限制性股票激励计划分配情况 - 董事兼副总经理胡诗益获授35万股限制性股票 占激励计划总数7.26% 占总股本0.10% [1] - 董事兼副总经理窦旭才获授35万股限制性股票 占激励计划总数7.26% 占总股本0.10% [1] - 董事赵春林获授30万股限制性股票 占激励计划总数6.22% 占总股本0.09% [1] - 财务总监兼董事会秘书张伟获授20万股限制性股票 占激励计划总数4.15% 占总股本0.06% [1] - 92名中层管理人员和核心骨干人员共获授312万股限制性股票 占激励计划总数64.73% 占总股本0.90% [1] - 预留部分50万股限制性股票 占激励计划总数10.37% 占总股本0.14% [1] - 激励计划授予总量482万股限制性股票 占公司总股本比例1.39% [1] 激励计划实施规范 - 任何单一激励对象通过激励计划获授股票不超过公司总股本1.00% [1] - 全部有效期内激励计划涉及股票总数累计不超过公司总股本20.00% [1] - 激励对象包含中国香港籍核心骨干人员陈德聪 [2] - 薪酬与考核委员会及律师对激励计划发表专业意见 [2] - 公司通过指定网站披露激励对象相关信息 [2]

财务表现 - 报告期实现营业收入8.82亿元 同比增长13.11% [1] - 归属上市公司股东的净利润4150.75万元 同比增长32.60% [1] - 扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润3520.75万元 同比增长84.13% [1] - 基本每股收益0.12元 [1]

公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]

公司担保事项 - 深南电路董事会通过为全资子公司泰兴电路提供人民币2亿元借款的连带责任担保[1] - 泰兴电路将向公司提供等额反担保 担保事项自董事会审议通过之日起一年内有效[1] - 本次担保后公司对控股子公司担保额度总金额达50.5亿元 实际担保余额19.21亿元占2024年经审计净资产13.12%[1] 行业市场动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业呈现爆发式增长态势[1] - 宠物智能设备领域创新活跃 出现具备"打电话"功能的宠物智能手机产品[1] - 宠物产业上市公司股价普遍上涨 市场表现积极[1]

项目投资概述 - 公司拟投资约26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 投资资金将来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 项目已通过第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交股东会审议 [2] 土地购置详情 - 拟购土地包含可建设用地25,349.37平方米及绿地用地2,103.13平方米 [2] - 出让方为广州开发区规划和自然资源局，与公司无关联关系 [2] - 最终土地面积及交易金额以实际出让文件为准 [2] 产能扩张动因 - 全球PCB产业2025年预计产值达785.62亿美元，同比增长6.8% [2] - 2024-2029年HDI板和高多层板复合增速预计分别为6.40%和15.70% [2] - 公司现有广州工厂受物理空间限制无法满足高端PCB产品需求 [3] 技术实力支撑 - 公司具备46层高多层板量产能力及7阶HDI制造工艺验证 [3] - 研发投入占营业收入4%-5%，累计申请专利418项（截至2024年末） [5] - 生产线技改升级后设备技术能力处于行业领先水平 [4] 市场竞争地位 - 公司为国内领先服务器PCB供应商，连续入选中国PCB百强企业 [4] - 客户涵盖国内外知名服务器厂商和EMS企业，合作关系稳定 [5] - 通过项目可扩大高端PCB产能，巩固服务器应用领域市场地位 [4] 运营管理优势 - 拥有广州、黄石及泰国工厂的成熟运营和新线筹备经验 [5] - 建立严格生产考核制度、质量控制体系及多部门协同机制 [4] - 具备技术研发、生产管理和供应链管理的专业人才队伍 [4] 项目效益预期 - 初步测算税后投资回收期约6.5年（含建设期） [2] - 项目将优化产品结构，增强盈利能力及综合实力 [3][4] - 符合国家产业政策及公司战略发展布局 [6]

财务表现 - 上半年实现营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润13.6亿元 同比增长37.75% [1] - 基本每股收益2.04元 [1]

财务表现 - 公司2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.6亿元，同比增长37.75% [1] - 基本每股收益为2.04元 [1]

担保情况概述 - 公司为子公司提供总额不超过人民币50亿元担保 其中为资产负债率不低于70%子公司提供不超过20亿元担保 为资产负债率低于70%子公司提供不超过30亿元担保 [1] - 担保形式包括信用担保 抵押担保 质押担保或多种担保方式相结合 有效期限自2024年度股东会批准至2025年度股东会召开之日 [1] 被担保人财务数据 - 沪士国际2025年7月31日资产总额402,145.28万元 较2024年末增长32.8% 负债总额371,118.17万元 资产负债率达92.3% [2] - 银行贷款从19,578.23万元增至59,303.38万元 增长203% 净资产从34,079.34万元降至31,027.11万元 [2] - 2025年1-7月营业收入468,242.59万元 净利润1,768.53万元 净利润率0.38% [2] 具体担保合同 - 公司与中信银行签署本金最高额保证合同 为沪士国际提供担保 合同编号2025苏银最保字第KS811208230593号 [2][4] - 担保范围包括主债权本金 利息 损害赔偿金 实现债权费用等 保证期间为债务履行期限届满后三年 [4] 累计担保情况 - 公司为沪士国际向建设银行担保最高债权额7亿元 为沪士泰国向多家银行担保总额约6.2亿元 为胜伟策担保3,000万元 [7] - 全资子公司沪士国际为沪士泰国提供2,500万美元担保 折合人民币约1.8亿元 [8] - 公司及子公司对外担保总额19.98亿元 占最近一期经审计净资产比例未披露 无逾期担保及诉讼担保 [6][8]

股票期权注销情况 - 公司于2025年8月20日召开第八届董事会第七次会议和第八届监事会第五次会议 审议通过注销部分股票期权的议案 [1] - 注销原因为8名激励对象因个人原因离职 不再具备激励资格 [1] - 注销股票期权数量为129,000份 [1] 激励计划调整结果 - 激励对象人数从618人减少至610人 [1] - 股票期权总量由2,989.05万份调整为2,976.15万份 [1] - 本次注销事宜已办理完成 符合《上市公司股权激励管理办法》及相关计划规定 [2]

财务表现 - 营业收入8.6亿元 同比增长31.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润7538.95万元 同比减少15.89% [1] - 基本每股收益0.5292元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益的净利润6487.35万元 同比减少16.39% [1] - 净利润与营收呈现反向变动趋势 [1]