公司概况与IPO进展 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日成功通过深交所创业板上市委审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [1] - 公司是国内专注企业级SSD的半导体存储产品提供商，具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货，是国家级专精特新重点“小巨人”企业 [2] - 公司技术实力雄厚，累计获得发明专利156项，近三年累计研发费用达7.37亿元，研发投入强度高达36.15% [2] 财务与经营数据 - 公司2022年至2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [2] - 公司预计2025年营业收入将攀升至21.58亿元，同比增幅达124% [2] - 公司计划于2026年实现整体扭亏为盈 [2] 产品与技术优势 - 公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平 [2] - 公司已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付，是全球少数同时具备这些能力的厂商之一 [2] 行业背景与市场机遇 - 人工智能存储需求正加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出 [2] - 当前国产品牌在企业级SSD市场整体占有率仍然较低 [2] - 在国家高度重视自主可控、数据安全和关键信息基础设施安全的背景下，亟需具备自主可控能力的本土厂商脱颖而出 [2] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，是推动国内半导体产业发展的关键因素 [3] 资本市场与政策环境 - 创业板持续深化改革，提升市场包容性与适应性，为不同发展阶段的科创企业提供资本支持 [4] - 创业板高新技术企业占比近九成，战略性新兴产业企业占比近七成 [4] - 2025年6月18日，证监会宣布在创业板正式启用第三套上市标准，专门支持优质未盈利创新企业上市 [4] - 大普微于2025年6月27日成为创业板首家获受理的未盈利企业，随后芯片制造龙头企业粤芯半导体IPO申请亦获受理 [4] - 拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，有助于破解早期研发资金瓶颈，激励其加大研发投入和技术攻关 [5]

公司IPO与业务概况 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日成功通过深交所创业板上市委审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [2] - 公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [2] - 公司多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平，并已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付 [2] - 此次IPO拟公开发行不超过4362.16万股，募集资金约18.78亿元，主要用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化、模组量产测试基地项目及补充流动资金 [3] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，拥有156项发明专利 [3] 公司财务与研发数据 - 公司最近三年累计研发费用为7.37亿元，占累计营业收入的36.15% [3] - 2022年至2024年，公司分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [3] - 2025年，公司预计实现营业收入21.58亿元，同比增长124% [4] - 公司预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈 [4] 行业背景与市场机遇 - 人工智能存储需求正加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出 [2] - 当前国产企业级SSD品牌市占率整体仍然较低 [2] - 在国家高度重视自主可控、数据安全和关键信息基础设施安全的背景下，亟需具备自主可控能力的本土厂商脱颖而出 [2] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，不仅涉及供应链安全，亦是推动国内半导体产业发展的关键因素 [4] 资本市场与政策环境 - 大普微IPO过会反映了创业板对优质创新企业的支持力度，是资本市场提升包容性和适应性、更好服务科技创新的体现 [2] - 创业板高新技术企业占比近9成，战略性新兴产业企业占比近7成，新一代信息技术等优势产业群体发展趋势明显 [5] - 创业板于今年6月正式启用未盈利上市标准，支持优质未盈利创新企业上市，标准被“激活”以来市场各方反响积极 [5] - 继大普微之后，芯片制造企业粤芯半导体于12月19日申报IPO获受理 [5] - 拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，有助于破解早期研发资金瓶颈，激励其加大研发投入、强化技术攻关 [6]

公司IPO进程与基本信息 - 深圳大普微电子股份有限公司于2025年12月25日通过深交所上市委会议审议，成为创业板首家未盈利过会企业 [1] - 公司IPO申请于2025年6月27日受理，预计融资金额为18.7785亿元 [2] - 保荐机构为国泰海通证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所 [2] 公司业务与技术定位 - 公司深度聚焦数据中心存储场景，是国内极少数具备数据中心企业级“主控芯片＋固件算法＋模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [3] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，其多款产品在顺序读写速度、随机读写速度、延迟等核心指标上已达国际先进水平 [3] - 公司已实现SCM SSD和可计算存储SSD等新形态产品的量产交付，是全球少数同时具备这些能力的厂商之一 [3] 公司财务与研发数据 - 公司2022年至2024年分别实现营业收入5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元 [3] - 公司预计2025年实现营业收入21.58亿元，同比增长124% [3] - 公司预计最早将于2026年整体实现扭亏为盈 [3] - 公司拥有156项发明专利，最近三年累计研发费用为7.37亿元，占累计营业收入的36.15% [3] 行业背景与市场机遇 - 人工智能存储需求正加速企业级SSD市场增长，中国市场发展潜力尤为突出，但国产品牌市占率整体仍然较低 [3] - 在国家高度重视自主可控、数据安全和关键信息基础设施安全的背景下，亟需具备自主可控能力的本土厂商脱颖而出 [3] - 打造国产企业级SSD自主可控产业生态的需求日益强烈，不仅涉及供应链安全，亦是推动国内半导体产业发展的关键因素 [4] 资本市场环境与政策支持 - 大普微IPO过会反映了创业板对优质创新企业的支持力度，是资本市场提升包容性和适应性、更好服务科技创新的体现 [5] - 创业板高新技术企业占比近九成，战略性新兴产业企业占比近七成 [5] - 创业板于2024年6月正式启用未盈利上市标准，支持优质未盈利创新企业上市，标准被“激活”以来市场各方反响积极 [5] - 拓宽优质未盈利创新企业融资渠道，有助于破解早期研发资金瓶颈，激励其加大研发投入、强化技术攻关 [5]

公司IPO与募资计划 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日深交所创业板IPO通过上市委会议，保荐机构为国泰海通证券，拟募资18.7785亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司专注数据中心企业级SSD，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，报告期内企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上 [1] - 根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位 [1] - 公司是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商 [2] 技术与研发实力 - 公司PCIe SSD系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC标准的平均故障率，产品性能处于国际先进水平 [1] - 截至2025年6月30日，公司已取得国内外发明专利162项，可计算存储、智能多流、智能故障预测等多项企业级SSD技术处于业内领先水平 [2] - 公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的主控芯片和SSD模组研发团队，持续投入研发资源 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目（拟使用募集资金95,828.37万元）、企业级SSD模组量产测试基地项目（拟使用募集资金21,956.86万元）、补充流动资金（拟使用募集资金70,000.00万元），合计187,785.22万元 [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元及7.48亿元人民币 [3] - 同期，公司净利润分别约为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元及-3.54亿元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司资产总额为198,114.05万元，归属于母公司所有者权益为48,120.53万元，资产负债率（母公司）为63.40% [4] - 2025年1-6月，公司研发投入占营业收入的比例为17.74%，2024年度、2023年度、2022年度该比例分别为28.51%、51.72%、34.82% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-46,109.12万元 [4]

行业核心观点 - AI驱动的数据存储需求持续增长，导致存储芯片供需关系偏紧，价格快速上涨，并可能持续至2026年 [1][2][7] - 存储行业正形成由AI应用驱动的全新逻辑：“AI应用浪潮-产能聚焦高端-技术演进提速-价格结构攀升”，与传统供需周期逻辑不同 [3] - 存储原厂将产能大规模转向高密度、高性能产品（如HBM、DDR5），导致传统存储（如DDR4）供应紧缺，价格结构性暴涨 [4][5][6] 存储价格走势 - 2025年第三季度起，主要厂商发起新一轮涨价：三星计划将部分DRAM价格上调15%-30%，美光科技恢复报价后新价格普遍上涨约20% [3] - 根据Counterpoint Research数据，今年以来内存价格已累计上涨约50%，并预计在第四季度再上涨30%，涨势可能延续至2026年初 [6] - CFM闪存市场预计2026年一季度将延续上行趋势：Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%-30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%-35%；PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%-35%，cSSD上涨25%-30% [6] 原厂产能策略转变 - 自2024年起，三星、SK海力士、美光三大存储原厂将产能大规模转向高密度和高性能产品 [4] - 美光在2024年11月宣布战略性收缩运营近30年的消费级品牌Crucial（英睿达） [4] - 2025年，HBM与DDR5/LPDDR5等高端产能的排他性扩张达到前所未有的程度，原厂通过新建工厂和改造产线来提升先进产能 [5] - 三大存储原厂已明确停止对DDR4的资本投入和技术迭代，并计划在2025-2026年间大幅缩减DDR4产能比重 [5] - 晶圆厂为保持最高生产效率和良率，通常集中资源专注于最主流的3-4代技术节点 [5] 市场供应与产能瓶颈 - AI需求导致头部云服务商向存储原厂抛出巨额采购订单，加剧原厂将有限产能向服务器存储倾斜，非服务器市场面临供应紧缺 [1] - 低密度、成熟制程存储产品在2025年陷入供给侧危机 [6] - 原厂主要通过调整、升级现有产线的方式向高价值产品倾斜，考虑到产能建设存在周期滞后效应，短期内行业产能提升将较为有限 [10] - 存储供应商受过去行业周期波动影响，扩产决策非常谨慎，即使面对DDR5增产的常规需求也较为保守 [10] - 像DDR5这样成熟的产线增产，从决策到产能落地的实际周期在12个月以上 [10] 国内厂商的机遇与应对 - 国际存储原厂的主动放弃，为国内存储大厂创造了市场空间 [10] - 德明利11月底披露定向增发预案，拟募资用于固态硬盘（SSD）和内存产品（DRAM）扩产项目，其中DRAM项目涵盖DDR4、DDR5技术代际 [11] - 下游需求推动了存储代工产能需求，中芯国际承接了大量包括NOR/NAND Flash等的急单 [12] - AI产业占据大量产能，导致主流供应商逐步退出碎片化、少量多样的细分市场，给众多中小规模供应商带来重要机遇 [12] - 国内逻辑芯片代工产能充裕，为存储制造提供了显著的协同优势，NOR Flash和2D NAND常与28-40nm逻辑产线共线 [12] - 通过高度标准化的工艺平台，可实现产线的动态切换，快速切入3D NAND代工领域，大幅提升存量产能利用率 [12] 技术发展与产业模式 - 在3D NAND方面，国内的Xtacking技术和海外的BiCS技术，已实现存储阵列和逻辑电路的分立加工和集成，产品性能优异 [13] - 未来DRAM芯片有望借助CBA技术实现架构升级，将存储阵列晶圆和逻辑控制单元晶圆分开制造后再键合 [13] - 江波龙等厂商的TCM（技术合约制造）模式为存储厂商提供了代工路径，在存储价格上行阶段客户接受度明显提升 [13] - 在存储技术朝存储-逻辑双晶圆堆叠进行架构升级的过程中，逻辑晶圆的制造可望在IDM模式基础上导入代工模式 [14] - 逻辑晶圆采用代工模式可借助逻辑代工产业中的HKMG、FinFET等技术，进一步优化系统级性能 [14] - 未来国内有望依托丰富的逻辑代工资源，实现存储IDM和逻辑代工的产业协同发展 [14]

公司上市进程与业务概况 - 深圳大普微电子股份有限公司将于12月25日迎来创业板上市上会，保荐机构为国泰海通证券 [1] - 公司主营业务为数据中心企业级SSD产品的研发和销售，具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货，是半导体存储产品提供商 [1] - 公司客户包括众多国内互联网大厂，例如阿里、腾讯、字节跳动、美团等 [1] 公司历史沿革与股权演变 - 公司前身大普微有限成立于2016年4月，由大普海德全资持有 [1] - 2023年9月，公司完成股份制改革，股东数量飙升至46名，目前共有58名股东，大股东包括大普海德、深圳国中、南京麒麟 [1] - 公司控股股东为大普海德，直接持股比例为13.72%，但其持有的股份具有特别表决权，与普通股的表决权比例为10:1，因此在公司的表决权高达54.78% [1] - 实际控制人杨亚飞通过大普海德、大普海聚合计控制公司16.71%的股份，根据特殊表决权规定，合计控制公司66.74%的表决权 [1] 实际控制人背景 - 实际控制人杨亚飞出生于1979年，中国国籍，拥有美国永久居留权，博士研究生学历 [4] - 2008年5月至2016年3月，其先后任美国高通公司高级工程师、主任工程师、高级主任 [4] - 自大普微成立后，一直担任公司董事长兼总经理职务 [4] 早期股东变动与退出 - 公司早期股东包括杨亚飞、杨庆、李卫军和何海波，但目前公司高管仅剩杨亚飞一人，其余三人均已辞职 [4] - 2016年4月大普海德成立时，杨庆、李卫军、杨亚飞分别持股41.94%、29.03%、29.03% [4] - 2016年7月，何海波成为新晋股东，持股比例为2%，其余三人持股比例分别降低至41.1%、28.45%、28.45% [4][5] - 2019年9月，大普海德引入新股东深圳大普海聚技术中心（有限合伙），持股比例12%，杨亚飞持股比例升至32.5%，杨庆、李卫军、何海波持股比例分别为31%、22.5%、2% [6] - 2021年5月，大普海德引入股东共青城大普合聚投资中心（有限合伙），持股比例10%，杨亚飞、杨庆、李卫军、大普海聚、何海波持股比例分别降低至29.25%、27.9%、20.25%、10.8%、1.8% [6][7] - 2022年3月，大普海德发生工商变更，杨亚飞持股比例上升至50.78%，杨庆、李卫军持股比例分别下滑至10%、16.62% [7] - 2022年5月，杨庆、李卫军、何海波退出股东行列，杨亚飞持股比例上升至69.2%，新股东朱劲松持股比例为10% [7] - 2022年5月底，大普海聚、大普合聚退出股东行列，杨亚飞持股比例上升至87.37%，朱劲松持股比例为12.63%，合计持股比例100% [7] 前股东离职原因与现状 - 杨庆（美国籍）于2022年2月辞去董事职务，继续担任高级战略顾问，直至10月辞职，离职原因包括美国高校任教身份、中美关系变化、个人选择等 [9] - 何海波兼职科学顾问，于2021年11月辞职，辞职原因与杨庆大体一致 [9] - 李卫军是中科院半导体所研究员、博士生导师，2016年4月申请离岗创业并入职大普微，2021年11月起兼任董事、首席科学家，2022年4月底结束离岗创业并返回中科院半导体所 [9] - 杨庆、李卫军、何海波三人虽不再是大普海德股东，但通过投资共青城大普源聚投资中心（有限合伙）间接持有大普微股权 [9] - 截至招股书披露日，共青城大普源聚投资中心（有限合伙）持有公司1,435.86万股，持股比例3.66% [9] - 共青城大普源聚投资中心（有限合伙）共有4名股东：李卫军持股62.46%、KENQINGYANG（杨庆）持股31.81%、HAIBOHE（何海波）持股3.82%、龚太生持股1.91% [9]

行业与公司 * **行业**：存储产业链（包括存储原厂、设备、材料、封测、IC设计等环节）[1] * **核心公司**：兆易创新、北京君正、聚辰股份、澜起科技、长鑫存储、长江存储、晶盛电子、雅克科技、晶合集成、惠程股份（通过投资新风科技）、江波龙、得明利佰维存储、湘农、濮阳股份、东芯股份[1][3][6][7][11][12][15][16][17][18] 核心观点与论据 行业周期与供需态势 * **当前周期核心驱动**：由AI整体资本开支持续增加驱动，不同于2021年和2023年的小周期，AI相关需求增长确定性高[2] * **需求端**：预计2026-2027年，海外CSP（云服务提供商）和国内互联网厂商的资本开支指引显示，DRAM和NAND Flash行业需求将增长约30%[1][2] * **供给端**：过去三四年内海外主要原厂（三星、海力士、美光、凯霞、闪迪）基本没有新增产能，资本开支增加主要用于投资HBM（高带宽内存）生产[2] DRAM和NAND Flash稼动率已达九成以上，2026年供给增量预计在10%到20%之间[2] 海外原厂对扩产保持谨慎，从选址到释放新产能需要至少两年时间，新产能释放最早要到2027年底或更晚[4] * **供需结论**：存储行业将进入供不应求的周期，未来两年将持续呈现供不应求的态势[2][4] 价格走势 * **价格变化**：存储价格自2025年二季度起上涨，三季度全面涨价[1][5] * **未来预期**：预计2026年一季度及以后整体价格将稳中有升[1][5] AI相关存储因需求强劲和供给偏紧，价格上涨确定性更高[1][5] * **原厂动向佐证**：美光近期法说会业绩超预期，并将2026财年资本开支从180亿美元上修至200亿美元，同比增长45%[5][12] 国内产业链发展 * **国内原厂**：长江存储和长鑫存储具备全球竞争力，产能需求旺盛，到2025年底两者合计产能约为50万片[12] 在“十五”期间，有望实现一倍产能扩张，每年至少新增10万片产能建设需求[12] * **上游设备材料**：国内长江存储和长鑫存储的产能扩张利好设备材料公司[3][12] 晶盛电子被认为具有最大的弹性空间，目前市值200多亿，预期订单增长可使其市值达到400亿以上[12] 雅克科技在材料领域因其技术水平、客户质量及估值水平（约20倍）被认为是最合适的选择，有翻倍成长潜力[12] * **技术升级影响**：存储技术升级（如DRAM、HBM）中，驱动芯片（Baseband）逐渐交由逻辑代工厂完成[13][14] 长鑫存储尝试将驱动芯片交给逻辑代工厂，如晶合集成利用28纳米产线提供服务[14] 预计到2027-2028年，逻辑晶圆需求可能超过10万片，晶合集成有望获得大量订单[15] * **封测环节**：长鑫存储的封测过去主要由菲顿、长电、通富等完成，但新风科技（脱胎于华邦科技）正在成为新的封测供应商[16] 新风科技老厂房6万片产能预计2025年打满，并布局高端封测（如POP封装及3D DRAM相关3D立方体封装）[16][17] 惠程股份通过投资新风科技，在存储器件封测方面具备重要角色，并布局2.5D/3D等高端先进封测能力[17][18] 重点公司分析 兆易创新 * **核心优势**：定制化存储产品领先，与客户合作关系密切[1][7] * **业务进展**：当前有四五十个云端加端侧定制化存储项目同步进行，其中东方算新的GPU方案采用了其3D DRAM解决方案，表明3D DRAM在云端推理场景具备规模落地潜力[7] * **业绩预期**：预计2026年主营业务利润可达35-40亿元[1][7] * **市值展望**：公司市值目标可达40倍左右，定制化存储有望再造一个公司当前利润体量，远期市值保守估计可达2000亿人民币以上，乐观估计可达2500-3000亿人民币[1][7] 北京君正 * **核心业务**：车规级DRAM供应商[1][8] * **市场动态**：2025年四季度车规级存储进入涨价周期，部分客户已执行新价格[8] 预计2026年将在车规市场对欧美头部大客户实现全面涨价，全产品线进入全面涨价周期[1][8] * **业绩预期**：乐观估计2026年利润有望达到15亿元，并且有50%到翻倍的成长空间[1][8] 聚辰股份 * **新业务进展**：在企业级固态硬盘上定制开发新料号，已完成前期送样，预计2026年实现小批量生产[1][9] * **市场预期**：新品对应市场规模约2亿美元，公司预计能拿到50%的市占率，将增加5至6亿元利润[9] * **业绩与市值展望**：远期利润可从当前7-8亿元提升至13-14亿元，市值目标可达300亿元以上[1][9] 澜起科技 * **核心驱动**：受益于DDR5渗透率大幅提升[3][10] * **未来预期**：AI服务器和通用服务器出货量增长将进一步推动DDR5内存条市场扩张，2026年DDR5渗透率将继续提升，公司主业仍处于业绩兑现期[10] * **成长空间**：公司围绕互联类产品（如PCIe、Tim芯片、Switch芯片、MRD母相关高带宽内存接口及配套芯片）进行研发，有望拓展现有市场空间，推动长期成长[3][10] 其他值得关注的公司 * **模组公司**：如江波龙、得明利佰维存储、湘农等，因低价库存将在2025年四季度至2026年一季度迎来业绩高增长[6] * **IC设计公司**：除上述重点公司外，由于Nor Flash和SLC NAND Flash在2026年将处于全面涨价周期，也建议关注濮阳股份和东芯股份[11]

公司战略与业务发展 - 公司积极抢抓半导体存储行业的发展机遇 [1] - 公司加快开展半导体存储产品、市场及品牌等方面的工作 [1] - 公司努力扩大销售规模，以期提高新一代信息技术主业占比 [1]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 存储芯片行业已进入新一轮涨价周期，并有望延续至2026年，本轮周期由AI服务器需求爆发与智能手机存储配置升级双重因素驱动 [2][6] - 全球存储芯片产业正经历从美国、日本、韩国向中国的区域转移，以长江存储、长鑫存储、江波龙为代表的中国企业正加速技术突破与产能扩张 [2][90] 行业周期与驱动因素 - **新一轮涨价周期开启**：2025年第四季度，存储芯片进入新一轮涨价周期，美光、三星、SK海力士三大存储巨头陆续上调DRAM及NAND Flash产品合约价，上调幅度最高达30% [2][6] - **历史周期复盘**：2016-2018年的涨价周期由智能手机配置升级驱动；2020-2023年的上行周期则受益于线上经济、居家办公场景拉动的PC出货量提升及疫情下的产业链囤货需求 [2][14][18] - **本轮周期驱动因素**：与前两轮依赖单一驱动不同，本轮周期呈现多元特征，由云厂商资本开支加码催生的AI服务器需求与智能手机配置持续升级共同驱动 [20] - **下游需求结构**：2024年，DRAM下游需求中，服务器、智能手机、PC占比分别为34%、32%、14%；NAND Flash下游需求中，三者占比分别为30%、31%、14%，服务器与智能手机贡献权重基本接近 [20] 智能手机需求分析 - **iPhone引领升级**：作为行业龙头，苹果iPhone的存储配置升级对行业有引领作用，其内存容量平均每2-4年完成一次迭代，存储容量每隔4年完成一次升级 [25][28] - **近期升级密集**：2024年发布的iPhone 16内存容量从6GB升级至8GB，2025年的iPhone 17存储容量从128GB升级至256GB [25][26] - **未来展望**：iPhone在2025年完成存储容量升级后，其内存容量有望在2026年迎来再次升级，密集的持续升级有望助推全球存储芯片市场涨价周期在2026年延续 [2][29] AI服务器需求分析 - **云厂商资本开支高增长**：全球八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率为21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [30][32] - **服务器市场规模增长**：全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比从2024年的12.5%预计提升至2030年的33.3% [33][35] - **技术迭代推动需求**：AI大模型训练对存储的带宽、容量提出更高要求，推动了HBM3E、DDR5等先进存储技术的加速迭代与应用 [30] DRAM市场分析 - **市场规模与格局**：2024年全球DRAM市场规模达958.63亿美元，同比增长84.83%，市场呈现寡头垄断格局，三星、SK海力士、美光三家合计占据97.5%的市场份额 [2][37][41] - **技术路线分化**：JEDEC定义了DDR、LPDDR、GDDR三类标准，分别面向服务器/PC、移动设备、高端显卡/AI加速等不同场景 [45][47][50][54] - **核心发展方向HBM**： - HBM（高带宽内存）通过3D堆叠和硅通孔技术实现高带宽、低延迟，是破解AI算力瓶颈的关键 [57][59] - 2024年全球HBM市场规模为56.1亿美元，预计2034年将增长至570.9亿美元，复合年增长率达26.1% [65][67] - 2025年第二季度，全球HBM市场份额由SK海力士（62%）、美光（21%）、三星（17%）占据 [66][67] - HBM在DRAM市场的渗透加速，其产量占DRAM总规模的比重预计从2023年的2%提升至2025年的10%，营收占比从8%提升至30% [68][69] NAND Flash市场分析 - **市场规模与格局**：2023年全球NAND Flash市场规模为387.3亿美元，2024年增加至656.4亿美元，市场前五名企业为三星（35.7%）、SK集团（21.3%）、铠侠（14.4%）、美光（12.9%）、闪迪（11.0%） [2][76][77] - **产品类型**：按存储单元位数可分为SLC、MLC、TLC、QLC，其中TLC是当前市场主流，QLC是未来发展趋势 [2][74][75] - **架构演进**：行业正经历从2D平面结构向3D立体堆叠架构发展，3D NAND Flash具备容量更大、寿命更长、能耗更低的优势 [81][82] 全球产业转移与代表企业 - **产业转移脉络**：全球存储芯片产业呈现“美国-日本-韩国-中国”的区域转移脉络，当前产业重心正逐步向中国转移 [2][83][90] - **美光**： - 2025年营业收入为373.78亿美元，同比增长48.85%，毛利率为39.79% [91][93] - 业务向存储核心场景聚焦，2025年云存储业务营收占比36.2%，移动和客户端业务占比31.7% [96][97] - 在HBM和高端NAND领域深度绑定NVIDIA等AI巨头，并计划于2026年2月底前终止消费级零售业务，全面聚焦AI数据中心等高利润领域 [101][102][104][106] - **铠侠**： - 2025年营业收入为114.95亿美元，同比增长58.51%，毛利率为33.37% [109][110] - 以BiCS FLASH™3D闪存技术为核心竞争力，其第八代产品实现了50%的存储密度提升 [107][114][115] - **SK海力士**： - 2024年营业收入为454.71亿美元，同比增长102.02%，毛利率为48.08% [118][119][120] - 占据全球HBM市场主导地位，是NVIDIA AI GPU的HBM3/HBM3E独家供应商，并公布了2026-2031年产品路线图，将分阶段推出标准与定制化HBM及AI专用存储产品 [117][121][122][125][129] - **长江存储**： - 国产存储IDM企业，核心技术为自主研发的晶栈®Xtacking®架构，2025年三期项目注册资本达207.2亿元，为产能扩张奠定基础 [132][134][135] - **长鑫存储**： - 国内领先的DRAM制造商，产能从2019年的2万片/月提升至2024年的20万片/月，复合年增长率达58.5%，并已在国内率先实现DDR5及LPDDR5X芯片的技术突破与量产 [137][138][142] - **江波龙**： - 全球领先的半导体存储企业，2024年营业收入为174.6亿元，同比增长72.5%，毛利率为19.1%，产品以嵌入式存储和固态硬盘为主，境外营收占比维持在70%以上 [143][144][147][149][151] 投资建议 - 受益于AI服务器持续高景气叠加iPhone等智能手机存储芯片参数升级周期，存储行业将开启新一轮发展周期，建议关注国产存储产业链上市公司投资机会 [2]

行业趋势与市场前景 - 半导体存储是集成电路产业占比第二大的核心细分行业，具备先导性和需求刚性，其中企业级存储因高性能、高可靠性、低延迟而市场前景广阔 [1] - AI基础设施建设提速，数据存储系统成为算力释放关键环节，AI应用导致数据总量与访问频率上升，温热数据占比增加，对存储系统的大容量、随机读写IOPS和带宽提出更高要求 [2] - 企业级SSD在随机访问速度上比HDD有数千倍优势，顺序读写带宽亦数十倍优于HDD，且企业级QLC SSD最大容量已达256TB，远超HDD的30+TB，能有效节约机架空间和能耗，因此正快速取代HDD成为AI和数据中心主流选择 [2] - PCIe接口企业级SSD占比持续上升，已从2017年占企业级SSD规模的27.27%提升至2024年的85.39%，目前市场以PCIe 4.0为主，但PCIe 5.0正逐步推向市场 [3] - 根据预测，2025年PCIe 5.0企业级SSD在全球企业级PCIe SSD中市场规模占比约为8.75%，且后续占比将逐年扩大 [3] 公司技术实力与产品布局 - 公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司于2022年8月发布PCIe 5.0 SSD产品，是全球首批发布厂商之一，2025年上半年其PCIe 5.0产品销售占比达到26.18%，领先行业进展 [4] - 公司自主研发主控芯片采用多核并行处理架构，优化高负载下的4K随机读写，集成高级LDPC纠错引擎、磨损平衡和坏块管理策略，并支持安全启动和AES硬件加密 [5] - 公司构建了高性能SSD固件框架，通过动态缓存分配、读写放大抑制及智能垃圾回收等策略提高复杂场景下的稳定性，并能根据客户需求进行定制化优化 [6] - 公司PCIe 4.0 SSD搭载自研芯片DP600，PCIe 5.0 SSD搭载自研芯片DP800，在读写速度及随机读写延迟方面表现优于或接近国际国内同代际产品 [9] - 公司适用于PCIe 6.0的自研主控芯片DP900已进入研发阶段，预计PCIe 6.0 SSD商业化落地时间在2028年前后 [9] - 最近三年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为36.15% [9] - 截至报告期末，公司拥有162项已授权国内外发明专利，其中海外授权专利16项 [9] 客户资源与市场地位 - 公司通过模组开发直接面对下游终端客户，实现深度合作绑定，能快速将客户需求转化为产品特性 [6][7] - 公司已覆盖的客户包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手等互联网企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业 [7] - 公司是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商，2025年开始对DeepSeek实现销售，并已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司的测试导入 [7] - 企业级SSD客户导入过程严苛，通常需6到18个月，一旦完成导入则客户依赖度高，不会轻易更换供应商，因此公司掌握的稳定客户资源是其核心竞争力之一 [8] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上 [9] 研发体系与人才团队 - 公司建立了完善的人才培养体系和前沿存储技术预研机制，重视人才激励，在具备竞争力的薪酬基础上对重点员工实施股权激励 [10] - 截至2025年6月，公司研发人员占比69.01%，其中硕士及以上学历人员占比达54.74% [10] - 公司的核心技术、发明专利及优秀人才团队，为PCIe 6.0主控芯片自研及SSD开发积累了丰富储备 [10]