博览会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日在深圳举行，首日吸引超过4.83万人次观展 [1] - 博览会吸引了全球20多个国家和地区的600多家企业参展，展览面积超过6万平方米 [1][2] - 博览会汇聚了半导体与集成电路全球前30强企业，包括应用材料、泛林、科磊、东电、迪思科、尼康、默克、蔡司等国际巨头 [1] 参展企业与展区设置 - 参展的中国企业包括北方华创、新凯来、拓荆科技、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等 [2] - 博览会设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，并特别规划AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区 [2] - 15家头部及新锐企业，如万里眼、启云方、汇川技术、阿里达摩院等，在展会进行了多款重量级新品的首发 [2] 技术成果与产品发布 - 深圳市万里眼技术有限公司发布了全球首个超高速智能、中国首款90GHz超高速实时示波器，标志着在高端电子测量仪器领域实现关键突破 [2] - 深圳启云方科技有限公司首次发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，覆盖原理图和PCB设计，多项指标达到业界一流水准 [2] - 汇川技术、宁波芯丰精密、ferrotec中国、杭州中欣、TAZMO、上海爱柯锐等企业也携新品亮相，展现产业创新活力 [2] 同期活动与行业交流 - 博览会同期举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场细分领域专业论坛 [3] - 论坛汇聚了多位半导体领域知名院士，以及阿斯麦、应用材料、日本佳能、中国集成电路创新联盟等机构，共同探讨产业核心挑战与未来机遇 [3] - 2025芯片大会发布了由14个国家69名顶尖专家评审、超10万人在线投票评选的“2024中国芯片科学十大进展” [3]

展会概况与规模 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日在深圳会展中心开幕，首日吸引超过4.83万人次观展[1] - 展会吸引全球20多个国家和地区的600多家企业参展，展览面积超过6万平方米[1][2] - 展会汇聚了半导体与集成电路全球TOP30企业，参展企业数、展览规模、国际化程度创新高[1][2] 展区设置与特色 - 展会设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区[2] - 特别规划AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区[2] - 展会搭建新技术、新产品、新成果发布平台，15家头部及新锐企业携多款重量级新品首发[2] 重要产品与技术发布 - 深圳市万里眼技术有限公司发布全球首个超高速智能、中国首款90GHz超高速实时示波器，实现高端电子测量仪器领域关键突破[2] - 深圳启云方科技有限公司首次发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件，覆盖原理图和PCB设计[3] - 汇川技术、宁波芯丰精密、ferrotec中国、杭州中欣、TAZMO、上海爱柯锐等企业均携新品亮相[3] 同期活动与行业交流 - 展会同期举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场专业论坛[4][5] - 顾敏、俞大鹏、彭练茅、姚新等多位院士及荷兰阿斯麦、美国应材、日本佳能等上千位行业领军人物参与交流[4] - 开幕式揭晓了由14个国家69名专家评审和超10万人在线投票评选的“2024中国芯片科学十大进展”[4] - 首日还举行了国际半导体设备技术与工艺论坛、半导体核心零部件论坛等10余场细分领域技术论坛[5]

博览会概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会于10月15日在深圳开幕 [1] - 展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家，吸引了来自全球20多个国家和地区的企业参展 [1][21] - 与去年首届相比，本届博览会各项核心指标同比增幅均超50%，例如国内外龙头企业参展率提升80%，全球专业采购商数量增长100% [21] - 去年首届展览面积为4万平方米，汇聚了400家国内外龙头企业，吸引现场观众6.8万人次 [21] 展区设置与参展企业 - 博览会设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区 [1] - 同时设置AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装三个特色展区 [1] - 参展企业包括新凯来、美国应用材料、泛林、科磊、日本东电、迪思科、尼康、德国默克、蔡司、英国爱德华、韩国3M、匈牙利瑟米莱伯以及国内北方华创、拓荆、上海微电子、华虹宏力、华润微电子、华天科技等国内外头部企业 [20] - 博览会组织了大湾区重大项目集群与参展企业面对面专场精准对接，邀请重投系企业以及比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等5000多个头部企业专业采购商参展 [21] 新凯来公司展示 - 新凯来展台展出了光学检测BFI产品岳麓山、物理与X射线量测设备XPS赤霞山-XP、刻蚀产品ETCH武夷山、扩散产品EPI峨眉山和RTP三清山、薄膜产品PVD普陀山及ALD阿里山、CVD长白山 [4] - 新凯来子公司万里眼设有独立展台，展出了公司下一代数字网络测试产品、高频与高速芯片测试产品等 [16] - 万里眼将在博览会上发布自主研发的新一代超高速实时示波器 [20] - 今年3月，新凯来已在上海的半导体设备展推出6大类31款半导体设备 [20] 行业活动与影响 - 博览会组织了多个论坛，多位半导体领域知名院士，以及来自阿斯麦、美国应材、泛林、高通、日本佳能和中国集成电路创新联盟、华为海思、合肥长鑫等的业内人士参会 [21] - 湾芯展作为国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，促进大湾区构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的产业生态体系 [20]

公司上市申请 - 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司于10月14日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业背景 - 公司主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售 [3] - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，其功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域 [3] - 公司IPO被视为在全球半导体产业竞争及中国强化产业链自主可控背景下的关键资本举措 [3] 公司财务表现 - 报告期内（2022年至2024年）公司营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元 [3] - 2024年营业收入同比下滑14.72% [3] - 2024年年内利润达到1.66亿元，同比增长36.52% [3] - 报告期内公司确认的政府补助金额分别为1.35亿元、4.74亿元和11.19亿元 [3] - 2024年政府补助占当期利润的67.24% [3] 公司运营与成本 - 公司员工总数在2023年末达到833名峰值后，于2024年末锐减至592名 [4] - 2024年内至少有241名员工离职，离职率高达28.93% [4] - 大规模人员调整显著降低了公司运营成本 [4] 上市目的与市场前景 - 在全球能源转型推动碳化硅市场需求长期增长的背景下，公司赴港上市旨在募集资金以增强研发实力和扩大产能规模 [4]

公众号推荐 - 文章推荐5个半导体行业公众号，包括半导体技术天地(ID: ic2018ic) [1]、专注半导体产业技术的公众号(ID: CSF211ic) [3]、拥有50万从业人员的全球电子市场(ID: xinlun99) [5]、芯媒评论相关的半导体行业圈 [7]、以及半导体产业联盟(ID: icchinaunion) [9] - 半导体论坛微信群免费开放，拥有8万成员，用户可通过关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"加入 [12][13][15] 行业社群与合作 - 公众号提供爆料、投稿、合作及社群服务，有偿新闻爆料可通过添加微信iccountry进行 [18][19]

市场表现 - 10月13日A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.25% [1] - 发电设备 航天军工 贵金属等板块涨幅靠前 石油化工 软饮料跌幅居前 [1] - 芯片科技股直线拉升 截至9:40芯片ETF（159995）下跌0.66% [1] - 芯片ETF成分股中华大九天上涨16.35% 晶合集成上涨4.53% 中芯国际上涨2.73% 沪硅产业上涨2.24% 龙芯中科上涨1.71% [1] 行业动态与前景 - 2025湾区半导体产业生态博览会汇集半导体行业顶尖决策者 共同探讨行业未来发展方向 [3] - 国际第三代半导体创新创业大赛聚焦第三代半导体产业前沿技术与发展趋势 探讨半导体产业最新技术突破 [3] - 行业盛会召开有助于中国半导体产业在全球新格局中找准定位 发挥优势 补齐短板 提升全球竞争力与创新力 [3] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 30只成分股集合A股芯片产业中材料 设备 设计 制造 封装和测试等龙头企业 [3] - 芯片ETF成分股包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等 [3]

公司复牌安排 - 公司股票及可转换公司债券将于2025年10月13日开市起复牌，可转换公司债券"闻泰转债"恢复转股 [1] - 涉及复牌的证券包括A股（证券代码600745）和可转债（转债代码110081） [2] 荷兰政府及法院措施 - 荷兰经济事务与气候政策部于2025年9月30日对安世半导体下达部长令，要求其全球30个主体在一年内不得对资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整 [3] - 阿姆斯特丹上诉法院企业法庭于2025年10月7日裁决多项临时紧急救济措施，包括暂停张学政在安世半导体控股及安世半导体的董事职务 [4][5] - 法院任命一位拥有决定性投票权的独立外籍人士担任安世半导体控股及安世半导体的非执行董事，并将安世半导体几乎所有股份（减去一股）出于管理目的托管 [5] - 上述裁决导致公司子公司裕成控股暂时失去对安世半导体控股99股股份的股东权利（如治理权和投票权），公司对安世的控制权暂时受限，但经济收益权不受影响 [6] 对公司运营的影响 - 安世半导体日常经营持续运转，但短期内面临决策链条临时变更/延长、资源配置灵活度下降等情况，可能对运营效率形成影响 [6] 公司回应与应对措施 - 公司积极与供应商、客户保持沟通，维系员工队伍、生产秩序和销售渠道稳定，并正与国际律师事务所团队沟通法律救济方案 [7] - 公司相关负责人表示坚决反对不公正待遇，将运用一切合法合规手段维护股东权利和公司利益，并呼吁尊重商业规律和全球半导体产业共生关系 [7] 安世半导体业务概况 - 安世半导体是全球知名半导体IDM公司，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰，在德国、英国、中国、菲律宾和马来西亚设有工厂 [7] - 客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，全部为车规级产品 [7] 安世半导体财务与运营表现 - 近五年来安世半导体为荷兰贡献了1.3亿欧元企业所得税 [8] - 至2024年10月，安世半导体已还清所有前期债务，实现"零负债"运行 [8] - 公司研发投入从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，且资本化比例不断提高 [8]

展会概况与目标 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15日至17日在深圳会展中心举行 [1] - 展会目标是打造中国半导体自主品牌第一展，成为全球半导体科技产业创新的前沿观察站、市场风向标、合作交易场 [1] - 本届展会全面对标更高规格、更广辐射、更深融合、更优服务的目标，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家，相比去年首届的4万平方米和400家企业有显著提升 [1] 展会核心特点 - 市场化特点体现为引进国际光刻大会、芯片学术大会等高端论坛，并提供定制化供需对接服务 [2] - 前沿化特点体现为设置四大核心展区（晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计）和三大特色展区（AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态） [2] - 国际化特点体现为吸引全球20多个国家超600家龙头骨干企业及知名院校机构参展，并举办中国制造出海国际供需对接会等多场国际专业论坛 [2] - 品牌化特点体现为创新升级线上+展间+线下三位一体的全年全域资源对接服务机制 [2] 展会亮点与活动 - 展会汇聚5000名头部企业专业采购商，包括重投系企业以及比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等 [3] - 万里眼、启云方、汇川技术、阿里达摩院等头部企业和新锐力量将携多款重量级新品首发 [3] - 将发布由14个国家69名顶尖专家评选出的2024中国芯片科学十大进展 [3] - 将揭牌启动50亿规模的深圳市赛米产业投资基金，并揭牌设立深圳先进制造业供应链创新服务平台 [3] - 新凯来公司及其子公司将在展会中展示半导体设备，此前该公司曾在上海展会上推出6大类31款半导体设备 [3] 区域产业发展 - 龙岗区半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模 [4] - 龙岗区将独立设置展台，展示涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料、公共平台及检测机构等全产业链环节的成果 [4] - 龙岗区将推出以罗山科技园为核心的半导体产业集聚区，该园区占地面积138公顷、建筑面积123万平方米，位于深莞惠几何中心 [4]

中国半导体产业技术突破 - 上海微电子28nm沉浸式光刻机通过工艺验证，在ASML垄断的中段制程市场取得突破 [1] - 中微公司的CCP刻蚀机跻身5nm先进制程，其射频电源国产占比首次突破60% [1] - 寒武纪思元590在MLPerf测试中对标英伟达A100，为云端训练芯片提供中国选项 [1] - 半导体产业链技术壁垒高，涉及材料分子级提纯、设备纳米级操控、设计亿级电路布局、制造原子级蚀刻及封测微米级校准 [3] - 设备赛道中，光刻、刻蚀、薄膜沉积三大核心装备占据全球市场60%份额，其中EUV光刻机由ASML垄断7纳米以下制程 [5] 资本市场反应与表现 - 中芯国际股价在9月10日至10月9日期间六次创下新高，中微公司、拓荆科技等设备龙头股价涨幅均超过40% [1] - 科创半导体材料设备指数自9月10日以来涨幅超过30%，远超同期大盘表现 [1] - 科创半导体ETF（588170）同期规模增长超过20亿元，显示资金从泛概念炒作转向硬技术甄别 [1] - 截至2025年6月，大基金三期资金已分批注入拓荆科技等半导体设备、材料企业龙头，推动国内设备企业在先进制程产品上的销量加速增长 [14] 国产替代进程与应用端进展 - 腾讯已完成对海光、鲲鹏、飞腾、龙芯等主流国产芯片的全面适配，阿里云、百度智能云等头部云厂商也扩大国产算力采购规模 [2] - 国产芯片已越过能用基准线，迈入好用阶段，互联网巨头的支持将需求向上游设备与材料环节传导 [2][15] - 2025年中国大陆晶圆厂在成熟制程中国产设备采购占比达到28%–32%，刻蚀、PVD、CVD、清洗等环节成为突破先锋 [14] - 硅片、光刻胶、高纯靶材等关键材料国产替代取得进展，产业链缺口正被技术突破填补 [14] - 大基金三期以3440亿元注册资本登场，明确聚焦设备、材料等关键环节，市场信心显著提升 [12] 半导体材料与设备市场前景 - 硅片占据半导体材料成本的30%，是承载芯片核心算力的数字画布 [4] - 至2027年，全球晶圆厂设备支出将冲击1190亿美元，其中中国市场独占390亿美元 [6] - TECHCET预测2025年全球半导体材料市场将达到约700亿美元新高峰，同比增长6% [6] - Counterpoint Research报告预计全球半导体营收从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元 [7] - 设备与材料板块正处于业绩扩张周期，展现出估值安全性 [7] 投资视角与指数分析 - 科创半导体材料设备指数中半导体设备含量近60%，半导体材料含量近24%，两者合计权重约84% [18] - 该指数成分股2025年中报营业收入3年增长率分别为82%和49%，超越科创芯片、中证全指半导体等指数 [19] - 指数权重股平均市值不足600亿元，股价多在300元以下，估值普遍低于100倍，留足成长想象空间 [19] - 科创半导体材料设备指数的大基金持仓比例为41.84%，显著高于以芯片设计为主的科创芯片指数的30.30% [18] - 科创半导体ETF（588170）聚焦设备材料攻坚环节，芯片ETF（159995）则提供覆盖设计、制造、封测的全产业链布局 [20]

半导体设备ETF资金流向 - 半导体设备ETF（159516）盘中资金流入1.58亿份，净流入3200万元，显示资金正积极配置半导体设备资产 [1] 全球半导体设备支出趋势 - 2025年第二季度全球半导体制造设备支出总额达330.7亿美元，较2024年同期增长23% [1] 半导体行业发展驱动因素 - 2024年以光刻技术发展为先导，同时国产设备在先进工艺上持续取得突破与验证 [1] - 未来三年，“先进工艺扩产”预计将成为自主可控发展的核心主线 [1] 半导体材料设备指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743），该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域 [1] - 指数选取涉及半导体材料供应及设备制造的上市公司证券作为样本，旨在反映产业关键环节企业的整体表现 [1] - 指数覆盖具有高技术壁垒和高成长性的细分领域，是把握半导体行业发展机遇的重要参考指标 [1]