公司业务与技术布局 - 标的公司光彩专注于光通信领域的传输与接入技术 [1] - 光彩主要从事光模块、AOC、AEC等产品的研发、生产与销售 [1] - 光彩产品矩阵覆盖100G至800G以及1.6T系列高速光模块产品 [1] - 公司认为光彩具备较强的技术布局和市场发展潜力 [1]

纪要涉及的行业或公司 * 光通信行业 [1] * 算力领域 [1] * 国产算力/国产显卡行业 [8] * 上游元器件（隔离器、光芯片、DSP、硅光芯片PIC）[1][3][6] * 公司：东田微、可川科技、汇绿生态、至尚科技、新易盛 [1][4][6][7] 核心观点和论据 * **行业景气度持续向上**：光通信行业预计在2025年第四季度和2026年第一季度业绩持续向好 [1][3]，2026年后发展确定性增强 [1][5] * **上游供给紧张**：上游元器件如隔离器、光芯片、DSP等供应紧张 [1][3]，这种紧张局面将在2027年的季报中有所反映 [1][3] * **供给紧张加速新技术应用**：供给紧张可能加速硅光、LPO和NPO等新技术的落地，以规避部分缺货问题 [1][3] * **头部公司优势明显**：头部公司在供给端相对有保障 [3]，供应链保供情况良好 [7]，而二三线公司则面临更大压力 [3] * **板块估值与业绩优势**：光通信板块估值合理且具备竞争力 [1][5]，预计2025年全年业绩快报将显示许多公司增长率超过50% [1][5] * **国产算力发展前景**：国产算力预计将实现同比50%的增长 [1][10]，但2025年第四季度业绩预期不宜过高 [1][10]，更大放量需关注2027年第一季度、第二季度和第三季度进展 [1][10] * **H200放行影响有限**：H200的放行与否对国内上游采购影响不大 [1][9]，国内供应仍以国产显卡为主 [8] * **国产产业链进入交付阶段**：2026年，国产3D公司逐步进入交付阶段，大厂逐步交付并实现业绩，小厂份额或被挤压 [1][9] * **市场风格偏好业绩与核心技术**：当前监管环境和市场趋势倾向于关注具有业绩和核心技术的标的，如工业商业龙头和光模块企业 [2][11] 其他重要内容 * **具体公司关注点**： * 东田微：专注于隔离器产品，是当前最为紧缺的环节之一 [1][6] * 可川科技：专注于硅光芯片（PIC），价值量高，可能重塑产业链价值分配 [1][6] * 汇绿生态：通过收购成为海外大厂代工厂，在当前供给紧张情况下，有产能支持的公司放量明显 [1][6] * 至尚科技：主要提供CPU连接方案，为英伟达体系提供服务 [1][6] * 新易盛：供应链无问题，1.6T产品如期大规模上量 [7] * **投资建议**：建议投资者关注供应链保供良好的头部公司，优先考虑具备估值优势和较高业绩增速预期的龙头企业 [1][7] * **技术迭代周期**：随着基础设施加速迭代，2026年第二季度可能进入模型迭代周期，大模型商业化将进一步支撑算力需求 [5] * **国产算力时间线**：国产算力从wafer in到收入需要约7~9个月周期，符合SMIC投片周期规律 [10]

市场交易与融资融券情况 - 2025年1月9日，公司股价上涨1.92%，成交额达67.54亿元 [1] - 当日融资买入8.14亿元，融资偿还7.59亿元，融资净买入5455.32万元，融资余额为47.53亿元，占流通市值的3.07%，超过近一年80%分位水平 [1] - 当日融券卖出1.12万股，卖出金额222.88万元，融券余量11.44万股，融券余额2275.84万元，超过近一年80%分位水平 [1] - 截至1月9日，公司融资融券余额合计47.76亿元 [1] 公司基本概况与财务表现 - 公司主营业务为光无源器件的研发设计、高精密制造与销售，主营业务收入构成为光通信元器件98.91%，其他1.09% [1] - 截至2025年12月31日，公司股东户数为12.71万，较上期增加3.17%，人均流通股6102股，较上期减少3.07% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入39.18亿元，同比增长63.63%，归母净利润14.65亿元，同比增长50.07% [2] - 公司自A股上市后累计派现21.72亿元，近三年累计派现15.36亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1480.00万股，较上期减少317.00万股 [3] - 易方达创业板ETF（159915）为第四大流通股东，持股963.13万股，较上期减少114.04万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大流通股东，持股793.89万股，较上期减少40.12万股 [3] - 中航机遇领航混合发起A（018956）、永赢科技智选混合发起A（022364）、中欧数字经济混合发起A（018993）为新进十大流通股东 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）持股599.62万股，较上期增加7.76万股，华夏沪深300ETF（510330）持股428.41万股，较上期减少5.70万股 [3] - 万家品质生活A（519195）、华安创业板50ETF（159949）、嘉实沪深300ETF（159919）退出十大流通股东之列 [3]

公司产品与业务里程碑 - 公司已开始大规模生产并批量出货400G和800G光模块 [1] - 新产品完全兼容英伟达InfiniBand和以太网架构 [1] - 产品目前正部署于北美、欧洲和亚洲的主要云服务提供商和AI大语言模型开发商 [1] 行业需求与公司定位 - 生成式AI模型训练所需的GPU集群快速扩张，行业面临可靠、高带宽光互连产品的短缺 [2] - 公司最新的交付周期解决了这一缺口，为高性能计算环境提供了必要的物理层连接 [2] - 公司扩大制造能力以满足人工智能领域的关键基础设施需求，标志着重要的运营里程碑 [2] 产品技术细节与性能 - 新出货产品线包括800G QSFP-DD和OSFP模块，以及400G QSFP112模块 [3] - 这些模块有助于实现带宽密度翻倍，这对于降低大规模并行处理任务中的延迟至关重要 [3] - 所有单元都经过严格的互操作性测试，确保与英伟达、思科、Arista等主流网络交换机无缝集成 [3] 生产运营与供应链 - 公司已成功提升生产线产能，以满足对下一代网络基础设施激增的需求 [4] - 大批量交付400G和800G模块验证了其供应链的韧性和技术一致性 [4] - 通过优化全球供应链，公司旨在缩短企业客户的交货时间，确保数据中心升级不会因部件短缺而延迟 [4] 公司战略与行业支持 - 公司致力于通过确保光供应链保持稳健并能够支持全球数据中心扩张，来支持AI产业 [4] - 公司是光通信产品供应商，专注于光模块、DAC/AEC/AOC线缆和网络交换机 [5] - 公司为AI集群、数据中心和企业网络提供基础设施解决方案，客户遍及全球，专注于连接性和供应链可靠性 [5]

公司业务与订单 - 公司全资子公司ficonTEC Service GmbH与瑞士某头部公司C的子公司签署了单笔合同金额约为770.00万欧元的订单 [1] - 该合同系ficonTEC与该客户签订的第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单 [1] 客户与市场地位 - 交易对手方为瑞士某头部公司C的子公司，表明公司产品获得了行业头部客户的持续认可 [1]

亚太股权资本市场前景 - 亚太地区股权资本市场预计在2026年将迎来又一个繁荣年，延续其引领全球股票销售的趋势 [1] - 2025年，亚太地区通过股票上市、配售和大宗交易共筹集了2627亿美元，为四年来最高水平 [2] - 全球前五大最繁忙的交易场所中，首次有四个位于亚太地区，这主要得益于香港市场的强劲反弹和印度IPO连续第二年创下纪录 [2] 香港市场动态 - 香港市场2026年可能筹集高达450亿美元，这将是六年来的最大规模 [4] - 长期停滞的IPO计划正在复苏，2026年预计将出现来自百度、Zepto、长鑫存储和可口可乐印度灌装部门等公司的大型发行 [3] - 与2025年类似，已在A股上市的中国公司在香港二次上市将继续为市场提供项目来源 [3] - 百度已为其AI芯片部门昆仑芯秘密提交了香港IPO申请，该部门估值至少30亿美元 [8] - 中际旭创已为可能筹集30亿美元或更多的香港上市选定银行 [8] - 立讯精密去年申请香港上市，目标筹集超10亿美元 [8] - 牧原食品表示港交所已审核其上市申请，可能筹集至少10亿美元 [8] - 东鹏饮料已获中国证监会批准在香港上市，该公司2024年目标筹集高达10亿美元 [8] - 唯品会考虑最早于2026年在香港上市 [8] - 新加坡快时尚巨头Shein已秘密提交香港IPO申请 [12] 印度市场动态 - 印度IPO可能连续第三年创下年度纪录 [4] - 信实工业已开始为其无线运营商Jio Platforms起草招股说明书，这可能成为印度有史以来规模最大的IPO [7] - 印度国家证券交易所最早可能在2026年进行IPO [12] - 印度最大资产管理公司SBI Funds Management考虑上半年进行高达12亿美元的IPO [12] - 沃尔玛支持的印度最大数字支付提供商PhonePe已秘密提交IPO申请，可能筹集高达15亿美元，公司估值约150亿美元 [12] - 在线零售商Flipkart自2021年以来一直在探索IPO [12] - 杂货配送公司Zepto已通过保密途径提交IPO文件，目标筹集约5亿美元 [12] - 可口可乐考虑将其印度灌装业务Hindustan Coca-Cola Beverages上市，交易可能筹集10亿美元 [12] - 美国奢侈手表制造商Fossil Group考虑将其印度业务IPO，筹集约3亿至4亿美元 [12] - 丹麦酿酒商嘉士伯的印度部门据报在探索IPO [12] 其他地区与公司动态 - 中国农业科技公司先正达集团就2026年潜在上市进行了初步讨论，此前其撤回了在上海90亿美元的上市计划 [8] - 芯片制造商长鑫存储和长江存储考虑在中国大陆进行IPO，各自估值可能高达3000亿元人民币（430亿美元） [8] - 和记黄埔考虑上市其健康与美容零售商屈臣氏集团，发行可能筹集20亿美元或更多，该IPO计划最早可追溯到2013年 [8] - 软银集团旗下的数字支付提供商PayPay去年秘密提交了在美国股市上市的注册草案 [12] - 新闻聚合应用运营商SmartNews在2021年估值为20亿美元，可能最早今年在东京上市 [12] - 日本电商乐天集团据报考虑将其信用卡业务在美国上市 [12] - 7-Eleven计划在2026年下半年之前寻求其在北美的业务上市 [12] - 韩国内存芯片制造商SK海力士正在探索潜在的纽约上市 [12] - 韩国超级应用Toss Bank寻求在第二季度于美国上市 [12] - 港口运营商MMC Port Holdings将其计划的20亿美元马来西亚IPO推迟至2026年 [12] - Sunway Healthcare Holdings将于1月开始为其可能筹集约7亿美元的马来西亚IPO评估投资者兴趣，最早可能于3月上市 [12] - 菲律宾金融科技公司GCash目标下半年在马尼拉进行IPO [12]

AI光模块市场供需与预测 - 2025年AI数据中心对光模块的需求持续严重供不应求，预计800G与1.6T光模块总需求约为4200万个左右，但实际出货量受供给端瓶颈制约 [2][3] - 供给端存在四大瓶颈：光芯片、旋光片、设备、技术人员短缺，其中培养一名合格技术工程师需1-1.5年，东南亚扩产面临人才水平有限问题 [4] - 2025年800G光模块实际出货量预计约2000多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸预期 [4] - 2026年上半年供需平衡节点大概率出现，光模块产业年增长率可达100%，将追上GPU算力30%-50%的需求增长，届时价格将出现断崖式下跌 [5] - 2026年400G光模块将进入存量替换周期，800G仍为出货主力，1.6T开始规模化放量，但整体出货量难以爆发式增长 [5] - 光模块行业虽属组装制造业，但能实现50%毛利率与30%净利润，源于其独有的技术壁垒与产业模式 [6] 硅光技术发展现状与挑战 - 当前硅光模块本质仍是分立元件组装模式，仅核心调制器、部分波导和透镜采用硅材料，未实现真正一体化集成 [7] - 硅光技术陷入恶性循环：没有足够市场销量就无法形成规模效应，成本难以降低，成本高又限制销量增长，其成本与传统分立元件光模块持平甚至更高，不具备替代条件 [7][8] - 分立式硅光在特定场景找到生存空间，在1.6T光模块所需的200G EML制造难度大且短距模块无法生产时，旭创等企业的硅光模块占据40%~50%市场份额，但此优势在EML产能跟上后将被压缩 [8] - 硅光模块普及引发CW光源供不应求，因硅材料发光效率仅为磷化铟的1%，需外部CW光源，而CW光源与EML共用生产线，产能调配难 [9] - 硅光技术的长期价值在于为未来真正集成化积累技术基础，但短期内受困于集成合格率低、成本高的核心瓶颈 [9] CPO与NPO技术路线之争 - CPO技术将光模块核心部件与交换芯片近距封装，其带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达方案可达15-20倍提升，且具备功耗低、体积小、可靠性高等优点 [10][11] - CPO技术缺点显著：合格率极低导致成本高，产业链标准化不足，维护难度大，其132个通道中单个损坏需更换整个封装组件，成本是传统光模块二十倍左右，且导致交换机停机数小时 [11] - NPO是折中方案，在技术创新与产业化可行性间寻求平衡，在中国备受追捧，阿里是主要推动者，而英伟达、博通坚定押注CPO [12] - CPO大规模产业化尚早，3.2T时代大概率仍无CPO立足之地，可能需等到6.4T或5.6T时代，当前CPO仍处于样品阶段，无产业化趋势 [12] - 英伟达、博通推动的CPO是“高密度+近封装”的双重创新，未来行业竞争可能是硅光代工厂与CPO核心企业的博弈，国内光模块企业在其中处境尴尬，难以获得订单 [13] OCS与信号处理技术（LPO/TRO） - OCS是一种“粗颗粒度”光电路交换机，只能对成千上万个数据包组成的“数据列车”进行整体切换，需与谷歌TPU混合部署才能发挥作用 [14] - 谷歌每年对OCS需求量约为1.3-1.5万台，随着其TPU解决方案外售，OCS需求有望增长，其技术路线中MEMS方案最成熟 [15][16] - LPO方案直接移除DSP，优势是成本低、功耗小，但当前仅能实现单通道100G、传输距离500米，误码率比DSP方案高出两个数量级 [17] - TRO方案是折中选择，保留收光端DSP，移除发光端DSP，误码率介于DSP和LPO之间，成本和功耗也处于中间 [18] - OCS、LPO、TRO均缺乏碾压性竞争优势，未来突围需找到专属“杀手级应用场景”或待行业转向“效率优先” [18] 3.2T光模块技术迭代与挑战 - 3.2T光模块研发面临“光端可行、电端难产”困境，光端单通道400G、8通道3.2T方案已有企业实现，但电端仅博通等少数机构在实验室层面突破 [19] - 三菱等主流EML厂商表示3.2T所需EML能实现量产，但电端方案仅完成七八层研发（共需56层），能否成功量产仍是未知数 [20] - 行业对3.2T技术路线产生分歧：部分企业认为可插拔迭代已走到尽头，转向CPO、NPO；部分企业坚信电端技术能突破，坚持推进可插拔模块 [20] - 若3.2T可插拔光模块电端技术突破，则CPO等替代方案将失去竞争力；若无法落地，行业将被迫进入“技术洗牌期” [21] 前沿技术：空芯光纤与Micro LED光通信 - 空芯光纤光在空气中传输，速度比玻璃光纤快约三分之一，传输距离可达一两百公里（是传统光纤2倍以上），且抗高功率能力强 [22] - 空芯光纤缺点致命：连接难度大，制造成本约为传统玻璃光纤的2000倍，且其性能优势非碾压性，成本需降至传统光纤一两倍以内才可能商业化 [23] - Micro LED光通信采用多光源阵列实现高带宽，能耗极低且成本潜力大，但传输距离仅10米，单通道速率最高仅2G，且需改造整个光通信产业链 [24] - 空芯光纤和Micro LED缺乏碾压性竞争优势，且成本高、产业链不成熟，短期内难以产业化，更适合作为技术储备 [25] 国内光模块产业链关键部件前景 - 国内光模块DSP芯片公司前景整体不被看好，后发者面临显著劣势，市场价格被先发企业压低后难以获利，陷入恶性循环，但华为等掌握领先技术的公司存在例外 [27] - 国内高端EML光芯片厂商突破面临后发劣势，成功关键在于是否掌握PDK全套工艺参数，但存在知识产权风险，且国内缺乏磷化铟产业链，基础环节需重新搭建 [28]

市场表现 - 光通信概念股股价强劲上涨 截至发稿 汇聚科技(01729)涨13.44% 报18.29港元 长飞光纤光缆(06869)涨11.01% 报57.45港元 剑桥科技(06166)涨4.99% 报85.2港元 华虹半导体(01347)涨3.54% 报70.15港元 [1] 行业驱动因素 - 上海交通大学科研人员在新一代光计算芯片领域取得突破 首次实现了支持大规模语义媒体生成模型的全光计算芯片LightGen [1] - 采用极严格算力评价标准的实测表明 即便采用性能较滞后的输入设备 LightGen仍可取得相比顶尖数字芯片2个数量级的算力和能效提升 [1] - 我国光通信产业链和价值链逐渐由低端向高端过渡 具备长期的景气度 [1] - 光芯片研发和扩产周期长、壁垒高 国内外光芯片厂商加速产能扩充与工艺升级 [1] - AI算力需求持续扩张 光模块产业景气度延续上行 并为产业链各环节带来机遇 [1]

上市表现与募资 - 公司于12月19日成功登陆上交所科创板，上市首日股价报233.11元，较发行价暴涨351.24%，总市值达186.49亿元 [2] - 上市首日成交量为7.22万手，成交额为17.71亿元，换手率达48.05% [3] - 本次发行募集资金总额为103,320.00万元，募集资金净额为92,768.83万元 [5] 业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，该芯片是光模组的关键元器件，承担电信号放大、驱动、重定时及复杂数字信号处理任务 [6] - 产品广泛应用于光模组，应用场景覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等多个核心领域 [6] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [6] - 公司形成了完整、高集成、低功耗且易于客户生产的差异化产品解决方案，下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商、光模块/组件厂商 [7] 技术实力与研发 - 公司在光通信电芯片设计领域构建了完备的核心技术体系，于收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [6] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计和集成研发能力，掌握全套带宽拓展、阻抗匹配、信号完整性补偿等核心技术 [6] - 公司正积极推进50GPON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片及车载光通信电芯片等系列新产品的研发 [6] 募投项目与战略 - 募集资金将全部投入三大核心项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [5] - 募投项目聚焦于核心技术迭代与产业化落地 [5] 行业地位 - 公司是国内光通信领域“国家级制造业单项冠军企业” [2] - 凭借持续的产品创新、优越的性能表现及稳定的质量控制，公司已确立国内光通信电芯片领域的领军企业地位 [7]

公司业务进展 - 公司海外出口业务增长明显 [1] - 公司已向海外设备商与渠道商实现400G/800G光模块的批量出货 [1] - 公司800G LPO光模块已于今年第四季度在海外工厂开始交付 [1] - 公司预计800G LPO光模块明年将继续上量，同时产品型号也将增加 [1]