2025.08. 22 本文字数：1813，阅读时长大约4分钟 作者 | 第一财经 高雅 在美国商务部长卢特尼克称特朗普政府正在商讨持股英特尔后，日前，一位美国政府官员进一步透露 政策导向，即对于已承诺加大在美投资的半导体企业，特朗普政府目前暂无持股计划；而未作出此类 承诺的企业，则可能需要以部分股权为条件方可获得《芯片与科学法案》相应补贴。 本周早些时候，卢特尼克称，美政府正在商讨持有英特尔10%股权的可能性，并表示类似举措也可 能适用于其他企业。有报道称，美国政府在讨论如何以补贴换取美光科技、台积电和三星等其他多家 科技公司的股权。 其实，特朗普政府一直在助推芯片公司增加在美投资。本月7日，特朗普表示，将免除对在美国投资 更多的公司征收的约100%的芯片进口关税。他还警告企业不要试图规避在美国建厂的承诺，"如果 因为某种原因，你说你要建厂但最终没有建，我们会回头清算，累积费用，并在晚些时候向你收取， 你必须支付，这是肯定的。" 清华大学经济管理学院经济系教授马弘此前对第一财经记者表示，历史上，美国曾通过关税等手段迫 使日本车企在美国大规模投资建厂，但现代产业的全球分工程度和供应链复杂程度已远超上世纪80 ...

卢特尼克认为，将这些资金转换为英特尔的股权，可能是政府在保护纳税人利益的同时，支持英特尔的最佳方式。 特朗普政府正在讨论收购英特尔10%股份。 据透露，这是政府拯救陷入困境的英特尔和支持美国半导体制造业的努力的一部分，不过，股权投资的结构和条款尚未最终确定。 本月初，特朗普总统要求英特尔首席执行官陈立武因与中国的关系而辞职，白宫与英特尔之间的谈判因此升温。 陈立武随后在白宫拜访了特朗普，两人在会谈中讨论了英特尔持有政府股份的想法。 正在考虑的一个方案是将英特尔原定根据2022年《芯片与科学法案》获得的部分资金转换为股权。 知情人士称，美国商务部长Howard Lutnick正在寻找，提高英特尔等公司根据该法案获得资金的投资回报率的方法。 英特尔是该法案的最大受益者。 拜登政府2024年宣布，英特尔有资格获得约80亿美元的拨款，用于在俄亥俄州及美国各地新建或扩建芯片制造工厂。 英特尔将在达到某些里程碑后获得这笔资金。 转自：芯调查 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 Q 星标 是说芯语 是说芯语 曲述泛集成电路行业的技术走势 市场应用 行业分析 产 不错过任何一条消息 ▶ 进入公 ...

半导体制造项目取消 - 闪迪公司取消在密歇根州蒙迪镇建造价值550亿美元半导体制造工厂的计划 [2] - 该项目原计划创造多达10000个就业岗位 [2] - 该工厂被视为密歇根州引领下一代美国半导体生产的潜在支柱 [2] 美国半导体产业政策 - 美国《芯片与科学法案》提供2800亿美元资金以重建美国半导体制造领导地位 [2] - 法案旨在减轻对外国晶圆厂的依赖 [2] - 英特尔在建立美国替代外国晶圆厂的努力中发挥核心作用但面临战略挑战 [3] 美光科技投资计划 - 美光计划在美国投资2000亿美元包括1500亿美元制造和500亿美元研发 [4] - 投资计划预计创造约90000个直接和间接工作岗位 [4] - 目标是在美国生产40%的DRAM [4] 美光制造设施细节 - 爱达荷州Fab ID1洁净室面积达600000平方英尺预计2027年下半年投产 [5] - Fab ID2将建在ID1附近共享基础设施 [5] - 纽约计划涉及四个晶圆厂阶段洁净室面积约600000平方英尺 [6] 美光技术竞争力 - 美光已展示生产尖端内存模块的能力 [3] - 美光是全球最大内存供应商之一但规模小于韩国竞争对手 [3] - 投资计划包括引入先进HBM封装能力以支持AI市场需求 [4]

美国制造业与创新体系 - 重建美国创新和制造先进技术的能力对经济竞争力和国家安全至关重要 制造业能够创造就业、刺激经济增长、减少对外国供应商依赖 并通过重新连接研发与生产强化创新体系 [2] - 创新与生产脱钩导致产业共享网络(技能/供应商/专有技术)的侵蚀 削弱了获取先进创新经济和安全利益的能力 威胁关键领域长期领导地位 [3] - 美国将研发和制造外包导致产业公地地位下降 太阳能电池板/锂电池/半导体元件等基础技术虽起源于美国实验室 却在东亚实现规模化和工业化 [3] 芯片与科学法案成效 - 《芯片与科学法案》95%激励措施聚焦半导体制造 覆盖集成设备制造商(IDM)/代工厂/外包半导体组装测试(OSAT)等全价值链环节 [4] - 法案催化私人投资浪潮 半导体行业协会报告显示法案签署后美国半导体投资超5400亿美元 未来十年芯片制造总产能预计增长两倍 [5] 制造业复苏的挑战 - 劳动力缺口严峻 半导体行业协会预测到2030年58%制造和设计岗位可能空缺 职业教育投资不足及学徒制碎片化导致人才错配 [5][6] - 基础设施缺口制约晶圆厂运营 需升级电力/交通/供水系统 《通胀削减法案》和《两党基础设施法》成为关键支持 [6] - 监管流程低效 2013-2018年环境影响报告平均耗时4.5年完成 需现代化框架平衡效率与环保 [7] 贸易政策与竞争格局 - 高关税策略存在局限性 可能引发投资不确定性并刺激平行供应链发展 无法替代投资/劳动力/基建/监管等综合激励 [7] - 中国在芯片领域研究投入显著 乔治城大学数据显示其芯片设计生产研究论文数量达美国两倍 DeepSeek等新型AI芯片架构涌现 [8] 未来战略方向 - 需扩大半导体研究支持保持芯片设计和材料科学优势 加强公私合作促进技术转移 通过税收激励持续支持行业发展 [9][10]

美国半导体产业振兴计划 - 拜登政府推出《芯片与科学法案》旨在通过370亿美元拨款和贷款支持32家公司48个项目以扭转美国先进芯片生产份额从37%降至10%的颓势 [1] - 该法案被定位为国家安全和制造业复兴的关键举措但仅能部分解决半导体供应链挑战 [1] 半导体供应链三大核心要素 - 制造基础设施、支撑技术和高技能劳动力构成完整供应链其中劳动力短缺问题最为突出 [1] - 国会专项拨款数亿美元用于劳动力发展涉及商务部晶圆厂及多个联邦部门的独立计划 [1] 劳动力发展困境 - 电子行业面临人才渠道匮乏问题企业被迫从技能有限群体中招聘并承担培训成本但存在被挖角风险 [2] - 制造业工人时薪中位数24美元显著低于机械师等工种若大幅提薪将削弱全球竞争力或需依赖补贴 [2] 晶圆厂建设与生产延迟案例 - 台积电凤凰城120亿美元晶圆厂因工人培训不足导致量产推迟至2024年底而日本同类项目同期已投产 [3] - 劳动力短缺问题可能持续影响新建半导体工厂的运营效率 [3] 制造业产能重建挑战 - 美国需重建萎缩数十年的制造业产能但产业链重构面临复杂性如汽车关税政策暴露的跨境生产脆弱性 [3] - 半导体需配套印刷电路板等组件若缺乏完整供应链国产芯片可能面临无法应用的困境 [3] 未来发展战略选择 - 美国面临两难选择：投入长期高成本重建本土电子制造能力或采用"友岸外包"模式结合设计优势与海外廉价劳动力 [4] - 端到端生产体系重建需应对国际制造体系颠覆若选择友岸外包则需重新定义全球化合作模式 [4]

Wolfspeed可转换债券再融资 - 公司正与摩根大通合作对2025年到期的5.75亿美元可转换债券进行再融资谈判[1] - 债券当前报价跌至60美分，创1998年以来最低水平，股价需达47.32美元才可能触发转股[1] - 公司声明称正与阿波罗全球管理、瑞萨电子等贷方保持对话，探索替代方案[1][2] 股价与市场表现 - 股价单日暴跌52%至2.59美元，创历史最大单日跌幅，年内累计下跌59%[1][3] - 空头单日获利1.22亿美元，自2021年高点以来累计账面利润达22亿美元[2] - 最新股价报2.72美元，反映市场对再融资前景的担忧[3] 美国政府资助与风险 - 根据芯片法案临时协议，公司有望获得7.5亿美元资助，用于支持北卡罗来纳州和纽约工厂60亿美元投资计划[2] - 该资助促使阿波罗牵头提供7.5亿美元融资，但分析师警告新政府可能撤回未正式授予的资金[3] - 公司声明称与白宫保持"建设性沟通"，但特朗普呼吁废除芯片法案增加政策不确定性[3][4] 生产与扩张计划受阻 - 碳化硅晶圆供应不足导致纽约芯片工厂停产，被迫依赖高成本旧工厂[3] - 已暂停德国30亿美元半导体工厂投资计划，原定2027年与ZF Friedrichshafen合作[4] - 生产混乱与资金压力可能影响其在电动汽车碳化硅芯片领域的扩张目标[3][4]