报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着部分下游市场需求复苏、新厂产能释放以及欧洲客户“China for China”战略推进，公司营收端或因晶圆出货量增加而提升，但折旧压力或持续稀释公司利润，预计华虹半导体2025 - 2027年营收分别为22.79/28.23/31.92亿美元，归母净利润为0.92/1.83/2.71亿美元，摊薄EPS分别为0.05/0.11/0.19美元，2025年5月12日对应PB为1.16x/1.12x/0.89x，对华虹半导体2026E BVPS给予1.25x PB，基于2025年5月12日实时汇率对应目标价36.84港元，维持“买入”评级[6] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年5月8日，华虹半导体发布2025年Q1财报，2025Q1公司实现收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%）；归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%）；晶圆季出货量（等效八英寸晶圆）123万片（QoQ + 1.5%，YoY + 20.0%）；产能利用率102.7%（QoQ - 0.5pct，YoY + 11.0pct）[2] 2025Q1业绩 - 收入5.41亿美元（QoQ + 0.3%，YoY + 17.6%），指引5.3 - 5.5亿美元，彭博一致预期为5.48亿美元，年增得益于晶圆出货量上升[6] - 毛利率9.2%（QoQ - 2.2pct，YoY + 2.8pct），指引为9% - 11%，彭博一致预期为10.5%，年增得益于产能利用率提升，部分被折旧成本上升抵消；季减因折旧成本上升[6] - 归母净利润0.04亿美元（2024Q4归母净亏损0.25亿美元，YoY - 88.2%），同比下滑因折旧成本、研发工程片开支、外币汇兑损失上升以及利息收入下降[6] 2025Q2指引 - 预期实现收入5.5 - 5.7亿美元（中值QoQ + 3.5%，YoY + 21.7%），彭博一致预期为5.81亿美元[6] - 毛利率7% - 9%，彭博一致预期为11.8%，毛利率承压系新厂折旧成本增加；八英寸晶圆价格压力仍存但趋稳，十二英寸晶圆价格逐步提升，预期2025年整体ASP将逐步提升[6] 盈利预测 |财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（亿美元）|20.04|22.79|28.23|31.92|[8][30] |YoY|-12.34%|13.74%|23.86%|13.05%|[8] |归母净利润（亿美元）|0.58|0.92|1.83|2.71|[8][30] |YoY|-79.25%|58.86%|97.98%|48.15%|[8] |EPS（摊薄，美元）|0.03|0.05|0.11|0.19|[8][30] |ROE（摊薄）|0.93%|1.47%|2.84%|4.06%|[8] |P/S|3.63|3.21|2.59|1.91|[8] |P/E|125.45|79.29|40.05|22.47|[8] |P/B|1.16|1.15|1.12|0.89|[8] |EV/EBITDA|18.28|15.37|10.60|8.45|[8] 市场数据（2025/05/12） - 当前价格（港元）：33.00[5] - 52周价格区间（港元）：14.88 - 44.20[5] - 总市值（百万港元）：56,962.47[5] - 流通市值（百万港元）：43,506.72[5] - 总股本（万股）：172,613.54[5] - 流通股本（万股）：131,838.54[5] - 日均成交额（百万港元）：1,341.69[5] - 近一月换手（%）：46.28[5] 相对恒生指数表现（2025/05/12） |表现|1M|3M|12M| | ---- | ---- | ---- | ---- | |华虹半导体|-4.2%|18.9%|84.7%|[5] |恒生指数|9.3%|4.6%|20.6%|[5]

以下文章来源于EEPW ，作者ZongYu EEPW . 关注EEPW电子产品世界网，获取电子行业资讯和技术解决方案。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 本周买入了军工特别是成飞股票的朋友估计现在嘴角压都压不住了，就在上月末（4月2 2 日），印度发生大规模恐怖袭击，一瞬间点燃了南亚印巴火药桶，在印度一系列激进措 施之后。5月7日，印度对巴基斯坦发动空袭，巴基斯坦凭借歼1 0 -CE和PL- 1 5E直接给印 度来了一次"印巴猎火鸡"，"中械装备"一战成名，引得以中航成飞为首的一系列军工板 块大涨。 我们自然不是军事频道，关注点肯定不是武器装备，这篇文章我们想要探讨一下，在战 火的阴云下，对世界半导体产业链有什么影响？以及印度半导体强国梦，到底进行的怎 么样了？ 印度，对于全球半导体的影响 印度，在世界半导体产业链中，一直"默默无闻"，提到印度人们想到"干净又卫生"的概率，一定比半导体芯片 更大，印巴的战火对于全球半导体产业链的影响，也许还真有限。但是有几点还是要注意，印度拥有全球约 20%的半导体设计工程师，约12.5万人，每年设计超过3000个独立集成电路（IC）。全球前25大半导 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 美国方面：为了"就业期待"，说服居民并承诺州政府补贴 来源：内容 编译自 joongang ，谢谢 。 本月6日（当地时间），美国印第安纳州西拉法叶市议会通过了一项决议，同意将49万平方米的住 宅用地变更为SK海力士用于建设高带宽内存（HBM）工厂的用地。这一地块比最初规划的更大， 也更靠近住宅区，是SK海力士更为偏好的位置。市议会经过7小时的通宵会议后进行了投票，9名 市议员中有6人投下赞成票。他们对SK海力士的提案进行了详细审查。 而在上月30日，韩国京畿道安城市议会一致通过了"敦促废除与龙仁半导体集群的共生协议"的决 议案。原因在于SK海力士龙仁产业园内规划建设的液化天然气（LNG）热电联产发电站距离安城 市较近，且输电线路将穿过安城市，可能给当地带来损害。安城市市长金宝罗此前表示将组建居民 对策委员会反对该项目，并称将拨付市预算支持该行动。这项支持依据是2023年12月制定的一项 条例，允许市长为解决与其他地方政府利益冲突的市民团体提供财政支持。 一个企业分别在两个城市建设工厂——这正是为了应对蜂拥而至的订单，SK海力士计划在美国印 第安纳州和韩国龙仁市建设的 ...

SEMICON China展会盛况 - 2024年SEMICON China参展国产半导体公司数量同比增加200多家，人流量预计超18万人次，超越去年的16万[3] - 展会新增两个场馆，反映行业热度显著提升[3] 日本半导体产业优势 - 日本企业在半导体材料领域占据主导地位：光刻胶领域东京应化工业份额22.8%，日本企业合计份额75.9%；硅晶圆领域信越化学工业份额24.7%全球第一；光掩膜基板领域3家日企垄断全球市场[5] - 日本半导体设备与材料技术壁垒高，依靠基础科研积累形成垄断优势[5] SEMICON Japan商务考察亮点 - 活动聚焦SEMICON Japan 2025，覆盖1107家参展企业，重点链接日本本土半导体企业资源[6][7] - 行程包含东京大学等高校及古河商社等企业实地考察，结合产业与学术视角[8][13] - 组织方拥有6年出海经验，累计带队赴越南、印度、德国等10余次，促成企业落地合作[9][15] 考察行程安排 - 12月16-21日为期6天，核心活动包括SEMIC Japan展会参观、闭门交流酒会及企业走访[12][13] - 拟访问企业涵盖材料（古河商社）、设备（双日杰科特）等产业链关键环节[13] - 附加镰仓、富士河口湖等自然人文景点考察，平衡商务与体验[13] 行业趋势与背景 - 全球供应链不确定性推动亚洲半导体产业关注度提升，日本上游环节成为战略焦点[4][5] - 日本企业表现出强烈区域合作意愿，韩国SEMICON展会已现其积极拓展迹象[7]

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策，对全球半导体供应链造成显著影响[3] - 亚洲半导体产业（中国、日本、韩国）在不确定性环境下受到更多关注[3] 日本半导体产业现状 - 日本半导体在设备和材料领域保持领先地位，尽管整体产业表现低调[4] - 2024年调查显示，日本企业在半导体材料5个品类中占据3个品类第一：光刻胶（东京应化工业22.8%，日本企业合计75.9%）、硅晶圆（信越化学工业24.7%）、光掩膜基板（3家日本企业垄断全球份额）[4] - 半导体材料和设备领域技术门槛高、利润率低，但日本凭借技术积累和基础科研投入形成垄断优势[4] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，上一届有35个国家/地区的1107家企业参展[5] - 展会提供与日本本土企业高效合作的平台，韩国SEMICON Korea经验显示日本企业合作意愿强烈[7][8] 日本商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心，全程参与展会并组织闭门交流酒会（18:30-20:30）[9][13] - 实地走访古河商社、双日杰科特、大金工业、BorgRoid等企业及东京大学[14] - 结合自然人文考察（镰仓大佛、富士河口湖等），优化行程体验[14] - 2018年至今已组织超百家企业赴越南、印度、德国等地考察，促成交易与落地合作[10][15] 行程具体安排 - **12月16日**：抵达东京，欢迎晚宴[13] - **12月17日**：参观SEMICON Japan展会，闭门酒会[13] - **12月18日**：继续观展，穿插东京景点游览[13] - **12月19日**：企业/高校参访（拟选名单含东京大学等）[14] - **12月20日**：镰仓-富士河口人文考察（湘南海岸、忍野八海等）[14] - **12月21日**：返程前游览天上山公园[14]

经营业绩 - 2024 年公司营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年半导体板块业务主营业务收入 15.2 亿元，同比增长 77.40% [5] - 2024 年研发投入金额 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 2024 年度分红方案预计派发现金股利 93,828,259.10 元，股份回购金额为 150,009,045 元，现金分红和股份回购总额合计占 2024 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 46.83% [11] 业绩增长因素 - 半导体业务成营收及净利润双增长重要动力，CMP 抛光材料等产品放量销售，新业务取得销售收入带动净利润提升 [1] - 降本控费专项工作提升盈利能力和运营效率 [1] 半导体业务竞争优势 - 技术积累整合优势，打造七大技术平台助力新产品推出 [2] - 自主应用评价验证优势，搭建实验室提升产品匹配度和验证成功率 [2] - 供应链自主化优势，提升上游供应链自主化程度，保障生产并降低成本 [2] - 知识产权布局优势，通过检索分析赋能研发，保护自身技术成果 [2] 研发计划 - 2025 年持续关注产品研发进程，用 AI 技术提升研发效率，保障成果转化 [3] 人才规划 - 结合业务战略培养人才、优化结构，增强技术人员与客户端沟通 [4] - 用 AI 工具提升运行效率，探索其在研发中的应用 [4] - 实施股权激励计划和员工持股平台，建立长效激励约束机制 [4] 市场展望 - 2025 年半导体行业增长受生成式人工智能需求等因素促进，OLED 是显示产业发展重点 [5] - 下游终端需求扩张和工艺进步推动材料市场增长，国际贸易形势变动或促国产替代 [5] 市场策略 - 适时调整竞争策略，积极推广市场，提升半导体板块营收占比 [5][7] 新业务进展与规划 - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料业务获订单，将优化配方工艺、提升产能利用率、拓展客户 [6] - 光刻胶已布局 20 余款，12 款送样验证，7 款进加仑样阶段，某款已获订单，实现全流程国产化 [7] 募投项目进度 - 潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线主体设备基本到位，进入安装阶段 [8] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目按预期推进 [8] 打印复印通用耗材业务 - 以全产业链运营为思路，上下游联动提升竞争优势 [9] - 多举措降本增效，提升盈利能力和综合竞争力 [9] - 关税政策调整目前未对耗材业务产生重大影响 [10][11] 应收账款管理 - 应收账款回款良好，风险可控 [11] - 监控账期、跟踪客户状况预警，境外办保险，境内采取抵押、司法介入等方式保障回款 [11] 业务拓展规划 - 聚焦半导体创新材料三个细分板块，持续在相关领域拓展布局，新业务以公告为准 [15]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普上台后实施高强度关税政策导致全球半导体供应链不稳定[3] - 亚洲半导体产业(中国/日本/韩国)在此环境下获得更多关注[3] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：光刻胶(东京应化工业22.8%份额，日本企业合计75.9%)、硅晶圆(信越化学24.7%全球第一)、光掩膜基板(3家日企垄断全球)[4] - 半导体材料/设备领域特点：市场规模小、利润率低但技术门槛高，日本凭借"匠人精神"和基础科研投入构建技术壁垒[4] SEMICON Japan展会价值 - 全球最具影响力半导体工业展之一，上届吸引35国1107家企业参展[5] - 日本本土企业参展数量突出，展现强烈国际合作意愿[7] 日本商务考察行程设计 - 核心活动：全程参与SEMICON Japan 2025(12月17-18日)并组织闭门交流酒会[13] - 企业走访：拟访问古河商社/双日杰科特/大金工业/BorgRoid等企业及东京大学[14] - 附加价值：2018年以来已组织10+次跨国考察，促成企业落地/百万级交易等成果[10][15] 行程特色亮点 - 产业链接：通过展会+闭门酒会搭建高效商务对接平台[7][8] - 深度体验：结合企业走访与高校交流多维度观察产业生态[9] - 专业保障：基于3次越南/2次印度/3次德国等考察经验持续优化行程[10]

深圳龙岗半导体产业发展 - 深圳半导体产业规模目标2025年达到2500亿元 龙岗区计划贡献40%即千亿级产业集群 [1] - 龙岗已形成坂田 宝龙 龙城 平湖四大集成电路产业基地 覆盖IC设计 制造 封测 设备 材料等全产业链 集聚超千家企业 [1] - 产业生态采用"上下楼即上下游"协同模式 仅坂田星河WORLD就有68家半导体企业形成产业共同体 [1] 技术创新突破 - 纽瑞芯科技研发全球首款车规级UWB芯片 测距精度±1厘米 采用SiP封装技术集成天线 已应用于智能汽车和AR/VR领域 [2] - 创芯微微电子电池管理芯片进入小米耳机 宜家灯具供应链 覆盖1-14节电池全保护方案 [2] - 云天励飞DeepEdge10系列芯片采用"算力积木"设计 2024年营收增长81% 落地超千个政务 交通场景 [3] 产学研生态构建 - 香港中文大学(深圳)10年培育人工智能与机器人研究院等高端平台 50余家高校科研机构与企业组建创新联盟 [3] - 线上工研院建立技术交易超市 形成从实验室研发到量产验证的完整创新链条 [3] - 云天励飞参与研发的国产E级高性能AI算力平台获广东省科技进步特等奖 填补大模型并行训练技术空白 [3] 政策与资本支持 - 龙岗区实施"深龙英才计划"吸引高端人才 开放智慧安防等场景供技术试验 [4] - 设立50亿元融合产业基金 提供从实验室到市场的全周期资金支持 [4] - 专项政策覆盖EDA工具研发 流片补贴 市级产业联盟促成32家供应链合作 整备千公顷产业用地 [4]

韩国4月贸易数据 - 4月出口额同比增长3 7%至582 1亿美元 创当月历史新高 进口额同比下降2 7%至533 2亿美元 贸易顺差48 8亿美元 [1] - 半导体出口同比增长17 2%至117亿美元 创4月历史新高 DRAM价格回升及HBM需求强劲是主因 [1] - 汽车出口同比下降3 8%但金额达65亿美元 为年内最高月度出口额 显示需求韧性 [1] - 农水产品出口达11亿美元 创月度纪录 受K-food全球热潮推动 [1] 分区域贸易表现 - 对华出口同比增长3 9%至109亿美元 半导体和无线通信设备出货复苏是反弹主因 [2] - 对美国出口下降6 8%至106亿美元 石油产品和二次电池需求强劲但汽车/通用机械拖累 [2] 进口结构变化 - 能源进口下降20 1%至100亿美元 非能源进口增长2 4%至434亿美元 半导体制造设备进口增长18 2% [2] - 1-4月累计贸易顺差122亿美元 同比增加23亿美元 [2] 行业竞争力评价 - 半导体 生物健康 化妆品 农产品 电子设备等多领域创出口纪录 显示整体竞争力强劲 [2]

今年12月16-21日 ，芯片超人将组织为期 6天的日本商务考察活动 ，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 扫描下方 二维码 咨询 并报名 日本 商务考察 领100+设备、材料企业汇总pdf 半导体 设备 东京精密（ACCRETECH） 综合性集团企业，在半导体和工业领域均有布局。半导体产品线包括量测设备、封测设备以及衬底 加工设备等，为半导体制造提供多样化的解决方案。 爱德万（Advantest） 专注于自动测试设备（ATE），广泛应用于半导体封装、测试和品质控制，与泰瑞达共同主导高端 测试设备市场。 天谷制作所（AMAYA） APCVD设备和半导体光掩模清洁剂的制造、销售和服务提供商，2019年收购TOMCO MFG的设 备业务，继承了相应的光掩模清洗设备的制造和销售业务。 山田尖端（APIC YAMADA） 半导体制造设备（成型设备、自动化设备）等。 朝日工程（ASAHI ENGINEERING） 制造半导体制造设备、封装设备、精密模具等。 ASAP 制造和销售半导体制造过程中的光刻工艺（涂层、曝光和显影）加工设备。专注于 ...