硅芯科技3Sheng Integration Platform核心功能 - 自研三维堆叠芯片设计平台集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化[2] - 独创性体现在统一数据底座架构，实现从系统级规划到物理实现的闭环设计流程[2] - 推出3Sheng_Zenith系统建模工具专门解决Chiplet和3D IC设计中的架构协同问题[9][10] 行业设计痛点与解决方案 - 当前三维异构集成芯片设计存在架构缺失问题，仿真验证后仍发现大量堆叠结构缺陷[5] - 传统设计缺乏支持IP划分、工艺选择、版图探索等要素的全流程协同工具[6] - 公司提出PPPAC新框架，强调架构到性能、设计到封装、签核到封装的三重协同[8] 系统级规划功能模块 SoC划分 - 将SoC设计切分为模块化Die，通过调整目标函数cost系数实现布局迭代优化[12] - 突破传统二维设计向三维延伸，降低SoC设计成本与良率风险[12] Chiplet建模 - 对划分后的Die进行独立建模，支持跨Die级别的信号/电源/功耗/时序分析[16] - 物理规划阶段即可评估各Chiplet制造成本[16] Floorplan设计 - 优化2.5D/3D集成电路中Chiplet布局，提供飞线/热力图等可视化工具[19] DFT规划 - 早期规划测试容错资源，解决Bump互连和TSV带来的稳定性风险[22] 互连设计优化技术 - 3D编辑支持多形态堆叠方式，可实时查看各Die重叠部分互连信息[26] - 接口连接性检查功能可识别凸点错位等物理逻辑不一致问题[29] - 预布线优化提供实时3D效果图，支持GDS文件生成[30] 系统早期分析能力 协同设计仿真 - 集成信号完整性(Isis)、电源完整性(Pyros)等五大分析工具组件[36][37] 布线鲁棒性检查 - 针对高带宽场景提取跨Die互连寄生参数，确保结构可靠性[41] 制造成本评估 - 覆盖晶圆成本/封装成本/键合成本等全流程成本模型[42][43] - 3Sheng_Arhi工具可实现性能指标与先进封装成本的动态平衡[44] 公司战略定位 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA研发，填补国产芯片设计软件空白[49] - 技术路线聚焦更高性能/集成度/可靠性的芯片系统设计[49]

财务表现 - 25Q1实现营收3 90亿元 同比+22 49% [1] - 25Q1归母净利润-2 2亿元 毛利率39 06% 较24Q4的33 34%提升5 72个百分点 [1] - 25Q1研发费用3亿元 2024全年研发投入12 47亿元 [1] 营收结构 - 按下游领域划分 系统厂 互联网公司 云服务提供商 车企等客户营收占比37 3% 消费电子收入同比+103 81% 营收占比44 12% [3] - 按业务类型划分 芯片设计业务收入1 22亿元 同比+40 75% 其中28nm及以下工艺节点收入占比89 05% 14nm及以下占比63 14% [3] - 量产业务收入1 46亿元 同比+40 33% 半导体IP授权同比小幅下滑 [3] 技术布局 - AIGC领域 NPU IP应用于82家客户的142款芯片 覆盖服务器 汽车 平板电脑等终端 [3] - 数据中心领域 视频转码加速解决方案已应用于中国前5大互联网企业中的3家 [3] - 汽车电子领域 GPU IP ISP IP等获多家汽车芯片企业采用 覆盖座舱到自动驾驶 [3] - 智慧可穿戴领域 布局蓝牙耳机 智能手表 AR眼镜等产品线 [3] - 物联网领域 拓展22nm FD-SOI工艺的射频类IP [3] - Chiplet领域 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 [3] 增长预期 - 预计2025-2027年收入分别为29 02亿元 35 12亿元 43 2亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-3 85亿元 -1 89亿元 0 92亿元 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”投资评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告公司 25Q1 营收高增，有望长期受益 AIGC、自动驾驶、Chiplet 等新产业趋势 [1][2] - 报告公司作为领先的 IP 及芯片定制服务厂商，在云侧 AI、端侧 AI、自动驾驶、先进封装等领域具有 IP 及定制芯片先发优势，有望持续受益以 AIGC 为代表的新产业趋势 [3] 报告关键内容总结 财务数据 - 25Q1 实现营收 3.90 亿元，同比 +22.49%；归母净利润 -2.2 亿元，毛利率 39.06%，24Q4 为 33.34%；2024 年投入研发费 12.47 亿元，25Q1 研发费 3 亿元 [1] - 预计 2025 年 - 2027 年收入分别为 29.02 亿元、35.12 亿元、43.2 亿元，归母净利润分别为 -3.85 亿元、-1.89 亿元、0.92 亿元 [3] 营收结构 - 按下游领域划分，来自系统厂、互联网公司、云服务提供商、车企等营收占比 37.3%；消费电子收入同比 +103.81%，营收占比 44.12% [2] - 按业务类型划分，芯片设计业务收入 1.22 亿元，同比 +40.75%，其中 28nm 及以下工艺节点收入占比 89.05%，14nm 及以下工艺节点收入占比 63.14%；量产业务收入 1.46 亿元，同比 +40.33%；半导体 IP 授权同比小幅下滑 [2] 业务布局 - AIGC 领域，NPU IP 应用于 82 家客户 142 款芯片；数据中心领域，视频转码加速解决方案应用于中国前 5 名互联网企业中的 3 家 [2] - 汽车电子领域，在座舱到自动驾驶技术均有布局，GPU IP、ISP IP、畸变矫正处理器 IP、显示处理器 IP 获多家汽车芯片企业采用 [2] - 智慧可穿戴设备领域，布局蓝牙耳机、智能手表/手环、AI/AR 眼镜等；物联网领域，深化拓展 22nm FD - SOI 工艺的射频类 IP 布局 [2] - Chiplet 领域，从接口 IP、Chiplet 芯片架构、先进封装、面向 AIGC 和智慧出行的解决方案等方面入手，加速产业化进程 [2] 股价及市值 - 6 个月目标价 104.3 元，2025 年 4 月 28 日股价 90.40 元 [5] - 总市值 45,277.10 百万元，流通市值 45,108.63 百万元，总股本 500.85 百万股，流通股本 498.99 百万股 [5] 股价表现 - 1M、3M、12M 相对收益分别为 -10.1%、85.5%、176.1%，绝对收益分别为 -13.5%、84.5%、181.6% [6]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

核心观点 - Chiplet技术是未来算力系统的必由之路，预计到2030年3D异构集成的晶体管数量将达10000亿个，远超单片配置的2000亿个极限 [7] - Chiplet设计需要统一完备的设计工具支持，涵盖架构设计、物理实现、仿真验证等多环节，以解决性能、扩展性、成本和良率等挑战 [7][9] - 3DIC设计面临架构重构、多Die协同、跨工艺集成等复杂问题，传统EDA工具已无法满足需求，亟需专用Chiplet工具链 [15][20][24] 架构设计 - 3DIC架构设计需考虑x/y/z三维空间布局，工具需具备强大的多Die摆放、可视化与位置跟踪功能 [15] - 早期设计阶段需要快速验证thermal和功耗分布，要求工具支持高效数据传递和统一数据底座 [16][18] - 架构探索需支持电源网络分析、静态IR drop验证等功能，实现快速迭代优化 [18] 物理实现 - 3D物理实现需解决多Die联动问题，传统PPA优化需扩展为PPPAC（增加协同性） [20] - 分区(Partition)策略对设计质量影响显著，需基于全局布局进行协同优化，目前缺乏高效工具支持 [22][24] - 3D结构要素(TSV/Hybrid bonding)引入新的设计约束，需要专用工具处理其对核心逻辑区域的影响 [24] 仿真验证 - 系统级仿真需支持快速建模，理想情况应在一周内完成含数万互连凸点的系统模型搭建 [27] - 亟需多核并行计算方案提升仿真效率，GPU加速和超级计算机集群是潜在方向但尚未成熟 [29] - 多物理场仿真需在早期设计阶段介入，支持70-80%精度的功耗分布快速分析 [31] PV验证/签核 - 跨Die RC提取复杂度剧增，需处理TSV阵列、垂直走线等三维结构带来的寄生效应 [33][34] - STA分析需覆盖多工艺(P)、多电压(V)、多温度(T)场景，验证工作量呈指数级增长 [36][37] - Physical Verification需融合不同工艺PDK，验证跨Die结构的连接一致性和DRC规则 [39] 供电/功耗 - Chiplet系统功耗突破千瓦级，衍生热管理、热应力、电-热-机械耦合等复杂问题 [41] - 电源完整性分析需建模三维供电网络，解决多工艺节点带来的电学特性差异 [43] - 需开发功率建模标准和高电流密度老化模型，应对μBump/TSV等结构的IR drop挑战 [43] 标准/底座/生态 - 底座建模需支持多Netlist/多工艺共享，引入TSV/HB等3D连接关系建模 [43] - 参考TSMC主导的生态模式，头部企业正推动标准化设计流程和工具链整合 [44][47] - EDA工具需集成电源优化、热仿真等解决方案，降低中小公司采用Chiplet的技术门槛 [47] 商用工具现状 - 三大EDA厂商加速布局3DIC全流程工具，Synopsys通过并购Ansys快速整合多物理场签核能力 [48] - AI/ML技术被应用于空间探索、布线优化等环节，提升设计效率和自动化水平 [48]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...

半导体产业正处在前所未有之大变局时刻：一方面，摩尔定律渐趋极限；另一方面，人工智能的爆 发式增长对计算架构带来全新的机遇与挑战。面对这一趋势，Arm 于近期发布《芯片新思维：人 工智能时代的新根基》行业报告，该报告汇集了构建AI时代芯片设计新范式的洞察，涵盖算力、 能效、安全、可扩展性等核心议题，勾勒出未来智能计算的底层路线图。 在该报告中，Arm与业界专家分享了诸多关键趋势： AI计算底层逻辑发生质变 过去四十年，芯片技术经历了从早期的超大规模集成电路 (VLSI) 和极大规模集成电路 (ULSI) 设 计、移动芯片组的发展，到移动系统级芯片 (SoC) 的广泛应用，再到如今的 AI 优化的定制芯片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代 方案，如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplets)，以持续提升性能与能效。 随着 AI 工作负载对计算密集型任务的需求日益增加，能效已成为 AI 计算发展的首要考量。 芯片设计正在整合优化的内存层次结构、先进的封装技术，以及成熟的电源管理技术，以降 低能源消耗，同时维 ...

半导体产业现状与趋势 - 全球科技竞争与AI算力革命推动半导体产业重构，晶圆代工、先进封装、IC设计、存储器及第三代半导体成为关键领域 [1] - AI大模型驱动高性能芯片需求，晶圆代工厂商加速2nm/1nm先进制程竞争，成熟制程因消费电子需求低迷导致产能利用率波动 [1] - 晶圆代工竞争从产能扩张转向生态链整合，区域集聚效应显著 [1] AI与先进封装技术 - Chiplet和3D堆叠技术成为主流，厂商加速布局异构集成能力，但面临产能、成本及产业化协同发展瓶颈 [1] - IC设计公司全面拥抱AI，从云端训练芯片到边缘推理终端，架构创新持续涌现，封装、代工与设计环节协同趋势明显 [1] 存储器市场动态 - AI与数据中心爆发推动HBM、DDR5等高性能产品需求激增，企业级SSD市场随数字化转型扩容 [2] - 智能汽车、人形机器人催生差异化存储方案需求，但存储器价格受国际形势及消费电子需求影响剧烈波动 [2] 第三代半导体发展 - 碳化硅（SiC）在电动汽车、AI服务器电源领域突破，氮化镓（GaN）在消费快充、人形机器人关节驱动创新，产业从实验室走向规模化应用 [2] - 第三代半导体在AI算力背景下的战略价值或重塑功率半导体市场格局 [2] 半导体产业高层论坛信息 - 2025年6月10日TrendForce将在深圳举办半导体产业高层论坛，探讨产业现状与未来，提供前瞻性战略规划 [3][4] - 会议包含6+场嘉宾干货分享，覆盖AI关联领域趋势、IC设计、HBM供需、闪存市场、AI服务器及宽禁带半导体等议题 [5][6][15][16] - 参会者包括半导体与制造业、金融证券业、AI产业链等300+高层，正价票2888元，早鸟票2288元（截止5月31日） [8][19][20] 近期行业研究精选 - 2Q25存储器合约价涨幅因国际形势带动拉货潮预计扩大 [28] - 2025年中国市场人形机器人本体产值预计超45亿人民币 [30] - 2025年笔电品牌出货成长率下修至1.4% [32]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]