报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2025H1业绩符合预期，25年以来业绩持续增长，主要得益于抛光垫产能爬坡、抛光液上量、显示材料客户产能利用率和市占率提升、打印复印通用耗材业务降本增效 [7] - 2025年新材料业务营收利润增长显著，半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务预计营收同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - 公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展，25H1打印复印通用耗材业务预计营收7.8亿元，25Q2收入环比增长 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价28.54元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率5.8，流通A股市值209.61亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.45亿股，流通A股7.34亿股 [2] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.5|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.03|1.31| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|52|-|39|28|22| [6] 业绩预告情况 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，扣非净利润2.73 - 3.03亿元，同比增长39 - 54% [7] - 25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同比增长9 - 31%，环比增长6 - 27%，扣非净利润1.38 - 1.68亿元，同比增长6 - 29%，环比增长2 - 25% [7] 业务情况 - **半导体材料业务**：2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - **细分产品**：CMP抛光垫25H1收入同比增长59%，25Q2环比增长16%，同比增长57%；CMP抛光液、清洗液25H1合计收入同比增长56%，25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液实现订单突破；显示材料业务PI类产品25H1收入同比增长62%；25H1先进封装材料收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [7] - **耗材业务**：打印复印通用耗材业务25H1预计营收7.8亿元（不含芯片），25Q2收入环比增长，后续将通过优化运营效率、提升核心产品竞争力保障稳健经营 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖鼎龙股份，给予“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体材料领域持续放量，实现业绩高增长 [4] 报告内容总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营收 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54%；2025 年第一季度营收 8.24 亿元，同比增长 16.37%；归母净利润 1.41 亿元，同比增长 72.84% [1][2] - 预计 2025 - 2027 年分别实现收入 40.07/47.28/54.86 亿元，对应 EPS 分别为 0.75/0.95/1.14 元 [4] 业务板块表现 - 半导体业务成业绩增长核心引擎，2024 年实现营收 15.2 亿元，同比增长 77.40%，其中 CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液、半导体显示材料产品收入同比增速分别为 71.51%、178.89%、131.12% [2] - 打印复印通用耗材业务彰显韧性，2024 年实现销售收入 17.9 亿元，与上年同期持平 [2] 技术研发与产品进展 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，同比增长 21.01%，营收占比达 13.86% [3] - 抛光硬垫核心原材料全面自主制备，2024 年 9 月单月销量破 3 万片，累计出货超 70 万片 [3] - 半导体显示材料中，PFAS Free PSPI、BPDL 性能国内领先，已送样 G6 代线验证，成部分厂商 PSPI、YPI 第一大供应商 [3] - 高端晶圆光刻胶项目加速推进，设备安装就绪，20 余款高端产品中 12 款已送样验证，7 款进入加仑样阶段 [3] - 打印复印耗材推出 318 款新品 [3] 产能释放情况 - 武汉、潜江、仙桃三大基地协同释放产能 [3] - 显示材料 PSPI 仙桃产线规模化量产，推动收入利润显著增长 [3] - YPI 二期 800 吨新产线计划 2025 年底满产 [3] - 抛光垫年产能突破 50 万片，较此前提升超 3 倍 [3] - 抛光液产线完成重大技术改造，实现多品种柔性化生产 [3] 财务指标预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3,338|4,007|4,728|5,486| |营业收入增长率|25.1%|20.0%|18.0%|16.0%| |归属母公司净利润（百万元）|521|706|887|1,071| |净利润增长率|134.5%|35.6%|25.6%|20.7%| |每股收益（元）|0.56|0.75|0.95|1.14| |市盈率|46.46|39.59|31.52|26.11| |市净率|5.42|5.50|4.81|4.18| |净资产收益率(%)|10.63%|13.89%|15.27%|16.01%| |股息收益率(%)|0.34%|0.46%|0.57%|0.69%| [6] 股价表现 - 截至 2025 年 4 月 30 日，收盘价 29.80 元，12 个月股价区间 18.38 - 31.55 元，总市值 27,960.82 百万元，总股本 938 百万股，日均成交量 16 百万股 [7] - 近 1 个月、3 个月、12 个月绝对收益分别为 5%、15%、26%，相对收益分别为 8%、17%、21% [9][11]

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]