展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月17日在深圳会展中心落幕，展期3天累计接待量达11.23万人次 [1] - 参展企业集中发布年度新品约2500件 [1] - 共有来自全球20多个国家和地区的超600家国内外展商参展，汇聚全球半导体与集成电路TOP30企业 [1] - 2026年湾芯展展位已几乎定满，届时将有更多重磅企业参展 [1] 展区设置与展示重点 - 展区面积达6万平方米，突破传统划分模式，采用“核心领域+特色赛道”的差异化布局 [2] - 设置芯片设计、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心展区，集中展示产业链中游制造与上游材料设备的最新成果 [2] - 同步打造AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，聚焦产业热门赛道 [2] 关键技术与产品突破 - 新凯来公司展出工艺装备、量检测装备两大系列16款产品，其展位成为人流量最大的展位 [2] - 新凯来子公司发布全球首个超高速智能、中国首款90GHz超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，打破高端测试仪器出口管制限制 [3] - 杭州中欣晶圆的半导体硅晶圆、安徽博芯微的加热型双通道Showerhead喷淋头、阿里达摩院玄铁系列RISC-V处理器、深圳微合科技的5G物联网芯片等首发亮相，打破国外垄断 [3] 行业论坛与市场前景 - 展会期间举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场专业论坛，国内外上千位行业领军人物参与研讨 [4] - 2024年全球半导体市场规模达6306亿美元，同比增长19.7%，业界预计市场规模将在2030年达到万亿美元级别 [4] - 粤港澳大湾区正成为中国半导体与集成电路产业的核心增长极之一 [4] 区域产业布局与发展 - 国内集成电路行业初步形成以长三角为综合枢纽、大湾区为市场先锋、京津冀为基础支撑的发展格局 [4] - 粤港澳大湾区内部形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展的全产业链条布局，拥有华为、比亚迪等龙头企业以及超万家产业链公司 [5] - 深圳龙岗区截至2025年上半年半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节 [5]

展会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日至17日在深圳会展中心举行，吸引了众多国内外观众和投资者 [1] - 展会首日预计有超过30个买家参观团前来观展 [2] - 本届展会展览面积超过6万平方米，来自全球20多个国家的超600家企业及机构参展 [3] 参展商与展品 - 国际参展商包括阿斯麦、应用材料、泛林、科磊、东京电子等全球TOP30企业 [3] - 国内龙头企业包括北方华创、上海华力微电子、上海微电子、拓荆科技等 [3] - 展会设置晶圆制造、先进封装等四大核心展区，以及AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [6] - 国产半导体设备厂商新凯来旗下万里眼公司首发90GHz超高速实时示波器，将国产示波器性能提升500%，直接位居全球第二水平 [3][7] 行业技术进展与竞争格局 - 半导体行业产品或技术的研发周期较长，一款产品从打磨到成熟需要5到6年时间 [6] - 国内半导体设备厂商与国外设备的差距在不断缩小，例如拓荆科技在产品性能上已与美国应用材料公司很接近，下一步发展方向是在产能和性能上实现超越 [6] - 带宽大于1GHz的示波器属于高速行列，万里眼聚焦高端市场，与国内很多公司不存在直接竞争关系 [7] - 90GHz超高速实时示波器突破了西方国家的管制限制 [7] - 在离子注入等集成电路制造产业链领域，不少产品已有国产替代，但离子注入机是相对较难的技术突破点，与国际产品相比仍有进步空间 [8] 市场关注与投资热点 - 新凯来展位吸引了众多参观者与投资人，市场对其关注度高，该公司年初曾推出6大类31款半导体设备 [7] - 有投资人表示已关注新凯来一年半，国内高科技产业看好半导体和人工智能领域 [8] - 华海清科等公司处于集成电路制造上游关键产业链，聚焦CMP、减薄、离子注入等核心装备，深度挖掘产业新机遇 [8]

新莱福重大资产重组 - 公司拟以10.54亿元交易对价收购金南磁材100%股权，其中90%以股份支付（9.49亿元），10%以现金支付（1.05亿元）[1] - 交易完成后，公司将与金南磁材在微纳粉体材料制备、功能复合材料加工及微特电机关键技术方面形成产业协同[1] - 收购旨在形成永磁材料“民用+工业双轮驱动”的竞争优势，并利用自研超细软磁粉体与金南磁材技术结合，拓展高频应用市场[1] 新莱福业务与技术协同 - 公司自研的超细软磁粉体主要面向1MHz以上高工作频率应用场景，其制备的磁芯性能与同类高端产品接近[2] - 该技术结合有望加速粉体产业化，拓展产品在新能源车电控、5G基站、AI服务器及超算等高频领域的应用，实现软磁产品线全频谱覆盖[2] - 公司上半年营业收入为4.51亿元，同比增长8.27%，归母净利润为0.67亿元，同比下降8.94%[2] 深圳无人驾驶政策动态 - 深圳市交通运输局发布征求意见稿，支持开展车内全无人道路测试与示范应用，并建立异地测试结果互认机制以简化申请流程[3] - 政策放宽了路测申请门槛，无人载人测试车辆由5辆增至10辆，无人载货测试车辆最多不超过20辆[3] - 调整了交通事故责任规定，要求测试期间未发生交通违法行为及车辆方承担主责及以上责任的交通事故[3] 无人驾驶行业进展与展望 - 行业测试场景持续扩展，例如小马智行在上海落地全无人驾驶出租车，深圳开通首条繁华中心城区L4级无人驾驶线路[4] - 国海证券研报认为，2025-2027年将形成“标准制定—过渡实施—全面生效”三阶段路径，L3级自动驾驶准入节点有望在2026年后到来[4] - A股无人驾驶概念股超过100只，今年以来平均上涨29.28%，其中6只股价翻倍，芯原股份涨幅达254.78%[5][6] 产业链公司动态 - 芯原股份为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并积极研发Chiplet解决方案平台[6] - 49只无人驾驶概念股获外资机构调研，其中广汽集团、沪电股份、德赛西威调研家数居前，分别为100家、79家、56家[6] - 广汽集团推进“智行 2027”行动计划，深化AI大模型应用，并积极与华为合作，在多款产品中搭载华为智能驾驶与座舱解决方案[6]

新莱福重大资产重组 - 公司拟以10.54亿元交易对价购买金南磁材100%股权，构成重大资产重组，其中90%对价（9.49亿元）以股份支付，10%对价（1.05亿元）以现金支付 [1] - 交易完成后，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [1] 新莱福业务协同与财务表现 - 收购金南磁材后，公司在微纳粉体材料制备、功能复合材料加工等领域与金南磁材的微特电机核心技术形成互补，实现“民用+工业双轮驱动”的竞争优势 [3] - 公司自研的超细软磁粉体面向1MHz以上高频应用场景，其制备的磁芯性能与同类高端产品接近，结合金南磁材技术可加速产业化，拓展新能源车电控、5G基站、AI服务器等市场 [4] - 公司上半年实现营业收入4.51亿元，同比增长8.27%，归母净利润0.67亿元，同比下降8.94% [4] 无人驾驶政策与市场动态 - 深圳市交通运输局发布征求意见稿，支持开展车内全无人道路测试与示范应用，并建立异地测试结果互认机制，简化申请流程 [5] - 征求意见稿放宽路测门槛，首次申请无人载人测试车辆由5辆增至10辆，无人载货测试车辆最多不超过20辆，并调整了交通事故责任认定要求 [5] - 近期无人驾驶测试场景持续扩展，小马智行在上海落地全无人驾驶出租车，深圳开通首条繁华中心城区L4级无人驾驶线路B888线 [6] - 国海证券研报认为，2025-2027年将形成清晰的自动驾驶标准制定与实施路径，L3级自动驾驶正式准入节点有望在2026年后到来 [6] 无人驾驶概念股市场表现 - A股超过100只无人驾驶概念股今年以来平均上涨29.28%，其中6只股价翻倍，芯原股份涨幅达254.78% [7] - 49只概念股获外资机构调研，14股调研家数在20家及以上，广汽集团、沪电股份、德赛西威居前，分别被100家、79家、56家机构调研 [7] - 广汽集团表示将推进“智行2027”行动计划，深化AI大模型应用，并积极与华为合作，多款产品已搭载华为智能驾驶软件及智能座舱解决方案 [7] - 部分概念股市场数据：沪电股份总市值1399.89亿元，市盈率44.74倍；德赛西威总市值776.21亿元，市盈率32.49倍；芯原股份总市值977.88亿元 [8]

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

公司2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度单季营收创历史新高，达12.84亿元，环比大幅增长119.74%，同比大幅增长78.77% [2] - 一站式芯片定制业务大幅增长，其中芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12% [2] - 盈利能力大幅提升，亏损同比和环比均实现大幅收窄，但公司仍处于亏损状态 [2][5] 公司订单情况 - 2025年前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [3] - 截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高，且在手订单已连续八个季度保持高位 [3][5] - 第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.8%，其中AI算力相关订单占比约65% [3] 业务结构及毛利率分析 - 公司业务分为特许权使用费、知识产权授权使用费、芯片设计业务和量产业务四大板块 [6] - 2024年特许权使用费和知识产权授权使用费毛利率最高，分别为100%和89.71%，而芯片设计业务和量产业务的毛利率较低，分别为12.87%和19.3% [6] - 2025年第三季度，芯片设计业务和量产业务均实现大幅增长，但知识产权授权使用费收入表现一般，环比增长14.14%，同比基本持平 [7] 行业背景与市场需求 - AI算力需求是驱动公司订单和业绩增长的重要引擎，特别是在数据处理、计算机及周边、汽车电子领域 [3][4] - 全球半导体市场规模预计从2024年约5800亿美元增长到2030年1.2万亿美元，其中AI类半导体市场规模将从2024年1610亿美元增长到2030年8392亿美元，占据总体市场超过70%的份额 [4] - AIGC模型的广泛应用推动了对更先进制程工艺、Chiplet架构和专用AI芯片的研发需求 [4] 公司战略与行业特点 - 公司五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，并持续开拓增量市场和新兴市场 [4] - 芯片行业是高投入、慢产出、周期性强的行业，2024年公司研发投入总额占营业收入的比例达到53.72% [6] - 公司的竞争优势集中在芯片产业前端的设计与授权环节，与国外的差距相对较小，更容易通过持续投入见效 [7] 资本市场表现 - 在AI算力需求和芯片国产化浪潮推动下，公司股价年内涨幅达254.78% [7]

展会基本信息 - 第二届湾区半导体产业生态博览会（湾芯展2025）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 展会展览面积达60,000平方米，汇聚国内外600余家半导体优质企业，预计吸引超过60,000名专业观众 [1] - 展会地点位于1号馆、2号馆和9号馆 [3] 展会主题与布局 - 展会设置四大主题展区：晶圆制造展区、化合物半导体展区、IC设计展区、先进封装展区 [19] - 设立三大生态专区：RISC-V生态专区、Chiplet与先进封装生态专区、AI芯片和边缘计算生态专区 [19] - 活动包括三大高端研讨会、开幕式暨半导体产业发展峰会、30余场技术论坛、新品发布会以及湾区半导体之夜暨湾芯奖颁奖盛典 [19][21] 同期会议与论坛 - 会议日程从10月14日持续至17日，涵盖超过30场技术论坛和专题研讨会 [31][33] - 重点收费论坛包括第九届国际先进光刻技术研讨会、芯片大会、Chiplet设计与异构集成技术论坛、国际半导体材料与晶圆工艺论坛等 [31][33][36] - 专题论坛覆盖半导体设备技术、化合物半导体、AI芯片、RISC-V生态、EDA/IP设计、先进封装、投融资战略等前沿领域 [31][33] 观众服务与参与方式 - 提供免费公交/地铁乘车券福利，观众可凭参观证在咨询处领取，数量有限 [5][6] - 设有行李寄存服务点位于1号馆1Q32 [8] - 观众需通过扫码注册完成预登记，凭"我的胸卡"在自助打印处打印证件，并通过自助或人工换证点完成换证流程 [10][12] - 展会为专业性活动，谢绝18周岁以下人士入场 [12]

博览会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳会展中心举行 [1] - 本届展会目标为更高规格、更广辐射、更深融合、更优服务，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家 [1][5] - 相较于去年首届4万平方米展览面积和400家参展企业，规模显著扩大 [5] 展会核心特点 - 展会重点突出更加市场化、前沿化、国际化和品牌化四个特点 [5] - 前沿化方面设置三大特色展区：AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态 [6] - 国际化方面吸引全球20多个国家超600家龙头骨干企业及知名院校机构参展，并举办国际供需对接会 [6] - 品牌化方面着力打造中国半导体自主品牌第一展，北方华创、新凯来、华润微电子等国内头部企业悉数参展 [6] 深圳半导体产业规模 - 2024年深圳半导体产业规模达2564亿元，同比增长26.8% [1][8] - 2025年上半年产业规模达1424亿元，继续保持16.9%的快速增长 [1][8] - 产业实现了从零起步到全链条突破的跨越式发展 [7] 政策与资金支持 - 深圳将半导体与集成电路纳入“20+8”战略性新兴产业集群和未来产业进行发展 [7] - 2024年7月出台专项措施，提出10条具体支持举措推进产业重点突破和整体提升 [7] - 设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作，重点投向产业链关键领域和薄弱环节 [7]

公司业务与产品 - 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备及Mini LED返修设备的研发、设计、生产、销售和服务 [2] - 公司是一家半导体微组装设备专业制造商 [2] - 在半导体先进封装贴片设备领域，公司持续优化核心架构以解决行业痛点，并已推出3μm高精度贴片类设备 [2] - 相关设备可应用于Chiplet专用设备领域，并实现国产替代 [2] 市场与应用领域 - 公司部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域 [2] - 相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系 [2]

论坛背景与意义 - 全球AI加速演进，算力需求指数级攀升，正在重塑半导体产业格局，同时摩尔定律趋缓，国际巨头纷纷押注Chiplet、CPO、3D-IC等先进封装路线 [1] - 论坛由珠海硅芯科技与机械工业出版社联合发起，主题为“引领AI算力‘芯’时代——开创半导体产业新纪元”，于北京成功举办 [1] - 论坛首次将CPO、RISC-V、EDA/IP、存算一体等高耦合、跨领域的议题整合，打破了“各说各话”的局面，标志着产业对“系统级协同”认知的提升 [3] - 产业与知识平台的结合，使论坛具备了知识体系化与行业话语权的双重价值，释放出国内企业开始主动推动本土标准与数据共享构建的信号 [3][4] 论坛核心观点与专家报告 - 论坛嘉宾阵容强大，从“材料-装备-器件-终端”的全链条视角，系统剖析了硅光芯片、Chiplet和异构集成等先进技术路径 [6][7] - CPO技术正依托2.5D/3D先进封装，将交换芯片与光学引擎协同集成于同一基板，以突破传统电-光互连瓶颈，并逐步取代传统方案 [8] - 国内光电互联产业链已初步成型，联合微电子已建成配置较为完善的8英寸光电融合特色工艺平台，为CPO技术国产化奠定基础 [8] - RISC-V指令集架构正成为AI芯片设计的重要选项，其发展必须以场景驱动与生态构建为核心，通过开放协作加速全链条支持 [9] - 奕斯伟计算构建了RISC-V+AI生态技术平台RISAA，推出面向智能计算的整体解决方案，为大模型训练推理提供算力支撑 [9] - 2.5D/3D堆叠芯片已成为不可逆转的技术趋势，但EDA工具在可靠性测试、热管理、信号完整性等多维度面临严峻挑战 [10] - 珠海硅芯科技自主研发的“三生万物”平台覆盖先进封装全流程，旨在为Chiplet与3D IC产业化提供系统性EDA支撑 [10] - 先进封装是突破算力、内存带宽和接口瓶颈的关键路径，其产业化核心难题是热管理与系统级测试，需在设计阶段前置可靠性验证 [11] - 三维存算一体3D-CIM™技术致力于在高算力密度和高能效之间找到最优平衡点，以应对大模型推理的性能、功耗和成本困境 [12] 圆桌讨论与产业协同 - 圆桌论坛围绕如何打通“设计—封装—测试”关键环节展开，专家普遍认为必须打破传统边界，建立更紧密的协作机制 [14] - 讨论内容涵盖标准化协议、数据共享机制以及可靠性验证等关键议题，强调唯有通过跨环节协同创新才能释放先进封装的系统级价值 [14] - 论坛推动产业链从“各自为战”走向“协同共建”，若能沉淀为跨厂商联合验证平台或标准接口联盟，将转化为产业的长期竞争力 [4][16]