文章核心观点 - 豪威集团成功在香港联交所主板上市，标志着公司进入"A+H"双资本平台时代，旨在依托双平台完善全球化战略布局、坚持技术创新、链接全球伙伴与人才 [1] - 公司的核心价值源于稳健向好的财务表现、持续增强的研发实力以及在新能源车智能化等浪潮下的行业机遇，多重积极因素构筑了长期成长逻辑 [1] 财务表现与市场地位 - 公司于2024年1月12日在港上市，首日早市收市价较发行价上涨15%，市值突破1500亿港元 [1] - 按2024年半导体业务收入规模计算，公司跻身全球Fabless芯片设计公司前十；按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7%；按2024年汽车CIS收入规模计，公司以32.9%的市场份额位居全球第一 [2] - 2022年至2024年，公司营收从200.78亿元增长至257.31亿元，归母净利润从9.90亿元增长至33.23亿元；2025年前三季度营收217.83亿元，同比增长15.20%，归母净利润32.10亿元，同比增长35.15% [3] - 图像传感器解决方案是核心营收来源，2024年该板块收入占比达74.7%，2025年上半年维持在74.2%；半导体设计业务2024年销售收入216.40亿元，占主营业务收入84.30% [4] 研发投入与技术成果 - 2022年至2024年，公司研发费用合计高达73.52亿元，2025年前三季度研发费用为21.05亿元；截至2025年6月底，公司累计拥有授权专利4761项 [5] - 在智能手机CIS领域，2025年4月推出适用于旗舰机的OV50X图像传感器，采用PureCel®Plus-S晶片堆叠技术和LOFIC技术 [6] - 在汽车CIS领域，相继推出采用TheiaCel®技术的OX08D10 800万像素CIS（2023年发布）、OX05D10 500万像素CIS（2024年5月发布）等产品 [6] - 在医疗CIS领域，2024年6月发布全新OCH2B30摄像头模组，适用于3D口腔牙科扫描仪；2024年新成立机器视觉部门，同年7月发布OP03050和OG0TC BSI全局快门图像传感器 [6] - 2024年9月26日，发布专为高端消费电子产品设计的TheiaCel® OV50R CMOS图像传感器，拥有500万像素，实现110dB超高动态范围，功耗较上一代OV50K降低20% [7] - 公司采用Fabless模式，与台积电、中芯国际等全球领先晶圆代工厂建立长期合作，并搭建内部最终测试设施以保障产品品质和加速研发迭代 [7] 业务结构与发展战略 - 手机业务通过产品高端化转型实现稳步增长，2024年智能手机领域图像传感器解决方案收入达98.03亿元，占该板块收入的51.1%，2025年上半年该领域收入39.20亿元，占比37.9% [9] - 汽车CIS业务持续高速增长，2024年收入59.05亿元，占图像传感器解决方案收入的30.8%，2025年上半年占比进一步提升至36.6%，成为第一大应用领域 [9] - 新兴市场/物联网领域收入快速增长，2025年上半年占图像传感器解决方案收入的11.3%，较2022年的6.0%大幅提升 [10] - 公司半导体分销业务稳步增长，2025年上半年收入23.14亿元，占比16.6%，较上年同期增加41.73% [4] - 未来公司将依托港股资本市场平台，深耕主业，以持续加码的研发投入驱动产品迭代升级，拓展全球市场并深化客户合作 [10]

上市与资本运作 - 豪威集团正式于港交所主板挂牌上市 实现"A+H"双资本平台布局 [1] - 上市首日开盘价较发行价上涨3% 公司市值突破1350亿港元 [1] 财务与经营业绩 - 2025年前三季度公司实现营收217.83亿元人民币 同比增长15.20% [1] - 2025年前三季度公司实现归母净利润32.10亿元人民币 同比增长35.15% [1] 技术与产品地位 - 公司为全球前三大数字图像传感器供应商 [1] - 公司深耕芯片设计 累计拥有专利4761项 [1] - 产品应用广泛 涵盖智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场 [1] 业务发展与战略 - 智能手机业务实现高端化突破 [1] - 汽车及新兴市场业务成为公司增长引擎 [1] - 未来公司将依托双资本平台 加大研发投入 拓展全球市场并深化生态合作 [1]

文章核心观点 - 中国台湾当局通过“晶创台湾方案”推出两项关键补助计划，旨在提升其IC设计产业的全球竞争力，目标是在10年内将IC设计全球市占率从19%提升至40%，并将先进制程市占率提升至80% [1][4] 政策方案与目标 - “晶创台湾方案”首期为期5年，包含由经济部产业技术司主责的“IC设计攻顶补助计划”和由产发署主责的“驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划” [1][4] - 方案设定长期目标：10年内将中国台湾IC设计全球市占率从19%提高到40%，其中先进制程市占率要成长到80% [1][4] IC设计攻顶补助计划详情 - 计划由经济部产业技术司主责，2024年推动至今已累计核定补助16件，带动厂商研发投资金额逾182亿元新台币 [2] - 2025年度预算为27亿元新台币，申请受理截止日期为3月31日 [1] - 计划侧重前瞻技术布局，补助范畴锁定在投入足以媲美或超越国际标竿大厂技术指标的芯片设计开发与试产 [1] - 补助目标侧重但不限于卫星通讯、多功能机器人、无人机等芯片与系统开发领域，并对这些领域的提案提供加分鼓励 [1] - 具体补助范畴包括：创新技术的芯片开发、异质整合封装技术之创新芯片、异质整合微机电感测技术的创新芯片开发，以及采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程 [1] - 计划采批次收件审查，补助对象以岛内芯片与系统应用业者为主，可由单一或多家企业联合申请，计划时程以不超过2年为原则 [2] - 计划解除7纳米制程以下的限制，并保留“员工加薪规划”要求，对大型企业引进国际人力的比例进行弹性调整，一般希望有10%至20%海外技术人才 [2] 驱动IC设计补助计划详情 - 计划由经济部产发署主责，侧重加速落地应用以形塑韧性供应链，并强化岛内自主芯片设计能力 [1][4] - 2025年度优先支持无人机、机器人与卫星通讯等重点发展领域，受理期限至3月31日止 [4] - 补助范畴分为两类：优势芯片开发（单一申请）每案补助上限2亿元新台币；核心芯片与系统开发（联合申请）每案补助上限3亿元新台币 [4][5] - 系统开发范畴不含无人机领域，优先支持机器人与卫星通讯领域的系统核心芯片与模组或系统开发 [5] - 计划优先支持开发的芯片具体包括：无人机领域的通讯、雷射测距、热像仪及GPS芯片；机器人领域的复合感知、控制、通讯、决策运算、安全感知及雷射测距芯片；卫星通讯领域的Ku band射频、Ka band射频、波束成型及升降频芯片 [5] - 驱动IC设计计划为5年期计划，2024年核定通过28案，共33家厂商参与，补助总金额达13亿元新台币，预计带动250家上下游厂商发展，创造近360亿元新台币产值 [5] - 该计划2024年、2025年经费分别为8亿元、13亿元新台币，2025年规划20亿元新台币经费待立法院审查完成 [5]

交易方案核心信息 - 本次交易方案由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成 [1] - 发行股份购买资产的定价基准日为第三届董事会第二十五次会议决议公告日 [1] - 发行股份购买资产的初始发行价格为20.40元/股，调整后发行价格为20.30元/股 [1] - 最终发行价格尚需经深交所审核通过及中国证监会予以注册 [1] 募集配套资金安排 - 上市公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者以询价方式发行股份募集配套资金 [1] - 具体发行价格将在交易经审核注册后，由董事会根据授权与独立财务顾问协商确定 [1] 标的公司业务与市场地位 - 标的公司英迪芯微为Fabless模式芯片设计企业 [1] - 在汽车内饰灯控制驱动芯片领域，英迪芯微在国内率先实现产业化 [1] - 英迪芯微率先采用国产晶圆工艺进行单芯片集成芯片实现量产 [1] - 根据车百智库研究院2025年发布的报告，英迪芯微的汽车内饰灯控制芯片市占率位居国内第一 [1] 交易进展 - 本次交易尚需通过深圳证券交易所审核并取得中国证券监督管理委员会同意注册的批复 [1]

公司上市与融资 - 豪威集成电路（集团）股份有限公司将在香港开始交易 实现香港上市 [1] - 公司通过发行股票筹集48亿港元 约合6.16亿美元 [1] - 发行价为每股104.8港元 [1] 市场交易表现 - 该股在周五暗盘市场中一度上涨43% [1] - 豪威香港发行价较其A股周五收盘价折让29% [1] - 港股较A股的平均折价率约为19% 此次折让幅度高于平均水平 [1] 公司业务与行业地位 - 豪威前身为韦尔股份 是一家CMOS图像传感器供应商 [1] - CMOS图像传感器芯片可将入射光转换为电信号 [1] - 产品广泛应用于智能手机、汽车以及智能眼镜、边缘人工智能等新兴技术 [1] - 根据2025年研究机构TrendForce发布的报告 豪威2024年被列为全球十大Fabless半导体设计公司之一 [1] - 该榜单中还包括英伟达等国际巨头 [1]

公司上市与募资情况 - 上海天数智芯半导体股份有限公司于2026年1月8日在港交所主板成功IPO上市 [1] - 公司全球发售约2543.18万股股票，首发募集资金约36.77亿港元 [1] - 截至定稿，公司市值为408.43亿港元，华泰国际为独家保荐人 [1] 公司业务与产品 - 公司成立于2015年，是一家通用GPU芯片设计公司，提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案 [1] - 产品组合主要包括通用GPU芯片及加速卡，以及定制AI算力解决方案（包括通用GPU服务器及集群） [1] - 公司将硬件与专有的软件栈结合，以满足客户在训练及推理场景中的特定需求 [1] 行业地位与技术里程碑 - 根据弗若斯特沙利文的资料，在中国芯片设计公司中，该公司是首家实现推理通用GPU芯片量产的公司 [1] - 公司也是首家实现训练通用GPU芯片量产的公司，及首家采用先进7nm工艺技术达成该等里程碑的公司 [1] 上市影响 - 港交所主板的成功上市，将极大提升天数智芯的行业影响力 [1] - 上市将推动天数智芯品牌走向世界，促进公司治理更规范透明 [1]

文章核心观点 - 北京银行通过提供“耐心资本”长期稳定支持科技型企业 其科技金融贷款余额突破4400亿元 服务专精特新企业超3万家 并助力大量科技企业成功上市[1] - 北京银行针对科技企业不同发展阶段提供定制化金融产品与服务 从早期首贷支持到后期股债联动 累计为近6万家科技型中小微企业提供信贷资金超1.45万亿元[3] - 金融机构通过“耐心资本”和定制化服务 支持重投入、长周期的科技企业成长 典型案例包括支持“国产GPU第一股”摩尔线程从早期发展到科创板上市[2] 北京银行科技金融业务发展 - 北京银行科技金融贷款余额突破4400亿元 服务专精特新企业超3万家[1] - 北京银行明确锚定“专精特新第一行”战略 实现从服务单一客户到赋能产业生态的转变[1] - 北京银行累计为近6万家科技型中小微企业提供信贷资金超1.45万亿元[3] - 北京82%的创业板上市企业、76%的科创板上市企业以及75%的北交所上市企业获得过北京银行的金融支持[3] - 北京银行与北交所达成战略合作 助力专精特新企业上市 并设立总行创投私募业务中心 与超三千家创投机构建立合作[3] 对科技企业的金融支持模式与产品 - 北京银行研发“科创雷达”科技企业评价体系 挖掘潜力初创企业[3] - 针对初创期和成长期企业提供“科创e贷”“金粒e贷”“领航e贷”“智权贷”“研发贷”等产品[3] - 为获得股权融资的企业定制“e投贷”“联创e贷” 实现股债联动[3] - 为成熟期企业提供并购贷款、银团贷款、科创债等多元化服务[3] - 作为首批入驻中关村科创金融服务中心的试点机构 北京银行为科技型企业提供特色化融资支持[3] 具体企业支持案例 - 支持国家级专精特新“小巨人”企业摩尔线程 为其提供首贷及股债联动等金融支持 助其于2025年12月5日登陆科创板上市[2] - 2022年为摩尔线程量身定制数亿元贷款方案 并通过北京市首贷贴息政策降低其融资成本 后续灵活调整贷款方案 增加授信额度[2] - 北京铁木牛智能机器科技有限公司于2014年从北京银行获得首贷支持 后续获得信贷、智慧薪酬管理、ODI备案等服务 助力企业出海[2]

公司股价异常波动与监管调查 - 天普股份股票价格出现异常波动，中国证监会已对其股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查，将在全面调查后依法处理[2] - 公司股价从2025年初的12.59元/股涨至年末的218.02元/股，累计涨幅高达1645.35%[2] - 公司股票自2025年12月31日起停牌，为近四个月内的第五次停牌核查[2] 交易所监管警示与违规行为 - 上海证券交易所于今年1月5日对天普股份及有关责任人予以监管警示[4] - 交易所指出，“人工智能”属于市场热点概念，公司前期筹划控制权转让涉及AI业务相关市场主体，股价已多次异常波动[5] - 公司在市场已有传闻、股价异常波动后，短时间内变更子公司经营范围涵盖人工智能业务，但明知自身无开展相关业务计划，却未在相关公告中进行针对性澄清和风险提示[5][6] - 公司信息披露不准确、不完整，风险提示不充分，可能对投资者决策造成误导，违反了《上海证券交易所股票上市规则》等多条规定[6] - 上交所对天普股份、时任董事（代行董事长）沈伟益、时任董事会秘书吴萍燕予以监管警示[6] 公司控制权变更与AI业务关联 - 公司原主营汽车橡胶管路业务，被AI芯片设计企业中昊芯英及其一致行动人通过“股份转让+增资控股股东+全面要约”的方式收购[6] - 收购方中昊芯英自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业，由曾任谷歌主任工程师的“80后”杨龚轶凡创办[6] - 天普股份在互动平台表示，中昊芯英已启动独立自主的IPO相关工作，现已进入股份制改制阶段，其资本证券化路径与上市公司无关[6]

证监会立案调查 - 中国证监会对天普股份股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查 [2] - 证监会表示将在全面调查基础上依法处理 [2] 公司股价表现与背景 - 天普股份在2025年内股价大涨1663.20%，成为年度涨幅第二大牛股 [5] - 股价从2024年8月22日市值不足40亿元飙升至2025年12月31日停牌前的292.32亿元 [5] - 股价上涨始于2024年8月21日，因公告AI芯片设计企业中昊芯英拟入主公司 [5] - 2025年12月底，因要约收购股份交割完成及设立芯片设计子公司等消息刺激，股价再度大涨 [5] 监管警示与信息披露问题 - 2026年1月5日，上交所对天普股份及有关责任人予以监管警示 [6] - 警示原因为公司信息披露不准确、不完整，风险提示不充分 [6] - 2025年12月26日，公司完成全资子公司杭州天普欣才科技有限公司的工商设立，其经营范围包含集成电路芯片设计、人工智能软件开发等 [8] - 该事项被媒体广泛报道，正值公司控制权变更关键期，收购方中昊芯英的AI芯片概念带动公司股价多次大涨 [8] - 2025年12月29日及30日，公司股票连续涨停 [8] - 公司在12月30日及31日的公告中称，无开展人工智能相关业务的计划，不存在应披露而未披露的重大信息 [8] - 2025年12月31日，子公司天普欣才将经营范围变更为橡胶制品制造、汽车零部件及配件制造等 [9] - 上交所指出，公司在明知无AI业务计划的情况下，未在股价异常波动公告中针对性说明子公司情况，信息披露不准确不完整，可能对投资者决策造成误导 [9] - 上交所要求公司在1个月内提交经全体董监高签字确认的整改报告 [9] 公司业务与收购方背景 - 天普股份原主营业务为汽车橡胶管路 [5] - 拟入主公司的收购方为中昊芯英（杭州）科技有限公司，是一家AI芯片设计企业 [5] - 中昊芯英由曾任谷歌主任工程师的杨龚轶凡创办，自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业 [5]

证监会立案调查与监管警示 - 中国证监会对天普股份股票交易异常波动公告涉嫌重大遗漏立案调查[2] - 上交所因信息披露不准确、不完整及风险提示不充分对公司及相关责任人予以监管警示[6] - 监管要求公司在1个月内提交经全体董监高签字确认的整改报告[9] 公司股价异常波动与市场表现 - 公司股价在2025年内大幅上涨1663.20%，成为年度涨幅第二大牛股[4] - 自2024年8月22日市值不足40亿元飙升至2024年12月31日停牌前的292.32亿元，股价达218.02元/股[4][5] - 股价在2024年12月29日和30日连续两个交易日涨停[8] 控制权变更与AI概念驱动 - 2024年8月21日，AI芯片设计企业中昊芯英（杭州）科技有限公司拟入主公司，开启本轮股价上涨[4] - 收购方中昊芯英自称是国内唯一掌握高性能TPU架构AI专用算力芯片研发技术并实现量产的企业[4] - 2024年12月底，要约收购股份交割完成及设立芯片设计子公司等消息刺激股价再度大涨[4] 子公司设立与经营范围变更 - 公司于2024年12月26日完成全资子公司杭州天普欣才科技有限公司的工商设立，其初始经营范围包含集成电路芯片设计、人工智能软件开发等[8] - 该子公司设立事项被媒体广泛报道，正值公司控制权变更关键时期，带动股价大涨[8] - 2024年12月31日，子公司天普欣才将经营范围变更为橡胶制品制造、汽车零部件及配件制造等[9] 信息披露问题 - 公司在2024年12月30日及31日的公告中称无开展人工智能相关业务的计划，不存在应披露而未披露的重大信息[8] - 上交所指出，公司在明知无AI业务计划的情况下，未在股价异常波动公告中针对性说明子公司相关情况[9] - 信息披露问题可能对投资者决策造成误导[9]