会议基本信息 - 公司将于2025年9月11日13点30分在广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司三楼会议室召开2025年第三次临时股东会 [1] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [1] - 网络投票时间为2025年9月11日9:15-15:00 其中交易系统投票平台开放时段为9:15-9:25 9:30-11:30 13:00-15:00 [1] 审议事项与投票规则 - 会议审议议案已由公司第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议于2025年8月26日审议通过 相关公告于2025年8月27日在上交所网站披露 [2] - 涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务账户及沪股通投资者的投票需按《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》执行 [2] - 股东对所有议案均需表决完毕才能提交 重复表决以第一次投票结果为准 [3][4] 参会资格与登记方式 - 股权登记日为2025年9月4日 当日收市后登记在册的A股股东（证券代码603920）有权参会 [4] - 参会登记时间为2025年9月8日9:00-11:30及13:30-16:30 可通过电子邮件至olympic@olympicpcb.com登记 [5] - 法人股东需提供法定代表人资格证明及授权委托书 个人股东需提供身份证件及授权委托书 [4][5] 联系方式 - 公司联系邮箱为jason.liu@olympicpcb.com 联系电话0750-8911371 传真0750-8919888 [5] - 通信地址为广东省鹤山市共和镇世运路8号世运电路公司董事会办公室 邮编529728 [5]

募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行人民币普通股117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元，扣除承销及保荐费用1,393.06万元后募集资金为177,512.59万元，再减除其他发行费用212.36万元后，募集资金净额为177,700.23万元，资金于2024年3月25日到账[1] - 截至2025年6月30日，募集资金净额177,700.23万元中，累计项目投入54,940.41万元，利息收入净额2,415.65万元，应结余募集资金125,175.47万元，实际结余125,249.04万元，差异73.57万元主要由自有资金支付发行费用81.90万元及专户销户收益8.17万元等因素导致[2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理制度》并设立募集资金专户，与保荐人中信证券及多家银行签订《募集资金三方监管协议》，明确各方权利和义务，协议与上交所范本无重大差异[3] - 截至2025年6月30日，公司设有4个募集资金专户和4个募集资金理财专户，募集资金余额合计125,249.04万元[4] 募集资金实际使用情况 - 2025年上半年募集资金投入5,467.58万元，累计投入54,940.41万元，主要用于鹤山世茂年产300万平方米线路板新建项目（二期）及多层板技术升级项目，其中补充流动资金38,000万元已全部投入[7] - 公司于2024年7月使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金4,722.96万元[5][7] - 报告期内公司未使用闲置募集资金补充流动资金，但使用部分闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型理财产品，2024年4月批准额度不超过150,000万元，2025年4月调整为不超过110,000万元[5][7] 现金管理具体情况 - 报告期内公司进行多笔现金管理，委托理财类型均为保本浮动收益型产品，单笔金额在1,000万元至30,000万元之间，期限不超过12个月，多数产品已全部收回本金[5][6] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为110,000万元[7] 募集资金使用合规性 - 公司募集资金使用符合相关法律法规要求，未发生变更募投项目、超募资金使用或节余募集资金用于其他项目的情况，募集资金使用及披露不存在重大问题[6][7]

募投项目变更 - 公司将原项目一"鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）"部分募集资金变更投向新项目"泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）"，新项目计划总投资112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元，占实际募集资金净额的29.26% [1][7][11] - 原项目一剩余尚未投入的募集资金49,515.35万元将继续用于原项目建设，截至2025年6月30日已投入募集资金8,184.88万元，投入进度为7.46% [2][5][8] - 原项目一产能规划由年产150万平方米下调至70万平方米，高多层和HDI电路板占比增加，项目总投资额调整为57,700.23万元，其中设备购置及安装费58,870.81万元，铺底流动资金3,474.22万元 [8][10] 募投项目延期 - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月，原项目二"广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目"由2025年12月延长至2026年12月 [2][6] - 新项目建设周期为24个月，预定达到可使用状态日期为2026年12月，目前已完成主体建筑工程施工，正在进行机电工程安装及设备购买调试工作 [2][6] 募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价每股15.20元，共计募集资金179,305.65万元，扣除发行费用后募集资金净额为177,700.23万元 [2] - 截至2025年6月30日，募集资金累计已投入54,940.42万元，余额为122,759.81万元 [3][4][5] 新项目具体内容 - 新项目实施主体为全资子公司世运电路（泰国）有限公司，地点位于泰国春武里府是拉差县高峰绿色工业园，土地购买面积约175,614平方米，购买价格9,000万元 [10][17][25] - 新项目具体构成包括土地购买投入9,000万元，工程建设投入45,000万元，设备购置及安装费53,649.78万元，铺底流动资金5,000万元 [11][12] - 新项目达产后预计实现年销售收入71,964.00万元，净利润8,395.00万元，财务内部收益率与投资回收期均符合国家有关规定及投资方要求 [10][18] 变更及延期原因 - 变更原因包括公司战略布局调整，为更好地满足国际市场需求、深化全球化布局，提高客户供应链安全系数，建设海外生产基地成为必要举措 [9] - 人工智能发展推动上下游企业技术升级，所需PCB具有高密度及多层设计、高性能材料等特性，对供应商生产工艺和供应链提出更高要求，加上国内市场竞争激烈，长期处于内卷状态 [10] - 延期原因是为进一步优化资源配置、深化全球化战略布局，更好地满足国际市场需求，集中资源加速海外生产基地建设 [10] 新项目必要性和可行性 - 必要性包括各种贸易壁垒令国内企业产品出口压力增加，海外布局生产基地是保障海外供应链稳定的重要战略举措，出口销售是公司营业收入的重要组成部分 [12] - 根据Prismark预测，2024年至2029年间全球PCB行业产值将以5.2%的年复合增长率增长，到2029年将达到947亿美元，市场需求强劲 [13][18] - 可行性包括泰国鼓励发展HDI印制电路板等高新技术产业，政治环境稳定、劳动力资源丰富、产业链配套较完善，成为新的PCB产业集聚地 [13][14] - 公司技术储备深厚，截至2024年12月31日共获国家138项专利，已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [15][16] 新项目市场前景 - 2024年全球PCB总产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达到946.61亿美元，2024-2029年复合增速5.2% [18] - 新能源和人工智能是未来行业增长主要动力，汽车用PCB持续稳步发展，智能驾驶系统多采用单价较高的HDI板，价格约为4-8层板的3倍 [19] - AI服务器需求提升推动PCB发展，从普通多层板升级到高多层或HDI板，AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532% [20] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约为 [21]

财务表现 - 2025年上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% [1] - 净利润3.84亿元 同比增长26.89% [1] - 净利润增速显著高于收入增速 反映盈利能力提升 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元，同比增长17.25% [1] - 净利润5874.91万元，同比增长4.87% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [1]

公司业绩说明会安排 - 公司将于2025年8月26日15:00-17:00举行线上半年度业绩说明会 董事长兼首席执行官沈庆芳及副总经理兼财务总监萧得望等高管参与接待 [1] - 公司2025年上半年营业收入构成中印制电路板业务占比99.22% 其他业务占比0.78% [1] 公司市值数据 - 公司当前市值为1236亿元 [1] 行业市场动态 - 宠物产业市场规模达3000亿元 行业上市公司出现普遍上涨 [1]

行业供需状况 - 2023年全球PCB产值695.17亿美元，同比下降14.96%，产出面积同比下降4.7%，产值降幅远超面积降幅，凸显产品单价急剧下降[5] - 2024年全球电子产品市场总量2.55万亿美元，同比增长7.4%，预计2029年达3.33万亿美元，年复合增长率5.5%[5] - 中国大陆为全球最大PCB生产区域，2024年产值占全球56%，行业集中度低，竞争激烈，市场份额逐步向优势企业集中[7] 公司竞争优势 - 具备柔性化生产管理系统，实现多品种、多批次、短交期生产优势，产能利用率报告期内达82.68%-87.40%[2][8] - 为国家级高新技术企业、专精特新"小巨人"，拥有刚挠结合板、高频高速板、高阶HDI板等核心技术，具备特殊金属基板、陶瓷基板生产工艺[8] - 通过ISO9001、ISO14001、IATF16949等质量体系认证，产品质量满足全球行业标准及领先客户要求[9] - 与下游行业领先企业建立长期稳定合作，客户包括境内外知名企业，外销收入占比报告期内达48.39%-57.37%[2][9] 财务业绩表现 - 营业收入报告期内分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元、17048.74万元，2023年同比下降8.64%，2024年同比增长16.67%[1][11] - 扣非归母净利润报告期内分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元、903.85万元，2023年为负值，2024年扭亏为盈[1][27] - 综合毛利率报告期内分别为19.25%、16.86%、18.87%、22.98%，2023年下降主因行业竞争致产品价格低迷，2024年回升因需求回暖及规模效应[19] - 期间费用率报告期内分别为11.86%、17.34%、15.23%、16.16%，2023年上升因市场拓展及管理成本增加[25] 产品结构分析 - 主营业务收入中单/双面板占比59.28%-61.46%，多层面板占比38.54%-40.72%，2023年单价下降12.20%，2024年销量增长28.40%[12][15][17] - 其他业务收入为废料销售及租赁，报告期内收入2516.84万元-4534.76万元，毛利率超90%，占主营业务收入比例从4.71%升至9.94%[1][35] - 废料收入增长主因产量上升及铜价上涨，废泥单价从0.51元/千克升至1.75元/千克，废液单价从3.53元/千克升至5.36元/千克[38] 生产与供应链 - 产能利用率报告期内为77.54%-87.40%，外协加工成本占比7.60%-17.70%，前五大供应商采购占比58.74%-66.71%，第一大供应商占比超30%[2] - 原材料覆铜板、铜球等价格受铜价影响，2023年采购价下降，2025年因铜价震荡上升[38] - 境外销售占比57.37%-50.78%，主要出口美国、欧洲，对两地销售额占比75.52%-81.25%[2] 技术研发投入 - 研发费用报告期内为3319.03万元-3086.40万元，占比4.08%-5.93%，拥有脉冲电镀、PTFE材料加工、超低离子污染度等核心技术[25][42][46] - 产品应用于光模块、汽车电子、通信设备等领域，具备高精密教学触摸屏、水平沉锡等先进生产工艺[42][47] 现金流与同行业对比 - 经营活动现金流量净额报告期内为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元、1790.54万元，2023年下降因销售收入减少及出口退税延迟[29] - 同行业公司2023年多数收入或利润下滑，2024年逐步回升，公司变动趋势与行业一致[30][31]

公司基本情况 - 公司名称为江苏本川智能电路科技股份有限公司 英文名称为Jiangsu Allfavor Intelligent Technology Circuits Co Ltd 成立于2006年8月23日 于2021年8月5日在深圳证券交易所创业板上市 股票代码为300964 SZ 注册资本为7,729.83万元人民币 [1] - 公司注册地址和办公地址均为江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号 法定代表人为董晓俊 董事会秘书为孔和兵 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发 生产和销售 产品定位于中高端应用市场 具有高精度 高密度和高可靠性等特点 核心应用领域包括通信设备 汽车电子和新能源 并长期深耕工业控制 电力 医疗器械等领域 [2][3] 产品与技术能力 - 公司拥有丰富的产品体系 包括高频高速板 多功能金属基板 厚铜板 挠性板 刚挠结合板 HDI板 热电分离铜基板 镜面铝基板 陶瓷基板等多种技术方向和特殊材料产品 [3][4] - 公司掌握多项核心技术 包括光模块产品对应PCB制程工艺 脉冲电镀生产工艺 PTFE材料加工工艺 成型控深锣生产工艺 低金环保型化学沉镍金工艺 超低离子污染度电路板生产工艺 高精密教学触摸屏电路板生产技术 水平沉锡生产工艺 [5][6][7][8][9][10] - 研发投入保持稳定 2022年至2025年第一季度研发费用分别为3,319.03万元 2,945.81万元 3,086.40万元和695.03万元 研发费用率分别为5.93% 5.77% 5.18%和4.08% [11] 财务表现 - 公司2022年至2024年营业收入分别为55,926.34万元 51,094.26万元和59,610.27万元 2025年1-3月营业收入为17,048.74万元 [13] - 归属于母公司所有者的净利润2022年为4,755.39万元 2023年为482.69万元 2024年为2,366.39万元 2025年1-3月为1,012.53万元 [13][14] - 截至2025年3月31日 公司资产总计135,292.89万元 负债合计35,019.29万元 所有者权益合计100,273.60万元 [13] 可转换公司债券发行 - 本次拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过49,000.00万元 [12][36] - 债券期限为自发行之日起6年 票面金额为每张100元 按面值发行 [36] - 募集资金将用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目 本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目和补充流动资金 [49] 行业地位与竞争优势 - 公司立足于小批量板领域 在PCB相关领域具有丰富的行业经验和深厚的技术积累 [2] - 通过长期技术研发和积累 公司积极拓展多种技术方向和特殊材料产品 能够满足客户多品种的产品需求 [3] - 公司研发团队规模持续扩大 技术研发人员数量从2022年末的73人增加至2025年3月末的147人 技术研发人员占比从8.63%提升至12.23% [11]

发行基本情况 - 本次发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券 将在深交所上市[4] - 发行规模不超过人民币49,000.00万元 按面值发行 每张面值100元[5] - 债券期限为自发行之日起6年 票面利率由董事会根据市场状况与保荐人协商确定[5] 转股相关条款 - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至可转债到期日止 持有人转股后次日成为公司股东[7] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[7] - 设有转股价格向下修正条款 当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时 董事会有权提出修正方案[9] 赎回与回售条款 - 期满后五个交易日内赎回全部未转股可转债[11] - 在转股期内 若公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130% 或未转股余额不足3,000万元时 公司有权赎回[11] - 在最后两个计息年度内 若公司股票任意连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价的70% 持有人有权回售[13] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过49,000.00万元 用于珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目和本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目及补充流动资金[18] - 补充流动资金金额为5,000.00万元 占本次募集资金比例的10.20%[48] 公司财务情况 - 2024年归属于母公司所有者的净利润为2,373.96万元 2023年为482.69万元 2022年为4,755.39万元[21] - 最近三年累计现金分红合计6,911.77万元[21] - 截至2025年3月31日 公司合并口径资产负债率为25.88%[24] 信用评级与担保 - 公司主体信用等级为AA- 本期债券信用等级为AA- 评级展望稳定[19] - 本次发行的可转债不提供担保[19] 发行团队 - 保荐机构为东北证券股份有限公司 保荐代表人为王丹丹和杭立俊[2] - 项目协办人为赵吉祥 项目组其他成员包括刘艺行、谭佳、蔡芝明[3]

公司财务表现 - 报告期内营业收入分别为55926.34万元、51094.26万元、59610.27万元和17048.74万元，呈现波动趋势 [6] - 扣除非经常性损益后的净利润分别为3405.22万元、-673.93万元、1697.04万元及903.85万元，存在较大波动 [6] - 经营活动产生的现金流量净额分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和1790.54万元，呈现下降趋势 [6] - 主营业务毛利率分别为15.79%、及扣非净利润增长的同时经营活动产生的现金流量净额下降 [6] 业务结构特征 - 其他业务收入主要来自废料销售收入、原材料销售收入和场地租赁收入，收入分别为2516.84万元、3085.76万元、4534.76万元、1541.25万元，毛利率达90%以上 [7] - 外销收入占主营业务收入比例分别为57.37%、52.13%、48.39%和50.78%，产品主要出口美国、欧洲 [7] - 前五大客户和供应商存在贸易型公司，向前五大原材料供应商采购占比分别为64.90%、58.74%、58.91%和66.71% [7] - 产能利用率分别为82.68%、77.54%、87.40%和85.95%，外协加工金额占主营业务成本的比例分别为 [7] 技术能力与研发 - 公司拥有高频高速板、多功能金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向产品的生产能力 [11] - 核心技术包括光模块产品对应PCB制程工艺、印制电路板脉冲电镀生产工艺、PTFE材料加工工艺等 [11][12][13] - 截至2025年3月31日，公司共拥有专利67件，其中发明专利24件、实用新型专利43件 [17] - 开发了成型控深锣生产工艺、印制板低金环保型化学沉镍金工艺等先进生产工艺 [14][15] 境外业务情况 - 境外销售收入主要来自欧美地区，报告期内来自欧美销售收入占比分别为46.62%、41.71%、36.62%和39.78% [21] - 美国对华贸易政策存在波动，2025年多次加征关税，但通过中美经贸会谈，部分关税被取消或暂停 [23] - 公司采取在泰国设厂、FOB交货方式、客户沟通等应对措施降低贸易政策影响 [27] - 境外客户回款情况良好，期后回款比例分别为99.52%、98.66%、98.91%和44.02% [37] 客户与供应商关系 - 前五大客户收入占比相对稳定，不存在对单一客户重大依赖的情况 [41] - 主要供应商为国内知名企业，采购集中度较高但具有合理性 [18][41] - 贸易商客户主要为境外PCB贸易商，交易采用买断式销售，报告期内不存在大额售后退回 [43] - 与主要客户和供应商合作关系稳定，合作年限多在5年以上 [36][41] 生产与供应链管理 - 外协加工主要工序包括沉金、沉锡、电镀等，前五大外协供应商采购比例超过60% [45] - 外协加工费与委托加工产量及产能利用率相匹配，定价具有公允性 [49] - 未发生产品质量纠纷，公司建立了完善的质量管理体系 [50] - 原材料采购以境内为主，境内采购占比超过99%，不受境外政策影响 [17] 财务投资情况 - 截至2025年3月31日，公司交易性金融资产账面价值为14116.14万元，为银行理财产品和券商理财产品 [7] - 长期股权投资账面价值为900.00万元，参股公司为深圳保腾福顺创业投资基金合伙企业等 [7] - 公司持有的财务性投资符合相关监管规定 [51]