文章核心观点 - 复旦大学研究团队在《自然》期刊发表论文，提出并制备了“纤维芯片”，成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于单根纤维内，为构建新一代智能交互纤维系统提供了关键技术突破，有望支撑脑机接口、电子织物、虚拟现实可穿戴设备等新兴产业发展 [3] 技术突破与设计架构 - 研究团队跳出传统思维，提出“多层旋叠架构”设计，通过在弹性高分子表面进行高精度微纳加工后，将其卷成纤维形态，从而在纤维内部构建多层集成电路，最大化利用内部空间 [6] - 该“纤维芯片”的集成密度达到每厘米10万个晶体管，能够处理数字和模拟信号，并实现与最先进内存图像处理器相媲美的高精度神经计算 [8] 产品性能与稳定性 - “纤维芯片”在恶劣条件下表现出卓越稳定性，包括可承受重复弯曲和磨损10000次、拉伸30%、每厘米扭转180度，甚至被重达15.6吨的集装箱卡车碾压 [10] 应用前景与系统集成 - 该技术使得在单根纤维中构建闭环系统成为可能，无需外部笨重的信息处理器，为完全灵活的纤维系统铺平道路 [12] - 这项技术有望促进纤维设备向智能系统发展，其应用方向包括脑机接口、智能织物以及支持远程手术等功能的虚拟现实可穿戴设备（如智能触觉手套） [12]

南京“十五五”产业强市战略与科创动能 - 南京市2025年预计地区生产总值增长5.2%，增速同比提高0.7个百分点，提出以科技创新引领新质生产力发展，打造上海（长三角）国际科技创新中心的关键支点城市 [1] - 南京市将建设现代化产业体系作为“十五五”首要任务，构建“1+4+6”产业强市攻坚推进体系，以人工智能赋能千行百业，加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系 [6] 软件与信息服务产业集群 - 南京软件和信息服务产业集群在2025年突破万亿元规模，软件大道汇聚了华为、中兴等4800多家软件企业、37万软件人才 [2] - 硅基智能累计输出8万个数字人智能体，润和软件完成基于开源鸿蒙的工业控制平台开发，中科创达AI原生整车操作系统“滴水OS”实现完全拟人化交互 [2] 工业投资与新兴产业发展 - 2025年南京工业投资增速达12.1%，居全省第一，2026年产业项目年度计划投资同比增长6.8% [2] - 新型电子信息产业、高端智能装备产业项目年度计划投资在2026年分别同比增长19.6%、15.1% [2] - 2025年南京多个战略性新兴产业实现两位数增长，智能电网产业规模超5000亿元，新能源汽车产量同比增长68% [4] 传统产业转型升级 - 南京钢铁集团通过“元冶·钢铁大模型”实现智能生产，铁水罐周转率提升5%，每吨铁水降本200元，仅此一项每年节省上亿元 [3] - 南京实施传统产业攀峰计划，力争到“十五五”末，化工新材料占石化产业40%，优特钢占钢铁制造超80% [3] 机器人及高端装备产业集群 - 南京埃斯顿在2025年以10.5%的市场份额领跑国内工业机器人产业 [3] - 亿嘉和的RK100人形机器人实现高危电力场景精准操作，佗道的手术机器人覆盖多科室，南京在工业机器人赛道以“高危、细分、人性”培养集群优势 [4] 生产性服务业与科创金融 - 南京生产性服务业增加值占服务业比重提升至57%，推动现代服务业与先进制造业深度融合 [5] - 国家科创金融改革试验区获批以来，南京累计实现知识产权质押金额超400亿元，构建“股贷债保担”接力式科创金融服务体系 [5] 未来产业布局 - 南京加速布局6G、基因与细胞、原子级制造、脑机接口等未来产业，力争到“十五五”末培育生态主导型企业15家 [6] - 江北新区生物医药公共服务平台为1300余家生物医药企业提供服务，网诗智能推出“小医助手”可为患者平均减少等待时间30分钟 [6] 科技创新基础设施与成果 - 位于南京的“未来网络试验设施”通过验收，可将72T数据从贵州传输到湖北的时间从传统互联网的699天缩短至1小时38分钟 [7] - 南京在《自然》发布的“2025自然指数-科研城市”中居全球第5位，集聚50多所高等院校、120多个国家级研发平台、102位两院院士，累计获批重组全国重点实验室34家（占全省77%） [8] 科技成果转化体系 - 南京构建全链条、贯通式科技成果转化体系，加快推进42家概念验证中心、57家中试平台、30家公共技术服务平台建设，技术合同成交额近1100亿元 [9] - 南京向在宁重点高校派驻17支成果转化服务工作小分队，采用“拨投结合”模式，设立1亿元早期项目启动资金池，落地高校成果超130项，“宁科荟”平台累计发布成果超5000项 [10] 创新生态与营商环境 - 南京推出人才政策2.0版本“27条”，计划每年聚集10名左右顶尖人才、引进200个左右高层次人才（团队）、培育2000名左右骨干人才、汇聚不少于30万名海内外青年人才 [13] - 2025年南京新增国家制造业单项冠军企业16家（累计47家），新增国家专精特新“小巨人”企业125家（累计459家），科技型中小企业超2.3万家 [14] - 南京为经营主体减负38亿元，重点事项办理时间、申报材料平均压减66%、70%，科技贷款余额同比增长12.2% [10] 场景开放与产业集聚 - 南京上线全国首个市级场景公共服务平台“南京场景服务平台”，计划到2028年建设10个综合性重大场景、100个行业领域集成式场景，推动超1000个高价值场景落地 [12] - 全球快时尚巨头希音将中国研发中心与全国运营中心落户南京软件谷，京东集团南京研发中心开工，使河西中央科创区集齐阿里、小米、华为、京东“四巨头” [13][14]

市场表现与活跃度 - 上证指数实现17连阳 时隔十年重返4000点 全市成交额再创新高 [1] - 商业航天 脑机接口 AI应用等概念持续火热 吸引大批投资者涌入证券市场 [1] 市场面临的法律风险概况 - 2023年1月至2025年12月 北京法院共审结涉证券市场投资类案件361件 [1] 具体法律风险类型一：非法证券活动 - 不法分子冒充证券从业人员或盗用其身份开展非法证券活动 骗取投资者资金 [2] - 2025年以来 金圆统一证券 东莞证券等多家机构密集发布风险提示 提醒警惕冒用员工名义的非法活动 [2] - 诈骗手段技术化专业化 通过“开盒”获取身份信息 以“AI换脸”冒用身份 以“保底收益”“低手续费”虚假宣传 甚至伪造加盖公章的投资文件 [2] - 诱使投资者签订虚假“投资协议”或下载仿造交易软件 最终诱骗资金划转 [2] - 冒用对象多为中小型券商 提升投资者辨别难度 [2] 具体法律风险类型二：金融机构未履行适当性义务 - 金融机构未履行投资风险告知的适当性义务 致使投资者购买超出自身风险承受能力的产品并遭受损失 [2] - 部分机构出于简化流程 提升销售业绩等目的 未履行适当性管理义务 [2] - 案例：某投资管理公司向董某推介私募基金时 未通过问卷调查评估其风险承受能力 导致董某投资亏损188,939元 法院判投资公司承担80%损失 [3] 具体法律风险类型三：上市公司虚假陈述 - 上市公司虚假陈述加剧投资者信息不对称 导致错误决策与投资受损 [3] - 法律法规要求信息披露义务人应同时 及时 真实 准确地向所有投资者履行披露义务 [3] - 案例：中某公司未按规定披露对外担保及重大诉讼仲裁事项 最终股票被上交所摘牌 造成投资者岳某某损失3,018.54元 法院判决赔偿全部损失 [3] 风险防范与监管建议 - 建议引导投资者理性投资 向证券公司核实从业人员身份 提高对不实宣传的甄别能力 [4] - 建议压实金融机构责任 强化对适当性管理义务审查标准的研究 通过发布典型案例规范行为 [4] - 建议开展多元化解 可与证监会合作推动“调解+司法确认”模式 快速化解纠纷保护中小投资者 [4] - 建议依法从严打击证券违法犯罪 完善相关执法司法体制和协调配合机制 [4]

技术突破 - 复旦大学研究团队突破传统硅基芯片范式 率先提出并制备出“纤维芯片” 在弹性高分子纤维内实现大规模集成电路 [1] - “纤维芯片”成功将供电、传感、显示、信号处理等多功能集成于一根纤维之内 为纤维电子系统开辟全新集成路径 [1] - 该成果以《基于多层旋叠架构的纤维集成电路》为题 发表于《自然》期刊 [3] 技术细节与性能 - “纤维芯片”保持了纤维柔软、可编织的本征特性 实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连 [3] - 其光刻精度达到了实验室级光刻机最高水平 基于此可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上 形成无需外接设备的全闭环系统 甚至实现自供能 [3] - 通过晶体管与电容、电阻等电子元件高效互连 “纤维芯片”可实现数字、模拟电路运算功能 集成有机电化学晶体管后 还可完成神经计算任务 [3] - 实验推算显示 按照目前实验室级1微米的光刻加工精度 长度为1毫米的“纤维芯片”可集成数万个晶体管 其信息处理能力可与一些医疗植入式芯片相当 [3] - 若“纤维芯片”长度扩展至1米 其集成晶体管数量有望提升至百万级别 达到与经典计算机中央处理器相当的集成水平 [3] 应用前景 - 该技术有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供强有力的技术支撑 [3] - 在脑机接口领域 超细的“纤维芯片”有望集成高密度电极与预处理电路 制备出更柔软、生物相容性更好的神经探针 [4]

国家战略与顶层设计 - 国家强调充分发挥新型举国体制优势，坚持自立自强，突出应用导向，推动人工智能朝有益、安全、公平方向健康有序发展[1] - “十四五”期间，行业顶层设计不断完善，人工智能综合实力实现整体性、系统性跃升[1] 技术演进与核心突破 - 人工智能技术正从“感知智能”迈入“行动智能”新阶段，大模型通过与真实服务系统打通，实现了规划调用、执行反馈的闭环[1] - 具身智能机器人（即给人工智能加上身体）技术已应用于马拉松比赛、舞台剧表演、农业粮仓巡检等多个领域[2] - 国产算力芯片需求增长迅速、创新活跃，产品在不同场景中加速适配，产业链协同深化将持续提升国产算力水平[3] 应用落地与产业融合 - 人工智能正加速融入千行百业，应用案例包括：无需跳转、直接帮用户办事的“AI助手”[1]、担任讲解员的人形机器人“小益”[1]、残特奥会场馆的六足导盲机器狗[2]、智能工厂的“智慧大脑”[2] - 上海“模速空间”大模型创新生态社区孵化面积超5万平方米，已吸引超200家企业入驻，辐射带动徐汇区集聚超1500家人工智能企业，企业间合作密切，形成“上下楼就是上下游，邻居就是合伙人”的创业生态[2] 市场规模与产业规模 - 截至新闻发布时，中国人工智能企业数量已超6200家，人工智能专利数量占全球六成[3] - 2025年，中国人工智能核心产业规模超过万亿元，具身智能市场规模突破50亿元，脑机接口市场规模突破38亿元[3]

核心观点 - 复旦大学团队在《自然》主刊发布研究成果，通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，即“纤维芯片” [2] - “纤维芯片”的信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，同时具有高度柔软、适应拉伸扭曲、可编织等独特优势 [4] - 该技术并非旨在取代现有芯片，而是为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域提供新的应用路径 [5] 技术突破与特性 - 突破传统芯片硅基研究范式，在纤维内实现集成电路，为纤维器件规模应用提供可能 [2] - “纤维芯片”具有优异的柔性，可耐受复杂形变，包括承受1毫米半径弯曲、30%拉伸形变、180°/厘米扭转，在水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作 [11] - 该技术涉及材料合成、电子器件、电路设计、医学应用等多学科交叉，研发难度大 [12] 应用场景与潜力 - **脑机接口**：有望在一根直径低至50微米的超细纤维上，集成“传感-信号处理-刺激输出”闭环功能系统，其采集的神经信号信噪比与商用外部设备相当 [9] - **电子织物**：有望无需外接处理器，直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统，例如实现动态像素显示 [9] - **虚拟现实与触觉接口**：基于“纤维芯片”构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，可改善与皮肤贴合度，适用于远程医疗机器人手术等精细操作场景 [10] 研发背景与未来方向 - 研发始于2020年，旨在解决传统硬质芯片连接纤维系统导致的穿戴舒适性差、电路连接不稳定等问题 [5] - 团队已建立涵盖化学合成、器件构建、光刻微纳加工和中试概念验证的全链条研究平台，并拥有自主知识产权体系 [12] - 未来工作将聚焦于合成先进半导体材料、提升器件集成密度和信息处理性能，以满足更复杂应用场景需求，并寻求与产业界加强合作 [13]

技术突破与核心参数 - 复旦大学彭慧胜/陈培宁团队历经5年攻关，成功研发出如丝线般纤细柔软的“纤维芯片”，相关成果发表于《自然》主刊[1] - “纤维芯片”在纤维内部构建多层螺旋式旋叠结构，电子元件集成密度达到10万个/厘米[3] - 按照实验室1微米光刻精度预测，1毫米长的“纤维芯片”可集成1万个晶体管，信息处理能力与一些植入式医疗芯片相当；若长度扩展至1米，集成晶体管数量有望达到百万级别，接近一些经典计算机中央处理器的集成水平[3] 性能与制备优势 - “纤维芯片”具备优异的柔性，可耐受弯曲、拉伸、扭曲等复杂形变，在水洗、高低温、卡车碾压后仍能保持性能稳定[3] - 该芯片的制备方法与当前芯片产业成熟的光刻制造工艺有效兼容，通过原型装置和标准化流程，初步实现了可规模化制备[5] 应用前景与系统集成 - “纤维芯片”为纤维电子系统集成提供全新路径，在单根纤维上实现了供电、传感、显示、信号处理等功能的一体化集成，使纤维系统无需连接外部模块即可自主运行[5] - 在脑机接口领域，该技术有望在一根头发丝细的纤维内集成“传感-信号处理-刺激输出”的闭环功能系统，替代传统硬质外部模块[5] - 在电子织物领域，基于“纤维芯片”可直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统，例如实现织物中的动态像素显示[5] - 在虚拟现实领域，基于该技术构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，可集成高密度传感与刺激阵列，精准模拟力学触感，适用于远程手术组织硬度感知等精细场景[7] 未来发展 - 研究团队期望通过合成先进半导体材料，进一步提升器件集成密度和信息处理性能，以满足更复杂的应用场景需求[7]

文章核心观点 - 游戏公司米哈游利用其游戏业务产生的充沛现金流，在泛科技领域进行了广泛且激进的投资布局，其投资行为兼具对前沿技术的主动探索、对核心游戏生态的补充强化，以及应对游戏主业收入不确定性的战略考量[4][17] 投资广度与规模 - 公司对外披露的投资有30余次，投资领域横跨AI、具身智能、商业航天、脑机接口、核聚变、XR、半导体、云游戏、潮玩零售、虚拟社交等多个前沿与泛二次元领域[4][6] - 投资主体主要通过子公司米哈游阿尔戈科技有限公司进行，该公司注册资本在2024年从10亿元人民币增加至16亿元人民币[8][9] 重点投资项目与成果 - **AI领域**：公司是国产AI头部公司MiniMax的天使投资人，投资时MiniMax估值约12亿元人民币，上市后市值已超1000亿元人民币[4] - **虚拟社交**：公司是虚拟社交APP Soul的D轮投资人，持有其5.47%的股份并占有一个董事会席位，该项目已递交招股书准备上市[4][6] - **潮玩零售**：公司是卡牌潮玩企业Suplay的A+轮主要投资者和最大外部股东，持股11.86%，该项目已在IPO路上[4][6] - **硬核科技**：公司连续投资具身智能公司星海图；参投国内第一家可控核聚变公司能量奇点的天使轮和Pre-A轮；参投民营火箭公司东方空间的A轮融资；联合创立主攻脑机接口的零唯一思[7] - **半导体**：投资项目晶湛半导体和景略半导体已分别完成C+轮和D轮融资[18] 投资逻辑与战略倾向 - **投资理念**：公司创始人刘伟的投资风格注重“投人”和创业愿景，而非短期盈利，例如因校友关系信任而早期支持MiniMax，因“老师想创业”而投资零唯一思，仅凭“两个PPT”就向能量奇点投资2亿元人民币[9] - **生态协同与业务提效**： - 投资旨在丰富或复刻其通过精美角色与情感连接创造商业价值的成功模式，例如投资能提供虚拟陪伴与身份认同服务的MiniMax的Talkie/星野和Soul[11][13] - 投资AI用于提升游戏开发效率，例如MiniMax的大模型已用于生成《崩坏·星穹铁道》中大部分NPC闲聊对话和部分剧情支线内容[14] - 投资旨在完善IP开发生态，例如2022年向Suplay授权《原神》《崩铁》等大量IP，助其成为现象级IP消费品公司[15] - **前沿技术布局**：为追求“终极沉浸感”，公司早在2018年就建立逆熵工作室研究AI虚拟形象和脑机接口，后续投资是此思路的延续[14] - **地域偏好**：公司近一半的投资项目位于上海[15] 投资背后的主业驱动 - **现金流充沛**：现象级游戏《原神》等为公司带来了庞大的用户充值与惊人现金流，为投资提供了资金基础[6] - **应对主业不确定性**：公司主力游戏收入出现下滑或增长压力，《原神》移动端收入从2022年高峰的15.6亿美元下降至3.4亿美元；《崩坏·星穹铁道》2025年移动端收入4.2亿美元，同比下降25%[17] - **行业普遍现象**：游戏公司利用自有资金进行投资在业内早有先例，如腾讯的战略投资和吉比特成立吉相资本与诺惟投资[17] - **战略转向**：公司在2022年因理财投资暴雷后，将投资方向全面转向科技领域[18]

技术突破与核心特性 - 复旦大学团队突破传统硅基芯片范式，通过设计多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，即“纤维芯片” [1] - “纤维芯片”的信息处理能力与一些经典的商业芯片相当，同时具有高度柔软、适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势 [2] - “纤维芯片”具有优异的柔性，可耐受1毫米半径弯曲、30%拉伸形变、180°/厘米扭转等变形，甚至在水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作 [10] 应用场景与市场潜力 - 该技术有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业的变革发展提供有力支撑 [2] - 在脑机接口领域，可在直径低至50微米的超细纤维上集成高密度传感-刺激电极阵列与信号预处理电路，其采集的神经信号信噪比与商用外部设备相当，为脑科学和脑神经疾病诊疗提供新工具 [8] - 在电子织物领域，基于“纤维芯片”有望无需外接处理器，直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统，例如实现织物中的动态像素显示 [8] - 在虚拟现实领域，基于“纤维芯片”构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，可改善与皮肤表面的贴合度，实现更精准的信号采集与输出，适用于远程医疗机器人手术等精细操作场景 [9] 研发背景与未来规划 - 研发始于2020年，旨在解决传统硬质芯片与纤维系统连接时存在的舒适性差、电路不稳定等问题，目标是将信息处理模块也做成纤维形态 [2] - 该研究涉及材料合成制备、电子器件构建、电路设计集成和医学应用等，需要化学、信息、电子、医学等多学科交叉协作 [10] - 未来研究工作将聚焦于通过合成先进半导体材料，进一步提升器件集成度和信息处理性能，以满足更复杂的应用场景需求 [10] - 团队已建立自主知识产权体系，并期待与产业界加强合作，以推动规模化制备和应用 [10]

核心观点 - 复旦大学团队研发出一种新型“纤维芯片”，通过在弹性高分子纤维内构建多层旋叠架构，实现了大规模集成电路，该技术突破了传统硅基芯片的硬质形态限制，为脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术路径[1] 技术突破与特性 - 技术采用多层旋叠架构，在弹性高分子纤维内实现了大规模集成电路，突破了传统硅基芯片的研究范式[1] - “纤维芯片”具有高度柔软、可适应拉伸扭曲等复杂形变、可编织等独特优势，其信息处理能力与一些经典的商业芯片相当[2] - 纤维芯片展现出优异的机械耐久性，可承受1毫米半径弯曲、30%拉伸形变、180°/厘米扭转，在水洗、高低温、卡车碾压后仍能正常工作[10] 应用场景与潜力 - 在脑机接口领域，该技术有望在一根直径低至50微米的超细纤维内，集成“传感-信号处理-刺激输出”闭环功能系统，所采集的神经信号信噪比与商用外部设备相当[8] - 在电子织物领域，基于“纤维芯片”有望无需外接处理器，直接编织构建柔软、透气的全柔性电子织物系统，例如实现动态像素显示[8] - 在虚拟现实领域，基于“纤维芯片”构建的智能触觉手套兼具高柔性与透气性，可改善与皮肤表面的贴合度，提升触觉信号采集与输出的精准度[9] - 该技术旨在面向新兴应用场景提供新路径，而非取代现有芯片，目标是完成传统芯片不易实现的任务[2] 研发背景与未来方向 - 研发始于2020年，旨在解决传统硬质芯片与纤维系统连接时存在的舒适性差、电路不稳定等问题[2] - 该研究是高度跨学科的成果，涉及化学合成、电子器件、电路设计、医学应用等多个领域，依托于复旦大学的多学科交叉研究平台与团队协作[10] - 未来研究方向包括通过合成先进半导体材料来提升器件集成度和信息处理性能，以满足更复杂的应用需求，团队已建立自主知识产权体系并寻求与产业界合作[10] - 长期愿景包括与二维材料等领域合作，以进一步提升柔性、形态和功能，满足真正的交互需求和植入应用[11]