公司业务与市场表现 - 2025财年AI相关业务营收预计达6亿欧元 2026财年预计增至10亿欧元 [1] - 2024财年全球营收14955亿欧元 大中华区占比34% 为全球最大单一区域市场 [1] - 汽车电子全球市场占有率135% 中国市场占有率139% 功率分立器件和模块全球占有率177% 微控制器全球占有率213% [2] - 三大业务支柱为汽车业务、工业与基础设施业务、消费计算与通讯业务 [2] AI与机器人领域布局 - 预测中国加速计算服务器市场规模2025年达380亿美元 与NVIDIA合作开发800V高压直流电源架构解决AI服务器高功耗问题 [2] - AI服务器电源方案融合硅、碳化硅、氮化镓技术 能效提升至975%以上 可降低数据中心碳排放 [3] - 机器人领域提供全栈式解决方案 已与20家产业链公司合作 氮化镓关节方案可减轻机器人重量并延长续航 [3] - 300mm GaN实现全规模化生产 未来硅与GaN产品成本将持平 [2] 中国本土化战略 - 推进"在中国、为中国"战略 重点包括本土化创新、运营、生产及生态 [4] - 扩大MCUs、MOSFETs等产品本地化生产 加强无锡后道工厂合作 [4] - 响应中国汽车芯片国产化趋势 加速通用半导体产品本地化生产转移 [3][4] - 意法半导体计划2025年底在华生产40nm节点MCU 恩智浦建立中国芯片供应链 [4] 行业竞争与机遇 - 国内半导体产业高速发展 公司看好AI、自动化、机器人及家电市场机遇 [5] - 通过全球化布局支持中国客户"出海"需求 [4]

全球半导体行业投资与挑战 - 到2030年全球半导体公司计划在新晶圆厂建设上投资约1万亿美元 行业年收入有望突破1万亿美元 未计入生成式AI的额外增长潜力 [2] - 投资旨在满足市场需求并增强各地区供应链弹性 但面临五大结构性障碍：资本与运营成本高、材料需求增长、关键原材料及封装离岸集中、物流瓶颈、人才短缺 [2] 资本与运营成本动态 - 美国建设先进逻辑芯片厂的前期资本投入和长期运营成本普遍高于中国大陆、东南亚和中国台湾 欧洲资本投入略低于美国但运营成本相近 [3] - 考虑补贴后 美国成熟逻辑芯片厂建设成本比中国台湾高10% 运营成本高35% 中国大陆在运营成本补贴优势达20% 资本开支优势达40% [3] - 美国劳动力成本是亚洲4-5倍 欧洲是2-3倍 美欧晶圆厂建设周期比亚洲长（美国50个月以上 欧洲40-50个月 亚洲28-32个月） [5] 运营成本差异 - 美欧晶圆厂运营成本核心差异来自劳动力和公用事业成本 美国直接劳动力占总成本30% 设备维护占20% 欧洲分别为20%和15% [6] - 美国劳动力成本是亚洲2-4倍 欧洲是2-3倍 欧洲能源价格是美国的2-3倍 中国大陆能源补贴高达70% 中国台湾约30% [6] 材料需求与供应链挑战 - 先进制程（<10nm）和先进封装技术大幅增加材料需求 美国2030年7nm以下节点产能占比将达26%（当前15%） 欧洲达11%（当前6%） [8] - 美国材料消耗量预计增长60% 欧洲增长65% 远超晶圆产能增幅（美国45-47% 欧洲50-55%） [8] - 关键原材料如镓、锗、铜、钨供应高度集中 单一国家控制超70%市场份额 传统封装75%集中在亚洲 先进封装中国台湾占70%以上 韩国占HBM封装85% [9] 物流与基础设施瓶颈 - 美欧海运基础设施薄弱 全球前20大港口中亚洲占14个 美国十大港口货运量仅为中国十大港口的27% 导致运输成本高、周期长 [11] - 铁路和公路运输面临挑战 如过氧化氢等化学品运输需额外培训 加剧供应链效率问题 [11] 人才短缺问题 - 2018-2022年美欧技术职位招聘年均增长超75% 高流动率、老龄化、培训不足导致全球性人才缺口 [12] - 人才集群（如半导体企业密集区域）可促进知识共享与投资吸引力 需创新人才战略如技能提升、多元化招聘 [12][13] 行业应对策略 - 美欧厂商需调整成本结构或产品组合以应对高运营成本 可能通过工程设计变革降低人工成本 但需大量研发投入 [13] - 远期合同和成本挂钩措施可管理价格波动 需提升材料供应链能力以匹配制造扩张 [13] - 美国《芯片与科学法案》预留35亿美元用于先进封装和国际技术安全 可能推动ATP产能再平衡 [14]

台积电美国厂进展 - 台积电2020年宣布投资120亿美元在亚利桑那州建厂，2022年追加至400亿美元，2024年获66亿美元政府补贴，计划总投资达650亿美元[3] - 2025年3月宣布追加1000亿美元投资，使美国总投资达1650亿美元，包括三座制造厂、两座封装设施和研发中心，成为美国史上最大外资项目[3] - 首座晶圆厂2024年Q4量产N4工艺，良率与台湾厂相当；第二座采用N3工艺预计2028年投产；第三座计划采用2nm工艺，2030年前量产[4] - 美国厂工艺比台湾厂滞后约5年，但已成为高性能计算芯片生产重镇[4][5] 主要客户布局 - 苹果、AMD、英伟达三大美国芯片设计巨头将尖端产品导入台积电美国厂[7] - 苹果2025年初完成美国产芯片验证，计划未来四年在美国投资5000亿美元扩展制造网络[7] - AMD第五代EPYC服务器CPU将在美国厂生产，2026年推出；英伟达Blackwell AI芯片系列也将落地美国厂[8] - 英伟达联合富士康等在德州投入超100万平方英尺制造空间，计划四年内建造5000亿美元AI基础设施[8] 英特尔代工战略 - 英特尔IFS业务聚焦高韧性供应链，18A工艺2025年下半年量产，被视为打破台积电垄断的关键[11][12] - 英特尔与台积电酝酿成立合资公司管理美国晶圆厂资产，台积电或持股20%，高通、英伟达、苹果可能参与[12][13] 美国制造挑战 - 亚利桑那厂晶圆成本比台湾高不到10%，主要差距来自初期建设成本[16] - 美国组装iPhone人工成本达200美元（中国的5倍），考虑关税后整机成本可能上涨25%-192%[17] - 美国缺乏完整半导体生态，关键设备/材料/封装依赖亚洲，台积电带动安靠科技等配套企业入驻[19] - 美国工程文化强调工作生活平衡，与台积电高强度管理模式存在冲突[20][21] 行业格局展望 - 美国半导体本土化是地缘政治驱动，短期内AI/军用芯片可能形成竞争力，但商业芯片制造仍依赖台湾[23] - 真正实现美国半导体自主需要长期产业积累和政策稳定性[23]