文章核心观点 - 全球算力市场长期由英伟达GPU垄断的格局正在松动，非GPU芯片势力崛起已势不可挡 [1][2][6] - 全球算力产业正朝着打破单一架构、不同技术路径百花齐放的局面发展，GPU与非GPU路线将并行发展 [9][10][11] - 非GPU路线在成本、能效比、场景适配性上更契合当下AI主流应用场景，尤其在推理领域增长潜力强劲，中国市场渗透率领先全球 [15][16][21] - 在非GPU技术路线中，可重构计算路线因能兼顾灵活性与高能效比，发展势头迅猛，有望实现对国际主流芯片的弯道超车 [24][32][33] 全球算力产业格局变革 - 近期海内外算力产业密集事件频发，共同指向英伟达GPU垄断格局松动 [2] - 海外方面，谷歌TPU获得Anthropic价值约1486亿元人民币的订单，英特尔计划以约112.9亿元人民币收购SambaNova，Groq两年融资超213亿元人民币 [2][3][5] - 国内方面，沐曦股份科创板上市首日午盘大涨687.79%，总市值达3298.82亿元；清微智能获得超20亿元融资；国内AI芯片创企密集披露并购、上市计划 [1][2] - 2025年上半年，中国非GPU服务器市场占比已达30%，预计到2028年将接近50% [16] - 驱动变革的核心维度包括：需求端推理场景算力需求增加及行业需求多元化；技术端需突破传统架构瓶颈；生态层面需打破单一架构垄断 [8][9] 非GPU技术路线分析 - **ASIC路线**：代表企业包括谷歌、亚马逊云科技、寒武纪、昆仑芯 [5][30] - 核心优势在于性能、功耗及支持深度定制，例如寒武纪思元370算力达256TOPS，是前代产品2倍；昆仑芯R200性能可达主流GPU的1.5倍 [30] - 不足在于研发周期长、成本高，且硬件一旦固化难以适应算法快速迭代 [31] - **可重构计算路线**：代表企业包括清微智能、SambaNova、Groq [5][32] - 核心优势在于硬件架构可随算法需求动态适配，兼顾灵活性与高能效比 [36] - 相比行业同类型产品，可实现成本整体降低50%、能效比提升3倍 [32] - 清微智能可重构芯片累计出货量已超3000万颗，2025年算力卡订单累计超3万张，在全国十余座千卡规模智算中心落地 [32] - 其自研TSM-LINK算力网格技术支持多芯片点对点直连，能规避传统交换机的带宽瓶颈与延迟问题 [33] 技术路线对比与发展趋势 - **GPU路线**：优势在于通用性强、生态成熟，在通用大模型训练、图形渲染等场景地位稳固，但面临功耗高、成本高、算力利用率较低及“内存墙”限制等挑战 [11][36][39] - **非GPU路线**：优势在于能效比高、全生命周期成本低、场景适配性强，更契合AI推理、边缘计算等主流应用场景，但生态成熟度与软件工具链尚不及GPU [21][22][39] - 两条路线并非简单替代关系，而是各有优劣，将并行发展 [11][23] - 全球算力产业重心正从唯硬件性能论，转向软件、模型、场景适配的全栈协同布局，以实现算力效能最大化 [12] - 中国厂商在非GPU赛道竞争力提升，话语权正在增强 [13] 国内头部芯片企业布局 - 北京AI核心产业规模已达近3500亿元，占全国近一半，其芯片代表企业昆仑芯、寒武纪、摩尔线程、清微智能的发展是产业缩影 [25] - 四家企业中，摩尔线程为GPU阵营，寒武纪、昆仑芯主攻ASIC路线，清微智能发力可重构计算路线 [29] - 可重构计算路线发展势头更猛，因其解决了GPU低效和ASIC固化的痛点，更契合AI产业向场景细分转型的趋势 [32] - 清微智能下一代芯片有望带来大幅度性能跃升，实现对国际主流前沿AI芯片的弯道超车 [33]

公司上市进程与融资 - 天数智芯已通过港交所上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人，港股即将迎来国产GPU第一股 [1] - 公司在2025年完成D轮和D+轮融资，分别募资超过14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [3] - 国产AI芯片公司正集体奔赴二级市场，摩尔线程和沐曦股份已登陆科创板，壁仞科技也已通过港交所聆讯，百度昆仑芯筹备港股上市，燧原科技则变更辅导机构持续推进科创板上市 [6] 产品线与技术规划 - 公司产品线主要由AI模型训练专用GPU和推理GPU组成，2025年上半年训练GPU营收占比58.5%，推理GPU占比26.8% [3] - 第一代训练GPU天垓系列于2021年推出，并在2023年、2024年完成两次迭代，第三代计划于2026年第一季度量产 [3] - 公司规划于2026年第二季度和2027年第一季度推出天垓系列的两代升级版本，并计划在2025年第四季度和2026年第一季度发布两款推理GPU智铠系列的新版本 [3] - 第三代天垓系列GPU声称支持大型AI模型前沿高精度算力需求，具备更大内存容量并采用PCIe 5.0等接口标准 [3] 销售业绩与市场地位 - 截至2025年上半年，公司已向超过290名客户交付超过5.2万片通用GPU产品 [4] - 2022年至2025年上半年，天垓系列训练GPU出货量分别为7700片、7000片、7000片和6200片，智铠系列推理GPU出货量分别为38片、5700片、9800片和9500片 [4] - 2025年上半年，天垓系列平均售价为3.04万元，智铠系列平均售价为9200元 [5] - 以收入计算，公司在2024年中国通用GPU市场份额为0.3%，排名第五，前四位推测为英伟达(91.9%)、AMD(4.5%)、海光信息(0.8%)、沐曦股份(0.5%) [5] 财务表现与盈利前景 - 2022年至2025年上半年，公司累计净亏损约为28.73亿元，经调整净亏损累计约为19.87亿元，同期营收合计约为13.42亿元 [5] - 公司预计2025年净亏损将大幅增加，主要由于股份薪酬开支增加及新产品研发投入消耗 [5] - 公司未给出实现盈利的时间预测，但强调自身具备实现盈利的能力，并指出AI芯片市场前期投入庞大、商业化周期长对盈利构成挑战 [5][6]

行业上市动态 - 国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯，即将登陆港交所 [1] - 沐曦股份和摩尔线程已在本月登陆科创板，上市首日股价分别大涨692.95%和425.46% [2] - 燧原科技在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券 [2] - 壁仞科技与天数智芯一样选择在港股上市，目前也已通过港交所聆讯 [3] - 百度集团拟分拆其AI芯片企业昆仑芯科技独立上市，该公司已于12月16日变更为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约1780% [3] - 芯片行业投资人表示，IPO名额有限，当前是难得的窗口期，AI芯片企业都在争取尽快上市 [4] 天数智芯公司概况 - 天数智芯将自身定位为国内通用GPU厂商，成立于2015年 [4] - 2021年，公司发布中国首款通用GPU产品“天垓100”，2022年推出面向AI推理的“智铠100”系列 [4] - 2022年全年，天垓100系列累计销售订单突破5亿元 [4] - 2023年和2024年上半年，公司分别实现销售收入3.07亿元和1.92亿元，合计4.99亿元 [4] - 2023年和2024年上半年，公司实现净利润分别为-5.65亿元和-2.520亿元，合计亏损8.15亿元 [4] - 公司计划在港股IPO募资3-4亿美元 [4] 融资与股权结构 - 天数智芯已完成多轮融资，投资者包括大钲资本、Princeville Capital、上海电气香港、邦盛资本、沄柏资本、粤民投资管、联通资本、金融街资本、厚朴投资、中关村科学城科技成长基金、上海国盛、熙诚致远、新兴资产、鼎祥资本、鼎礼资本、粤港澳产融、上海自贸区股权基金等 [4] - 2021年C轮融资由大钲资本和沄柏资本领投12亿元人民币（约1.67亿美元） [5] - 2022年新一轮融资由金融街资本和厚朴投资领投10亿元人民币 [5] - 海南大钲投资合伙企业（有限合伙）为天数智芯第一大股东，直接持股比例9.43% [5] - 南京优昫股权投资合伙企业（有限合伙）、上海曦识企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为第二和第三大股东，分别持股8.52%、7.13% [5] 同业公司估值 - 根据胡润研究院《2024全球独角兽榜》，沐曦估值为100亿元 [5] - 摩尔线程估值为255亿元 [5] - 燧原科技估值为160亿元 [5] - 壁仞科技估值约为155亿元 [5]

公司战略与业务布局 - 公司正通过“深耕智能汽车 + 拓展机器人赛道”的双轮驱动战略，叠加纵向收购补全产品矩阵，完成从单一车规级芯片供应商到全场景AI芯片平台型企业的关键跨越 [2] - 公司近期动作频频：2025年11月发布SesameX多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道；2025年12月公告拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子，补全低功耗端侧芯片短板 [2] - 公司宣布与元戎启行达成深度合作，通过资本与业务双重纽带建立紧密关系，并预计明年初市场格局会更加清晰 [2] 财务与增长预期 - 2025年，公司有望实现至少60%以上的收入增长 [2] - 公司销售额由芯片、解决方案、软件算法三部分构成，其中芯片和算法毛利率较高，是核心盈利来源 [13] - 未来毛利率提升将主要依赖芯片出货量增加和市场占有率提升，规模效应有望使毛利率稳步提升，收购亿智电子和机器人赛道规模化交付将加速这一进程 [13] 智能汽车核心业务 - 公司将智能汽车领域视为核心主赛道，围绕自动驾驶与跨域融合两大技术趋势构建产品体系 [3] - 核心客户涵盖吉利、比亚迪、一汽、东风等国内外主流车企，产品服务于国内车型并通过海外车型进入欧洲市场 [3] - 在自动驾驶赛道，公司形成了覆盖中级到高阶的产品梯队：华山系列A1000芯片已实现大规模量产；A2000芯片面向L3级自动驾驶和Robotaxi场景开始客户送样 [3] - 公司是国内少数能与高通、英伟达对标的开放平台型芯片企业，其开放平台模式更契合车企自研自动驾驶方案的行业趋势 [3] - 在跨域融合赛道，公司瞄准智能汽车中央计算架构，2023年发布的武当系列芯片已获得国内头部主机厂商等多家客户青睐，成功切入核心供应链 [4] - 公司产品线全面覆盖智能汽车短中长期发展需求，形成“智能驾驶 + 中央计算”的双技术主线 [5] 自动驾驶市场趋势与机遇 - 短期内L3级人机共驾模式仍是市场主流，同时Robotaxi市场正进入加速发展期，未来五年中国至少30个城市将各部署不少于5000辆Robotaxi [5] - 相较于L3级自动驾驶车辆，Robotaxi的单车价值量更高，且公司不仅提供芯片，更深度参与解决方案与平台合作，市场空间极为广阔 [5] - 随着Robotaxi快速落地，对芯片算力需求越来越大，而国内真正具备中高算力车规级芯片研发能力且有成功商业化经验的企业寥寥无几，公司的产品和技术是市场上为数不多的成熟选择 [5] - 公司还在规划下一代更高算力的芯片产品，并关注国产供应链的适配情况 [6] 机器人赛道拓展 - 基于技术逻辑的高度契合与供应链的天然重叠，公司将车规级芯片的技术积累延伸至机器人领域，是一场顺势而为的战略布局 [7] - 高阶自动驾驶与机器人领域均向大模型、具身智能方向发展，核心技术同源使得公司无需从头研发，仅需在软件层面新增ROS操作系统适配，研发投入可控且落地效率高 [7] - 2025年11月发布的SesameX多维具身智能计算平台是业内唯一符合车规安全的具身智能计算平台，也是首个针对机器人商业化部署的全栈计算平台，包含三款模组，最高算力可达近600TOPS [8] - SesameX平台已实现商业化突破，在星程智能物流车、深庭纪消费级四足机器人等产品中落地，并与均胜电子等企业达成战略合作 [8] - 未来五到十年机器人市场出货量预计至少是汽车（全球年销量约8000万至1亿辆）的十倍，增长空间巨大 [9] - 公司在机器人领域采取“卡位”与“布局”并重的策略：通过打造通用计算平台降低客户二次开发门槛，同时上下游联动构建生态，注重商业化落地 [9] 收购亿智电子的战略意义 - 2025年12月，公司公告拟以4亿元至5.5亿元收购珠海亿智电子，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司，预计于2026年第一季度完成 [11][12] - 此次收购精准填补了公司在低功耗端侧场景的产品缺口，亿智电子的低功耗、高性价比AI SoC芯片可与公司现有的中高算力车规级芯片形成互补，构建“高中低端全覆盖”的AI端侧芯片产品矩阵 [11] - 收购在技术层面能为机器人、便携设备等新兴领域提供量产经验支撑；在业务层面，双方在智能车载领域的技术积累可形成协同 [11] - 此次收购与机器人赛道布局形成良性闭环：亿智电子的低功耗芯片技术可优化SesameX平台在机器人便携场景的能效表现，而机器人赛道的技术积累又能反哺车规级芯片的感知与决策能力 [12] - 交易完成后，亿智电子将为公司带来新的营收增长点，进一步夯实其在AI芯片领域的市场地位 [12] 行业背景与公司定位 - 当智能汽车向高阶自动驾驶加速演进，当机器人从实验室走向商业化落地，AI芯片作为核心算力底座的价值愈发凸显 [2] - 公司的发展轨迹是本土AI芯片企业在核心技术领域自主突破的缩影，当前中国科技行业正迎来“投资科技、投资未来”的新浪潮 [13] - AI芯片作为数字经济的核心基础设施，市场需求持续旺盛 [13] - 公司的战略布局不仅有望实现自身的持续高速增长，更将推动国产AI芯片在智能汽车、机器人等关键领域的渗透率提升 [13]

文章核心观点 - 谷歌即将上市的TPU v7（Ironwood）芯片技术指标比肩英伟达B200，其上市将加剧AI芯片市场竞争，并有望提升谷歌自身AI芯片市占率 [1] - TPU v7的推出将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革，自上而下带动上游环节需求，并为AI模型研发与应用普及注入动力 [2] - 随着谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望迎来新的发展机遇，同时国产算力芯片在国产替代趋势下长期上行 [1] 谷歌TPU v7产品技术细节 - 芯片名称为“Ironwood”，单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs（FP8精度），配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达7.4TB/s，功耗约1000W [1] - 与前代产品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比达到每瓦29.3 TFLOPs，是前代产品的两倍 [1] - 服务器散热采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4颗TPU及VRM；集群规模上最大支持144个机架互联，即9216个TPU芯片集群 [1] TPU v7的应用场景与客户 - TPU v7聚焦AI推理场景，支持实时聊天机器人、智能客服、智能驾驶等低延迟需求，同时可扩展至大规模模型训练 [2] - Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型 [2] - Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU，2026年通过谷歌云租用算力 [2] - 谷歌自身将TPU v7用于Gemini等模型的训练与服务，其超大规模集群能力与低成本优势正成为AI企业降低推理成本的首选方案 [2] 对产业链的影响与机遇 - TPU v7的上市将自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求 [2] - 随着明年谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望带来新的发展机遇 [1] - 随着AI芯片竞争格局不断深化，国产算力芯片在国产替代趋势长期上行 [1] 行业竞争格局展望 - 未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率 [1][2] - 除芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争 [2]

公司上市进展与募资用途 - 公司已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 计划将募集资金投入智能计算解决方案的研发与商业化 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元人民币的在手订单 [1] 产品组合与商业化进程 - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心 已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 预计将为2025年全年收入作出贡献 [1] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 截至2025年12月15日 已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [1][3] - 公司战略性拓展了AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [3] 财务表现与研发投入 - 公司收入规模从2022年的人民币49.9万元快速增至2024年的人民币3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年 公司收入约为5890万元人民币 同比增长近50% [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元人民币 [2] - 若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元人民币 呈收窄态势 [2] - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元人民币 报告期内累计研发开支达33.02亿元人民币 [2] 研发团队与技术实力 - 公司核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔 [3] - 截至2025年6月30日 公司研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [3] - 目前国产GPU仍处于商业化早期阶段 随着中国智能计算芯片产业需求的爆发式增长以及政府对产业发展的高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]

交易概述 - 东微半导拟以每股85.2378元人民币的价格收购苏州登临科技11.73万股股份，交易金额为1000万元人民币 [1] - 东微半导实际控制人之一龚轶拟以相同价格收购3.52万股，交易金额为300万元人民币 [1] - 股东中新苏州工业园区创业投资有限公司拟以相同价格收购58.66万股，交易金额为5000万元人民币 [1] - 交易完成后，东微半导将持有苏州登临0.2175%的股份，龚轶和中新创投将分别持有0.0652%和4.3998%的股份 [1] 标的公司（苏州登临科技）概况 - 苏州登临科技是国内首个实现规模化商业落地的GPU企业 [1] - 公司专注于全国产高性能、高性价比的AI芯片研发与技术创新 [1] - 致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的前沿芯片产品 [1] - 公司成立于2017年底 [2] - 总部位于苏州，在上海、北京、成都、杭州设有全资子公司，在西安、深圳设有研发中心 [2] 产品与技术 - 公司AI芯片产品“高凛”已规模化运用于边缘和云计算的各个应用场景 [1] - 产品已在互联网和智慧城市等多个行业的领军企业实现量产导入 [1] - 公司成功填补了国内高性能GPGPU领域技术、产品及商业方面的空白 [1] - 公司专注于高性能、通用计算平台的芯片研发，致力于打造平台化基础系统软件 [2] 团队背景 - 核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、阿里等全球知名芯片设计公司 [2] - 核心团队人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化经验 [2] - 产品运营团队来自苹果、思科、飞利浦等国际企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理 [2]

公司上市进展与募资用途 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 离成为港股GPU第一股更近一步 [1] - 此次IPO募集资金拟用于智能计算解决方案的研发及商业化 [1] 产品组合与商业化进程 - 公司以自主研发的壁砺™系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110两款芯片 [1] - 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 预计2026年商业化上市 [1] - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元人民币的在手订单 [1] 财务表现与研发投入 - 收入从2022年的49.9万元人民币快速增长至2024年的3.37亿元人民币 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年收入约为5890万元人民币 同比增长近50% [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元人民币 [2] - 剔除赎回负债账面值变动等非现金及非经常性项目影响 2023年及2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元人民币 呈收窄态势 [2] - 2022年至2024年以及2025年上半年 研发开支分别为10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元人民币 报告期内累计研发开支达33.02亿元人民币 [2] 研发团队与客户拓展 - 研发团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 [3] - 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元人民币激增至2029年的13367.92亿元人民币 [3] - 2025年至2029年期间 中国AI芯片市场年均复合增长率预计为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于智能计算芯片产业需求爆发式增长及政府高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]

公司上市与募资计划 - 壁仞科技已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 募集资金将用于智能计算解决方案的研发与商业化 [1] 产品与技术进展 - 公司以自主研发的壁砺系列GPU为核心 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] - 公司计划推出基于第二代架构的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 财务表现与订单 - 公司于2023年开始实现商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增至2024年的3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年 公司收入约为5890万元 同比增长近50% [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为14.74亿元、17.44亿元以及15.38亿元 [2] - 若剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与团队 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达33.02亿元 [2] - 截至2025年6月30日 公司研发人员达657名 占员工总数的83% 其中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 核心技术团队由首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔 [3] 客户与市场拓展 - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中有五家亦于财富世界500强上榜 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 到2029年 中国的AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至13367.92亿元 2025年至2029年期间年均复合增长率为53.7% [3]

公司上市进展与募资用途 - 公司已通过港交所上市聆讯 拟成为港股GPU第一股 计划将IPO募集资金投入智能计算解决方案的研发与商业化 [1] - 公司核心产品为自主研发的壁砺™系列GPU 已成功开发并量产BR106及BR110芯片 性能更高的BR166芯片部分型号已于2025年12月开始量产 [1] 财务表现与订单情况 - 公司于2023年开始商业化并产生收入 收入从2022年的人民币49.9万元快速增长至2024年的人民币3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 2025年上半年公司收入约为人民币5890万元 同比增长近50% 预计2025年下半年量产上市的BR166芯片将为全年收入作出贡献 [1] - 截至2025年12月15日 公司手握总价值约为人民币12.41亿元的在手订单 [1] - 2022年至2024年 公司亏损金额分别为人民币14.74亿元 17.44亿元以及15.38亿元 主要受非现金性质的赎回负债账面值变动影响 [2] - 剔除赎回负债账面值变动及其他非现金及非经常性项目影响 公司2023年至2024年经调整净亏损分别为人民币10.5亿元及7.7亿元 呈收窄态势 [2] 研发投入与产品管线 - 2022年至2024年以及2025年上半年 公司研发开支分别为人民币10.18亿元 8.86亿元 8.27亿元及5.72亿元 报告期内累计研发开支达人民币33.02亿元 [2] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 团队构成与客户拓展 - 公司核心技术团队由首席技术官洪洲及首席运营官张凌岚领衔 截至2025年6月30日 研发人员达657名 占员工总数的83% [3] - 研发人员中78%拥有知名大学硕士以上学历 超过210名研发人员具备逾10年行业经验 [3] - 截至2025年12月15日 公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案 其中五家亦为财富世界500强企业 [3] - 公司已战略性拓展AI数据中心 电信 AI解决方案 能源及公用事业 金融科技及互联网等关键行业 [3] 行业市场前景 - 根据弗若斯特沙利文预测 中国的AI芯片市场规模将从2024年的人民币1425.37亿元激增至2029年的人民币13367.92亿元 2025年至2029年年均复合增长率为53.7% [3] - 国产GPU目前仍处于商业化早期阶段 但受益于中国智能计算芯片产业需求的爆发式增长及政府的高度支持 公司未来成长潜力巨大 [3]