如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 electronicsweekl ，谢谢。 Semiconductor Intelligence 称，2024 年半导体行业资本支出为 1550 亿美元，较 2023 年的 1680 亿美元下降 5%。对于 2025 年，SI 预测将增长 3%，达到 1600 亿美元。 2025 年的增长主要由两家公司推动。台积电计划将资本支出同比增长 34%，至 380 亿美元至 420 亿美元之间，而美光计划在截至 8 月的 2025 财年将资本支出同比增长 73%，至 140 亿美元。 除去这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元，即 10%。 资本支出最大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，其中英特尔削减 20%，三星削减 11%。 | Semiconductor Capital Expenditures, US$ Billion | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | Change | | | | 2023 | 2024 ...

全球半导体供应链本土化趋势 - 美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元，旨在建立自给自足的供应链 [1] - 到2030年，美国半导体市场规模预计从2024年的680亿美元增长至1400亿美元，相关化学品需求将从40亿美元增至130亿美元 [3] - 美国当前60%的半导体材料依赖进口，若按现有投资轨迹，2030年将面临重大供应缺口 [1][10] 半导体化学品供应的重要性与挑战 - 半导体制造需100多种高纯度化学品，部分材料纯度需达万亿分之一（如六氟化钨气体纯度超99.9999%） [8] - 关键材料如超高纯度氢氟酸几乎全部依赖亚洲进口，供应链集中化威胁生产弹性 [8] - 原材料成本仅占半导体工厂总成本的5%以下，但供应稳定性对投资回报至关重要 [8] 美国半导体材料供应缺口分类 - **类型1**：技术门槛高但原材料易获取，如化学机械抛光垫 [18] - **类型2**：经济性差但必需，如大宗气体（氮气、氦气等），需就近建厂以降低运输成本 [19][20] - **类型3**：成本劣势显著，如高纯氢氟酸，中国占据全球70%无水氢氟酸生产导致美国本土生产不经济 [21] - **类型4**：受环保法规限制，如氟碳化合物，替代技术尚不成熟 [22] - **类型5**：原材料获取困难，如钽溅射靶（60%钽矿石产自刚果和卢旺达）和六氟化钨（90%钨产自中俄） [23] - **类型6**：关键技术受限，如铈基CMP浆料，中国掌握分离净化技术 [24] - **类型7**：海外运营成本更低，如光刻抗反射涂层 [25] 投资与政策支持 - 美国通过补助金（325亿美元）、税收抵免和贷款（288亿美元）刺激私人投资，28个州已启动17个项目 [7] - 需90亿美元一次性资本支出弥补材料缺口，其中50亿美元可能由企业承担，剩余40亿美元需外部资金 [13] - 每年还需10亿美元运营支出以抵消美国较高成本 [13] 终端应用市场 - 半导体广泛应用于汽车电子（ADAS、电池管理）、计算（CPU、GPU）、消费电子（智能家居）、工业（机器人、医疗设备）及通信（5G基站、光纤）等领域 [6] 未来行动建议 - 企业需签订贸易协议、开发替代原材料来源，并降低本土生产成本差距 [27] - 晶圆厂应建立多元化供应商网络，技术所有者可通过合资合作获取关键知识产权 [27]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 udn ，谢谢。 台积电研发六骑士之一的清华大学半导体研究学院院长林本坚今天表示，台积电有很多客户，是互 助团体，三星没有那么多客户，英特尔更没有，别人永远追不上台积电。 曾是台积电研究发展副总经理林本坚与鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义，都名 列台积电研发六骑士，今天更是一同出席施惠「半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中 的半导体」新书发表会。 蒋尚义回顾台积电过去与联电竞争情况时表示，台积电能够赢，主要是联电犯错，联电当时与IBM 合作失败，台积电则坚持自主研发。 蒋尚义说，他过去很努力希望能够带领台积电打败英特尔，当时很遗憾未能达成目标，现在台积电 能够打败英特尔，感到很意外，也很高兴。 蒋尚义表示，英特尔过去是半导体业领导厂商，愿意冒险，不过，在10奈米遇到很多问题。三星 （Samsung）也有些问题，台积电则是几乎没有犯什么错，一路稳健发展。 蒋尚义说，英特尔以前主要追求技术领先，不能断供，台积电则是一直寻求怎么省钱，因此当英特 尔 技 术 不 再 领 先 ， 也 无 法 与 台 积 电 在 价 格 上 竞 争 ， 发 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 3月27日消息，美光公司向渠道和合作伙伴发函，确认了该企业将调涨 DRAM 内存与 NAND 闪存产品价格， 此次涨价幅度将在 10%~15%！ 美光表示其定价一贯不仅基于产品可带来的价值，也将大规模投资所需的可持续回报率考虑 在内。美光在开发和维护领先 DRAM、NAND 产品组合，建设可满足市场需求的产能中消耗 了大量资金。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 文章内容整理自网络，如有侵权请联系沟通 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 iccountry 函件表示，最近的市场动态显示内存和存储市场已开始走入复苏轨道， 美光各个部门收到的 计划外需求都在增加，这导致了供应紧张，美光因此涨价 。 ...

半导体制造中的过滤技术重要性 - 高精度过滤技术成为决定芯片良率的关键因素，贯穿芯片制造全链路，影响生产效率、运行性能和成本[1] - 极紫外光刻机光学系统、光刻胶纳米级涂布、CMP研磨液均匀度控制等环节均对过滤技术提出新要求[1] - 颇尔公司作为过滤/分离/纯化解决方案专家，正服务更多半导体企业以提升芯片制造水平[1] 颇尔亚太本土化战略布局 - 2022年投资1100万美元扩建北京工厂微电子产品产能，2023年5月投产Gaskleen和Profile II双过滤器产线[5] - 2024年6月耗资1.5亿美元在新加坡建成7英亩先进工厂，新增Litho光刻和WET湿法化学产品线[5] - 形成北京工厂（GAS/CMP）、日本工厂（Litho）、新加坡工厂（WET）的"铁三角"供应链体系[8] - 本土化战略聚焦本地研发、生产与供应链建设，以快速响应亚太市场独特需求[5][7] 四款核心过滤技术产品 - **Xpress® 1nm过滤器**：采用1纳米PTFE膜技术，去除液体有机污染物并缩短冲洗时间30%，提升湿化学品纯度[14] - **Gaskleen® TM 1.5nm气体过滤器**：PTFE复合镀膜材料实现0.0015微米精度，保障光刻/沉积工艺气体洁净度[16] - **UCA 50nm过滤器**：熔喷聚苯乙烯滤材精准去除CMP研磨液中50纳米颗粒，降低晶圆划伤风险[18] - **Photokleen® sub 1nm过滤器**：HDPE膜材达亚1纳米精度，减少EUV光刻胶残留颗粒与金属离子污染[21] 客户服务与技术支撑体系 - 推出CIP（客户改进项目）解决方案，针对客户特定工艺污染问题提供定制化过滤方案升级[25] - SLS（销售/实验室/服务）团队提供全周期支持，包括工艺分析、快速问题解决及技术培训[25] - 北京工厂实现微电子气体/CMP产品本土化生产，缩短供应链响应时间至48小时内[23] 行业发展趋势与公司定位 - 3D NAND堆叠超100层、Chiplet设计等复杂工艺推动过滤精度需求进入亚纳米级[11] - 颇尔通过技术迭代（从微米级到1nm）和本土化服务，成为半导体制造关键环节的核心供应商[26][28] - 公司计划持续拓展北京工厂产品线，推动更多先进技术转移至中国市场[7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自imec，谢谢。 动态随机存取存储器 (DRAM)是传统计算架构中的主存储器，其位单元在概念上非常简单。它由一 个电容器 (1C) 和一个硅基晶体管 (1T)组成。电容器的作用是存储电荷，而晶体管则用于访问电容 器，以读取存储的电荷量或存储新电荷。 多年来，位单元密度的扩展使业界得以推出后续几代 DRAM 技术，并应对日益增长的 DRAM 需 求。但自 2015 年左右以来，DRAM 内存技术一直难以跟上处理器逻辑部分性能改进的步伐：扩 展、成本和功率效率问题构成了不断上升的"内存墙"的组成部分。大电容限制了 1T1C 位单元的可 扩展性和 3D 集成，而这是迈向高密度 DRAM 的最终途径。此外，随着存取晶体管变得越来越小， 它为电容电荷的流失提供了越来越大的漏电路径。这会降低数据保留时间，并需要更频繁地刷新 DRAM 单元——从而影响功耗。 2020 年，imec 报告了一种新颖的 DRAM 位单元概念，可以一次性解决这两个问题：一个位单元由 两个薄膜晶体管(2T，一个用于读取，一个用于写入) 和无电容器(0C) 组成。薄膜晶体管的导电通道 由氧化 ...

台积电亚利桑那州晶圆厂成本分析 - 台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约10% [1] - 在美国建造晶圆厂的成本不会达到台湾的两倍 主要因首次海外建厂及工人熟练度问题 [1] - 半导体生产成本中设备成本占比超三分之二 且设备在台美价格相同 抵消了区位成本差异 [2] - 美国劳动力成本虽为台湾三倍 但因自动化程度高 仅占总成本不到2% [2] - 亚利桑那州晶圆需返台进行后段加工 物流复杂但成本增幅有限 公司计划在美国建设封装产能 [2] 台积电工艺节点盈利结构 - 2024年台积电近50%收入来自7nm及以上成熟节点 与英特尔策略形成鲜明对比 [3] - 先进节点(3nm+5nm)贡献52%收入但仅27%营业利润 主因折旧和研发成本分摊 [6][9] - 7nm节点表现突出 以17%收入贡献27%营业利润 因设备已完成折旧 [9] - 3nm工艺2023年处于亏损 但盈利能力快速提升 预计明年利润占比将接近收入占比 [9] - 成熟节点(28nm/40nm等)以较低收入占比(合计18%)贡献可观利润(合计28%) [9] 盈利模型构建方法论 - 盈利分析基于台积电五年折旧政策 7nm及更早节点设备已完全折旧 [11] - 将90%折旧费用计入销售成本 按收入比例分摊至各节点 [11] - 研发费用主要分配给3nm/5nm节点 可能高估其成本但符合技术迭代规律 [12] - 销售及行政费用按收入比例均摊 可能轻微高估成熟节点的实际成本 [12]

市场整体表现 - A股主要指数全线下跌 沪指跌1.29%失守3400点报3364.83点 深证成指跌1.76%报10687.55点 创业板指跌2.17%报2152.28点 科创50指数跌2.06% 北证50指数跌4.17% [1][2] - 港股同步下挫 恒生指数跌近2%失守24000点 恒生科技指数跌超3% [1] - 沪深北三市合计成交额达15802亿元 较昨日增加逾1000亿元 近4300只个股下跌 [2] 汽车产业链 - 新能源汽车股集体重挫 零跑汽车跌超9% 蔚来跌8.8% 小鹏汽车跌逾6% 理想汽车跌近5% [1] - A股汽车零部件板块领跌 泰德股份跌超16% 恒勃股份跌近15% 苏轴股份跌逾13% 襄阳轴承/信质集团跌停 卡倍亿跌近10% [4] - 比亚迪A股大跌7%报400元以下 港股跌7.7% 此前9个交易日襄阳轴承曾斩获8个涨停板 公司提示存在市场情绪过热风险 [4] - 长城汽车A股跌超4%报26.35元/股 港股跌近5% 因云服务器通讯异常导致旗下多品牌APP故障 10:30已恢复 [5] 海洋经济概念 - 板块逆市爆发 海默科技/邵阳液压20%涨停两连板 克莱特涨约20% 神开股份7连板 大连重工3连板 巨力索具涨超7% [7] - 神开股份提示风险 其海工产品收入占比仅5% 政府工作报告首次将"深海科技"列为新兴产业重点发展领域 [7] - 深海科技涵盖探测开发装备制造/资源利用/生态保护等领域 政策升级标志从科研探索向产业化应用转型 [8] - 西部证券预计后续将有示范工程/税收优惠等配套政策出台 深海资源开采/装备/新基建等核心领域将快速发展 [8] 其他个股异动 - 新亚电缆上市首日大涨超300% 盘中最高飙升至37元/股 [2] - 半导体板块走低 创耀科技/翱捷科技跌超10% [2]

半导体行业与台积电CoWoS产能调整 - 半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓 [1] - 英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能重塑相关供应链格局 [1] 台积电CoWoS产能预期调整 - 瑞银维持对台积电「买入」评级，但下调CoWoS产能预期 [2] - CoWoS产能预计从2024年底的35-40千片/月增至2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），2026年底达110千片/月（此前预期120千片/月） [2] - 产能调整主因包括CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配 [2] 产能调整原因分析 - 台积电2025年CoWoS产能略微调降，但2026年南科新产能开出后将持续成长至2029年 [4] - 调整原因包括现有厂区产能已达极限、新厂放量需要时间、客户芯片出货低于预期与修正蓝图 [4] - 市场传闻NVIDIA AI GPU需求缩减，但供应链业者分析主因并非NVIDIA砍单 [3][4] 台积电CoWoS产能实际调整幅度 - 2025年CoWoS全年产能目标从年底月产能8万片降至7.5万片，但仍在台积电评估范围内 [5] - 调整原因包括新旧厂区配置、NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L产能调整过渡期 [6] 客户订单与AI市场展望 - NVIDIA以外部分客户削减订单，但为数不多，包括中国多家AI芯片大厂、超微、英特尔、Google等 [7] - NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户，包下逾6成CoWoS产能 [7] - AI需求强劲，NVIDIA业绩超标创高，Blackwell架构GPU量产延宕未影响成长动能 [7] - 2026年CoWoS月产能将增至9.5万片，2027年达13.5万片 [7] 未来技术发展 - GB200全面放量，下半年B300接棒，2026年3纳米制程Rubin平台备受期待 [7] - 上下游供应链2025、2026年营运预计持盈保泰，多家业者业绩有望创高 [7]

现代Mobis汽车半导体业务进展 - 已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将于2023年上半年开始量产[1] - 计划2023年底前在美国硅谷建立研究基地以增强技术能力[1] - 将半导体生产外包给三星电子，标志着2020年收购现代Autron半导体业务后进入量产阶段[1] - 量产产品包括电动汽车电源控制芯片和车灯驱动半导体[1] - 设有独立半导体业务机构，拥有300多名专业人员[1] 汽车半导体市场前景 - 单车搭载半导体数量达3000个，需求将持续增长[2] - 全球市场规模预计从2020年411.82亿美元增长至2027年882.75亿美元，年均增长率12%[2] - 行业驱动力来自自动驾驶技术进步和电动化转型[2] 现代Mobis技术路线图 - 专注两大领域：提高电动车性能的功率半导体和实现车辆多功能系统半导体[2] - 计划建立完整电动汽车驱动系统产品线，涵盖功率半导体到电力系统[2] - 2024年量产硅基高功率半导体(Si-IGBT)[2] - 2028-2029年分别量产下一代电池管理IC和碳化硅基功率半导体(SiC-MOSFET)[2] 全球化布局 - 2023年下半年在美国硅谷设立专业研究基地[3] - 计划加强与国际半导体公司合作并引进海外人才[3]