AMD Instinct MI325X加速器的市场表现 - Instinct MI325X加速器因可扩展性有限和批量出货延迟导致商业成功受限 [1] - 不支持机架规模配置且即将推出更具竞争力的MI355X是其缺乏关注的主要原因 [1] - 与Nvidia H200相比延迟三个季度出货 并与Nvidia B200同步推出 [1] - 客户普遍青睐Nvidia Blackwell因其性价比显著提升 [1] Instinct MI325X的技术局限性 - 最大扩展规模仅支持8个GPU 远低于Nvidia B200的72个GPU [2] - 构建超过8个GPU的集群需转向扩展架构 使用以太网或Infiniband会降低可扩展性 [2] - 采用缓慢因功耗高达1000W且性能提升不明显 [2] - 需要新机箱且无法从现有平台轻松升级 [2] 客户反馈与竞争态势 - 微软在2024年对AMD GPU表示失望且无后续订单 [3] - 因降价策略 甲骨文等公司重新产生兴趣 [3] - MI355X若定价合理且软件支持强大可能获得关注 但仍无法与Nvidia GB200 NVL72竞争 [3] - MI355X可能在非机架规模部署中取得成功 前提是具有竞争力的TCO和成熟软件 [3]

报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年一季度三星电子营收创历史新高，主要因S25手机、高端显示等消费类产品抵消存储业务下滑 [1][2] - ASP下降、AI芯片管制、HBM3E产品延迟致HBM销售下滑，但对AI服务器相关需求指引乐观 [3] - S25系列强劲销售带动整体业绩增长，二季度淡季将以旗舰/AI为核心战略进行销售 [4] - CIS出货增长带动系统半导体收入小幅提升，先进制程量产或驱动下半年代工业绩增长 [5] 各部分总结 2025年一季度业绩 收入及盈利情况 - 25Q1营收79.14万亿韩元（QoQ+4%），创季度历史新高，营业利润环比增加0.2万亿韩元至6.7万亿韩元，净利润8.2万亿韩元 [9] - 收入增长受DX部门带动，DS部门因HBM销量下降收入减少17%，营业利润环比增加得益于Galaxy S25系列及高附加值产品 [9] - 毛利率28.1%，环比下降0.4pct，营业利润率环比下降0.2个百分点至8.4%，一般及行政费用和研发费用占比均下降 [9] 支出情况 - 25Q1 S&GA费用环比降低0.6万亿韩元至21.4万亿韩元，占销售额百分比降至27.1% [11] - 资本支出环比减少5.8万亿韩元至12万亿韩元，半导体和显示器投资有变化，预计25H2业绩逐步改善 [11] 外汇 - 美元等主要货币升值对营业利润产生约0.5万亿韩元积极影响，主要体现在部件业务 [12][14] 股息分红 - 董事会批准普通股和优先股每股365韩元季度股息，一季度派息额2.45万亿韩元，5月底派发 [15] - 2024年宣布10万亿韩元股票回购计划，已回购注销部分股份，剩余部分正在进行中 [15] - 扩大股权激励适用范围，将目标性薪酬与员工绩效及业务成果挂钩 [15] 营收划分 DS部门 - 营收25.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），经营利润1.1万亿韩元（YoY - 42%，QoQ - 62%） [16] - 存储业务营收19.1万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 17%），DRAM出货量有增长，HBM销量环比下降，NAND出货量略高于预期 [17] - 系统半导体业务受智能手机市况及客户影响，但季节性需求回温带动营收和盈利能力提升 [19] - 代工业务受多种因素影响营收环比下滑，聚焦提升良率，先进制程节点订单获取量环比增长 [22] SDC部门 - 营收5.9万亿韩元（YoY+9%，QoQ - 28%），经营利润0.5万亿韩元（YoY+67%，QoQ - 45%） [23] - 移动显示业务拓展客户需求，业绩同比改善但环比下降 [25] - 大尺寸面板业务因新QD - OLED产品需求增长，销售两位数增长，业绩环比改善 [26] DX部门 - 营收51.7万亿韩元（YoY+9%，QoQ+28%），经营利润4.7万亿韩元（YoY+15%，QoQ+104%） [27] - MX/NW营收37.0万亿韩元（YoY+10%，QoQ+43%），经营利润4.3万亿韩元（YoY+23%，QoQ+105%），MX业务营收增长得益于S25系列 [28][30] - VD/DA营收14.5万亿韩元（YoY+7%，QoQ+0.4%），经营利润0.3万亿韩元（YoY - 40%，QoQ+50%），VD业务营收受电视市场影响 [31][35] 公司业绩指引 DS部门 - 存储业务：2025Q2 AI服务器需求强劲，公司扩大HBM3E产品响应等；2025H2新GPU带动需求，推进制程转换等 [38][39] - 系统半导体业务：2025Q2通过产品进入新旗舰机型等保持收入稳定；2025H2提升盈利能力 [40][41] - 代工业务：2025Q2成熟制程需求疲软但逐步回升，启动2nm GAA制程量产等；2025H2先进制程增长，提升营收获利 [42][43] SDC部门 - 手机业务：2025Q2盈利前景保守，扩大销售；2025H2提升差异化技术增强竞争优势 [44] - 大尺寸面板业务：2025Q2强化竞争力，推出新产品；2025H2拓展产品线，扩大市场布局 [45] DX部门 - MX：2025Q2手机出货量和售价预计下降，维持旗舰机型销售策略；2025H2高端产品需求稳健，推出新品 [46][47] - VD：2025Q2电视市场需求同比持平，推出AI电视；2025H2高附加值产品需求稳健，提升市场地位 [48] Q&A环节 - 关税应对：密切关注政策，与相关国家沟通，必要时调整制造布局，扩大销售确保盈利能力 [49] - 内存业务：25Q1 AI服务器需求带动采购，HBM需求下降，DRAM和NAND出货及ASP有变化 [50][51] - 股票回购：第二阶段回购注销约2.5万亿韩元，剩余4万亿审慎评估；积极评估潜在并购机会 [52] - MX部门利润：第一季度旗舰机销售、成本效率改善等带动获利增长，将维持稳定获利 [52] - HBM业务：HBM3E Q2起贡献营收，HBM4预计25H2量产，客制化HBM4预计2026年起贡献营收 [53] - VD业务：强化产品差异化重夺市占，提升画质音质，扩展产品阵容，宣传优势并拓展服务业务 [54][55] - 代工业务：近期亏损因需求疲软致产能利用率下降，下半年预计改善 [56] - 内存市场：预计Q2客户库存正常化，DRAM和NAND价格有不同走势，出货量预计增长 [57][58] - 显示业务：强化竞争力，与客户合作，提升成本竞争力，巩固OLED市场地位 [58] - 折叠手机：优化折叠形态，扩大高端机型销售，评估新形态产品可行性 [59] - 内存中长期：DeepSeek带动PC和移动市场需求增长，中长期硬件规格升级推动内存需求增长 [60]

业绩总结 - Q1 2025收入为4.02亿美元，同比下降0.5%，环比下降8.2%[19] - Q1 2025毛利率为40.9%，同比下降97个基点，环比上升371个基点[19] - Q1 2025运营利润为1.6亿港元，同比下降33.3%，环比上升3044.6%[19] - 调整后每股收益为0.20港元，同比下降53.5%[19] 用户数据 - Q1 2025订单量为4.31亿美元，同比增长4.8%，环比增长2.9%[19] - Q1 2025未完成订单为8.14亿美元，同比下降4.7%，环比增长4.6%[19] 未来展望 - Q2 2025收入指导范围为4.10亿美元至4.70亿美元，预计同比增长3.0%和环比增长9.6%[33] - 公司对Q2的AP收入保持信心，预计由于季节性因素和超出预期的Q1订单，主流产品将实现增长[34] 新产品和新技术研发 - Q1 2025半导体解决方案部门的毛利率为46.3%，环比上升3.7%[22] - Q1 2025 SMT解决方案部门的毛利率为-0.5%，环比下降1.9%[27]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 龙迅股份主营高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，产品应用于多个领域，未来大力布局汽车、HPC等领域 [1] - 25Q1营收环比承压主要系供应限制，单季毛利率同环比保持相对稳定，净利率同比和环比下降，各项费用合计近4000万元，期间费用率约36.59% [6] - 供应链打造双循环模式，提升保供能力并控制采购成本 [6] - 汽车电子、微显示、AR/VR和HPC是研发攻坚重点领域，多款芯片有进展 [6] - 预计25 - 27年营收为6.93/9.98/13.1亿元，归母净利润为1.99/2.82/3.72亿元，对应PE为49.3/34.9/26.4倍，对应EPS为1.5/2.12/2.8元 [6] 财务数据与估值 营收与利润 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元，同比增长34%/44%/49%/44%/31% [2] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元，同比增长48%/45%/40%/42%/33% [2] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元，同比增长48%/41%/38%/41%/32% [2] 每股指标与估值 - 2023 - 2027E每股收益分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [2] - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [2] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [2] 基础数据 - 总股本1.33亿股，已上市流通股0.74亿股，总市值98亿元，流通市值55亿元 [3] - 每股净资产（MRQ）10.5元，ROE（TTM）10.2，资产负债率9.0% [3] - 主要股东为FENG CHEN，持股比例37.64% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为31%、173%、114%，相对表现分别为28%、154%、99% [5] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027E流动资产分别为13.73/13.78/15.12/17.44/20.41亿元 [10] - 2023 - 2027E非流动资产分别为1.13/1.24/1.25/1.26/1.26亿元 [10] - 2023 - 2027E资产总计分别为14.87/15.02/16.37/18.69/21.67亿元 [10] - 2023 - 2027E负债合计分别为0.57/0.71/0.78/0.88/0.98亿元 [10] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为14.29/14.32/15.60/17.82/20.69亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为1.03/1.17/1.21/1.81/2.70亿元 [10] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 10.63/2.86/0.11/0.11/0.11亿元 [10] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为10.09/ - 1.56/ - 0.73/ - 0.61/ - 0.86亿元 [10] - 2023 - 2027E现金净增加额分别为0.49/2.47/0.59/1.32/1.95亿元 [10] 利润表 收入与成本 - 2023 - 2027E营业总收入分别为3.23/4.66/6.93/9.98/13.1亿元 [11] - 2023 - 2027E营业成本分别为1.49/2.07/3.13/4.51/5.93亿元 [11] 利润指标 - 2023 - 2027E营业利润分别为1.03/1.49/2.08/2.95/3.91亿元 [11] - 2023 - 2027E利润总额分别为1.05/1.53/2.12/2.99/3.95亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司净利润分别为1.03/1.44/1.99/2.82/3.72亿元 [11] 主要财务比率 成长率 - 2023 - 2027E营业总收入年成长率分别为34%/44%/49%/44%/31% [12] - 2023 - 2027E营业利润年成长率分别为48%/45%/40%/42%/33% [12] - 2023 - 2027E归母净利润年成长率分别为48%/41%/38%/41%/32% [12] 获利能力 - 2023 - 2027E毛利率分别为54.0%/55.5%/54.9%/54.8%/54.7% [12] - 2023 - 2027E净利率分别为31.8%/31.0%/28.8%/28.2%/28.4% [12] - 2023 - 2027E ROE分别为11.8%/10.1%/13.3%/16.9%/19.3% [12] - 2023 - 2027E ROIC分别为11.3%/9.8%/13.1%/16.7%/19.1% [12] 偿债能力 - 2023 - 2027E资产负债率分别为3.8%/4.7%/4.7%/4.7%/4.5% [12] - 2023 - 2027E净负债比率均为0.0% [12] - 2023 - 2027E流动比率分别为29.6/24.4/23.7/23.6/24.3 [12] - 2023 - 2027E速动比率分别为28.0/22.3/21.0/20.2/20.4 [12] 营运能力 - 2023 - 2027E总资产周转率分别为0.4/0.3/0.4/0.6/0.6 [12] - 2023 - 2027E存货周转率分别为1.9/2.2/2.2/2.1/2.1 [12] - 2023 - 2027E应收账款周转率分别为84.4/24.0/16.6/16.4/15.8 [12] - 2023 - 2027E应付账款周转率分别为13.9/13.7/16.9/16.6/15.9 [12] 每股资料 - 2023 - 2027E EPS分别为0.77/1.09/1.50/2.12/2.80元 [12] - 2023 - 2027E每股经营净现金分别为0.78/0.88/0.91/1.37/2.03元 [12] - 2023 - 2027E每股净资产分别为10.77/10.79/11.75/13.43/15.59元 [12] - 2023 - 2027E每股股利分别为0.73/0.54/0.45/0.64/0.84元 [12] 估值比率 - 2023 - 2027E PE分别为95.7/68.0/49.3/34.9/26.4 [12] - 2023 - 2027E PB分别为6.9/6.9/6.3/5.5/4.7 [12] - 2023 - 2027E EV/EBITDA分别为81.4/57.3/41.8/30.1/23.1 [12]

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

文章核心观点 2025年3月19日，仁宝电子在GTC 2025上推出三款基于NVIDIA MGX架构的新服务器平台，满足企业级AI、HPC和高负载计算应用需求，标志着企业计算技术新时代到来 [1] 新产品信息 - 推出三款新服务器平台SX420 - 2A、SX220 - 1N和SX224 - 2A，均基于NVIDIA MGX架构 [1] - SX420 - 2A为4U AI服务器，适用于深度AI - HPC应用，支持两种配置，最多可配8个RTX PRO 6000 Blackwell GPUs，提升数据中心计算性能和资源利用率 [7] - SX224 - 2A为2U AI服务器，集成NVIDIA MGX架构与AMD x86平台，配置灵活，适用于多种计算工作负载 [7] - SX220 - 1N为2U AI服务器，用于大规模AI和HPC应用，采用NVIDIA GH200 Grace Hopper™超级芯片和NVLink - C2C技术，提供连贯内存池 [4] 产品性能亮点 - RTX PRO™ 6000 Blackwell GPU性能卓越，有96GB超快GDDR7内存，被动散热设计确保极端负载下稳定运行，为多种应用提供加速 [3] - SX420 - 2A和SX224 - 2A结合该GPU性能，是行业内有竞争力的解决方案 [3] 公司介绍 - 仁宝成立于1984年，是笔记本和智能设备行业领先制造商，与多行业合作创造品牌价值，产品设计获多项国际奖项 [5] - 2024年被《天下杂志》评为台湾前6大制造商，一直位列福布斯全球2000强和财富全球500强 [5] - 近年来积极发展云服务器、汽车电子和智能医疗等新兴业务，利用软硬件研发和制造能力提供相关解决方案 [5] 活动邀请 - 鼓励参加GTC 2025的行业专业人士参观仁宝展位（1809），探索其在AI - HPC和高性能计算方面的最新技术创新 [4]

全球晶圆代工行业2024年第四季度表现 - 2024年第四季度前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%达384.8亿美元创历史新高 [2] - 行业呈现两极化发展：先进制程受益于AI服务器/智能手机AP/PC新平台备货需求增长 成熟制程需求趋缓 [2] - 先进制程高价晶圆出货增长有效抵消了成熟制程需求放缓的冲击 [2] 头部厂商竞争格局 - 台积电营收增长14.1%至268.5亿美元 市占率67%保持绝对领先 [2] - 三星营收下滑1.4%至32.6亿美元 市占率8.1%排名第二 [3] - 联电受益于12英寸新增产能和产品组合优化 ASP季增带动营收增长1.7%至22亿美元 市占率5.5%位列第三 [3] 其他主要厂商 - 格罗方德/华虹集团/高塔半导体/世界先进/合肥晶合/力积电等厂商进入前十名 [4]

RISC-V在欧洲HPC/AI计算领域的发展机遇与项目布局 - RISC-V因其免版税许可、不受美国出口管制，被视为比Arm更开放、成本更低的架构，是数据中心领域Arm或x86架构的潜在继承者[1] - 欧洲为追求计算自主，启动Dare项目，旨在基于RISC-V开发本土高性能计算与人工智能计算引擎，以降低对美企（英特尔、AMD、英伟达）技术的依赖[2][3] 欧洲Dare项目的目标、资金与组织架构 - 项目由欧洲高性能计算联合组织资助，巴塞罗那超级计算中心协调，联合38个组织共同开发三种RISC-V计算引擎[2] - 项目总预算2.4亿欧元（约合2.599亿美元），第一阶段为期三年，整体规划将持续至2030年[3] - 项目借鉴了此前欧洲处理器计划等多个本土计算项目的经验[2] Dare项目三大核心计算引擎的开发方与进展 - **通用处理器**：由德国处理器设计公司Codasip负责开发，该公司已推出一款内置CHERI安全协议的64位RISC-V芯片X730，并拥有定制RISC-V内核的工具Codasip Studio，累计融资3460万美元[4] - **矢量计算引擎**：由巴塞罗那超级计算中心的子公司Openchip and Software Technologies负责创建，核心团队拥有英特尔、英伟达等公司的资深技术背景[5] - **AI推理处理器**：由荷兰AI芯片初创公司Axelera AI负责设计其“Titania”AI推理芯片，该公司已累计融资2.032亿美元，其中6160万欧元来自Dare项目资金[6] - 所有三种计算引擎都将采用小芯片设计方法，以增加灵活性并提高芯片良率[6] 欧洲本土计算生态的挑战与对比 - 与Dare项目2.4亿欧元预算相比，专注于Arm服务器处理器的欧洲芯片公司SiPearl累计筹集了约1.205亿美元资金[3] - 项目资金规模（2.4亿欧元）与英特尔、AMD、英伟达等巨头在计算引擎上的投入相比仍显不足[7] - 项目目前未包含网络互连技术（如交换机ASIC、SmartNIC/DPU）的开发，而这是实现技术独立性的关键环节[7] - 项目由Imec负责集成和原型设计，于利希超级计算中心和巴塞罗那超级计算中心共同负责应用程序与系统软件开发[8] 项目背景与战略意义 - RISC-V International总部设在瑞士，使其在法律上成为欧洲本土公司，这有助于其在欧洲市场的发展[1] - 从Arm架构转向RISC-V，不仅出于成本考虑，也是为了让欧洲的计算技术路线与未来趋势结合，而非追赶过去[3] - 项目的目标是为2028年至2030年间推出的下一代百亿亿次级超级计算机准备好计算引擎[8]

公司业绩表现 - 24Q4单季营收1.32亿元创历史新高，同比+31.04%/环比+18.45% [2] - 2024年全年营收4.66亿元，同比+44.21%，归母净利润1.44亿元，同比+40.62% [2] - 全年毛利率55.48%，同比+1.48pcts，净利率30.99%，同比-0.79pct [2] - 24Q4毛利率54.24%，同比-0.2pct/环比-4.37pcts [2] 业务结构及增长 - 高清视频桥接及处理芯片占比近80%，高速信号传输芯片占比近20% [2] - 汽车电子业务营收增速较快，占比已提升至较高水平 [2] - 全年股份支付费用1205万元 [2] 汽车电子业务进展 - 车载Serdes芯片组进入全面市场推广阶段，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机已量产 [3] - 车内行车监控、农业无人智驾小车处于原型机验证测试阶段 [3] - 2024年底成立汽车芯片和系统解决方案事业部，集中研发资源布局车载芯片领域 [3] 研发投入及新品布局 - 2024年研发投入累计近1亿元，占营收比例21.45%，同比+34.14% [3] - 正在进行AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片研发 [3] - 与PCIe协议和USB协议相关的研发项目有序推进 [3] 供应链管理 - 2024年新增一家国内晶圆代工厂，有效控制采购成本 [3] 未来业务拓展方向 - 布局AR/VR、服务器等增长型和潜力型市场 [3] - 车载Serdes芯片有望逐步放量 [4]

公司概况 - AheadComputing是一家由英特尔前资深工程师创立的RISC-V初创公司 专注于开发"突破性"应用处理器 [1] - 公司创始团队来自英特尔高级架构开发组(AADG) 曾主导多代英特尔CPU设计 涵盖台式机 笔记本和服务器芯片 [1][3] - 四位联合创始人合计拥有约100年英特尔工作经验 CEO Debbie Marr自1988年加入英特尔 主导过386SL 奔腾Pro Nehalem等里程碑架构 [2][3] 技术方向 - 专注于RISC-V架构的CPU AI加速器和配套IP开发 旨在构建开放的创新生态系统 [1] - 重点开发每核性能卓越的处理器内核 目标应用包括AI 云计算和边缘计算负载 [2][4] - 创始成员Jonathan Pearce曾领导突破性AI/ML/HPC微架构研究项目 显示公司在AI加速领域的技术积累 [3] 融资与团队 - 本月初完成2150万美元初始融资 投资方包括Eclipse Ventures Maverick Capital及Jim Keller等 [4] - 当前员工规模约40人 计划扩大工程团队加速核心技术开发 [4] - 投资者评价团队具备解决计算行业复杂挑战的独特能力 特别强调其高性能与能效平衡的设计理念 [4] 行业影响 - 公司由传奇芯片设计师Jim Keller加入董事会 其同时担任Tenstorrent CEO 显示RISC-V生态的协同效应 [1][2] - 团队历史贡献包括开发英特尔超线程技术 以及Haswell Icelake等关键架构 技术延续性显著 [3] - 定位为开放架构创新平台 可能对现有x86和ARM主导的处理器市场形成差异化竞争 [1][4]