激励计划决策回顾 - 2024年4月19日公司通过《2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》等相关议案 [2] - 2024年5月15日公告首次授予部分激励对象名单及职务核查意见 [2] - 2024年5月20日年度股东大会审议通过激励计划相关议案 [2] - 2024年6月13日调整激励计划事项并首次授予股票期权与限制性股票 [2] - 2025年3月28日审议通过授予预留部分股票期权与限制性股票 [2] 回购注销与注销详情 - 因部分激励对象离职公司决定回购注销165000股限制性股票回购价格为939元/股 [3] - 同时注销145200份已授予但尚未行权的股票期权 [3] - 回购资金来源于公司自有资金 [3] - 北京观韬律师事务所认为本次回购注销与注销事宜符合相关规定 [3] - 公司需履行信息披露义务并办理股份注销登记和工商变更登记等手续 [3] 董事会与监事会决议 - 2025年5月26日公司召开第四届董事会第二十九次会议与第四届监事会第十九次会议审议通过回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案 [1]

一、公司 2021 年股票期权激励计划已履行的相关审批程序 证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-047 广东世运电路科技股份有限公司 关于调整 2021 年股票期权激励计划行权价格的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 广东世运电路科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 26 日召开公 司第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议审议通过了《关于调整 2021 年股票期权激励计划行权价格的议案》，同意根据公司《2021 年股票期权激励计划》 （以下简称"《激励计划》"）的有关规定，对 2021 年股票期权激励计划首次授予和预 留授予期权的行权价格进行调整，具体情况如下： 《关于公司<2021年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司 <2021年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权 董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本次激励计划相关议 案发表了独立意见。 同日，公司召开第三届监事会第二十 ...

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-045 广东世运电路科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 每股分配比例 A 股每股现金红利0.6元 ? 相关日期 | 股份类别 | 股权登记日 | | 最后交易日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | Ａ股 | 2025/6/3 | － | 2025/6/4 | 2025/6/4 | | ? 差异化分红送转： 否 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司2025 年 5 月 6 日的2024年年度股东会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司上海分 公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 本次利润分配以方案实施前的公司总股本720,546,867股为基数，每股派发现金红利0.6 元（含税） （1）对于持有公司无限售条件流通股的个人 ...

监事会会议召开情况 - 会议通知于2025年5月21日通过电话及邮件发出 [1] - 会议于2025年5月26日在公司会议室以现场方式召开 [1] - 会议由监事会主席林玉媛主持，应出席监事3名，实际出席3名 [1] - 会议程序符合《公司法》《公司章程》及监事会议事规则 [1] 监事会会议审议情况 - 审议并通过关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案 [2] - 表决结果为3票赞成，0票反对，0票弃权 [2] 信息披露 - 具体决议内容详见上海证券交易所网站披露的《广东世运电路科技股份有限公司第五届监事会第四次会议决议》 [2]

股价表现 - 截至2025年5月23日收盘，世运电路报收于26.0元，上涨0.27% [1] - 当日换手率2.65%，成交量19.06万手，成交额5.03亿元 [1] 资金流向 - 5月23日主力资金净流入3409.7万元 [2] - 游资资金净流出1363.35万元 [2] - 散户资金净流出2046.34万元 [2] 现金管理 - 公司使用最高不超过人民币11亿元的闲置募集资金进行现金管理 [2] - 现金管理主要用于购买安全性高、流动性好、保本型约定存款或理财产品 [2] - 单项投资产品期限不超过12个月，决议有效期12个月 [2] - 近期认购产品包括： - 中信银行结构性存款1亿元，期限90天，预期年化收益率1.05%-2.02% [2] - 银河证券收益凭证1亿元，期限280天，预期年化收益率1.50%-4.00% [2] - 截至公告披露日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额为11亿元 [2]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025Q1公司营收2.42亿元（+12.12%），归母净利润0.28亿元（-5.12%）；2024年营收10.43亿元（+5.96%），归母净利润1.23亿元（+4.45%），受下游客户调价和贵金属价格上涨影响，盈利能力承压 [5] - 考虑公司产品结构优化和海外市场布局，看好高端PCB产品下游应用潜力，维持2025 - 2026年盈利预测并新增2027年预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.40/1.56/1.82亿元，EPS分别为0.92/1.03/1.20元/股，对应当前股价PE分别为32.7/29.3/25.2倍 [5] 行业情况 - 伴随去库存完成和人工智能等行业发展，全球PCB行业逐步复苏，2024年总产值达733.46亿美元，预计到2028年中国大陆产值达470亿美元，2023 - 2028年间CAGR约为4.5% [6] - 我国保持全球PCB行业主导制造中心地位，但受地缘政治和产业链重塑影响，行业向泰国、越南等东南亚国家转移，人工智能、HPC、汽车电子等领域将产生增量需求 [6] 公司经营情况 - 截至2024年末，单面板产能利用率68.36%尚有富余，双面多层板产能利用率91.73%基本饱和 [7] - 拟成立泰国子公司新建生产基地，计划总投资不超2000万美元，以响应海外订单需求 [7] - 募投项目“新能源汽车配套高端PCB项目（年产50万平方米刚性线路板项目）”预计2026年8月完工，2025年2月已完成对项目实施主体子公司江苏广谦增资2.56亿元工商变更登记等手续 [7] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|984|1,043|1,139|1,256|1,447| |YOY(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |归母净利润(百万元)|118|123|140|156|182| |YOY(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |EPS(摊薄/元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |P/E(倍)|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B(倍)|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| [8] 财务预测摘要 资产负债表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|836|1170|1400|1506|1729| |现金|184|531|662|731|616| |应收票据及应收账款|461|456|556|561|887| |其他应收款|1|1|2|1|2| |预付账款|2|5|2|5|4| |存货|155|174|175|205|217| |其他流动资产|33|3|3|3|3| |非流动资产|544|508|506|506|535| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|426|395|397|403|432| |无形资产|18|17|18|18|20| |其他非流动资产|99|96|91|85|83| |资产总计|1380|1678|1905|2013|2264| |流动负债|811|635|800|777|881| |短期借款|299|212|278|263|251| |应付票据及应付账款|462|387|471|463|575| |其他流动负债|50|36|52|51|55| |非流动负债|17|16|14|14|13| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|17|16|14|14|13| |负债合计|828|651|814|791|894| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|116|152|152|152|152| |资本公积|161|477|477|477|477| |留存收益|275|398|509|623|738| |归属母公司股东权益|552|1027|1091|1222|1370| |负债和股东权益|1380|1678|1905|2013|2264| [10] 利润表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|984|1043|1139|1256|1447| |营业成本|744|809|858|934|1039| |营业税金及附加|5|8|7|8|10| |营业费用|14|15|14|16|22| |管理费用|30|32|35|40|48| |研发费用|43|40|54|62|80| |财务费用|8|2|5|7|11| |资产减值损失|-6|-7|-9|-11|-22| |其他收益|8|9|7|8|8| |公允价值变动收益|0|0|0|0|0| |投资净收益|0|0|0|0|0| |资产处置收益|0|-2|-1|-1|-1| |营业利润|140|138|159|182|217| |营业外收入|1|0|1|1|0| |营业外支出|0|0|1|1|1| |利润总额|140|138|159|182|217| |所得税|22|15|19|25|35| |净利润|118|123|140|156|182| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|118|123|140|156|182| |EBITDA|203|185|201|226|262| |EPS(元)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| [10] 现金流量表(百万元) |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|111|110|189|167|20| |折旧摊销|50|50|43|48|49| |财务费用|8|2|5|7|11| |投资损失|0|0|0|0|0| |营运资金变动|-84|-78|-3|-48|-230| |投资活动现金流|-54|-12|-42|-49|-79| |资本支出|54|12|42|49|79| |长期投资|0|0|0|0|0| |筹资活动现金流|-48|256|-17|-48|-57| |短期借款|-24|-87|66|-15|-12| |长期借款|0|0|0|0|0| |资本公积增加|0|316|0|0|0| |其他筹资现金流|-24|-9|-83|-33|-45| |现金净增加额|9|357|130|70|-116| [10] 主要财务比率 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|1.5|6.0|9.2|10.3|15.2| |营业利润(%)|110.7|-1.3|15.7|13.9|19.4| |归属于母公司净利润(%)|124.7|4.5|13.5|11.5|16.5| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|24.4|22.4|24.7|25.6|28.2| |净利率(%)|12.0|11.8|12.3|12.4|12.6| |ROE(%)|21.4|12.0|12.8|12.8|13.3| |ROIC(%)|14.8|9.6|10.0|10.2|11.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|60.0|38.8|42.7|39.3|39.5| |净负债比率(%)|24.0|-29.5|-33.9|-37.2|-25.7| |流动比率|1.0|1.8|1.7|1.9|2.0| |速动比率|0.8|1.6|1.5|1.7|1.7| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.7|0.7|0.6|0.6|0.7| |应收账款周转率|2.5|2.4|0.0|0.0|0.0| |应付账款周转率|2.4|2.9|6.6|0.0|0.0| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.78|0.81|0.92|1.03|1.20| |每股经营现金流(最新摊薄)|0.73|0.72|1.24|1.10|0.13| |每股净资产(最新摊薄)|3.63|6.75|7.18|8.04|9.01| |估值比率| | | | | | |P/E|38.8|37.1|32.7|29.3|25.2| |P/B|8.3|4.5|4.2|3.7|3.3| |EV/EBITDA|23.2|23.1|21.0|18.2|16.1| [10]

博敏电子面向AI时代建设的首座高端PCB工厂"创芯智造园"今日投产。智通财经记者现场获悉，该园区 总投资30亿元，规划产能360万平方米/年。目前，创芯智造园的第一座专业化智造工厂，即聚焦于AI服 务器、网络通信、汽车电子三大领域的高速及高可靠性PCB产品的M4工厂开始投产，具备52层、厚径 比30:1的通孔能力和7阶HDI能力，高阶产品产出能力36万平方米/年。（智通财经记者 陆婷婷） 博敏电子创芯智造园今投产 M4工厂高阶产品年产能达36万平方米 ...

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 本次会议是否有否决议案：无 一、会议召开和出席情况 (一)股东大会召开的时间：2025年5月23日 (二)股东大会召开的地点：广东省梅州市经济开发试验区东升工业园B区公司一楼会议室 (三)出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有股份情况： ■ 二、议案审议情况 表决情况： (四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主持情况等。 本次股东大会由公司董事会召集，董事长徐缓先生主持，会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行 表决，会议的召集、召开和表决方式符合《公司法》《公司章程》等有关规定。 (五)公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 1、公司在任董事6人，出席6人； 2、公司在任监事3人，出席3人； 3、董事会秘书黄晓丹女士出席本次股东大会；除副总经理王强先生请假外，公司其他高级管理人员列 席本次股东大会。 (一)非累积投票议案 1、议案名称：关于公司《2024年年度报告及摘要》的议案 审议结果：通过 ■ 2、议案名称：关于公司《20 ...