可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]

发行基本信息 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币295,000.00万元，扣除发行费用后预计募集资金净额为294,705.92万元 [2] - 本次可转债每张面值人民币100元，按面值发行，发行数量为29,500,000张 [2] - 债券期限为发行之日起六年，即自2025年3月28日至2031年3月27日 [6] 发行方式与对象 - 原股东可优先配售的可转债数量按股权登记日（2025年3月27日）持有股份数量每股配售0.7529元可转债的比例计算，每股配售0.007529张可转债 [2] - 公司现有A股股本3,917,797,839股，原股东可优先配售可转债上限总额约29,497,099张，约占本次发行总额的99.9902% [3] - 社会公众投资者网上申购每个账户最小申购数量10张（1,000元），申购上限为1万张（100万元） [4] 债券条款 - 票面利率设定为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年2.00%、第六年3.00% [6] - 初始转股价格为5.67元/股，不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价 [7] - 转股期自可转债发行结束之日2025年4月3日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止 [7] 转股价格调整机制 - 当公司派送股票股利、转增股本、增发新股、配股或派送现金股利时，将按公式调整转股价格 [8] - 在可转债存续期间，若公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案 [9] - 修正后的转股价格不低于股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价 [10] 赎回与回售条款 - 期满后五个交易日内，公司将按债券面值的112%（含最后一期利息）的价格赎回未转股的可转债 [12] - 在转股期内，若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%，或未转股余额不足人民币3,000万元时，公司有权赎回 [12] - 若募集资金用途发生重大变化，可转债持有人享有一次回售权利，回售价格为面值加上当期应计利息 [13] - 在最后两个计息年度内，若公司股票收盘价在任何连续三十个交易日低于当期转股价格的70%，持有人有权回售 [14] 信用评级与承销 - 本次可转债经大公国际评级，主体信用等级为AA+，债券信用等级为AA+，评级展望稳定 [15] - 本次发行由华泰联合证券有限责任公司以余额包销方式承销，包销基数为295,000.00万元，包销比例原则上不超过本次发行总额的30% [15] 发行日程安排 - 股权登记日定为2025年3月27日（T-1日），原股东优先配售通过深交所交易系统进行 [2][3] - 网上申购日期为T日，投资者需根据中签号码在T+2日确认认购数量并缴纳认购款 [17] - 发行结束日后，公司将尽快向深交所申请上市流通，具体上市时间另行公告 [18]