11月18日，本田汽车的一位发言人表示，该公司已通过寻找替代零部件等方式，确保了一定数量的芯片 供应。当被问及安世半导体是否已恢复向本田汽车供货时，该发言人表示相关问题需咨询安世半导体。 不过该发言人补充称，由于当前局势仍存在不确定性，下周恢复常规运营的计划仍有可能发生变动。 周五，本田汽车(HMC.US)盘前涨逾3%，报29.39美元。消息面上，据报道，本田汽车公司表示，将于 11月24日开始逐步恢复其北美汽车组装厂的正常运营。这一迹象表明，因安世半导体(Nexperia)芯片短 缺引发的生产中断情况正逐步缓解。此前因芯片问题，本田汽车于10月28日暂停了其墨西哥工厂的生 产，并从10月27日起调整了其美国和加拿大工厂的生产计划。 ...

智通财经APP获悉，周五，本田汽车(HMC.US)盘前涨逾3%，报29.39美元。消息面上，据报道，本田汽 车公司表示，将于11月24日开始逐步恢复其北美汽车组装厂的正常运营。这一迹象表明，因安世半导体 (Nexperia)芯片短缺引发的生产中断情况正逐步缓解。此前因芯片问题，本田汽车于10月28日暂停了其 墨西哥工厂的生产，并从10月27日起调整了其美国和加拿大工厂的生产计划。 11月18日，本田汽车的一位发言人表示，该公司已通过寻找替代零部件等方式，确保了一定数量的芯片 供应。当被问及安世半导体是否已恢复向本田汽车供货时，该发言人表示相关问题需咨询安世半导体。 不过该发言人补充称，由于当前局势仍存在不确定性，下周恢复常规运营的计划仍有可能发生变动。 ...

中芯国际运营状况 - 公司产线非常满，三季度产能利用率达95.8%，处于供不应求状态 [1] - 四季度指引无大跃升原因之一是手机市场存储器紧缺，价格涨幅非常厉害 [1] - 公司承接大量模拟、存储（NOR/NAND Flash、MCU）急单，为保障交付主动延后部分非紧急手机订单，导致手机业务占比短期下降 [1] 存储芯片市场动态 - 存储供应短缺或过剩5%可能给价格带来成倍影响，目前行业存在供应缺口，预计高价位态势将持续 [1] - AI服务器HBM规格从HBM3E向HBM4演进，堆叠层数增加使NOR Flash单机价值量显著提升，用量提升约50% [2] - 存储厂商旺宏订单满手，或于明年一季度调涨NOR Flash报价，涨幅30%，国内厂商也启动调价，全系列产品涨价幅度10%起步 [2] NOR Flash供需与价格展望 - NOR Flash总bit数多年来稳健增长，消费市场需求旺盛和工业回暖推动上游晶圆制造产能持续紧张 [2] - 2025年部分IDM企业产能已满产，头部企业业务转型及共线供应商产能满产挤占NOR Flash产能，短期内无明确供应增量 [2] - 供给短缺局面未改善，NOR Flash价格温和上涨态势预计可维持较长周期 [2] MCU市场前景 - 全球MCU芯片市场呈现强劲增长，2024年市场规模约为314.5亿美元，预计2024-2029年复合年增长率为10.50%，2029年达518.1亿美元 [1] - 2024年中国MCU市场规模约为78.4亿美元，预计2029年达126.8亿美元，预测期内复合增长率为10.09% [1] 相关公司产品进展 - 上海贝岭的NOR Flash产品已推向市场，应用于物联网、能效监测、工业控制、车载电子、可穿戴设备及消费电子等领域 [3]

文章核心观点 - 尽管中方已恢复芯片出口，欧盟汽车等行业仍面临毁灭性的芯片短缺危机，全球生产线可能在数周内停工 [2][4] 安世半导体供应链问题 - 安世半导体生产用于汽车电子系统的低利润基础芯片，其晶圆在英国、荷兰和德国生产，运至中国子公司组装后出口 [4] - 安世（荷兰）与安世（中国）之间关系紧张，导致安世（荷兰）仍未向中国工厂供应晶圆，使行业处于非常具有挑战性的境地 [4] - 中国工厂虽有晶圆库存，但若无法从德国和欧盟获得供应，库存将在几周内耗尽，对数百个行业造成毁灭性后果 [4] 汽车行业应对措施 - 汽车制造商正夜以继日地寻找芯片替代来源，以应对可能仅剩几周的供应 [4] - 欧洲汽车制造商协会指出，只要安世荷兰对中国工厂的晶圆出口存在限制，就无法获得足够芯片满足全球需求 [4] - 德国大众汽车表示情况仍不确定，目前芯片短缺对其在德国的车辆制造工厂生产没有影响，但无法完全排除未来中断 [4]

文章核心观点 - 尽管中国已同意解除出口限制，欧洲汽车制造商等工业企业仍面临“毁灭性”的芯片短缺，可能导致全球生产线在数周内停摆 [2] - 芯片制造商Nexperia的荷兰分公司与其中国子公司之间的内部关系问题是当前供应危机的核心，阻碍了晶圆正常运输 [2] - 汽车行业仅剩几周的芯片供应，正竭力寻找替代货源以避免全球供应链中断 [2][3] 芯片供应危机现状 - Nexperia生产利润微薄的基础芯片，广泛应用于汽车电子系统，控制从照明、安全气囊到车锁车窗等功能 [2] - 关键部件在英国、荷兰和德国生产，运往中国子公司组装后出口，但此供应链因内部对峙而受阻 [2] - 在北京放宽出口禁令后，部分出货已恢复，但行业整体仍处于“非常严峻”的境地 [2] - 中国工厂的晶圆库存预计可维持到12月初至中旬，但库存很快会耗尽，情况瞬息万变 [3] 行业影响与应对 - 汽车制造商团队正夜以继日寻找替代货源，可能需要降低生产速度以避免大规模供应链中断 [3] - 欧洲汽车制造商协会（ACEA）表示，只要对华晶圆出口仍受限制，就无法获得足够芯片满足全球需求 [3] - 德国大众汽车公司表示情况“瞬息万变，充满不确定性”，目前生产尚未受影响，但未来不排除出现中断可能性 [3] 危机根源 - 危机源于对中国业务控制权的争夺，荷兰政府于10月接管Nexperia公司，并迫使其中国首席执行官离职 [4] - 10月29日，Nexperia荷兰公司以“严重的公司治理缺陷”为由，暂停向中国工厂直接供应晶圆 [4] - 荷兰经济部表示，荷兰或布鲁塞尔方面未对Nexperia或其他公司实施任何出口管制 [4]

文章核心观点 - 德国三大车企（大众、宝马、奔驰）正面临由美国关税、芯片供应及中国市场疲软带来的巨大成本与盈利压力，但均将2026年视为通过新车型和成本削减进行反攻的关键时间点 [7][8][13][14] 德系车企面临的共同挑战 - 美国自2025年4月起对欧洲整车进口征收高额关税（后从25%降至15%，原为2.5%），大众集团因此每年增加约50亿欧元成本，奔驰和宝马也面临数亿美元额外成本 [7][8][10] - 安世半导体芯片短缺被视为政治问题，三家车企短期内已找到替代货源，但问题超出企业解决范围 [7][13] - 降本和保证充足现金流成为未来5年生存关键，三家车企均计划通过缩减开支甚至裁员来转移关税成本 [11] 大众集团2025年第三季度业绩 - 第三季度全球交付219.9万辆，同比增长1%，前三季度累计交付660.4万辆，同比增长1.2% [16][18] - 第三季度销售收入803.05亿欧元，同比增长2.3%，但息税前利润亏损12.99亿欧元（去年同期盈利28.33亿欧元），净亏损10.72亿欧元 [19] - 前三季度息税前利润约54亿欧元，同比下滑58%，净利润34.05亿欧元，同比下降61.5% [19] - 第三季度在华交付64万辆，前三季度累计188.2万辆，同比仅下滑2%，是三家车企中降幅最小的 [19] - 第三季度亏损主因是美国关税带来的约8亿欧元额外支出及保时捷资产减值等非经常性开支（总计约47亿欧元），剔除后调整后营业利润率可达5%左右 [19][20] - 大众品牌降本规模为40亿欧元，加上奥迪、保时捷等项目，到2030年总降本目标达60亿欧元 [21] 宝马集团2025年第三季度业绩 - 第三季度全球交付58.8万辆，同比增长8.7%，前三季度累计交付179.6万辆，同比增长2.4% [18][26] - 第三季度销售收入323.14亿欧元，同比微降0.3%，前三季度累计收入999.99亿欧元，同比下降5.6% [18][28] - 第三季度息税前利润22.61亿欧元，同比增长33%，净利润16.97亿欧元，远高于上年同期的4.76亿欧元 [27][28] - 第三季度在华交付14.71万辆，同比微降0.4%，前三季度累计46.4万辆，同比下降11.2%，中国市场销量占全球总销量约26% [28] - 前三季度研发总投入59.41亿欧元，同比下降10.6%，公司称研发投入高峰期已过，未来占比将维持在5%左右 [28] - 计划在2026年完成中国经销商网络的合并与整合，以提升盈利 [14][31] 奔驰集团2025年第三季度业绩 - 第三季度全球销量44.15万辆（乘用车），同比下滑12%，销售收入321.47亿欧元，同比下降6.9% [18][32] - 第三季度息税前利润7.50亿欧元，同比大降70.2%，净利润11.90亿欧元，同比下降30.8% [27][32] - 利润大幅下降主因是重组及裁员成本（第三季度达8.76亿欧元）以及关税上升，公司计划到2027年通过优化人力结构节省50亿欧元成本 [32][33] - 第三季度在华销量12.51万辆，同比骤降27%，前三季度累计41.8万辆，同比下滑18%，是奔驰全球主要市场中降幅最大的地区 [32] 对中国市场的策略与展望 - 三家车企均对2026年在中国市场通过新车型发力反攻展现出信心 [13][14][24][29][36] - 大众集团董事会集体到合肥试驾明年推出的新车型，内部对明后年新车型有信心 [22][24] - 宝马提及即将在中国上市的iX3车型在欧洲订单超预期，i3也将在2026年首秀 [29][31] - 奔驰认为中国高端市场消费者情绪谨慎，竞争激烈，市场整合需数年时间，未来两到三年将进行新一轮产品投放 [34][36] - 宝马和奔驰均在中国进行经销商网络优化，宝马计划合并开设用户服务中心，奔驰则评估并优化表现不佳的经销商 [14][31][41]

安世半导体的行业地位与供应链风险 - 几乎所有汽车电子组件都含有一个或多个安世半导体生产的组件，其持续一个多月的控制权争夺导致“断供”和“供应短缺”成为行业焦点 [5] - 安世半导体占据汽车基础芯片领域重要市场份额，去年以约20%的份额拥有小信号分立半导体领域全球最高的市场占有率 [5] - 客户覆盖车企及其上游多级供应商，这放大了供应链中断的风险 [5] 地缘政治事件与控制权争夺时间线 - 9月29日，美国商务部拟实施“50%股权穿透规则”，以扩大对“实体清单”企业的管制范围 [6] - 9月30日，荷兰政府限制安世半导体资产与业务调整，法庭暂停母公司闻泰科技对安世的控制权 [6] - 10月4日，中国商务部发布出口管制通知，禁止安世中国及其分销商出口在华制造的特定元器件 [6] - 10月26日，安世荷兰总部停止向安世中国东莞封装测试工厂供应晶圆 [6] - 11月1日，安世中国驳斥荷方“欠款”说法，称对方欠款10亿元，并启动新晶圆产能验证预案 [6] - 11月4日，中国商务部强调荷方应为供应链危机承担全部责任 [6] 供应链中断对汽车制造商的具体影响 - 本田墨西哥塞拉亚工厂因芯片短缺停工，日产汽车追浜工厂和九州工厂自11月10日起减产一周 [6] - 大众和博世部分产线停产，大众集团评估替代采购方案，保时捷设立专项工作组应对 [6] - 法雷奥已为其95%以上的零部件寻找并验证了替代芯片，新供应商包括英飞凌、安森美和意法半导体 [7] - MOSFET和二极管的现货库存明显收紧，车规级产品交付周期被拉长至12周以上 [7] 行业应对措施与当前状况评估 - 此轮供应链波动与大流行期间的全面缺芯不同，安世许多产品相对容易替代，标准元器件约1至2个月即可选出二供并验证 [14] - 彼欧公司表示有足够的安世产品库存覆盖未来几周生产，所有企业都在积极寻找二供 [15] - 恩智浦表示暂时没有看到客户补库存的迹象，客户正谨慎管理营运资金 [15] - 车企普遍提升了供应链可视化和库存冗余水平，整车厂与上游半导体供应商建立更直接的沟通机制，头部车企为关键芯片建立二级安全库存 [19] - 伟世通称若中国限制安世产品出口及境内销售，可能导致2021年那样的停产，其持有约30天的库存，安世出口许可证申请过程通常需要约45个工作日 [19] 供应链管理的根本挑战与局限性 - 制造一颗车规级芯片需要耗时数月的严格质量验证，但单颗芯片原材料成本极低，导致其极其复杂却又极其便宜的悖论 [20] - 车企可以为特定芯片建立冗余，但冗余与可见性不能彻底解决系统性复杂的问题，无法预测哪个环节会首先出问题 [20] - 大众集团CFO表示，此次供应中断由政治和监管决策导致，解决同样取决于政策和外交层面的沟通 [15]

安世半导体的行业地位与事件背景 - 几乎所有汽车电子组件都含有一个或多个安世半导体生产的组件，其持续一个多月的控制权争夺令"断供"和"供应短缺"成为汽车行业三季报的关注重点[3] - 安世半导体前身是恩智浦半导体的"标准产品"部，2017年独立运作后被中国闻泰科技收购，占据汽车基础芯片领域重要市场份额[3] - 去年安世半导体以约20%的份额拥有小信号分立半导体（晶体管和二极管）领域全球最高的市场占有率，客户覆盖车企及其上游多级供应商[3] 安世半导体控制权争夺事件时间线 - 9月29日美国商务部拟实施"50%股权穿透规则"扩大对"实体清单"企业管制范围，10月30日美方暂停实施该规则一年[4] - 9月30日荷兰政府对安世半导体下令限制其资产与业务调整，荷兰企业法庭暂停母公司闻泰科技对安世的控制权[4] - 10月4日中国商务部发布出口管制通知禁止安世中国及其分销商出口在华制造的特定元器件[4] - 10月26日安世荷兰总部停止向安世中国东莞封装测试工厂供应晶圆[4] - 11月1日安世中国驳斥荷方"欠款"说法称对方欠款10亿元并启动新晶圆产能验证预案[4] 供应链中断对汽车行业的影响 - 本田墨西哥塞拉亚工厂因芯片短缺停工，日产汽车追浜工厂和九州工厂自11月10日起因缺芯减产一周[4] - 大众和博世被曝部分产线停产，大众集团评估替代采购方案，保时捷设立专项工作组应对[4] - 法雷奥已为其95%以上的零部件寻找并验证了替代芯片，新供应商包括英飞凌、安森美和意法半导体[5] - MOSFET和二极管的现货库存明显收紧，车规级产品交付周期被拉长至12周以上[5] 行业应对措施与供应链韧性 - 安世许多产品相对容易替代，一些标准元器件大概1至2个月即可选出二供并验证，去年销量全球第二的电动车公司已在中国国产替代[12] - 彼欧公司称有足够安世产品库存覆盖未来几周生产，所有企业都在积极寻找二供[13] - 伟世通称若中国限制安世产品出口及境内销售可能导致2021年那样的停产，目前持有30天库存并正寻找兼容零件[17] - 汽车行业在经历2021年缺芯后普遍提升供应链可视化和库存冗余水平，整车厂与上游半导体供应商建立更直接沟通机制[17] 供应链管理的局限性 - 制造车规级芯片即使设计简单、制程落后也需要耗时双月的严格质量验证[18] - 车企可以为特定MCU、功率芯片或高算力芯片建立冗余，但无法预测哪个环节会首先出问题[18] - 大众集团CFO表示此次供应中断由政治和监管决策导致，解决同样取决于政策和外交层面的沟通[13]

事件背景与核心观点 - 荷兰政府挑起的安世半导体供应风波正演变为全球汽车产业新一轮芯片短缺 [1] - 中方已于11月1日宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免 但荷方无实际行动解决问题 [3] - 此次供应中断正在全球汽车产业引发连锁反应 多家车企计划缩减产量 [4] 主要车企受影响情况 - 日产汽车芯片供应库存仅能维持到11月第一周 尚未评估供应链下游影响的严重程度 [4][7] - 本田汽车受供应中断影响 已开始调整北美和墨西哥地区工厂生产计划 [7] - 本田位于墨西哥塞拉亚的汽车工厂已于10月28日停产 加拿大装配厂已因缺芯减产 [7] - 丰田汽车表示目前影响有限但承认是一项风险 通用汽车CEO坦言供应限制可能影响生产 [7] 行业组织与零部件供应商应对 - 日本汽车工业协会发布警示 安世半导体可能无法保证芯片交付 对全球汽车生产造成严重影响 [7] - 16家欧洲车企于10月联名发出停工警告 欧洲车企正依赖日益减少的库存维持运转 [8] - 博世准备在德国萨尔茨吉特工厂实施临时解雇 采埃孚正准备在个别厂区采取短时工作制 [8] - 采埃孚正与中国有关部门合作以确保芯片供应 德国汽车零部件供应商紧急寻求出口限制豁免 [1][8] 相关方回应与缓解策略 - Stellantis集团继续积极关注事态并将制定缓解策略 以减少对业务的潜在干扰 [1] - 本田公司正在重新评估供应链状况 谨慎管理库存并寻找替代组件 但技术验证时间较长 [7] - 商务部表示中方本着对全球半导体产供链稳定负责的态度 努力促进安世（中国）恢复供货 [3]

日产汽车减产情况 - 日产汽车计划自11月10日当周起削减日本九州工厂约900辆Rogue SUV的产量[3] - 公司同时评估11月17日当周的生产计划是否需要调整[3] - 此次生产调整还涉及追滨工厂，预计共影响数百辆汽车，追滨工厂主要生产紧凑型轿车Note[3] - Rogue是日产在美国最畅销的车型之一，去年在美国销量接近24.6万辆[3] - 日产表示减产是由于安世生产的半导体零部件采购延迟所致[3] 日产汽车应对措施 - 公司称情况仍在变化中，正密切关注事态发展，一旦供应稳定将迅速采取补救措施[4] - 将在11月6日发布的第二季度财报中披露更多细节[4] - 10月29日公司曾表示其半导体库存可维持至11月第一周，但尚未评估供应链下游影响的严重程度[4] 其他车企受影响情况 - 梅赛德斯·奔驰表示短期供应有保障，但难以对复杂波动的供应链做出可靠预测[6] - 通用汽车称正在处理问题，工厂产量目前未受影响[6] - 大众汽车部分车辆使用安世芯片，生产暂未受影响，但承认短期内可能受影响[6] - 博世准备调整德国发动机控制单元工厂的生产计划，但目前尚不需要[6] - 福特汽车表示已尽可能从其他来源采购零部件[6] - 沃尔沃汽车自身生产未受直接影响，但预计行业内一些工厂可能停产[6] - 丰田汽车表示目前安世半导体出口受阻对其生产影响有限[6] - 本田汽车北美部分工厂因芯片短缺已开始减产或停产，其墨西哥塞拉亚工厂已于10月29日停产[6] 政策变化与企业新动向 - 11月1日中方宣布对符合条件的安世半导体出口予以豁免[6] - 德国经济部正通过一切可用渠道游说中国，以维护安世半导体德国客户的利益[7] - 德国采埃孚公司正与中国当局合作以确保芯片交付，此前曾警告若供应恶化将安排员工休假[7] - 供应商Aumovio已向中国商务部提交豁免申请[7] - 中国对库存出口法规有所放宽，但需要商务部的特别许可[7]