Chiplet概念板块表现 - Chiplet概念板块快速拉升 涨幅扩大至5.76% [1] - 寒武纪 芯原股份 甬矽电子等股涨幅居前 [1] 市场动态 - 8月22日板块出现显著上涨行情 [1] - 板块单日涨幅接近6% 显示市场关注度提升 [1] 相关公司 - 寒武纪作为AI芯片公司受益于Chiplet技术发展 [1] - 芯原股份在芯片设计服务领域具有技术积累 [1] - 甬矽电子在先进封装领域与Chiplet技术相关 [1]

大会概况 - 第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025 将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行 [1][2] - 大会以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主旨 [2] - 聚焦先进封装、Chiplet技术、异构集成及高速互连等前沿方向 [2] 主论坛议程（8月26日） - 宏观趋势与生态共建环节由芯和半导体创始人代文亮主持 [6] - 议题涵盖端侧AI新趋势、光电共封技术、扇出型封装挑战及AI服务器电源管理解决方案 [6] - 演讲嘉宾包括光羽芯辰董事长周强、中兴微电子封装技术总监张阔、日月光工程中心处长李志成等 [6] 技术论坛：设计创新与应用落地（8月26日） - 由阿里云首席架构师陈健主持 [8] - 重点讨论3DIC与EDA融合创新、三维封装EDA解决方案、CPO设计仿真及AI算力时代先进封装设计 [8][9] - 西门子EDA、英特神斯、Ansys、华大九天、奇异摩尔等企业分享技术进展 [8][9] 技术论坛：SiP系统级封装（8月27日） - 由深圳大学黄双武教授主持 [10] - 议题涉及微系统测试可靠性、AT&S系统封装技术、贺利氏小型化材料解决方案及IPC标准开发 [10][12] - 交岭申瓷、AT&S、贺利氏电子、IPC China等机构参与分享 [10][12] 技术论坛：AI驱动下的Chiplet先进封装（8月27日） - 奇异摩尔联合创始人祝俊东分享AI时代原理事装技术 [12] - 沛顿科技、奥特斯、杜邦、新创元半导体等企业探讨先进封装基板、互连材料及载板创新方案 [12][13] - 涵盖大面积、细线宽、高频高速等关键技术方向 [12] 技术论坛：PLP与TGV玻璃基板技术（8月28日） - 聚焦板级封装趋势、扇出形板级封装融合实践及算力释放解决方案 [15] - 奕成科技、芯友微电子、KLA等企业分享创新应用 [15] - 涉及功率芯片模组应用及玻璃基微光机电系统技术 [16] 参与企业与嘉宾 - 大会汇聚全球半导体领军企业及AI芯片设计权威专家 [19] - 重点探讨HBM高带宽存储、Chiplet异构集成及SiP系统封装等前沿技术 [19] - 芯和半导体、日月光、中兴微电子、西门子EDA、华大九天、奇异摩尔等头部企业深度参与 [6][8][9][12]

行业背景与大会概况 - 半导体工艺逼近物理极限，产业加速向"超越摩尔"时代转型，5G、AI、HPC、数据中心等领域对高效热管理技术需求迫切，先进封装与热管理技术成为突破算力瓶颈的核心引擎 [2] - 2025先进封装及热管理大会将于9月25-26日在苏州举办，聚焦高算力热管理挑战，设置三大论坛：先进封装与异质异构、高算力热管理创新、液冷技术与市场应用，覆盖chiplet、2.5D/3D封装、热界面材料、碳基热管理、液冷技术等热点话题 [3] - 大会由梁剑波教授担任主席，甬江实验室支持，吸引19家单位参与演讲，包括中科院化学所、浙江大学绍兴研究院、华润微电子等产学研机构，规模达500人 [2][3][4] 技术议题与研究方向 先进封装与异质异构 - 关键技术包括：chiplet异质集成、2.5D/3D互联芯粒开发、TSV刻蚀与填充、玻璃通孔技术、晶圆减薄与键合工艺（永久/临时/混合键合）、宽禁带半导体模块集成等 [15][17] - 材料创新重点：光敏性聚酰亚胺、低温烧结焊料、高纯金属靶材、陶瓷/玻璃基板材料，以及封装设备的高精度套刻与检测解决方案 [15][17] 高算力热管理 - 热界面材料（TIM）研发涵盖聚合物（导热硅脂/凝胶/相变材料）和金属（液态金属/微纳结构）两类，碳基材料如金刚石在AI芯片散热中应用突出 [19][20][21] - 液冷技术路径包括浸没式、冷板式、喷淋式，应用于数据中心、5G基站、新能源汽车等领域，需解决相变材料热管理、多物理场耦合设计等挑战 [21][22][25] 液冷技术应用 - 产业链协同创新聚焦冷却液标准化（含氟/硅油系列）、核心部件（CDU/冷板）工艺革新，数据中心液冷规模化落地需优化PUE与余热回收商业模式 [24][25] - 新兴场景适配：新能源电池浸没式液冷、800V超充系统、储能液冷解决方案（铁铬液流电池）、商用车混动液冷系统等 [25] 产学研合作与商业化 - 大会设置专家问诊、VIP对接、科技成果展示墙等环节，促进技术需求与产业链对接，推动先进封装材料国产化（如环氧树脂、电子胶粘剂）及设备解决方案商业化 [13][17] - 参会费用标准：普通代表3000元/人，学生1500元/人，展位赞助25,000元/个，报告赞助35,000元/场，团体参会享9折优惠 [27]

公司合作 - AMD已授权Arteris的FlexGen网络互连IP技术用于其下一代AI小芯片设计[1] - 此次合作结合了Arteris的FlexGen NoC IP与AMD的Infinity Fabric互连技术以应对现代SoC和小芯片架构的复杂性[2] - Arteris的FlexGen NoC IP将与AMD的Infinity Fabric协同工作提升性能和可扩展性满足多样化应用需求[3] 技术细节 - 现代小芯片通常包含5至20个互连网络用于数据传输[3] - FlexGen NoC IP旨在优化线长降低延迟提高能效满足复杂多芯片和小芯片设计的通信需求[3] - FlexGen可作为独立互连解决方案或与专有互连技术结合使用以加速设计迭代和上市时间[3] 市场影响 - 此次合作展示了Arteris的NoC技术在数据中心到边缘设备等广泛市场中的变革性影响[3] - AMD通过整合FlexGen NoC IP技术强化了其在AI计算领域的端到端产品组合[3] - Arteris的FlexGen NoC IP利用AI自动化提升设计效率应对现代计算系统的复杂性[4] 公司背景 - Arteris是系统IP领域的全球领导者专注于高性能高能效芯片的加速开发[5] - Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化软件被全球顶级半导体和技术公司采用以提升性能降低成本和风险[5]

募投项目规划与布局 - 本次募投项目包括高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 总投资额85111.42万元 拟使用募集资金85000万元 [4] - 前次募投项目包括先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、封测研发中心项目及补流项目 总投资额200000万元 拟使用募集资金200000万元 [4] - 高脚数项目主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能 服务于显示驱动芯片封测业务 先进功率项目新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程 完善非显示类芯片全制程服务能力 [4][6] 技术差异与协同性 - 高脚数项目聚焦铜镍金凸块技术在显示驱动芯片的应用 前次募投以金凸块技术为主 二者在工艺制程和产品定位上形成互补 非显示类项目为公司全新布局领域 [12][16] - 铜镍金凸块通过Cu/Ni/Au三元电镀结构降低材料成本 但工艺复杂度更高 需解决复合电镀液腐蚀控制、Cu层氧化抑制等技术难点 [35] - 非显示类项目引入BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装等先进制程 其中BGBM/FSM优化电流路径和散热结构 Cu Clip替代传统引线键合降低电阻 载板覆晶封装支持高密度集成和2.5D/3D系统级封装 [10][11][37] 产能与利用率现状 - 显示驱动芯片封测产能利用率处于高位：2025年6月铜镍金凸块产能利用率达97.94% CP为78.02% COG为78.52% COF为74.35% [13] - 非显示类CP产能2025年二季度利用率为75.82% 整体产能紧张需扩产保障供应链安全 [46] - 可比公司汇成股份2023年上半年CP产能利用率87.82% COG 79.84% COF 82.08% 行业整体供需偏紧 [14] 市场需求与行业趋势 - 中国大陆LCD面板2024年全球产能占比72.7% AMOLED面板产能1607万平米 全球占比41.2% 驱动芯片本土化配套需求迫切 [17] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长16.0% 预计2028年达32.4亿美元 中国大陆市场2024年规模76.5亿元 同比增长7.0% [18][19] - 铜镍金凸块在中低端应用领域需求提升 未来有望扩展至TDDI、AMOLED等高端市场 [19] - 全球电源管理芯片2024年市场规模382亿美元 同比增长12.5% 中国大陆市场1208亿元 同比增长17.3% [28][30] - 功率器件2024年全球市场规模333亿美元 中国大陆1302亿元 人工智能、5G、汽车电子推动高端封装需求增长 [31] 客户基础与订单情况 - 显示驱动芯片客户包括奕斯伟、集创北方、格科微、豪威科技、瑞鼎科技、联咏科技等 非显示类业务已与多家知名芯片企业达成合作意向 [33][41] - 铜镍金凸块2025年上半年收入超3000万元 载板覆晶封装已通过客户验证 计划2025年四季度量产 BGBM/FSM和Cu Clip计划2026年完成验证并量产 [41][44] 技术实施可行性 - 公司掌握铜镍金凸块全套量产技术 良率与金凸块持平 并具备BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装的工艺开发能力 已完成封装结构通线验证 [35][38][39] - 核心团队拥有25年以上半导体项目经验 覆盖研发、生产、管理各环节 已储备专业技术人员保障项目落地 [39] - 设备采购以国产供应商为主 仅少量来自日美 因制程精度为微米级 不涉及先进制程限制 供应稳定性高 [40] 经济效益与产能规划 - 项目完全达产后预计年新增收入：合肥项目35587.54万元 苏州项目34583.81万元 年折旧摊销占比约10.09%-10.43% 对业绩影响可控 [33] - 产能扩充计划：显示类新增铜镍金凸块产能（12吋）5.60万片/年 CP 8.21万小时/年 COG 3.96亿颗/年 COF 2.40亿颗/年 [46] - 非显示类新增BGBM/FSM 24.00万片/年 Cu Clip 6.00亿颗/年 载板覆晶封装3.60亿颗/年 CP 2.46万小时/年 [46]

A股市场表现 - 2025年7月25日，上证指数、深证成指、创业板指分别下跌0.33%、0.22%、0.23%，市场成交额17869.82亿元，较上一交易日减少574.20亿元，2570只个股上涨，2757只个股下跌[2][15] - 风格上成长>0>金融>周期>消费>稳定，中盘成长>小盘成长>中盘价值>大盘成长>小盘价值>大盘价值，基金重仓表现优于中证全指[2][20] - 中信一级行业多数下跌，计算机、电子、轻工制造涨幅靠前，建材、建筑、食品饮料跌幅居前[2][20] 资金流向 - 7月25日主力资金净流出573.43亿元，超大单净流出300.87亿元，大单净流出272.56亿元，中单净流入33.98亿元，小单净流入522.47亿元[3] - 南向资金7月25日净流入70.52亿港元，沪市港股通净流入39.00亿港元，深市港股通净流入31.52亿港元[4][26] - 7月25日多数宽基ETF成交额较上一交易日减少，7月24日资金主要流入中证1000ETF，流入金额16.68亿元[3][29] 全球市场表现 - 7月25日亚太主要股指涨跌不一，恒生指数、恒生科技指数、日经225指数、澳洲标普200指数下跌，韩国综合指数上涨[4] - 7月24日欧洲三大股指涨跌互现，美股三大指数涨跌互现，热门科技股中“七巨头”涨跌不一[5] 宏观数据 - 2025年上半年全国一般公共预算支出141271亿元，同比增长3.4%，收入115566亿元，同比下降0.3%[14] - 上半年营业性货运量280.3亿吨，同比增长3.9%，快递业务量956亿件，同比增长19.3%[14]

博通终止西班牙半导体工厂计划 - 博通正式确认终止原定投资约10亿美元的西班牙半导体后端封测工厂计划，该项目曾是欧盟与西班牙政府视为欧洲"独有"的大型封装测试据点 [4] - 该项目自2023年7月公布，拟建设欧洲大陆首座后端设施，西班牙政府原计划从欧盟复苏基金中拨出120亿欧元补贴半导体行业，部分资金拟流向博通项目 [6] - 谈判破裂核心矛盾包括补贴发放节奏分歧（博通要求先行释放大额补贴，西班牙政府坚持按里程碑分批拨付）、环评与用地许可审批周期可能拉长至18个月、以及西班牙大选带来的政治因素影响 [8][9][10] 博通全球战略调整 - 博通加速在亚洲现有基地扩产，启动对马来西亚和越南封装测试基地的扩产评估，预计2026年前额外投入5亿至7亿美元弥补西班牙项目取消的产能缺口 [12][13] - 深化与台积电和日月光在2.5D封装及Chiplet技术上的协作，以支持高价值AI加速器和网络芯片业务 [13] - 在欧洲制造领域按下"暂停键"，短期内不再新增制造投资，仅保留法国设计中心和德国无线研发部门 [13] 博通战略转型方向 - 公司正从传统半导体硬件公司向提供软件和解决方案的综合性科技公司转型，通过收购VMware等大型交易加速这一进程 [13] - 投资重心和资金分配向软件、解决方案及核心芯片设计和高价值封装合作倾斜，减少对资本密集型半导体制造的依赖 [14]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行A股24,860,441股，每股发行价72.68元，募集资金总额18.07亿元，扣除发行费用后净额17.80亿元 [1] - 募集资金到位情况经天职国际会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 募集资金已全部存放于专户管理，并签订监管协议 [2] 募集资金投资项目 - 募投项目包括AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化项目 [2] - 两个项目总投资18.08亿元，拟投入募集资金18.07亿元 [2][3] 自筹资金预先投入情况 - 公司以自筹资金预先投入募投项目3.85亿元，拟用募集资金置换 [3] - 新一代IP研发项目已进入初步研发阶段，核心研发工作预计第一年完成 [4] - 公司已支付发行费用2659.47万元，其中自筹资金支付416.01万元，拟用募集资金置换 [4] - 合计拟置换自筹资金3.89亿元 [5] 募集资金置换实施 - 置换安排与发行申请文件一致，符合法规要求 [5] - 置换时间距离资金到账未超过6个月，符合监管规定 [5] 审议程序及意见 - 董事会、监事会审议通过置换事项 [6][7] - 德勤会计师事务所出具审核报告，确认自筹资金投入情况 [7] - 保荐人对置换事项无异议 [8]

公司业绩情况 - 2024 年度营业总收入约 3.9 亿元，归属上市公司股东净利润约 -1.09 亿元，收入下滑因部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长，计提信用和资产减值损失 8550.20 万元影响利润 [3] - 2025 年第一季度营业总收入 1.40 亿元，同比上升 89.23%，归属上市公司股东净利润 2008.55 万元，同比上升 250.81%，增长因可验收订单金额增加、毛利率提升、信用减值回冲、期间费用缩减，在手订单及发出商品充裕 [3] 各领域设备研发与市场情况 LCD 显示设备领域 - 加大研发投入，中大尺寸模组组装设备整线技术能力提升，推出 88 寸、100 寸及 130 寸清洗偏贴脱泡整线，实现后道模组段全覆盖，具备 130 寸以下整线组装能力并储备更大尺寸技术 [4] VR/AR/MR 显示设备领域 - 推出涵盖模组组装和后段组装工艺段所需设备，获视涯科技、歌尔股份等客户订单 [5] 柔性 OLED 显示设备领域 - 主要设备类型多样，全自动柔性面板偏光片贴附设备与多家国内柔性面板制造厂商合作，中标京东方第 8.6 代 AMOLED 生产线项目 [6] 子公司微组半导体相关领域 - 2024 年度收入较上年同期增长超 21%，推出 Mini LED 灯带返修等多种设备，获日月新半导体、高通等客户订单，微组装设备可用于部分光模块器件组装工序，精度满足 100G，将在 800G/1.6T 精度方向加大研发 [7] 公司发展规划 - 关注市场环境和政策导向，关注产业链上下游优质企业，探索包括并购重组在内的方式协同业务、整合资源，如有计划将按规定披露信息 [8][9]

再融资情况 - 公司完成向特定对象发行A股股票 发行数量2486.04万股 发行价格72.68元/股 合计募资18.07亿元 实际发行数量不到原计划上限5008.53万股的一半 [1] - 11名发行对象均为机构投资者 包括易方达 财通 诺德 诺安 国泰等基金公司 广发证券 申万宏源等证券公司 平安保险 华泰资管 以及广东省半导体及集成电路产业投资基金等产业资本 [1] - 易方达认购金额最高 达7.55亿元 占总募资额42% 财通基金认购2.10亿元 [1] 股东结构 - 易方达此前已通过旗下5只基金持有公司1488.17万股 占总股本2.97% 本次增持后持股比例进一步提升 [2] 募资用途 - 本次定增募资将投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 以及面向AIGC 图形处理等场景的新一代IP研发及产业化 [2] - 2020年IPO募资18.62亿元 主要用于智慧可穿戴设备 智慧汽车 智慧家居/城市 智慧云平台等领域的芯片定制平台开发 [2] - 两次股权融资累计募资36.7亿元 均聚焦半导体IP及芯片定制化产业布局 [2] 业务与技术 - 公司拥有六类自主处理器IP（图形 神经网络 视频 数字信号等）及1600多个数模混合/射频IP 提供芯片定制服务和IP授权 [3] - 已构建覆盖轻量化空间计算设备（智能手表 AR/VR） 端侧计算设备（AI PC 手机 汽车 机器人） 云侧计算设备（数据中心）的全场景AI芯片解决方案平台 [3] 财务表现 - 2023年营收23.38亿元 2024年微降至23.22亿元 同期研发投入从9.54亿元增至12.47亿元 [3] - 归母净利润连续亏损 2023年亏损2.96亿元 2024年扩大至6.01亿元 [3] - 2024年一季度营收3.90亿元 同比增长22.49% 但亏损仍达2.20亿元 [3]