股价表现与交易情况 - 11月19日盘中下跌2.00%，报115.60元/股，成交金额30.90亿元，换手率1.32%，总市值9248.11亿元 [1] - 当日主力资金净流出4.97亿元，特大单买卖占比分别为10.71%和23.85%，大单买卖占比分别为32.93%和35.87% [1] - 今年以来股价累计上涨22.17%，但近5个交易日、近20个交易日分别下跌3.37%和8.84%，近60个交易日则上涨32.93% [2] 公司基本业务信息 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [2] - 主营业务为提供0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工收入占比93.83% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括IGBT概念、集成电路、半导体、大基金概念等 [2] 近期财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [3] - 同期归母净利润为38.18亿元，同比增长41.09% [3] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%，人均流通股6134股，较上期减少25.41% [3] - 多家主要ETF在第三季度减持，如易方达上证科创板50ETF持股减少1650.36万股，华夏上证科创板50成份ETF持股减少3972.76万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF和易方达沪深300ETF为新进十大流通股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 历史交易异动 - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为8月28日，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总额16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总额20.77亿元（占总成交额7.66%） [2]

股东减持 - 农心科技股东宁波农旗自有资金投资合伙企业计划减持不超过54.2万股，占总股本比例不超过0.5423% [1] - 君逸数码股东成都高投创业投资有限公司计划减持不超过172.48万股，占总股本比例不超过1% [2] - 蕾奥规划股东深圳市蕾奥企业管理咨询合伙企业计划减持不超过209.69万股，占总股本比例不超过1% [7] - 艾布鲁控股股东、实际控制人钟儒波计划减持不超过468万股，占总股本比例不超过3% [12] - 立达信控股股东一致行动人计划减持不超过781.58万股，占总股本比例1.56% [12] 股权收购与增资 - 凯伦股份拟以1.72亿元现金收购佳智彩18%股权，交易完成后持股比例由51%提升至69% [1] - 盛帮股份签署框架协议，拟以现金方式收购无锡沃可发动机降噪部件有限公司60%股权 [3] - 斯菱股份拟以3.92亿元自有或自筹资金收购宁波银球科技股份有限公司24.34%股权 [20] - 赛微电子拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权 [23] 资产出售与剥离 - 道恩股份以246万元价格转让所持道恩万亿51%股权，交易完成后不再持有其股权 [10] 子公司股权变动 - 力合科创全资子公司及关联方合计出售清研环境科技股份有限公司2.95%股权，减持金额约5000万元，预计产生净利润占公司最近一个会计年度归母净利润10%以上 [17] 非公开发行股票（定增） - 汇源通信拟定增募资不超过6.1亿元，全部用于补充流动资金，发行后鼎耘产业将成为公司控股股东 [8] - 金安国纪拟定增募资不超过13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目及研发中心建设项目 [14] - 皖通科技拟定增募资不超过9.2亿元，全部用于补充流动资金，实际控制人黄涛控制企业拟认购全部股份 [19] 重大资产重组 - 天亿马拟通过发行股份及支付现金方式购买星云开物98.56%股权，交易作价11.89亿元，并拟募集配套资金不超过1.55亿元 [20] - 爱克股份正在筹划发行股份及支付现金购买东莞市硅翔绝缘材料有限公司资产，股票自11月19日起停牌 [22] 对外投资 - 帅丰电器以自有资金5300万元参与认购私募投资基金份额，出资比例达50.08%，该基金将全部投向超聚变数字技术有限公司 [5] - 迈信林拟与关联方共同设立合伙企业，并通过该平台向光子算数增资不低于2亿元、不高于3.1亿元 [6] - *ST聆达全资子公司拟投资不超过9000万元，对现有50MW高倍聚光光伏电站实施技术改造，建设工期190天 [22] 控制权变更 - 华蓝集团实际控制人雷翔等七人签署协议，转让5.79%股份并委托13.71%股份表决权，交易完成后栩桐投资将持有19.50%表决权，成为公司控股股东，实际控制人变更为林伟，股票复牌 [16] 股票停复牌 - *ST东易完成对股价波动相关事项的核查，股票于11月19日开市起复牌 [9] - 华蓝集团因控制权变更事项，股票于11月19日开市起复牌 [16] - 爱克股份因筹划发行股份购买资产事项，股票自11月19日开市起停牌 [22]

股价与交易表现 - 11月19日盘中股价下跌2.00%至6.85元/股，成交额1.63亿元，换手率0.53%，总市值574.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2429.58万元，其中大单买入3096.35万元（占比18.99%），大单卖出5525.94万元（占比33.90%） [1] - 公司股价年内累计上涨33.53%，近5日、近20日、近60日分别上涨6.04%、7.20%、26.15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [1] - 2025年1-9月实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%，归母净利润为-4.63亿元，亏损同比收窄32.32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，股东户数为13.98万，较上期微增0.34%，人均流通股为31681股，较上期减少0.34% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF为第一大股东，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF为第二大股东，持股1.78亿股，较上期大幅减少8830.06万股，香港中央结算有限公司为新进股东，持股5048.14万股 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

公司毛利率影响因素 - 公司综合毛利受到芯卓折旧、市场竞争及产品结构变化等诸多因素影响 [1] - 2025年第三季度芯卓自产晶圆成本对毛利的影响环比第二季度有所改善 [1] 芯卓项目成本展望 - 预计随着芯卓产能利用率的提升，自产晶圆成本对整体毛利率的负面影响将逐步减弱 [1]

公司与供应链合作 - 公司与多家领先晶圆代工厂及封测服务商保持长期稳定合作 [1] - 公司构建了稳健的高质量生产制造体系 [1] - 公司具备稳定大量交付能力，为业务连续性提供保障 [1]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2.03%至26.61元/股，总市值194.84亿元 [1] - 当日成交金额7.15亿元，换手率4.44% [1] - 主力资金净流出3495.62万元，特大单净卖出2262.04万元，大单净卖出1200万元 [1] - 公司今年以来股价上涨54.89%，近5个交易日下跌5.57%，近20日上涨16.66%，近60日上涨13.91% [1] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入6.82亿元，同比减少17.37% [2] - 2025年1-9月归母净利润15.76亿元，同比增长1438.05% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为7.62万户，较上期增加15.65% [2] - 人均流通股7843股，较上期减少13.54% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2103.04万股，较上期增加1075.96万股 [3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第六大流通股东，持股350.24万股 [3] - 南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF持股分别减少5.55万股和5000股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司概念板块包括中盘、融资融券、参股新三板、5.5G概念、低市盈率等 [1] 公司基本信息与分红 - 公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市 [1] - A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3]

股价与交易表现 - 11月18日盘中股价下跌2 09%至7 01元/股 成交金额5 87亿元 换手率1 87% 总市值587 63亿元 [1] - 当日主力资金净流出9015 60万元 大单买入金额1 32亿元（占比22 58%） 大单卖出金额2 23亿元（占比37 95%） [1] - 公司股价表现强劲 今年以来累计上涨36 65% 近5个交易日上涨8 18% 近20日上涨8 85% 近60日上涨28 15% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测 提供一站式系统代工解决方案 [1] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85 96% 模组封装9 24% 其他（补充）3 58% 研发服务1 21% [1] - 2025年1月至9月 公司实现营业收入54 22亿元 同比增长19 23% 归母净利润为-4 63亿元 亏损额同比收窄32 32% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日 公司股东户数为13 98万户 较上期微增0 34% 人均流通股为31681股 较上期减少0 34% [2] - 前十大流通股东中 易方达上证科创板50ETF（588080）为第一大流通股东 持股1 82亿股 较上期减少2321 42万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第二大流通股东 持股1 78亿股 较上期大幅减少8830 06万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第八大流通股东 持股5048 14万股 而国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [2] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [1] - 公司涉及的概念板块包括中芯国际概念、智能汽车、IGBT概念、集成电路、模拟芯片等 [1]

股价表现与资金流向 - 11月18日盘中股价上涨2.01%至119.99元/股，成交额15.02亿元，换手率0.63%，总市值9599.31亿元 [1] - 当日主力资金净流出1233.97万元，特大单买入2.19亿元（占比14.61%），卖出2.40亿元（占比15.99%） [1] - 今年以来股价累计上涨26.81%，近60日上涨38.46%，但近20日下跌5.66% [2] - 最近一次登上龙虎榜为8月28日，当日龙虎榜净卖出4.22亿元，买入总额16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总额20.77亿元（占总成交额7.66%） [2] 公司基本面与业务构成 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22%，归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [3] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，该业务收入占比为93.83%，其他业务收入占比6.17% [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27%，人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [3] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF持股5730.50万股（较上期减少1650.36万股），华夏上证科创板50成份ETF持股5599.90万股（较上期减少3972.76万股） [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（持股2760.90万股）和易方达沪深300ETF（持股2446.97万股）为新进十大流通股东，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 公司所属概念板块包括IGBT概念、集成电路、大基金概念、半导体、中芯国际概念等 [2]

股东会基本情况 - 公司于2025年11月17日在安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号公司会议室召开2025年第二次临时股东会 [2] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的方式表决 由董事长郑瑞俊先生主持 [2] - 公司在任董事7人全部出席 在任监事3人全部出席 董事会秘书出席 其他高级管理人员列席 [3] 议案审议结果 - 关于聘任2025年度财务报告和内部控制审计机构的议案获得通过 [4] - 关于取消监事会、变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案获得通过 该议案为特别决议议案 [4][5] - 关于修订部分公司治理制度的议案获得通过 包括修订股东会议事规则和董事会议事规则 均为特别决议议案 [5] - 关于调整独立董事薪酬的议案获得通过 该议案对中小投资者进行了单独计票 且无相关关联股东参会表决 [4][5] 法律合规性 - 本次股东会的召集、召开程序、表决程序符合《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司章程规定 [2] - 安徽天禾律师事务所律师陈磊、孙静见证本次会议 认为会议决议合法有效 [5]

技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]