全球半导体晶圆代工市场表现 - 2025年第1季全球半导体晶圆代工市场营收达720亿美元，年增13%，主要受AI与高效能运算(HPC)芯片需求推动 [1] - 台积电首季市占率提升至35%新高，营收年增超30%，显著领先产业整体增速 [1][2] - 先进制程(3纳米/4纳米)与先进封装技术成为主要成长驱动力 [1] 厂商竞争格局 - 台积电凭借先进制程与封装技术优势巩固市场主导地位，Intel在18A/Foveros技术取得进展，三星3纳米GAA仍面临良率挑战 [2] - 封装测试(OSAT)产业营收年增7%，日月光/矽品/Amkor因承接台积电AI芯片外溢订单受益明显 [1] - 非记忆体IDM厂商(NXP/Infineon/Renesas)受车用/工业需求疲弱影响，营收年减3% [2] 技术发展趋势 - AI成为重塑晶圆代工供应链的核心动力，推动产业从线性制造向"Foundry 2.0"高度整合价值链转型 [3] - 2纳米制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升，带动光罩领域需求增长 [2] - Chiplet整合技术与系统级协同设计将引领新一轮半导体创新 [3]

Meta MTIA芯片规划 - Meta计划推出三代MTIA芯片：V1(2025年底-2026年初)采用博通设计/广达制造，16计算刀片+6交换刀片垂直插入背板，混合液冷/风冷架构 [3] - V1.5(2026年中期)中介层尺寸翻倍超5个光罩，计算能力接近NVIDIA Rubin GPU，PCB达40层 [4] - V2(2027年)拟采用更大CoWoS封装，功率系统超170KW，需液冷到液冷散热 [4] 出货量目标与产能瓶颈 - 2025-2026年V1/V1.5合计目标出货100-150万片，其中V1.5占比更高但2026年CoWoS晶圆产能仅支持30-40K片 [5] - 2026年AI ASIC出货量可能首超GPGPU，当前谷歌TPU+AWS Trainium 2出货量已达NVIDIA GPU的40-60% [6][7] ASIC与GPGPU技术差异 - ASIC通过多芯片并联+高速PCB走线补偿性能：MTIA V1.5集成36颗ASIC，PCB需承载224Gbps DAC线（NVLink 4的2倍） [11][12] - 热管理要求更高：MTIA V2单芯片4kw功率密度达B200的143%，需高导热率CCL材料（>1.5 W/mK）及40层PCB结构 [12] - 封装复杂度显著提升：V1.5封装尺寸5倍光罩超Blackwell的3.3倍，微孔加工精度需提升50% [12] 产业链价值重构 - ASIC PCB市场2025-2026年CAGR超100%，理论存在4倍增长空间 [16] - 沪电股份为Meta MTIA供应40层PCB/M8混合CCL，224G PAM4信号损耗控制技术被低估 [17][18] - 高端PCB厂商绑定大客户是关键逻辑，胜宏/生益/沪电需加速扩产 [19] 行业竞争格局 - NVIDIA当前占据AI服务器市场80%以上价值份额，ASIC仅占8-11%但增速更快 [6] - 大厂采用ASIC虽BOM成本更高，但定制化设计可降低使用成本并提升供应商价值 [9] - NVIDIA CEO认为多数ASIC项目将因量产BOM/商业价值不足而取消 [10]

英伟达对ASIC竞争的看法 - 公司CEO黄仁勋认为英伟达的增长速度将持续超过ASIC，因为约90%的ASIC项目会失败，而英伟达凭借快速技术迭代和成本优化能保持领先 [2] - ASIC需同时与英伟达产品及其他ASIC竞争，但公司通过架构优化和规模化部署建立了难以复制的技术壁垒 [2][3] - 尽管微软Maia、亚马逊Graviton等科技巨头开发ASIC，公司认为性能不足的定制芯片无法撼动其市场地位 [3][4] NVLink Fusion技术战略 - 公司开放NVLink生态系统，推出NVLink Fusion技术，允许第三方CPU/加速器通过NVLink C2C与英伟达GPU互连，构建半定制机架 [5][7] - 技术包含两部分：1) 支持非英伟达CPU连接GPU（基于2022年NVLink C2C方案） 2) 新增NVLink 5 Chiplet使第三方加速器接入NVLink网络 [9][11][12] - 当前限制为系统必须包含至少一块英伟达芯片，且不允许同时使用第三方CPU和GPU，主要出于商业考量而非技术障碍 [14] 技术细节与合作伙伴 - NVLink最初用于GPU间高速互连，现已扩展至机架级（如72 GPU的NVL72系统），成为公司核心技术之一 [6][7] - 首批合作伙伴包括Alchip、AsteraLabs等加速器开发商，以及富士通Monaka ARM芯片、高通数据中心CPU等CPU厂商 [15] - Cadence和Synopsys提供IP设计支持，降低第三方硬件集成门槛 [16] 市场影响与行业动态 - 此举回应了客户对灵活架构的需求，尤其在Grace Blackwell方案未覆盖的AI加速器领域，可能改变行业生态格局 [14][15] - 公司通过技术开放巩固生态主导权，同时保护GPU核心利润，第三方替代方案仍受制于英伟达硬件依赖 [13][14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，积极布局，定增项目推进将加码 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案布局，其前瞻布局有望打开未来业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，看好 AIGC 带动算力与高性能 AI 芯片需求增长，国内高性能 AI 芯片推进研发投入与新品迭代将带动 AI 领域半导体 IP 及定制芯片服务需求，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，拥有丰富面向 AI 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，应用广泛，看好未来 AI 相关 IP 开发带动授权及定制芯片业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，看到 AI 与高性能计算促使芯片行业从 SoC 向 SiP 转型，Chiplet 是大势所趋，通过相关项目推动 Chiplet 技术应用，满足高算力、高集成度芯片需求，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发基于 Chiplet 架构的 AI 芯片 [3] 基本数据 - 目标价 103.67 元，截至 6 月 5 日收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万人民币，6 个月平均日成交额 1,150 百万人民币，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值（可比公司一致预期均值 6.0x/15.9x，溢价基于芯原为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域具备显著竞争优势） [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、负债、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万人民币，同比增长 27.93%；归属母公司净利润 -105.32 百万人民币，同比增长 82.47%等 [19]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价为 103.67 元 [4][6] 报告的核心观点 - 6 月 5 日芯原股份出席 2025 年中期策略会，看好 AIGC 与 Chiplet 为 IP 与定制芯片服务业务带来新机遇，定增项目推进将加码相关领域布局，其前瞻布局有望打开业绩新增长空间 [1] 根据相关目录分别进行总结 亮点 - AI 领域持续投入，在大算力和高性能 AI 芯片市场抢占先机，AIGC 带动相关需求增长，芯原前瞻布局积累技术与客户先发优势，NPU IP 被 72 家客户用于 128 款人工智能芯片，有丰富软硬件芯片定制平台解决方案，未来 AI 相关 IP 开发将带动业务增长 [2] - 加速布局 Chiplet，推动 IP 型态向 Chiplet 转型，AI 与高性能计算促使芯片行业转型，Chiplet 是大势所趋，芯原通过相关项目推动其技术应用，已完成多项技术积累，与多家厂商合作开发相关芯片 [3] 基本数据 - 截至 6 月 5 日，收盘价 90.12 元，市值 45,137 百万元，6 个月平均日成交额 1,150 百万元，52 周价格范围 24.79 - 107.66 元，BVPS 3.84 元 [7] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（人民币百万）|2,338|2,322|2,970|3,586|4,330| |+/-%|(12.73)|(0.69)|27.93|20.73|20.73| |归属母公司净利润（人民币百万）|(296.47)|(600.88)|(105.32)|13.28|56.29| |+/-%|(501.64)|(102.68)|82.47|112.61|323.81| |EPS（人民币，最新摊薄）|(0.59)|(1.20)|(0.21)|0.03|0.11| |ROE(%)|(10.98)|(28.31)|(5.22)|0.65|2.70| |PE（倍）|(152.25)|(75.12)|(428.58)|3,399|801.92| |PB（倍）|16.72|21.27|22.38|22.23|21.63| |EV EBITDA（倍）|(624.81)|(141.83)|206.47|116.42|91.47|[10] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年归母净利润预测 -1.05/0.13/0.56 亿元，维持芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，对应目标价为 103.67 元 [4] 资产负债表、利润表、现金流量表等财务数据 - 包含 2023 - 2027E 年流动资产、非流动资产、营业收入、营业成本等各项财务指标及变化情况，如 2025E 营业收入 2,970 百万元，较 2024 年增长 27.93% [19]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 其商业模式被比喻为"盖房子" 提供IP授权和芯片设计服务 [1][6] - 戴伟立1995年与丈夫创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购 [3][4] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原股份收购后回国担任副总裁 [3][4] 芯原股份商业模式 - 2024年全球IP授权业务收入排名第八 IP种类排名第二 采用"IP授权+芯片定制"双轮驱动模式 [1][7] - 四大收入来源：知识产权授权使用费(毛利率89.71%) 特许权使用费(毛利率100%) 芯片设计服务 量产业务 [10][11] - 2024年AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [15][16] 财务表现 - 2024年芯片设计业务收入同比增长47.18% 量产业务收入同比下降20.09% [11] - 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因业务结构变化和第三方IP成本增加 [14] - 2024年Q3营收创历史同期新高同比增长23.6% Q4增长超17% 在手订单连续五季度超20亿元 [13] AI与技术创新 - GPU/NPU/VPU三类IP收入占IP授权业务70% 公司重点布局端侧AI和智能驾驶领域 [15][17] - Chiplet技术已研发五年 计划应用于平板处理器/自动驾驶域处理器/数据中心处理器 [19] - 预计2030年全球半导体市场规模达1.2万亿美元 其中生成式AI占比74%-76% [17] 行业竞争格局 - Arm占据智能手机CPU IP市场99%份额 Synopsys和Cadence主导EDA+IP市场 [7] - 2024年系统厂商/互联网/云服务/车企客户贡献收入9.17亿元占总收入40% [17] - 中国正构建边缘AI生态系统 Chiplet技术可能成为本土封装产业的突破口 [20]

公司技术突破 - 推出创新的多芯片封装解决方案，可将定制AI加速器硅的总拥有成本(TCO)降低，并支持比传统单芯片设计大2.8倍的多芯片加速器设计[1] - 先进封装平台已通过主要超大规模客户的认证并进入量产阶段[1] - 采用重新分布层(RDL)互连技术替代传统硅中介层，集成1390 mm²硅片和4个HBM3/3E内存堆栈，使用6层RDL中介层[4] - 模块化RDL中介层设计可减少材料使用并提高芯片良率，允许制造商更换单个芯片[5] - 支持在单个封装中集成无源器件以减少电源引起的信号噪声[6] 行业趋势 - 芯片封装技术对提高AI集群和云计算的计算密度至关重要，可显著降低AI基础设施的成本和功耗[4] - 小芯片处理器市场预计将以每年31%的速度增长，到2030年达到1450亿美元[4] - 2.5D封装技术正在推动异构IC封装的现代化，实现高性能、低成本的多芯片和内存模块集成[9] - AI/ML解决方案设计中最复杂的问题是创建有效的供电网络，因GPU功耗持续增加[9] 客户合作 - 目前正与全球四大超大规模客户中的三家合作开发定制XPU和CPU，以及定制网络接口控制器、CXL控制器等设备[11] - 封装生态系统合作伙伴包括ASE、Amkor Technology、SEMCO和Siliconware USA等领先企业[9] 技术优势 - 多芯片封装平台可实现更低功耗和总成本[7] - 行业首创的模块化RDL中介层为数据中心基础设施提供供应链灵活性[7] - 支持HBM3和HBM3E内存，并正在为未来HBM4设计进行技术认证[8] 公司战略 - 通过独特的半导体设计和创新方法提供突破性成果[10] - 结合系统与半导体设计专长、先进工艺制造以及全面的半导体平台解决方案和IP组合[10] - 解决方案涵盖电气和光学SerDes、2D/3D设备芯片间互连、硅光子学、共封装铜、定制HBM、SoC架构等关键技术[10]

EDA相关股票表现 - EDA相关股票在29日表现强劲 概伦电子(688206 SH)收盘价27 77元/股 涨幅20% 广立微(301095 SZ)收盘价56 74元/股 涨幅20% 华大九天(301269 SZ)收盘价133 36元/股 涨幅14 71% 安路科技(688107 SH)收盘价27 46元/股 涨幅6 02% 安集科技(688019 SH)收盘价173 76元/股 涨幅1 21% [1] - 股价上涨背景为美国政府实质性切断部分美国企业向中国出售半导体设计软件渠道 中国商务部敦促美方停止对华歧视性限制措施 [1] - EDA工具技术进步和应用推广是保持芯片设计成本合理范围的重要方式 [1] 全球EDA行业格局 - 全球EDA行业由新思科技 楷登电子和西门子EDA垄断 行业集中度持续提升 [2] - 2024年1月新思科技宣布收购EDA龙头企业Ansys 2025年3月西门子完成对Altair的收购 [2] - 国内晶圆厂扩产带动EDA工具需求增长 国产EDA企业积极推进并购 [2] 国内EDA企业动态 - 概伦电子拟通过"发行股份+现金支付"收购锐成芯微100%股权及纳能微45 64%股权 锐成芯微覆盖5nm-180nm工艺 服务汽车电子 AI等领域 纳能微专注高速接口IP 模拟IP [2] - 广立微提供EDA软件 电路IP WAT测试设备及芯片成品率提升技术全流程解决方案 客户包括三星电子 SK海力士等国际企业及国内头部集成电路企业 [2] - 华大九天拟收购芯和半导体100%股份 芯和半导体提供从芯片到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案 支持Chiplet先进封装 交易将补齐华大九天关键工具 强化全流程EDA能力 [3] - 华大九天是"EDA国家工程研究中心""国家企业技术中心"依托单位 承担多项国家重大项目 [3] - 半导体设计公司 晶圆厂与EDA企业紧密合作加速国产工具落地应用 [3]

理想汽车芯片自研进展 - 公司近期引入22级高管张开元，向CTO谢炎汇报，负责加速马赫芯片量产及后续自研工作 [3][4] - 张开元在某国产芯片大厂有20年经验，擅长芯片集成与先进制程封装，具备全流程管理能力 [3] - 其加入将弥补公司芯片封装环节经验不足的短板，提升量产良率与性能 [7][8] 马赫芯片技术路线 - 马赫100为智能驾驶芯片，已完成流片，计划2025年量产，架构已趋稳定 [7][9] - 下一代芯片研发可能采用Chiplet技术路线，通过多裸片封装提升算力，降低对先进制程依赖 [9] - 当前团队分工明确：罗旻主导NPU设计，张开元侧重封装与量产，形成互补 [7] 行业技术趋势 - 封装环节重要性提升，涉及芯片间集成，直接影响性能与良率 [8] - Chiplet技术被视为未来5年算力提升关键路径，可复用IP并减少3nm等先进工艺成本压力 [9] - 行业普遍采用成熟制程+Chiplet方案平衡性能与产能限制 [9]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为有吸引力 [2] 报告的核心观点 - 高科技行业未来前景光明，半导体制造设备市场增长潜力不变，生成式AI正引领其变革，AI将推动半导体发展，日本高科技行业有复兴机会 [117] 根据相关目录分别进行总结 iPhone相关 - 2024款iPhone相对容易获取，给出了2022 - 2024年各型号iPhone的预订时间和交货时间数据 [4][5] - Apple Intelligence合格iPhone仅占MIF的6%，若成功可能有创纪录的换机需求，预计FY26的iPhone 17周期更强，Erik Woodring预计FY2025 iPhone出货量达2.3亿部 [53] H100成本分析 - 给出H100成本细分，包括GPU和填充芯片、HBM封装、CoWoS、IC基板、PCB等成本及占比，GPU毛利润占比达94% [9][11] 小芯片技术 - 小芯片化概念及优势，如AMD的EPYC封装面积增加10%但成本降低39%，可减少芯片面积、提高良率、降低功耗、优化性能等 [14][15] SPE市场环境 - 预计2025年WFE市场呈低个位数负增长，不同公司在DRAM、NAND、Foundry/Other等业务的销售增长预期不同 [16][19] - 2025年1 - 3月财季，3月财年末覆盖公司除尼康外业绩超指引，6月财年末的Ulvac和Lasertec分别下调F6/25指引和订单展望 [17] - PLP系统需求助力SPE制造商F3/26盈利，NAND投资反弹使相关公司受益，关注中国业务限制风险 [17] - 对6月起CoWoS - L相关特殊需求下降看法不一，测试仪/组装设备相关系统需求持续 [17] - 不同半导体应用的资本支出和WFE趋势不同，如DRAM在中国资本支出下降、国外增加，闪存在中国和国外均增加 [17] - 中芯国际据称已达5nm，中国芯片制造商目标设备国产化率约50% [17] 硅桥方法 - 介绍了英特尔的EMIB、台积电的CoWoS - L、三星的I - CubeE等硅桥方法及特点 [23] EUV步进机 - 英特尔暂停以色列工厂建设和Intel 20A开发，三星电子推迟泰勒工厂投资，台积电因成本高推迟引入High - NA EUV曝光设备 [33] 硅周期变化 - 微软和OpenAI计划2028年启动Stargate项目，未来四年投资1000亿美元；谷歌DeepMind预计投资超1000亿美元；亚马逊2024年3月宣布与顶级AI初创公司合作 [36] - 微软计划继续激进投资，F6/26资本支出从土地/建筑和电力设施转向电子设备，将推动半导体需求 [36] - AI服务器需要大量GPU和HBM，英伟达计划未来四年每年升级GPU旗舰型号，预计2025年下半年HBM4资本支出全面增加，先进封装需求也在增加 [36] CHIPS法案 - 美国半导体制造商后端工艺是最大短板，CHIPS法案最大补贴分配给后端设备，美国后端设备市场增长速度将是前端设备市场的两倍 [39] 全球半导体脱钩影响 - 2024年全球半导体生产能力为30000KPM（200mm换算基础），相当于300mm的12500KPM [41] - 2021年中国后端工艺占比38%高于前端工艺，后端设备与前端设备比例约15%，预计中国后端工艺投资约6万亿日元 [42] - 假设全球市场份额30%，中国生产能力为3750KPM，传统半导体前端处理每10KPM需投资800亿日元，前端工艺总投资约30万亿日元 [43] 智能手机市场展望 - 给出2009 - 2027年智能手机、NAND和DRAM出货量同比变化数据 [52] 先进封装技术 - 介绍了WMCM、VCS、VFO等先进封装技术的结构、制造工艺 [55][63][67] 全球AI智能手机出货量和采用率 - 给出2023 - 2028年全球AI智能手机出货量、基本智能手机出货量及AI采用率数据 [77] 边缘AI移动HBM相关 - 给出边缘AI移动HBM容量模拟数据，预计2025 - 2028年移动HBM容量和采用率增长 [79][83] - 预测2025 - 2028年边缘AI移动HBM生产设备市场中切片机/研磨机、测试仪、探针卡、探测器的市场规模 [85] 生成式AI投资可持续性 - 关注HBM是否会供应过剩、当前投资是否可持续、生成式AI是否会因互联网信息学完而停止进化等问题 [94][98] - 预测2026 - 2060年高质量语言数据、视觉数据等可能耗尽，影响机器学习进展 [97] 生成式AI相关事件 - 2024年3月有两项宣布，美国AI初创公司Cognition Labs推出自主AI软件工程师Devin，微软推出AI自主软件开发工具Auto Dev [107] 奇点之路 - 奇点指AI超越人类智能并加速进化的转折点，富士胶片假设2045年发生，有人认为GPT - 4o的推出使进程提前10年 [110] 货币政策和借贷情况 - 分析了四种借贷情况及对应的经济状况和利率情况 [115] 公司评级 - 对Advantest、DISCO、KOKUSAI ELECTRIC等多家公司给出评级和价格信息 [161]