核心观点 - 报告覆盖化工、地产建筑、电子、商贸零售等多个行业，对四家重点公司维持“买入”评级 [5][6][7][8] - 硅宝科技业绩符合预期，硅碳负极项目转固有望贡献增量，原材料成本低位利好盈利修复 [5][10][11] - 保利发展短期业绩承压，但销售排名居首且土储结构优化，一线城市拿地占比超五成，融资成本优势显著 [6][13][16][17] - 通富微电受益于AI浪潮及与AMD的深度合作，先进封装业务有望价值重估，业绩创历史新高 [7][19][20] - 润本股份驱蚊业务受疫情拉动高增长，产品结构优化，看好双11大促表现，尽管销售费用增加影响短期净利率 [8][25][26][27] 指数与行业表现 - 沪深300及创业板指数近一年走势呈现波动 [3] - 昨日（报告发布前一日）涨跌幅前五行业中，石油石化(+1.584%)、银行(+0.971%)领涨，有色金属(-1.359%)、电力设备(-1.293%)领跌 [4] 硅宝科技 (300019.SZ) 分析 - 2025年前三季度营收26.51亿元，同比+24.3%；归母净利润2.29亿元，同比+44.6% [10] - 2025年第三季度营收9.44亿元，同比-3.1%；归母净利润0.75亿元，同比+32.2% [10] - “5万吨/年锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂项目”已完工转入固定资产 [5][10][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.43亿元、4.35亿元、5.04亿元，对应EPS为0.87元、1.11元、1.28元/股 [5][10] - 当前股价对应PE为23.6倍、18.6倍、16.1倍 [5][10] - 原材料有机硅DMC价格处于低位，2025Q3均价11,380元/吨，同比-16.4%，有望助力盈利能力修复 [11] - 2025年前三季度销售毛利率21.53%，同比+0.9个百分点；净利率8.64%，同比+1.09个百分点 [11] 保利发展 (600048.SH) 分析 - 2025年前三季度营业收入1737.2亿元，同比-4.95%；归母净利润19.3亿元，同比-75.31% [13][14] - 毛利率13.4%，同比-2.5个百分点；净利率3.8%，同比-2.9个百分点 [14][15] - 业绩下滑主因结转规模和毛利率同比下降，以及合联营企业投资收益显著下滑（由2024年同期15.2亿元降至-2.1亿元） [13][15] - 2025年前三季度签约金额2017.3亿元，同比-16.5%，销售排名稳居行业第一 [13][16] - 新增拿地建面290万方，总土地款603亿元，同比+45%，拿地均位于核心38城，其中北上广三城拿地金额占比51% [6][13][16] - 货币资金余额1226.5亿元，资产负债率73.3%，较年初下降1.1个百分点 [17] - 融资成本优势明显，最新3年期中票融资成本仅2.00%，截至2025上半年末综合成本降至2.89% [6][17] - 下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为42.6亿元、52.4亿元、64.1亿元（原值56.8亿元、65.6亿元、75.1亿元） [6][13] 通富微电 (002156.SZ) 分析 - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比+19.8%；归母净利润3.11亿元，同比+38.6%，创历史同期单季度新高 [7][19] - 通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元 [7][19] - 与AMD深度合作，承接其超过八成订单，涉及高端处理器、显卡、服务器芯片等 [20] - 公司在手机芯片、射频、汽车电子、存储等多领域封测业务取得突破 [7][19] - 预计2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元；归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元 [7][19] - 当前股价对应PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍 [7][19] - AI算力发展及国产替代趋势下，公司先进封装技术（如Chiplet）有望深度受益 [19][21] 润本股份 (603193.SH) 分析 - 2025年前三季度营收12.38亿元，同比+19.3%；归母净利润2.66亿元，同比+2.0% [8][25] - 2025年第三季度营收3.42亿元，同比+16.7%；归母净利润0.79亿元，同比-2.9% [8][25] - 分品类看，2025Q3驱蚊业务营收1.32亿元，同比+48.5%，主要受基孔肯雅热疫情拉动需求 [26] - 2025Q3驱蚊类产品平均售价同比+12.0%，产品结构优化 [26] - 2025Q3毛利率59.0%，同比+1.4个百分点；净利率22.9%，同比-4.6个百分点，主要因销售费用率同比+5.5个百分点至29.1% [26] - 维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为3.32亿元、4.24亿元、5.34亿元，对应EPS为0.82元、1.05元、1.32元 [25] - 当前股价对应PE为32.8倍、25.7倍、20.4倍 [25] - 产品表现亮眼，儿童天然淡彩润唇膏、蛋黄油特护精华霜位列抖音爆款榜前列 [27]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

论坛核心观点 - AI大模型爆发式增长与全球供应链重构正驱动电子电路与半导体产业迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点[1] - 计算核心数量十年间激增30倍，但内存带宽增速不足五分之一，存储瓶颈成为制约产业发展的核心命题[1] - 论坛聚焦存储技术突围、材料创新、AI+PCB智造、先进封装与EDA协同、产业链协同五大核心议题，旨在破解产业发展密码[1][10] 存储技术突围 - 聚焦传统存储升级，解析1γ纳米DRAM量产技术难点与3D NAND堆叠突破300层的关键工艺，探讨制程微缩与成本控制的平衡策略[5] - 深入RRAM阻变存储、STT-MRAM自旋存储的性能优化与可靠性提升方案，研判非易失性存储在消费电子、工业控制领域的替代节奏[5] - 重点研讨存储与RV实时虚拟化技术的协同架构设计，探索边缘计算场景下低延迟、高可靠的存储解决方案[5] 材料创新破局 - 解读AMB覆铜陶瓷载板的材料配方优化方向与性能提升路径，分析全球市场竞争格局下的技术壁垒构建策略[5] - 聚焦碳化硅SiC、氮化镓GaN衬底制备的晶体质量控制与成本优化技术，研讨车规级、能源级应用场景下的材料可靠性标准[5] - 针对AI服务器高功耗、高密度需求，研讨超低损耗基板材料的研发方向与性能指标，探索材料创新与PCB高密度互联设计的适配方案[5] AI+PCB智造升级 - 探讨AI技术在PCB设计、生产、检测全环节的应用框架，分析机器视觉、数据分析技术对缺陷识别精度与生产效率的提升潜力[5] - 解析基于AI的PCB关键工艺参数动态调整原理，研究大数据训练模型在不同基板类型、生产批次中的自适应能力[5] - 探讨小批量、多品类订单场景下的AI排产系统设计逻辑，分析智能调度、模块化生产对柔性制造的支撑作用[5] 先进封装与EDA协同 - 阐释系统级封装SiP与Chiplet技术融合的STCO架构原理，解析EDA工具在多芯片异构集成中信号完整性、电源完整性的优化方法[11] - 解读从封装设计规划、多物理场仿真验证到量产工艺适配的全流程解决方案，破解先进封装中的热管理、互联密度瓶颈[11] - 结合HBM高带宽内存与2.5D/3D封装的集成技术逻辑，说明EDA赋能下封装创新对AI芯片带宽、能效比的提升机制[11] 产业链协同新范式 - 探讨设备服务+材料制造、封装技术+系统应用等跨界整合模式的可行性，分析跨国技术合作、资源互补在突破技术壁垒中的作用[11] - 研究高校、科研机构与企业共建研发平台的运营逻辑，探索从实验室技术到量产应用的转化路径[11] - 解读地方半导体专项基金、先进封装扶持政策的落地效应，共商政策引导+资本支持+技术攻关的产业协同体系[11] 论坛议程聚焦 - 海外云计算与AI应用的国产化情怀议题由香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬主讲[12] - AI驱动的智造革新议题由赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳解析从数据智能到决策智能的升级路径[12] - AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径由硅芯科技产品市场总监赵瑜斌进行技术解读[12]

展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月17日在深圳会展中心落幕，展期3天累计接待量达11.23万人次 [1] - 参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] - 共有来自全球20多个国家和地区的超600家国内外展商参展，汇聚全球半导体与集成电路TOP30企业 [1] - 2026年湾芯展展位已几乎定满，届时将有更多重磅企业参展 [1] 展区设置与展示重点 - 展区面积达6万平方米，突破传统划分模式，采用“核心领域+特色赛道”的差异化布局 [2] - 设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区，集中展示产业链中游制造与上游材料设备的最新成果 [2] - 同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦产业热门赛道 [2] 关键技术与产品突破 - 新凯来公司展出工艺装备、量检测装备两大系列16款产品，其展位成为人流量最大的展位 [2] - 新凯来子公司发布全球首个超高速智能、中国首款90GHz超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，打破高端测试仪器出口管制限制 [3] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器、深圳微合科技的5G物联网芯片等首发亮相，打破国外垄断 [3] 行业论坛与市场前景 - 展会期间举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场专业论坛，国内外上千位行业领军人物参与研讨 [4] - 2024年全球半导体市场规模达6306亿美元，同比增长19.7%，业界预计市场规模将在2030年达到万亿美元级别 [4] - 粤港澳大湾区正成为中国半导体与集成电路产业的核心增长极之一 [4] 区域产业布局与发展 - 国内集成电路行业初步形成以长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑的发展格局 [4] - 粤港澳大湾区内部形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展的全产业链条布局，拥有华为、比亚迪等龙头企业以及超万家产业链公司 [5] - 深圳龙岗区截至2025年上半年半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [5]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日至17日在深圳会展中心举行，吸引了众多国内外观众和投资者 [1] - 展会首日预计有超过30个买家参观团前来观展 [2] - 本届展会展览面积超过6万平方米，来自全球20多个国家的超600家企业及机构参展 [3] 参展商与展品 - 国际参展商包括阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子等全球TOP30企业 [3] - 国内龙头企业包括北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等 [3] - 展会设置晶圆制造、先进封装等四大核心展区，以及AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [6] - 国产半导体设备厂商新凯来旗下万里眼公司首发90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能提升500%，直接位居全球第二水平 [3][7] 行业技术进展与竞争格局 - 半导体行业产品或技术的研发周期较长，一款产品从打磨到成熟需要5到6年时间 [6] - 国内半导体设备厂商与国外设备的差距在不断缩小，例如拓荆科技在产品性能上已与美国应用材料公司很接近，下一步发展方向是在产能和性能上实现超越 [6] - 带宽大于1GHz的示波器属于高速行列，万里眼聚焦高端市场，与国内很多公司不存在直接竞争关系 [7] - 90GHz超高速实时示波器突破了西方国家的管制限制 [7] - 在离子注入等集成电路制造产业链领域，不少产品已有国产替代，但离子注入机是相对较难的技术突破点，与国际产品相比仍有进步空间 [8] 市场关注与投资热点 - 新凯来展位吸引了众多参观者与投资人，市场对其关注度高，该公司年初曾推出6大类31款半导体设备 [7] - 有投资人表示已关注新凯来一年半，国内高科技产业看好半导体和人工智能领域 [8] - 华海清科等公司处于集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、离子注入等核心装备，深度挖掘产业新机遇 [8]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

公司2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度单季营收创历史新高，达12.84亿元，环比大幅增长119.74%，同比大幅增长78.77% [2] - 一站式芯片定制业务大幅增长，其中芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12% [2] - 盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均实现大幅收窄，但公司仍处于亏损状态 [2][5] 公司订单情况 - 2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [3] - 截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高，且在手订单已连续八个季度保持高位 [3][5] - 第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.8%，其中AI算力相关订单占比约65% [3] 业务结构及毛利率分析 - 公司业务分为特许权使用费、知识产权授权使用费、芯片设计业务和量产业务四大板块 [6] - 2024年特许权使用费和知识产权授权使用费毛利率最高，分别为100%和89.71%，而芯片设计业务和量产业务的毛利率较低，分别为12.87%和19.3% [6] - 2025年第三季度，芯片设计业务和量产业务均实现大幅增长，但知识产权授权使用费收入表现一般，环比增长14.14%，同比基本持平 [7] 行业背景与市场需求 - AI算力需求是驱动公司订单和业绩增长的重要引擎，特别是在数据处理、计算机及周边、汽车电子领域 [3][4] - 全球半导体市场规模预计从2024年约5800亿美元增长到2030年1.2万亿美元，其中AI类半导体市场规模将从2024年1610亿美元增长到2030年8392亿美元，占据总体市场超过70%的份额 [4] - AIGC模型的广泛应用推动了对更先进制程工艺、Chiplet架构和专用AI芯片的研发需求 [4] 公司战略与行业特点 - 公司五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和新兴市场 [4] - 芯片行业是高投入、慢产出、周期性强的行业，2024年公司研发投入总额占营业收入的比例达到53.72% [6] - 公司的竞争优势集中在芯片产业前端的设计与授权环节，与国外的差距相对较小，更容易通过持续投入见效 [7] 资本市场表现 - 在AI算力需求和芯片国产化浪潮推动下，公司股价年内涨幅达254.78% [7]

展会基本信息 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 展会展览面积达60,000平方米，汇聚国内外600余家半导体优质企业，预计吸引超过60,000名专业观众 [1] - 展会地点位于1号馆、2号馆和9号馆 [3] 展会主题与布局 - 展会设置四大主题展区：晶圆制造展区、化合物半导体展区、IC设计展区、先进封装展区 [19] - 设立三大生态专区：RISC-V生态专区、Chiplet与先进封装生态专区、AI芯片和边缘计算生态专区 [19] - 活动包括三大高端研讨会、开幕式暨半导体产业发展峰会、30余场技术论坛、新品发布会以及湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖盛典 [19][21] 同期会议与论坛 - 会议日程从10月14日持续至17日，涵盖超过30场技术论坛和专题研讨会 [31][33] - 重点收费论坛包括第九届国际先进光刻技术研讨会、芯片大会、Chiplet设计与异构集成技术论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛等 [31][33][36] - 专题论坛覆盖半导体设备技术、化合物半导体、AI芯片、RISC-V生态、EDA/IP设计、先进封装、投融资战略等前沿领域 [31][33] 观众服务与参与方式 - 提供免费公交/地铁乘车券福利，观众可凭参观证在咨询处领取，数量有限 [5][6] - 设有行李寄存服务点位于1号馆1Q32 [8] - 观众需通过扫码注册完成预登记，凭"我的胸卡"在自助打印处打印证件，并通过自助或人工换证点完成换证流程 [10][12] - 展会为专业性活动，谢绝18周岁以下人士入场 [12]

博览会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳会展中心举行 [1] - 本届展会目标为更高规格、更广辐射、更深融合、更优服务，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家 [1][5] - 相较于去年首届4万平方米展览面积和400家参展企业，规模显著扩大 [5] 展会核心特点 - 展会重点突出更加市场化、前沿化、国际化和品牌化四个特点 [5] - 前沿化方面设置三大特色展区：AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态 [6] - 国际化方面吸引全球20多个国家超600家龙头骨干企业及知名院校机构参展，并举办国际供需对接会 [6] - 品牌化方面着力打造中国半导体自主品牌第一展，北方华创、新凯来、华润微电子等国内头部企业悉数参展 [6] 深圳半导体产业规模 - 2024年深圳半导体产业规模达2564亿元，同比增长26.8% [1][8] - 2025年上半年产业规模达1424亿元，继续保持16.9%的快速增长 [1][8] - 产业实现了从零起步到全链条突破的跨越式发展 [7] 政策与资金支持 - 深圳将半导体与集成电路纳入“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业进行发展 [7] - 2024年7月出台专项措施，提出10条具体支持举措推进产业重点突破和整体提升 [7] - 设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作，重点投向产业链关键领域和薄弱环节 [7]

公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域，公司持续优化核心架构以解决行业痛点，并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域，并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]