可转换公司债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过85亿元 用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [1] - 可转换公司债券按面值发行 每张面值100元 发行数量不超过850万张 存续期限为六年 [1] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止 持有人可选择转股 转股次日成为公司股东 [2] 公司财务表现 - 2024年公司实现营业收入1959亿元 同比增长2026% 但归属于上市公司股东的净利润313亿元 同比减少1571% [2] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润276亿元 同比减少1855% [2] 首次公开发行情况 - 公司于2023年4月20日在上交所科创板上市 公开发行2亿股A股 发行价格为121元/股 募集资金总额242亿元 净额2233亿元 [2][3] - 最终募集资金净额比原计划多2326亿元 原计划募集资金200亿元 [3] - 发行费用总额187亿元 其中保荐及承销费用156亿元 [3] 保荐机构及跟投情况 - 保荐机构为中信建投证券股份有限公司 保荐代表人为吴建航和曹显达 [2] - 中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的3% 跟投股数600万股 跟投金额7260万元 [4] 股价表现 - 上市首日盘中最高报1893元 创上市以来股价最高点 此后股价震荡走低 [3]

人工智能驱动的半导体封装技术变革 - 随着人工智能需求飙升，CoWoS产能吃紧，半导体行业转向扇出型面板级封装(FOPLP)技术[1] - FOPLP采用方形基板相比圆形基板能容纳更多芯片，提高利用率并降低成本[2] 群创光电的FOPLP布局 - 群创光电计划2025年上半年开始FOPLP量产，将开发700mm x 700mm业界最大基板[1][2] - 若成功量产将超越台积电和日月光等竞争对手[1] 日月光半导体(ASE)的技术投入 - 日月光已投资2亿美元用于大尺寸FOPLP技术研发[2] - 基板尺寸从300mm x 300mm扩展到600mm x 600mm[2] - 设备预计第二季度到货，第三季度试产[2] 台积电的微型FOPLP研发 - 台积电董事长确认公司致力于微型FOPLP生产线研发，预计三年内取得成果[2] - 倾向于300x300mm尺寸而非515x510mm[2] - 预计2026年建立微型生产线，2027年逐步增加产能[2]

上市信息 - 公司股票于2023年8月10日在深交所创业板上市，证券简称“蓝箭电子”，代码“301348”[3][32] - 本次发行后总股本为2亿股，发行股票数量为5000万股，占发行后总股本的25%[33][74] - 本次发行价格为18.08元/股，每股面值为1元[75][76] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[19] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[22] - 本次发行募集资金总额90400万元，扣除费用后净额为78400.56万元[15][82] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，发行后为33.24%[26] - 本次发行后公司前十名股东合计持股11169.5751万股，持股比例55.85%[70] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[20] 股东与限售 - 本次发行结束后上市前，公司股东户数为53806户[69] - 控股股东、实际控制人及其亲属自上市日起36个月内锁定股份[101] 分红规划 - 公司上市后三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红[155][156] - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[158]