公司融资与资金用途 - 江苏芯德半导体完成新一轮融资 总额近4亿元 [1] - 融资由南京市/区两级机构联合领投 江苏南京先进制造产业专项母基金、元禾璞华和雨山资本跟投 [1] - 融资资金将主要用于加速布局SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术研发及生产 [1] 公司技术与行业地位 - 公司成立于2020年9月 专注半导体封装测试领域的高新技术企业 [1] - 公司是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司 [1] - 公司历经近5年发展 已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一 [1] 行业影响与发展前景 - 公司技术布局将助力突破高端封装技术壁垒 为产业链自主可控注入强劲动能 [1] - 公司专注于系统级封装、扇出型晶圆级封装及异质性封装模组等高端封测技术领域 [1]

定增募资方案 - 公司拟定增募资不超过1.59亿元 发行对象为实控人梁大钟、白瑛及其子梁华特 发行价格为20.11元/股 发行数量不超过790万股 [1][3] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金 以优化财务结构并满足业务拓展需求 [3][5] - 定增完成后实控人变更为梁大钟、白瑛和梁华特三人 [3] 股权结构与关联关系 - 梁大钟直接持股42.78% 白瑛直接持股10.09% 梁华特直接持有气派芯竞38.75%股权 [4] - 梁华特曾任职于中芯国际深圳公司设备工程师 现任公司总经理助理 [4] 财务表现 - 2022-2024年连续三年亏损 归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元 [6] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比增长4.09%） 归母净利润亏损5866.86万元（同比扩大1807.29万元） [7] - 亏损扩大主因二期基建转固导致折旧增加 贷款利息费用化及融资租赁费用上升 [7] 业务与技术 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一 正拓展晶圆测试业务 [6] - 掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵集成电路封装、FC封装等核心技术 [6] 股价表现 - 年初至8月14日股价累计上涨21.12% 报收26.38元/股 总市值28亿元 [2][7] - 4月以来反弹强劲 8月13日单日涨幅达7.31% 盘中触及29.88元/股高位 [7]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行A股股票 预计短期内每股收益将受到股本摊薄影响 并已就填补回报措施作出安排 [1] 发行方案 - 发行数量上限为790万股 占发行前总股本30% 募集资金总额不超过1.59亿元 [2] - 假设发行790万股 募集资金1.59亿元 暂不考虑发行费用影响 [2] 财务影响测算 - 2024年归属于母公司股东净利润为-1.02亿元 扣非净利润为-1.21亿元 [2] - 2025年设三种盈利情景：净利润持平/增亏20%/减亏20% [2] - 增亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元降至-1.15元 扣非每股收益从-1.13元降至-1.36元 [3] - 减亏20%情景下 基本每股收益从-0.96元改善至-0.76元 扣非每股收益从-1.13元改善至-0.91元 [3] 业务定位 - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一 [5] - 属于具备较强质量管理体系和工艺创新能力的技术应用型企业 [5] 募集资金运用 - 将加强募集资金专户管理 确保专款专用 [4] - 资金将用于推进主营业务发展 提高竞争优势和资产质量 [5] - 计划提高核心技术产品研发投入 扩大市场竞争优势 [5] 管理措施 - 将优化经营管理制度 提高资金使用效率并控制成本 [5] - 完善人才发展体系和激励机制 提升运营效率 [5] - 已制定利润分配政策 明确现金分红条件和比例 [6] 承诺事项 - 控股股东及实际控制人承诺不干预公司经营 不侵占公司利益 [6] - 董事及高管承诺不进行利益输送 确保薪酬与填补措施挂钩 [7] - 相关责任主体承诺若违反约定将依法承担补偿责任 [6][7]

发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元，全部用于补充流动资金 [1] - 发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特共3名，以现金全额认购 [6][7] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [8] 行业背景与政策支持 - 半导体产业是电子信息产业核心，受益于5G、AI、新能源汽车等新兴需求增长 [1] - 国家"十四五"规划提出推动集成电路产业创新发展，广东省规划打造万亿级5G产业集群 [2] - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4% [3] 市场现状与公司定位 - 2023年全球封测市场规模822亿美元，中国市场销售额2932.2亿元 [3][4] - 2024年全球半导体收入6559亿美元，同比增长21%；A股半导体上市公司营收6022.25亿元，同比增长21.1% [5] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一，具备质量管理体系和工艺创新能力 [21] 资金用途与财务影响 - 募集资金将优化财务结构，降低资产负债率，增强偿债能力和经营稳定性 [1][6] - 以2024年亏损1.02亿元为基准，测算2025年三种盈利情景下的每股收益影响 [18][19] - 发行后总股本预计从1.07亿股增至1.15亿股，稀释每股收益约0.76-1.36元/股 [18][19] 技术发展与竞争优势 - 公司持续投入功率半导体和先进封装技术研发，包括3D封装、SiP、WLP等技术 [3][5] - 重点布局第三代半导体如碳化硅、氮化镓的封装技术，提升产品竞争力 [3] - 通过技术升级满足高性能、低功耗芯片的市场需求 [3][5] 合规性与发行程序 - 发行方案已通过董事会审议，将提交股东大会表决，需经三分之二以上表决权通过 [9][16] - 符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求，不存在违规情形 [9][11][14] - 发行对象承诺资金来源合法，不存在代持、结构化安排或利益输送 [12][13]

定增募资方案 - 公司拟向实控人家族定增募资不超过1.59亿元 用于补充流动资金 发行数量不超过790万股 发行价格为20.11元/股 [2] - 发行完成后 梁华特将成为公司实际控制人之一 实际控制人由梁大钟 白瑛夫妇变更为梁大钟 白瑛和梁华特 [2] - 梁大钟目前控制公司42.86%股份 白瑛直接持有10.11%股份 夫妇合计控制52.96%股份 [2] 资金用途与财务影响 - 募资净额将全部用于补充流动资金 以改善资产负债结构 为公司扩大经营提供资金保障 [3] - 公司资产负债率持续上升 2022年至2025年上半年分别为50.24% 60.03% 65.86%和66.87% [4] - 发行完成后 公司总资产和净资产规模将增加 资产负债率有所下降 资本结构进一步优化 [4] 行业背景与战略意义 - 公司从事半导体封装测试业务 属于资金密集型和技术密集型行业 生产经营和研发投入较大 [3] - 银行借款等有息负债金额较高 资产负债率处于较高水平 业务规模扩大导致营运资金需求增长 [3][4] - 实控人家族全额认购定增股份 展示了对公司支持的决心和未来发展的坚定信心 [3]

定增募资方案 - 公司拟向实控人家族定向增发不超过790万股 发行价格为20.11元/股 募集资金总额不超过1.59亿元 全部用于补充流动资金[1] - 发行完成后实控人由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特 梁华特成为新增实际控制人[1] - 梁大钟目前控制公司42.86%股份 与白瑛合计控制52.96%股份 发行后仍保持控股股东地位[1] 资金用途与财务影响 - 募资将优化资本结构 增强资金实力 提升总资产和净资产规模 降低资产负债率[2] - 公司2022至2025年上半年资产负债率持续上升 分别为50.24%、60.03%、65.86%和66.87%[3] - 通过股权融资缓解资金压力 满足业务规模扩大带来的营运资金需求[3] 行业特性与战略意义 - 公司从事半导体封装测试业务 属于资金密集型和技术密集型行业 生产经营和研发投入较大[2] - 银行借款等有息负债金额较高 本次定增有助于降低财务风险 增强稳健经营能力[2] - 实控人家族全额认购彰显对公司支持的决心 有利于保障经营持续稳定发展[2] 参与者背景 - 新增实控人梁华特生于1991年 曾任中芯国际设备工程师 2024年5月起任气派芯竞董事 2025年7月起任公司总经理助理[2] - 发行价格20.11元/股较最新收盘价26.38元/股存在23.77%折价[1]

公司公告 - 长电科技将于2025年8月21日下午14:30-16:00举行2025年半年度业绩说明会 [2]

大宗交易情况 - 8月11日发生一笔大宗交易 成交量12.76万股 成交金额399.96万元 成交价31.35元 较当日收盘价折价5.00% [2] - 买方为华西证券成都西玉龙街营业部 卖方为中信证券杭州延安路营业部 [2] - 近3个月累计发生11笔大宗交易 合计成交金额7550.81万元 [2] 股价与资金表现 - 当日收盘价33.00元 单日上涨3.25% 日换手率3.37% 成交额3.09亿元 [2] - 近5日累计上涨5.80% 期间主力资金净流出7456.10万元 [2] - 当日主力资金净流出347.04万元 [2] 融资数据变化 - 最新融资余额3.38亿元 近5日减少2213.38万元 降幅达6.14% [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入3.26亿元 同比增长4.09% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损5866.86万元 较上年同期净亏损4059.86万元扩大44.5% [1] 经营状况 - 营业收入实现小幅增长但净利润亏损幅度显著扩大 [1] - 公司仍处于亏损状态且亏损额同比增加超过1800万元 [1]

人口政策与生育激励 - 国家层面推出生育补贴政策，3周岁前每娃每年补贴3600元，预计每年发放金额至少1000亿 [3] - 湖北天门市成为全国首个出生率显著反弹的城市，2024年出生人口增长17%，2025年上半年新生儿数量3756人，同比增长5.6% [5][6] - 天门市投入3亿多鼓励生育，占全年财政收入42亿的7.1%，提供二孩家庭3.11万、三孩家庭7.04万现金补贴 [10] - 购房补贴力度大，二孩家庭6万、三孩家庭12万，叠加结婚登记补贴后相当于以8万购得80平商品房 [10][11] 生育支持体系 - 提供全方位生育服务，包括免费无创产前筛查、辅助生殖补贴（人工授精3000元、试管婴儿10000元） [13] - 实施"五个一"服务，整合新生儿证件办理、生育红包、购房认购券等流程 [13] - 职场支持政策包括优先职称评审、缩短申报年限等，民营企业如庄品健实业提供0-14岁子女每月500-1000元补助 [13][15] 产业结构现状 - 天门GDP总量785亿元，第一产业占比12.8%高于全省9.1%，服装产业有7000家经营主体但多为代工 [16] - 高新技术产业增加值61.68亿，占GDP比重不足8%，电子信息与绿色循环经济起步晚 [17] - 交通区位劣势明显，未纳入武汉城市圈核心，仙桃/潜江通过沿江经济带实现GDP超千亿 [18] 产业发展建议 - 传统产业升级：建设服装电商供应链基地，打造"天门服装"区域品牌，培育链主企业 [20] - 新兴产业聚焦半导体封装测试、循环经济，联合武汉高校共建产学研平台 [20] - 深化区域协同：承接武汉光谷产业配套，与仙桃/潜江共建千亿级产业集群 [22] - 创新招商模式：运用产业链招商+资本招商，绘制产业图谱精准定位目标企业 [22]