如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自工商时报，谢谢。 逆全球化趋势明显，市场渐分为美国、中国大陆、第三方。 | | 設廠目的 | 受惠國家 | 代表業者 | | --- | --- | --- | --- | | 美國陣營 | 避免美國政府可能課徵高額關 | 美國 | 英特爾、台積 | | (US for US) | 稅及潛在兩岸地緣政治風險 | | 電、格羅方德 | | 中國大陸陣營 | 中國政府喊出2025年車用自 | | | | (China for | 製率達25%;供應鏈補貼及 | 中國大陸 | 華虹未演體、 聯芯、晶合集成 | | China) | IC本土化策略 | | | | 第三方 | | 新加坡、 | | | (Non-China, | 避免中國禁制令或遭美國301 條款及潜在兩岸地緣政治風險 | 日本、韓 | 世界先進、聯電 、高塔、三星 | | Non-Taiwan) | | 國、歐洲 | | | 資料來源:採訪整理 | | | 製表：張珈睿 | 地缘政治因素正改变晶圆代工的产能分布 晶圆代工去全球化三元分立 AI需求持续升温与地缘政治影响下，全球晶圆代工市场正迎来 ...

全球专属晶圆代工行业概况 - 2024年全球31家专属晶圆代工整体营收达9154亿元人民币，同比增长23% [3] - 前十大厂商合计营收8766亿元，市占率95.76%，同比增长24%且市占率提升0.73个百分点 [3] - 台积电以6476亿元营收稳居第一，市占率70.74%，同比提升4.69个百分点 [3] 厂商排名与区域格局 - 中芯国际(SMIC)营收570亿元(年增27%)超越联电和格芯跃居第二，中国大陆厂商占据前十中的四席(中芯/华虹/晶合/芯联集成) [3][4] - 按总部划分：中国台湾厂商市占率78.52%(+3.11pct)，中国大陆10.87%(-0.35pct)，美国5.24%(-1.81pct)，以色列1.13%(-0.23pct) [5] - 晶合集成(Nexchip)以28%增速成为成长最快厂商之一，芯联集成(UNT)首次进入前十 [3][4] 技术发展与产能布局 - 台积电3纳米工艺2024年贡献18%营收，2纳米(N2)工艺密度提升15%，计划2025年下半年量产 [6] - 台积电美国亚利桑那州工厂2024年底投产，宣布追加1000亿美元投资，累计在美投资将达1650亿美元 [7] - 芯联集成12英寸晶圆厂2024年贡献8亿元营收，SiC MOSFET向8英寸产线升级 [11] 重点厂商动态 - 台积电新竹Fab20和高雄Fab22将分别于2025Q4/2026Q1投产2纳米，月产能各3万片 [6] - 芯联集成首次实现年度毛利率转正(1.1%)，碳化硅业务营收超10亿元，目标2026年营收破百亿 [9][10][11] - IDM厂商中三星/英特尔代工业务营收分别下滑7%至1462亿/1261亿元 [6]

文章核心观点 文章提供了电子行业的行情、国内外新闻及公司公告等信息，涵盖股价表现、企业新品推出、业务进展、行业数据变化等内容，反映行业动态与发展趋势 [1][2][3] 行情速递 - 主板领涨股票有云鼎科技（+10.03%）、神州信息（+10.02%）等 [1] - 创业板领涨股票有鸿富瀚（+14.70%）、东土科技（+10.36%）等 [1] - 科创板领涨股票有生益电子（+13.90%）、佳华科技（+13.71%）等 [1] - 活跃子行业有SW其他通信设备（+2.58%）、SW印制电路板（+2.42%）等 [1] 国内新闻 - 纳芯微推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B - Q1，满足大众集团标准，可提供测试报告，支持简化认证流程 [1] - 全志科技新一代V821系列已在典型安防视觉产品量产，并拓展到智能穿戴等市场 [1] - 中国联通预计2025年营收、利润及净资产收益率有力增长，固定资产投资约550亿元，算力投资同比增长28% [1] - 惠科东莞平板显示集群电子商务项目二期正式开工 [1] 公司公告 - 南亚新材泰国公司已收到泰国投资促进委员会颁发的投资优惠证书 [2] - 鼎龙股份向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复 [2] - 亚翔集成将于2025年3月27日上午10:00 - 11:00召开2024年度业绩说明会 [2] - 乐鑫科技计划于2025年3月26日晚上19:00 - 19:45举行2024年度业绩说明会 [2] 海外新闻 - TrendForce预期英伟达提前2025年第二季度推出GB300芯片，ODM等供应商需更多时间测试验证 [3] - Counterpoint Research数据显示2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9% [3] - 闪存市场原厂控货惜售且涨价，现货价格拉涨，备货需求升温，部分渠道存储价格推高 [3] - CINNO Research称2025年3 - 4月a - Si面板现有项目价格维持低位，新项目预计降0.1美金，LTPS面板价格短期稳定，AMOLED面板现有项目价格稳定 [3]

文章核心观点 2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，前十大代工业者营收创新高；全球前六大智能手机品牌合计产量季增；欧美车用固态电池验证加速，预计2026年左右量产第一代产品 [1][4][5] 晶圆代工产业 - 2024年第四季全球晶圆代工产业两极化发展，先进制程带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元 [1] - 台积电营收268.54亿美元，季增14.1%，市场份额67.1%；三星营收32.6亿美元，季减1.4%，市场份额8.1%；中芯国际营收22.07亿美元，季增1.7%，市场份额5.5%等 [2] 智能手机产业 - 受苹果手机年末生产高峰及中国补贴政策带动，2024年第四季全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2% [3][4] - 苹果产量8010万支，季增57.4%；三星产量5240万支，季减10.6%；小米产量4450万支，季增4.7%等 [5] 固态电池产业 - 固态电池为具商业化潜力的下一代电池技术，欧美厂商加速车用固态电池性能验证，预估最快2026年左右量产第一代产品 [5] - 介绍Factorial Energy、QuantumScape等欧美主要固态电池企业的总部、固态电解质、成立时间、投资者、电芯进展和能量密度等信息 [6]

文章核心观点 三星电子推进先进晶圆代工工艺升级，去年底量产的第四代4纳米工艺SF4X聚焦AI等高性能计算领域，有望成为其晶圆代工业务复苏关键，但在市场上与台积电差距拉大 [1][2] 分组1：三星电子第四代4纳米工艺情况 - 去年11月启动第四代4纳米工艺SF4X量产，首代4纳米工艺2021年量产 [1] - SF4X专为支持AI等高性能计算应用，改进前代工艺，引入优化后端布线工艺和高速运作晶体管，支持2.5D和3D等新一代封装技术 [1] - 4纳米工艺良率相对稳定，美国AI芯片初创公司Grok 2023年下半年与其签订量产协议，韩国公司HyperAccel选择该工艺并计划2025年第一季度量产 [2] 分组2：市场竞争情况 - 去年第四季度全球晶圆代工市场规模受AI芯片需求推动持续扩大，台积电增长显著，与三星电子差距拉大 [3] - 台积电第四季度营收268.5亿美元，环比增长14.1%，市场占有率从64.7%升至67.1% [2][4] - 三星电子营收32.6亿美元，环比下降1.4%，市场占有率从9.1%降至8.1%，新高端工艺客户营收未能弥补原主要客户订单减少影响 [2][5] 分组3：市场展望 - 2024年第一季度虽受季节性淡季影响，但晶圆代工市场整体跌幅预计不大，受去年第四季度美国关税政策不确定性推动产品订单增长影响 [5] - 去年底中国“以旧换新”政策促进库存补充，台积电AI芯片相关封装需求持续增长 [5]

全球晶圆代工行业2024年第四季度表现 - 2024年第四季度前十大晶圆代工厂合计营收季增近10%达384.8亿美元创历史新高 [2] - 行业呈现两极化发展：先进制程受益于AI服务器/智能手机AP/PC新平台备货需求增长 成熟制程需求趋缓 [2] - 先进制程高价晶圆出货增长有效抵消了成熟制程需求放缓的冲击 [2] 头部厂商竞争格局 - 台积电营收增长14.1%至268.5亿美元 市占率67%保持绝对领先 [2] - 三星营收下滑1.4%至32.6亿美元 市占率8.1%排名第二 [3] - 联电受益于12英寸新增产能和产品组合优化 ASP季增带动营收增长1.7%至22亿美元 市占率5.5%位列第三 [3] 其他主要厂商 - 格罗方德/华虹集团/高塔半导体/世界先进/合肥晶合/力积电等厂商进入前十名 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自eenews ，谢谢。 台积电一贯不评论法人预估财务数据。根据台积电于元月法说会上释出的2025年展望，预估全年美 元营收年增幅度可达24%至26%。法人以台积电释出的展望推估，今年合并营收将首度站上千亿美 元。台积电1987年成立后，花了38年达成年营收千亿美元里程碑。 法人指出，台积电先前已喊出五年业绩年复合成长率（CAGR）接近或什至超过20%的目标，以这样 的速度加上海外新厂产能全产全销，有助加速五年后达成全年营收再增加千亿美元，较今年翻倍的 目标。 业界分析，台积电要拼五年后年营收再增加千亿美元、总计达2,000亿美元的目标，也需要美国新厂 充裕的水电等外在资源协助，同时，美国新厂后续人力也必须全面到位。 法人指出，先进制程推进至埃米世代，业界普遍预期，2026年以后、最晚2028年新一代高数值孔径 极紫外光（High NA EUV）设备将成为主流量产应用，相关设备用电量会比当下EUV高甚多，因此 水电相关应用配套势必要全面。 全球领先晶圆代工厂台积电2月份实现销售额2600亿新台币(约79.1亿美元)，较2024年2月增长 43.1%。 ...

行业竞争格局 - 台积电全球晶圆代工市占率达67.1%，三星仅8.2%，两者差距扩大至58.9个百分点 [2][3] - 台积电在美国累计投资达1650亿美元，包括亚利桑那州3座工厂（含4纳米量产及2纳米规划），三星美国泰勒工厂建设进度延迟至2026年 [1][2][4] - 台积电客户包括英伟达、苹果等美国科技巨头，三星因良率问题难以获得大客户订单 [2][4] 技术发展动态 - 台积电2纳米制程良率已达60%，计划2030年前在美量产2纳米及更先进技术，三星未公布2纳米具体进展 [4] - 三星将资源分散至存储器业务，影响代工部门专注度，台积电则持续加码先进制程研发 [4] 投资策略差异 - 台积电近期新增1000亿美元美国投资，响应政治压力并巩固客户关系，三星因订单不足导致投资决策保守 [1][2] - 三星美国奥斯汀工厂扩建计划放缓，台积电凤凰城工厂已实现4纳米量产并规划第二厂2027年运营 [2][4] 市场表现数据 - 三星代工市占率从2023年Q3的9.3%降至Q4的8.2%，台积电同期从64.9%升至67.1% [2]

硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]

日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂，但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作，维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设：第一期2027年投产，月产能1万片12吋晶圆，生产40nm/55nm芯片；第二期2029年投产，新增28nm及WoW技术芯片，满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元，月减8.15%，年增4.25%，为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元，年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳，稼动率约70%，但ASP季减4%-6%，产能降至126.4万片（季减1.25%，年增4.29%） [4] - 毛利率可能降至25%以下，创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲，该制程在功耗和性能上优于28纳米，预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性，与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]