公司上市进展 - 成都宏明电子股份有限公司创业板IPO注册已生效 [1] - 公司计划募集资金约19.51亿元人民币 [1] 公司业务与产品 - 公司主营业务为以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售 [1] - 公司同时涉及精密零组件业务 [1] - 公司产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域 [1] - 公司产品亦应用于新能源电池及汽车电子结构件等领域 [1]

文章核心观点 - 横店集团是一家从乡镇缫丝厂起步，历经50年发展成为横跨影视文旅、电气电子、医药健康和现代服务四大板块的超大型综合集团，总资产超千亿元，手握6家上市公司[4][12] - 集团的成功源于其独特的“筑巢引凤”商业模式（如影视城免场地费）和前瞻性的产业布局，但其最广为人知的影视文旅产业对营收贡献占比不到10%，核心支柱是电子电气和医药化工产业[4][6] - 集团创始人及家族极为低调，拒绝富豪榜排名，并通过独特的“社团法人”控股架构强调财富属于集体，其公司治理和产权模式引发经济学家关注[4][15][18][20] - 集团当前面临磁性材料市占率下滑、短剧兴起对传统影视模式的挑战以及大规模在建项目的资金压力，但同时也在光伏产业、短剧场景和沉浸式旅游等方面积极寻求转型[22][23] 影视文旅产业商业模式与发展 - **“筑巢引凤”的独特模式**：自2000年起，横店影视城对剧组免收场地费，每年损失近2000万元收入，以此吸引大量剧组入驻，带动了影视配套服务、餐饮住宿、旅游及影视制作发行等综合性收益，集团董事长徐永安形容为“羊毛出在猪身上”[6] - **产业规模与影响力**：全国1/4的影视剧和2/3的古装剧在横店拍摄完成，注册“横漂演员”达14万余人[7] 横店影视城2023年、2024年分别接待游客1524万人次、1393万人次，营业收入分别达26.38亿元和28.67亿元[7] 早在2020年，横店就已实现影视文化产业年营收157亿元，旅游收入超200亿元[7] - **上市公司业务构成**：横店影视是集团影视文旅板块唯一上市公司，2024年营收19.71亿元，其中近九成（17.69亿元）来自院线放映及相关业务，影视投资、制作及发行营收2.03亿元，占比10.3%，但增势迅猛[8] 集团整体规模与产业布局 - **总体财务与资产状况**：2024年度集团实现营收942亿元[14] 截至2025年第三季度，集团总资产达1039.78亿元，营收538.30亿元，净利润31.24亿元[14] - **产业发展历程**：1975年创办横店丝厂，次年盈利7.6万元[10] 1980年创办磁性材料厂，本世纪初东阳磁性材料产量占全国60%以上，使东阳成为“中国磁都”[11] 1987年总产值超亿元，同年涉足医药产业（后发展为普洛药业）[11] 90年代确立“非高科技项目不上”原则[11] - **当前业务板块与上市公司**：集团业务横跨影视文旅、电气电子、医药健康和现代服务四大板块[12] 手握横店东磁、普洛药业、南华期货、得邦照明、英洛华、横店影视6家上市公司[12] - **金融服务与基础设施投资**：集团持有南华期货65.42%股份，后者已完成“A+H”上市[14] 是浙商银行第二大股东，持股4.99%，2024年二季度部分减持套现至少6.7亿元，持股市值仍超40亿元[14] 建成并运营国内首个镇级通用机场，正在进行改扩建[14] 公司治理与所有权结构 - **创始人低调作风**：创始人徐文荣拒绝登上任何富豪榜，强调集团财富属于集体，其子徐永安接班后也延续此风格，集团未申报中国民营企业500强榜单[4][15][17] - **独特的社团法人控股架构**：集团由东阳市横店社团经济企业联合会（持股51%）等社团法人控股，公司终极控制人被定义为“横店集团企业劳动群众集体”，不存在单独享有权利的股东[18][20] - **家族安排与学者观点**：徐永安接班后，徐文荣让女儿、女婿及小儿子在外自办企业，以避免集团被诟病为家族企业[17] 经济学家周其仁指出，“社团所有制模式”以“控制权回报”激励企业家，但该模式与股份制公司的长期竞争力有待检验[20] 当前挑战与战略转型 - **产业挑战**：东阳磁性材料市占率从超过60%下滑至30%左右，面临附加值低、产值被宁波超越的问题[22] 微短剧爆发对传统大制作影视剧构成挑战，短剧拍摄团队小、周期短，对当地食宿消费拉动效应减弱[22] - **资金压力**：截至2025年3月末，集团主要在建项目（如年产12GW新型高效电池、影视产业园、机场改扩建）投资额合计116.78亿元，已完成投资54.15亿元，尚需投资规模较大，存在一定资金支出压力[22] - **转型举措**：横店东磁向光伏产业转型，2025年第三季度光伏产业收入114.7亿元，同比增长43.6%，占其营收比重达65%[23] 横店影视城发展短剧业务，打造竖屏专属拍摄场景（被称“竖店”）并加强沉浸式体验[22][23] 2025年前三季度，东阳全域接待游客1601.3万人次，同比增长8.7%[23]

交易核心条款 - 晶赛科技以1元人民币的象征性价格，通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [2] - 交易实质是晶赛科技需为标的公司峰华电子承担高达4187.17万元的债务，实际成交金额锁定在4187.17万元 [3][4] 标的公司财务状况 - 截至2025年8月31日，峰华电子资产总额5696.63万元，负债总额6268.71万元，净资产为-572.08万元，已资不抵债 [5] - 峰华电子2024年度净亏损617.84万元，2025年1月至8月净亏损566.36万元 [5] - 峰华电子2025年前8个月营业收入2366.56万元，2024年全年营业收入2888.35万元 [5] 收购方财务状况与支付压力 - 截至2025年9月30日，晶赛科技账面货币资金为3364.85万元，低于此次交易需承担的4187.17万元债务总额 [5] - 晶赛科技2025年前三季度归母净利润795.94万元，同比下降6.39%；扣非净利润493.21万元，同比下降10.68% [7] 收购战略动机与潜在协同 - 收购旨在整合行业资源，提升公司竞争力，属于横向产业并购 [6] - 峰华电子与晶赛科技主营业务一致，均从事石英晶振产品的生产、研发及销售 [6] - 收购可低成本获取峰华电子现成的产能设施和潜在客户渠道，相比自建产线时间成本更低 [6] - 通过并购可清除竞争对手、提高市场集中度，是行业头部企业扩张的常见路径 [6] 收购潜在影响与整合风险 - 并入年亏损可能超过600万元的子公司，有可能直接拖累晶赛科技的整体业绩表现 [10] - 整合顺利可通过规模效应降低成本，实现“1+1>2”；整合受阻则峰华电子的持续亏损将成为晶赛科技的“出血点”，吞噬母公司现金流 [10]

公司战略方向 - 公司破局动作指向两个方向：一是向产业链更高附加值的领域攻坚；二是将国产化战略从消费电子转向更具未来的新兴赛道 [2] - 公司面向“十五五”规划了持续向上的创新曲线：从3C检测出发，向电子元器件、半导体测试设备拓展；未来更瞄准半导体精密零部件、人形机器人等前沿领域，以构建自主可控的技术体系 [2] - 公司战略紧密跟随产业趋势演进，从过去的消费电子转向AI算力、数字能源、人形机器人等更具潜力的领域 [7] 业务发展历程与模式 - 公司早期通过与头部科技企业深度协同、参与研发进程发展，从响应需求逐步积累起自主定义技术方案的能力 [3] - 在4G时代中国智能手机市场成熟、国产品牌崛起的背景下，公司迎来了高速增长的“黄金期”，在智能手机近80项检测项目中成长为重要的解决方案提供者 [3] - 公司服务范围从手机延伸至平板、可穿戴设备、汽车电子，并进一步迈向服务器、数字能源等更广阔的创新场景 [4] - “协同创新”为公司奠定了扎实的技术根基与快速响应市场的能力，是共同研发和生态共建的过程 [4] 当前业务架构与表现 - 公司已形成“智能装备+电子元器件”的双轮驱动业务架构，以拓宽产业视野并对冲单一领域周期波动的风险 [4] - 2025年上半年，公司电子元器件业务（特别是MLCC）收入同比增长59.16% [5] - 公司自主研发的车规级MLCC已通过AEC-Q200认证，成功切入新能源汽车赛道，标志着在关键元器件领域实现了从“参与”到“自主”的创新跨越 [4] - 公司正积极与产业链上下游企业及行业龙头开展广泛合作，建立协同创新机制，通过共同研发、共享技术资源实现优势互补 [6] 研发投入与技术创新 - “十五五”期间，公司决定将研发投入占营收比重维持在7%以上，以确保在核心技术领域的持续领先 [7] - 公司联合高校、科研机构等产学研力量，共同攻克如MLCC关键原材料配比等关键技术难题 [7] - 公司已申请多项涵盖高频、表面处理、小尺寸封端等核心工艺的专利，为未来实现技术差异化奠定基础 [7] - 针对AI服务器功耗激增的痛点，公司研发了液冷服务器自动维修测试系统并成功切入相关供应链，有望成为液冷测试设备行业领先者 [8] - 基于在精密机械和自动控制上的积累，公司正将技术向人形机器人领域迁移 [8] 新领域拓展与转型 - 2025年以来，公司积极投入半导体设备精密零部件研发及产业化项目，并更大力度布局半导体测试设备领域，将消费电子积累的检测技术迁移到该领域 [5] - 半导体零部件的精度要求是纳米级，远超消费电子，公司选择逆势加码被视为基于长远发展的主动战略选择，是走向技术自立、参与高端产业链重塑的必经之路 [5] - 公司致力于构建“需求牵引—技术突破—场景验证”的全链条创新体系，将国产替代与自立自强的核心诉求转化为创新动能 [8] - 公司的转型标志着成长逻辑的切换：从依托单一生态的确定性增长，转向拥抱技术纵深与市场多元的不确定性挑战 [8]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

公司上市进程 - 中国证监会于12月26日同意公司首次公开发行股票注册 标志着公司向在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市迈出关键一步 [1] - 获得注册同意后 公司将与主承销商择机进行初步询价 路演推介 并最终确定发行价格 启动发行申购 发行完成后将正式上市交易 [2] 募资计划与用途 - 公司拟公开发行股票募集资金总额约为19.51亿元 [1] - 募集资金计划用于“电子元器件生产基地技术改造项目” “精密零组件及模具智能制造项目” “研发中心升级建设项目”以及补充流动资金 [1] 主营业务与产品 - 公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发 生产和销售 致力于提供高性能 高可靠性的产品 [1] - 公司同时经营精密零组件业务 其产品应用于平板电脑 笔记本电脑等消费电子领域 以及新能源电池 汽车电子结构件等领域 [1] - 报告期内 公司的主要产品为上述两大类 其中 公司的收入和利润主要来源于电子元器件业务 [1] 市场定位与客户 - 公司的电子元器件产品主要应用于防务领域 这凸显了公司在高可靠性电子元器件细分市场的专业地位以及与防务产业的紧密联系 [1]

公司市值管理策略 - 公司高度重视市值管理工作 致力于打通价值创造与价值经营的关键闭环 [2] - 对内 公司筑牢价值根基 心无旁骛地聚焦电子元器件主业 通过持续优化经营质效构筑坚实的内在价值基础 [2] - 对外 公司强化价值传导 主动研判并回应市场关切 通过多元化沟通渠道与精准信息披露清晰传递投资亮点 [2] 公司未来规划 - 公司将持续推动内在价值与市场价值的动态平衡 [2] - 公司计划通过夯实价值基石与畅通价值传递的良性循环 赢得市场的长期信任 [2]

公司财务与资本配置 - 公司拟使用不超过十五亿元人民币的闲置自有资金购买低风险、短期（不超过一年）理财产品 [1] - 该委托理财额度内资金可以滚动使用 [1] - 相关议案已由第六届董事会第一次会议审议通过，尚需提请股东会审议 [1] 公司经营与市场表现 - 公司2024年1至12月份营业收入构成为：电子元器件占比99.9%，其他业务占比0.1% [1] - 截至发稿，公司市值为182亿元 [1] - 公司股票收盘价为27.85元 [1]

卫星业务布局 - 公司是国内卫星制造与火箭发射核心元器件的关键供应商 [1] - 公司产品已稳定配套应用于高、中、低轨各型卫星 [1] - 公司与银河航天、长光卫星等客户建立了深度合作关系 [1] 钽电容业务情况 - 公司已实现电容器产品从技术到关键原材料的全面自主可控 [1] - 公司钽电容产品在高端特种应用领域出货量位居行业前列 [1] - 公司是高端特种应用领域的重要供应商 [1]

公司股权与股东状态 - 公司控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业及实际控制人赵积清持有的部分股份被司法冻结及已质押股份被司法再冻结，本次冻结股份合计约2553万股 [1] - 截至公告披露日，控股股东及实际控制人累计被冻结股份约2646万股 [1] 公司经营与财务概况 - 公司2025年1至6月份营业收入构成为：电子元器件占比96.52%，软件及信息技术服务业占比3.48% [1] - 截至发稿，公司市值为23亿元 [2]