三星电子二季度业绩暴雷 - 公司预计二季度营业利润同比暴跌56%至4.6万亿韩元（约241亿人民币），环比下跌31.24%，创6个季度最低水平，大幅低于市场预期的6.3万亿韩元[2][5][6] - 销售额基本持平为74万亿韩元，是自2023年第四季度以来营业利润首次跌破5万亿韩元[5][21] - 股价连续3个交易日下跌，年内涨幅仅15%，远逊于SK海力士65%和美光科技37%的涨幅[7][14] 业绩下滑主要原因 - 库存价值调整和贸易紧张局势削弱盈利表现，美国对韩国产品征收25%关税的政策带来阴影[3][22][24] - 在AI芯片领域竞争劣势明显，未能获得英伟达HBM3E性能认证，错失AI芯片热潮[9][10][13] - 代工业务亏损超4万亿韩元（约210亿人民币），因未能吸引大客户且与台积电技术差距扩大[17] HBM芯片市场竞争格局 - SK海力士占据57%市场份额并提前交付12层HBM4样品，美光占16%，三星仅27%[12][13] - SK海力士作为英伟达主要供应商预计公布创纪录收益，美光也因HBM需求发布超预期营收预测[11] - 公司承诺HBM4将用于英伟达Rubin GPU架构，但分析师预计年内对英伟达出货量有限[15][16] 其他业务表现与展望 - 折叠屏手机市场份额从54%降至45%，寄希望于新款更薄机型扭转颓势[25][26] - 公司预计代工业务亏损将随需求复苏收窄，第三季度盈利可能触底反弹[18][19] - 宣布回购3.9万亿韩元股票，分析师预计下半年HBM销售额上升且非内存业务亏损收窄[28]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]