公司股价与交易表现 - 2024年1月5日，灿芯股份股价上涨5.41%，报收于107.50元/股 [1] - 当日成交金额为2.55亿元，换手率达到3.40% [1] - 公司总市值为129.00亿元 [1] 公司基本情况 - 灿芯半导体（上海）股份有限公司成立于2008年7月17日，于2024年4月11日上市 [1] - 公司位于中国（上海）自由贸易试验区 [1] - 公司主营业务为提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：芯片设计业务占50.27%，芯片量产业务占49.73% [1] 基金持仓情况 - 金鹰基金旗下产品“金鹰年年邮益一年持有混合A（011351）”在2023年第三季度重仓灿芯股份，持有2.3万股 [2] - 该持仓占基金净值比例为2.41%，是基金的第七大重仓股 [2] - 以2024年1月5日股价涨幅测算，该基金持仓当日浮盈约12.7万元 [2] 相关基金产品信息 - “金鹰年年邮益一年持有混合A（011351）”成立于2021年3月9日，最新规模为9180.62万元 [2] - 该基金今年以来收益率为19.69%，在同类8155只基金中排名第4465位 [2] - 该基金近一年收益率同样为19.69%，同类排名4465/8155 [2] - 该基金成立以来收益率为16.2% [2] - 该基金的基金经理为林龙军和吴海峰 [2] - 林龙军累计任职时间为7年236天，现任基金资产总规模为56.68亿元，任职期间最佳基金回报为84.66% [2] - 吴海峰累计任职时间为278天，现任基金资产总规模为9723.99万元，任职期间最佳基金回报为17.94% [2]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2026-001 希荻微电子集团股份有限公司 第二届董事会第二十九次会议 决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十九次会议于2025年12月23日以通 讯方式和书面方式发出通知，并于2025年12月31日以现场及通讯表决方式召开。本次会议由公司董事长 TAO HAI（陶海）先生主持，会议应参加表决的董事为8人，实际参加会议表决的董事为8人。本次会 议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》和《希荻微电子集团股份有限公司章程》的 有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会审议情况 会议以记名投票表决方式，审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于调整购买资产方案的议案》 为加快交易进程、提高交易效率，经审慎考虑并经交易各方协商，公司拟撤回以发行股份及支付现金的 方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称"诚 ...

交易方案调整 - 希荻微电子集团股份有限公司将收购深圳市诚芯微科技股份有限公司的方案由“发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金”调整为“纯现金收购” [2] - 方案调整基于维护公司及投资者利益、提高交易效率、降低交易成本的目的，并综合考虑了公司发展规划与资本市场环境 [2] 交易标的与对价 - 以2025年6月30日为评估基准日，诚芯微股东全部权益评估值为3.12亿元 [2] - 经交易各方协商，诚芯微100%股权的最终交易价格确定为3.1亿元 [2] - 交易完成后，诚芯微将成为希荻微的全资子公司并纳入合并报表范围 [2] 业绩承诺 - 本次交易的业绩承诺期为2025年度、2026年度及2027年度，共计三个会计年度 [2] - 诚芯微承诺2025年净利润不低于2200万元，2026年不低于2500万元，2027年不低于2800万元 [2] - 三年承诺期累计实现净利润总额不低于7500万元 [2] 交易战略与协同效应 - 希荻微与诚芯微同属集成电路设计行业 [3] - 通过本次交易，希荻微可快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源 [3] - 交易有助于希荻微快速扩大产品品类，拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [3] - 交易目标是为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应的产品 [3]

公司核心动态：赴港二次上市计划 - 公司于12月31日公告，董事会已审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案，正式启动境内外双资本平台搭建进程 [1] - 本次赴港IPO的核心目标是落实全球化战略，募资主要用于拓宽国际融资渠道、构建多元化资本运作平台、加速海外业务拓展并完善境内外协同发展格局 [3] - 公司承诺将在股东会决议通过后的24个月有效期内择机完成上市事宜，为发行节奏预留了充足的灵活调整空间 [3] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度，公司实现营收9.33亿元，同比增长21.29%；归母净利润3.2亿元，同比激增51.33% [1][4] - 公司净利润增速（51.33%）远超集成电路设计（长江）指数成分股整体净利润同比增速均值（约35%），彰显其在细分赛道的竞争优势 [4] - 2025年第三季度单季，公司营业收入为3.58亿元，同比增长40.70%；归属于上市公司股东的净利润为1.15亿元，同比增长67.69% [5] - 截至公告发布当日，公司A股股价报收125.58元，总市值为198.76亿元，逼近200亿元关口 [5] 公司业务与产品结构 - 公司是一家专注于高性能集成电路研发设计与销售的高新技术企业，核心产品线分为三大板块：存储类芯片、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片 [3] - 产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯设备、蓝牙模块、计算机周边、白色家电以及医疗仪器等关键场景 [3] 公司估值与市场数据 - 以当前市值和前三季度净利润测算，公司动态市盈率约为49倍，显著低于A股芯片板块平均市盈率(TTM)（120倍），估值优势突出 [5] - 根据实时行情数据，公司市盈率(动)为46.60，市盈率(TTM)为49.84，总股本为1.58亿股 [6] 行业与政策背景 - 国内芯片产业政策红利持续释放，国家通过《集成电路产业高质量发展行动纲要》明确2027年关键领域芯片自给率超40%的目标 [6] - 国家设立千亿元规模的国家集成电路产业基金三期，地方层面配套资金累计达5000亿元，形成了全方位的政策扶持体系 [6] - 2025年12月31日，集成电路设计(长江)指数当日下跌1.69%，收于8659.78点，较前日下跌149.05点，板块市场表现呈现震荡格局 [7] 战略价值与行业趋势 - 赴港二次上市能为企业提供更广阔的融资平台，助力研发投入和海外市场拓展，同时提升国际品牌影响力，增强全球产业链合作黏性 [7] - 近期已有多家半导体企业启动境外上市进程，反映出行业内对全球化资本布局的共识正在形成 [7] - 公司启动赴港二次IPO，折射出国内芯片企业借助双资本平台实现高质量发展的行业趋势 [8]

收购方案调整 - 希荻微于2025年12月31日召开董事会，审议通过调整收购诚芯微方案的议案 [2][6] - 收购方案由原计划的发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，调整为纯现金方式收购诚芯微100%股权 [2][6] - 方案调整旨在维护公司及全体股东利益、提高交易效率、优化资本结构 [2][6] 交易核心条款 - 以2025年6月30日为评估基准日，诚芯微100%股权的评估值为3.12亿元，经协商最终交易作价为3.1亿元 [2][6] - 交易完成后，诚芯微将成为希荻微的全资子公司，并纳入公司合并报表范围 [2][6] - 支付方式为协议生效后支付定金800万元，资产交割后支付首期款使累计支付达总价款的51% [3][7] - 剩余款项将根据诚芯微2025年至2027年的业绩实现情况分期支付 [3][7] 业绩承诺与补偿 - 交易对方承诺诚芯微2025年、2026年、2027年净利润分别不低于2200万元、2500万元和2800万元 [3][7] - 三年累计承诺净利润总额不低于7500万元 [3][7] - 若未达成业绩目标，交易对方将按约定对公司进行现金补偿 [3][7] 收购战略与协同效应 - 希荻微与诚芯微同属集成电路设计行业 [3][7] - 收购有助于整合诚芯微在电源管理芯片等领域的技术积累、销售渠道及客户资源 [3][7] - 收购旨在拓展公司产品品类，增强持续盈利能力与核心竞争力 [3][7]

交易概述 - 希荻微拟以现金方式收购曹建林、曹建林、链智创芯、汇智创芯合计持有的诚芯微100%股份 [1] - 本次交易价格确定为3.1亿元人民币 [1] 交易双方业务概况 - 希荻微与标的公司诚芯微同属集成电路设计企业 [1] - 希荻微主要产品服务于消费类电子和车载电子领域，已进入国际主芯片平台厂商、ODM厂商及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户供应链 [1] - 诚芯微在集成电路研发设计、封装、测试各环节有扎实技术积累，并拥有强大销售队伍与广阔销售渠道，积累了消费电子、汽车电子等众多领域客户资源 [1] 交易战略意义与协同效应 - 交易可使希荻微快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源 [1] - 交易有助于希荻微快速扩大产品品类，拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [1] - 交易将有利于希荻微为更多下游细分行业客户提供更为完整的解决方案和对应产品 [1]

交易概述 - 希荻微拟以现金方式收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯合计持有的诚芯微100%股份 [1] - 本次交易价格确定为3.1亿元 [1] 交易双方业务概况 - 希荻微与标的公司诚芯微同属集成电路设计企业 [1] - 希荻微主要产品服务于消费类电子和车载电子领域，已进入国际主芯片平台厂商、ODM厂商及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户供应链 [1] - 诚芯微在集成电路研发设计、封装、测试各环节有扎实技术积累，并拥有强大销售队伍与广阔销售渠道，积累了消费电子、汽车电子等众多领域客户资源 [1] 交易战略意义与协同效应 - 交易可使希荻微快速吸收诚芯微成熟的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源 [2] - 交易有助于希荻微快速扩大产品品类 [2] - 交易有利于希荻微拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [2] - 交易将为希荻微更多下游细分行业客户提供更完整的解决方案和对应产品 [2]

公司H股发行概况 - 公司计划全球发售2891.58万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权 [2] - 每股发售价为162港元，每手买卖单位为100股，预期于2026年1月13日在联交所开始买卖 [2] 公司业务模式与产品 - 公司是一家多元芯片的无晶圆集成电路设计公司，专注于芯片设计与研发，将制造与封测外包 [2] - 产品组合包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，并提供配套算法、软件及系统解决方案 [2] - 产品应用于消费电子、汽车、工业自动化、储能及电池管理、PC及服务器、物联网、网络通信等多个领域 [2] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年收入分别为人民币81.3亿元、57.608亿元、73.56亿元 [3] - 2024年上半年及2025年上半年收入分别为人民币36.09亿元及41.5亿元 [3] - 2022年、2023年、2024年调整后净利润分别为人民币22.56亿元、2.58亿元、12.6亿元，调整后净利润率分别为27.7%、4.5%、17.1% [3] - 2024年上半年及2025年上半年调整后净利润分别为人民币5.82亿元及6.725亿元，调整后净利润率分别为16.1%及16.2% [3] 基石投资者与募集资金用途 - 已与源峰基金、华泰资本投资、CPE、上海景林、Yunfeng Capital等多家基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额约2.997亿美元的发售股份 [3] - 假设发售价为每股147.00港元，估计全球发售所得款项净额约为41.807亿港元 [4] - 募集资金约40.0%用于持续提升研发能力，约35.0%用于战略性行业相关投资及收购，约9.0%用于全球战略扩张及加强全球影响力，约6.0%用于提高营运效率，约10.0%用于营运资金及其他一般企业用途 [4]

公司工商变更完成 - 公司于2025年12月30日完成了工商变更登记及备案手续，并取得了北京市朝阳区市场监督管理局换发的新《营业执照》[1] - 此次工商变更是基于公司第二届董事会第二十一次会议及2025年第二次临时股东大会审议通过的关于变更注册资本及修订《公司章程》的议案[1] 变更后核心信息 - 公司注册资本变更为54543.7608万元人民币[1] - 公司法定代表人仍为刘伟平[1] - 公司类型为其他股份有限公司（上市）[1] - 公司经营范围涵盖技术推广服务、软件设计、集成电路设计、软件开发及销售电子产品等[1]

公司上市与招股信息 - 公司计划于2025年12月31日至2026年1月8日进行H股全球发售，共计发售2891.58万股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配股权 [1] - H股每股发售价定为162港元，每手买卖单位为100股，预期于2026年1月13日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意认购总额约2.997亿美元的发售股份，投资者包括源峰基金、CPE、景林资产、云锋基金等多家机构 [2] 公司业务与商业模式 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于芯片设计与研发，将制造与封测环节外包 [1] - 公司产品线包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片，并提供配套算法、软件及系统解决方案 [1] - 产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车、工业自动化、储能、个人电脑、服务器、物联网及网络通信等 [1] 公司财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为人民币81.3亿元、57.608亿元及73.56亿元 [2] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为人民币36.09亿元及41.5亿元 [2] - 2022年至2024年，公司调整后净利润（非国际财务报告准则）分别为人民币22.56亿元、2.58亿元及12.6亿元，同期调整后净利润率分别为27.7%、4.5%及17.1% [2] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，调整后净利润分别为人民币5.82亿元及6.725亿元，调整后净利润率分别为16.1%及16.2% [2] 募集资金用途 - 假设发售价为每股147.00港元，公司估计全球发售所得款项净额约为41.807亿港元 [3] - 约40.0%的募集资金将用于持续提升研发能力 [3] - 约35.0%将用于战略性行业相关投资及收购 [3] - 约9.0%将用于全球战略扩张及加强全球影响力，包括加强全球营销及服务网络 [3] - 约6.0%将用于提高营运效率，约10.0%将用于营运资金及其他一般企业用途 [3]