚宝钢制罐签约 首次实现海外本土化生产 未来将辐射印尼泰国等RCEP国家 [4] 柠季海外扩张 - 已签约15家海外门店 覆盖马来西亚新加坡等国家 吉隆坡3家新店预计7月开业 [4] 朱光玉火锅 - 海外首店落地吉隆坡武吉免登商圈 已于5月22日正式营业 [4] 自动驾驶合作 - 小马智行与迪拜RTA达成战略合作 计划2025年测试Robotaxi 2026年实现全无人商业化运营 [6] - 文远知行进入沙特市场 拟2025年内开展全面Robotaxi商业化运营 已在利雅得测试多款自动驾驶产品 [6] 美团新业务 - 一季度新业务经营亏损同比收窄17.5%至23亿元 国际化业务Keeta将在巴西上线 [6] 小米财报 - 一季度总收入创1113亿元新高 同比增长47.4% 非洲市场份额13% 目标提升至20-30% [7] 拼多多财报 - 一季度营收957亿元同比增长10% 净利润同比下降47% Temu转向半托管模式 推出千亿扶持计划 [8] 广汽集团巴西布局 - 启动巴西运营 初期设83个销售点 计划推出5款新能源车型 2026年销售目标2.9万辆 [9] Temu物流策略 - 美国前置仓投入使用 备货3个月全托管商品 结合Y2/X2模式保障供应链 [9] 滴滴海外服务 - 包车服务新增11国26城 覆盖新马泰日韩等地 提供中文司机和无缝支付体验 [9] 高德地图国际化 - 韩国上线打车功能 支持中文界面叫车和电子支付 覆盖首尔釜山等主要城市 [10] 元鼎智能合作 - 与全球泳池设备龙头Fluidra达成战略合作 产品累计销量超200万台 入驻7000家欧美门店 [10] 速卖通本地化 - 德国站开放本地卖家入驻 新增Local+频道实现3日达 吸引知名品牌提前入驻 [11] 京东泰国促销 - 启动618超级购物节 联合6500个品牌推出优惠 部分商品低至1泰铢 [11] 中拉经贸合作 - 中国贸促会推动签署超30亿美元协议 组织企业代表团访问巴西智利等国 [11] 自贸协定进展 - 中国-东盟完成自贸区3.0版升级谈判 推进与海合会协定谈判 将加强数字绿色经济合作 [12] 免签政策扩大 - 对沙特阿曼等4国试行免签 实现海合会国家全覆盖 每次入境可停留30天 [12] 中亚经贸合作 - 中国累计对中亚投资超300亿美元 将加强绿色矿产和数字经济合作 利用股权投资基金等工具 [13] 汽车出口数据 - 4月汽车出口金额193.9亿美元 环比增长6.9% 1-4月累计出口686.1亿美元同比增长3.7% [13] 外贸运价波动 - 中美关税互降后美线运价跳涨40% 5月底舱位售罄 外贸企业接单趋谨慎 [14] 印尼电动车投资 - 四家中企计划在印尼投资电动汽车工厂 涉及电池开发和数据中心等领域 [14] 深交所国际化 - 创业板ETF在巴西交易所上市 标志中巴ETF互通项目正式落地 [15] 游戏出海趋势 - 1-4月中国游戏公司收入82.3亿美元 休闲游戏小厂开始反超大厂 [15] 中东非洲手机市场 - Q1智能手机出货量增长7% 传音以32%份额居首 小米份额14%同比下降2% [15] 投融资动态 - 坦途科技完成2亿元B轮融资 2024年营收超10亿元 将拓展酷玩车等新品类 [16] - 博理新材料获超2亿元B轮融资 聚焦3D打印批量化制造和AI技术应用 [16] - 铖联科技完成近2亿元B+轮融资 累计融资超5亿元 加速全球化布局 [17] - 轩航航空获2000万A轮融资 拓展国际物流网络 优化跨境服务能力 [17] - 乐享科技完成亿元级天使+轮融资 专注家庭智能机器人研发 定位全球市场 [17]

3D芯片技术发展 - 半导体工程师面临芯片运行速度的物理极限，采用三维堆叠芯片和硅通孔(TSV)作为垂直连接器的策略 [1] - TSV是直径约5微米的极细铜线，排列在堆叠硅芯片间可实现极快通信速度、高带宽和快速处理能力 [1] - 先进3D封装最大挑战是散热问题，高密度材料紧密排列导致热量高于传统2D芯片，引发材料变形和破裂 [1] - 导线尺寸缩小加剧发热问题，铜导线弹性随尺寸收缩而变化，影响性能和可靠性 [1] TSV微观结构研究 - 研究构建了直径4微米、2微米和1微米的硅通孔阵列原型，使用拉曼光谱和扫描电子显微镜分析热机械性能 [2] - 发现TSV收缩导致铜晶粒结构显著变化，晶粒尺寸随TSV缩小而减小，弹性响应改变可能提高强度 [2] - 研究揭示了铜微观结构和特性对尺寸的依赖性，直径从5微米缩小至1微米时需考虑热机械响应 [7] 材料特性与半导体创新 - 微观应力和应变直接影响器件性能，改进设计和材料可提升半导体速度和可靠性 [6] - 铜晶粒尺寸减小伴随机械强度提高，退火后TSV在1微米尺寸下比5微米尺寸弹性更高 [7] - 普渡大学通过Purdue Computes项目整合半导体、量子科学等领域，推动规模化创新 [6] 技术应用前景 - TSV尺寸缩放对高密度3D集成架构发展至关重要，尤其在逻辑和内存计算领域 [7] - 热机械模型显示等效应力与TSV直径呈非单调趋势，由晶圆弯曲与局部铜收缩竞争导致 [7]

融资活动 - CollPlant宣布以每股3美元的价格进行注册直接发行，共发行1,200,002股普通股，同时进行私募配售发行相同数量的认股权证，行权价为每股3美元，认股权证有效期为三年半 [1] - 此次发行预计总收益约为360万美元，净收益将用于一般公司用途，包括与合作伙伴AbbVie合作的皮肤填充剂产品候选项目、营运资金和研发项目 [2] - H.C. Wainwright & Co担任此次发行的独家配售代理 [2] 公司业务 - CollPlant是一家专注于3D生物打印组织和器官、组织修复和医学美容的再生医学公司，其产品基于专有的植物基基因工程技术生产的重组人胶原蛋白(rhCollagen) [6] - 公司与AbbVie旗下Allergan签订了开发和全球商业化协议，共同开发皮肤和软组织填充剂产品 [7] - 公司产品主要应用于组织修复、美容和器官制造领域 [6] 发行细节 - 普通股发行依据Form F-3注册声明(文件号333-269087)，该声明于2022年12月20日提交SEC并于2023年1月10日生效 [3] - 认股权证发行依据1933年证券法第4(a)(2)条和D条例，未在SEC或州证券法下注册 [4] - 发行预计于2025年6月2日左右完成，需满足常规交割条件 [1]