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高端制造装备自主可控
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中国成功研制首台串列型高能氢离子注入机 核心指标达国际先进水平
人民日报海外版· 2026-01-20 13:40
核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机成功研制,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握了该设备的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造关键环节,对推动高端制造装备自主可控和保障产业链安全具有基础性意义 [1] 技术突破与研发成果 - 设备由中国原子能科学研究院自主研制,成功实现出束 [1] - 该设备为串列型高能氢离子注入机,是中国首台 [1] - 研发依托原子能院在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术为主要手段 [1] - 掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] - 此次成功研制是核技术与半导体产业深度融合的重要成果 [1] 行业影响与战略意义 - 离子注入机是半导体制造的关键设备 [1] - 该设备的成功打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断 [1] - 将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定了坚实基础 [1]
影响市场重大事件:中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收 5家商业航天公司全部启动IPO
每日经济新闻· 2026-01-19 06:28
商业航天行业动态 - 中科宇航上市辅导状态已变更为辅导验收,其辅导过程耗时5个月 [1] - 国内5家主营运载火箭的商业航天公司(蓝箭航天、天兵科技、中科宇航、星际荣耀、星河动力)均已开启IPO进程,冲刺中国“商业航天第一股” [1] - 蓝箭航天科创板IPO审核状态已于2025年12月31日变更为“已受理”,拟募资75亿元用于可重复使用火箭技术及产能提升项目 [1] 高端装备与能源技术进展 - 中国航发“太行7”、“太行15”、“太行110”燃气轮机创新发展示范项目成功完成国家能源局评估验收,标志着突破了燃气轮机研发设计、关键材料开发、关键部件制造等核心技术 [2] - 中核集团自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达国际先进水平,全面掌握全链路研发技术 [4] - 三峡枢纽北斗高精度监测系统投入试运行,是我国北斗首次在重大水利枢纽工程安全监测领域实现规模化应用 [6] 政策与产业支持 - 工信部修订发布《优质中小企业梯度培育管理办法》,首次将科技型中小企业纳入梯度培育范围 [3] - 修订内容包含:取消专精特新中小企业认定标准中各省自主设定的15分特色化指标;将专精特新“小巨人”企业营业收入门槛提至5000万元以上,近两年研发费用合计不低于1200万元,Ⅰ类知识产权提至4项以上 [3] - 央行等两部门通知,商业用房(含“商住两用房”)购房贷款最低首付款比例调整为不低于30% [3] - 科技部表示将推动沪苏浙皖优势互补,打造科技强国重要战略支点 [9] 电网投资与设备商机遇 - 华泰证券研报指出,国家电网公司“十五五”期间固定资产投资预计达4万亿元,较“十四五”投资增长40% [8] - 发改委、能源局发布《关于促进电网高质量发展的指导意见》,明确适度超前开展电网投资建设 [8] - 研报看好“十五五”期间电网投资稳步增长,特高压建设需求处于高位,主网投资有望继续保持较快增长 [8] 其他科技与产业动态 - 2026年春晚完成首次彩排,将“科技智造”融入舞美与内容创作,机器人将再度登上春晚舞台 [7]
我国首台!取得重要突破
中国能源报· 2026-01-18 13:38
行业技术突破 - 我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平,标志着全面掌握了该设备的全链路研发技术 [1] - 该设备攻克了功率半导体制造链中的关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础 [1] 设备市场地位与意义 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [3] - 长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一 [3] - 此次突破打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断 [3] 研发背景与能力 - 中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题 [3] - 公司完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力 [3] 应用与影响 - 该突破将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [3] - 该技术为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑 [3]
国产半导体设备,重要突破
半导体行业观察· 2026-01-18 11:32
核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握了该设备的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造的关键环节,有助于推动高端制造装备自主可控和保障产业链安全 [1] 技术突破与研发背景 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] - 长期以来,中国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约关键技术产业升级发展的瓶颈之一 [1] - 中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] 行业影响与战略意义 - 该技术突破打破了国外企业在串列型高能氢离子注入机领域的技术封锁和长期垄断 [1] - 将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑 [1]
我国攻克半导体材料世界难题!
DT新材料· 2026-01-18 00:04
半导体散热与界面技术突破 - 西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队创新性地将芯片中粗糙的“岛状”连接界面转变为原子级平整的“薄膜”,解决了长期阻碍热量传递的关键瓶颈,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升[2] - 传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平,形成“热堵点”,严重影响散热,导致芯片性能下降甚至损坏,该问题自2014年以来一直是射频芯片功率提升的最大瓶颈[3] - 团队首创“离子注入诱导成核”技术,将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长,新结构界面热阻仅为传统的三分之一[4] - 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段输出功率密度分别达到42瓦/毫米和20瓦/毫米,将国际纪录提升了30%—40%,这意味着在同样芯片面积下,装备探测距离可显著增加,通信基站也能覆盖更远、更节能[4] 半导体核心装备国产化突破 - 中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平,标志着我国已全面掌握该设备的全链路研发技术[5] - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的关键设备,此次突破攻克了功率半导体制造链关键环节[5] - 长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约产业升级的瓶颈之一,此次成功研制打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断[5] - 该成果是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,并为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供技术支撑[5] 新材料与半导体产业展会信息 - “2026未来产业新材料博览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心(N1-N5馆)举行,预计有超过800家企业参展和200多场主题论坛[10][11] - 博览会涵盖多个前沿领域,包括金刚石+材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺与设备、超精密加工装备与材料、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等[12] - 展会同期设有多个专题展区,包括先进半导体展、热管理液冷板产业展、先进电池与能源材料展、未来智能终端展等[14]
中国首台串列型高能氢离子注入机成功出束 填补“中国芯”关键拼图
新浪财经· 2026-01-17 18:31
核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机成功研制,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握该设备全链路研发技术,攻克了功率半导体制造关键环节 [1] 技术突破与研发成果 - 设备由中核集团中国原子能科学研究院自主研制,型号为POWER-750H,并成功出束 [1] - 研发依托核物理加速器领域数十年积累,以串列加速器技术为核心,掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] - 此举打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断 [1] 行业地位与重要性 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] - 高能氢离子注入机此前完全依赖国外进口,研发难度大、技术壁垒高,是制约中国战略性产业升级的瓶颈之一 [1] 产业影响与意义 - 这是核技术与半导体产业深度融合的重要成果 [1] - 将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础 [1]
我国芯片制造核心装备,取得重要突破
财联社· 2026-01-17 13:11
文章核心观点 - 中国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功研制,核心指标达国际先进水平,标志着中国全面掌握了该设备的全链路研发技术,打破了国外长期垄断 [1] 半导体制造设备行业 - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] - 长期以来,中国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约中国战略性产业升级的瓶颈之一 [1] 技术突破与研发能力 - 此次突破攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础 [1] - 研发依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术为核心手段,完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力 [1] 产业影响与战略意义 - 该成果是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升中国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 该技术突破为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑 [1]
我国芯片制造核心装备取得重要突破
科技日报· 2026-01-17 12:25
行业技术突破 - 中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平 [1] - 该成果标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链中的关键环节 [1] - 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备 [1] 技术研发背景与意义 - 长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一 [1] - 中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题 [1] - 公司完全掌握了从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断 [1] 产业影响与前景 - 该突破为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础 [1] - 将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力 [1] - 更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑 [1]
哈工大团队造出高端半导体装备「纳米标尺」,这家公司获千万融资破局自主可控丨早起看早期
36氪· 2025-10-20 08:01
公司概况与融资信息 - 领聚科技成立于2024年12月,近期完成超千万元天使轮融资 [5] - 投资方为中关村发展集团旗下启航投资管理的北科中发展启航基金和中发芯创基金 [5] - 融资资金将用于超精密激光干涉仪、纳米级运动模组、超精密光阑系统等核心产品的研发与产业化,以及深圳总部工程与交付能力的搭建 [5] 技术背景与核心产品 - 公司依托哈尔滨工业大学技术成果,致力于研发和生产具有国际一流水平的国产化超精密测量仪器与运动模组 [5] - 已形成四款激光干涉仪产品,分辨力达0.04纳米,支持2.7米/秒以上测量速度,核心指标比肩国际顶尖竞品 [7] - 核心部件均为自研,可打破国外高端激光干涉仪对我国的禁运,实现高度自主化国产替代 [7] - 基于双工件台技术开发出模块化、可定制的纳米级运动模组,定制化高端运动平台已进入样机验证阶段 [7] 研发能力与团队构成 - 核心团队由具备深厚科研与工程技术背景的成员组成,在超精密测量与控制技术领域拥有扎实的研发及产业化经验 [8] - 技术研发方向由多位来自高校科研团队的资深专家领衔,自2003年起持续致力于激光干涉仪系统的研发与迭代 [8] - 团队曾参与国家重大科研项目,并主导超精密测量与控制系统设计,具备从理论到产业化的全链条能力 [8] 市场定位与行业现状 - 超精密激光干涉仪与运动模组领域长期由ZYGO、雷尼绍、Attocube、Aerotech等国际厂商主导 [10] - 国内虽已实现技术突破,但在产品成熟度方面仍存在明显差距,多数成果仍停留在项目制交付阶段 [10] - 公司基于近20年的核心技术研发与多个重大项目交付经验,致力于构建从研发设计、装调验证到柔性交付的完整工程体系 [10] 业务进展与客户基础 - 截至目前,公司已交付超150台套系统与部件 [8] - 客户覆盖以高端半导体装备为代表的精密设备研发集成、计量检定领域 [8] - 公司在哈尔滨具备小批量试产能力,深圳总部正加速组建本地研发与工程团队 [8] 投资方观点与发展前景 - 投资方看好公司在光刻机和超精密高端装备领域的宝贵成套交付经验和长期多轮迭代积累 [11] - 公司拥有丰富的技术储备和极宽的产品货架,具备极强的产业化能力和客户基础 [11] - 投资方期待公司能持续攻关,解决关键核心装备卡脖子问题,成为超精密仪器领域的世界级公司 [11]