财务表现 - 2025年第三季度营业收入3.03亿元，同比增长1.16% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润599.24万元，同比下降71.02% [1] - 2025年前三季度累计营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的净利润906.03万元，同比下降84.52% [1] 盈利能力指标 - 2025年第三季度基本每股收益为0.011元 [1] - 2025年前三季度基本每股收益为0.0166元 [1]

财务表现 - 公司前三季度实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为906万元，同比下滑84.52% [1] 战略与技术进展 - 公司秉持技术驱动发展战略，持续加大研发投入 [1] - 公司在数字芯片设计EDA系统、存储芯片设计EDA系统、先进封装EDA系统及3DIC设计EDA系统等领域取得重大突破 [1] - 相关产品已成功导入国内龙头芯片设计和制造企业的核心设计流程 [1]

公司业务与产品 - 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 启云方发布的两款产品原理图设计和PCB设计工具均为PCB类EDA产品 [1] 合作与市场策略 - 公司与启云方在EDA领域产品互补 [1] - 双方共同合作为客户提供完整的全流程解决方案 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期13.2亿美元1.4%，同比增长14% [1] - 硬件与IP核心业务板块创下季度营收新高，推动公司在手订单规模突破70亿美元（约合人民币500亿元），刷新历史纪录 [1] - 公司将2025全年营收指引上调至52.6亿至52.9亿美元区间，较此前预期显著提升 [1] - 公司预计第四季度调整后每股收益（EPS）为1.88-1.94美元，中值1.91美元略低于市场预期的1.92美元 [5] 业务增长驱动力 - NVIDIA、TSMC、英特尔等核心客户在AI芯片与高性能计算（HPC）领域的持续加码是业绩增长的关键驱动力 [1] - AI正从模型训练阶段全面转向系统级设计优化的核心环节，客户需求从算力突破转向可扩展、可验证的全流程设计能力 [1] - 全球AI芯片市场的爆发式增长将为公司长期业绩提供强劲支撑 [7] 技术战略与产品布局 - 公司通过AI驱动的系统设计平台及JedAI智能数据架构，构建芯片到系统层的自动化协同能力 [4] - 代理式AI技术已能自主处理3nm及以下先进制程的高复杂度设计任务，将工程师从重复性试错工作中解放 [4] - 目前超过50%的公司工具已集成"优化AI"，预计未来两年这一比例将升至80%以上 [4] - 数字孪生技术成为公司的跨产业战略支点，结合近期并购的仿真技术，将提升系统设计的覆盖率与效率 [5] 并购与行业拓展 - 公司近期完成对Arm Artisan IP的收购，并签署收购海克斯康设计与工程业务（D&E）的协议 [4] - EDA巨头正通过并购加速向多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域延伸，以应对3D-IC等复杂设计挑战 [4] - 公司计划加快在设计IP、多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域的战略投入，通过收购完善"芯片-封装-整机系统"的协同设计能力 [5] 市场环境与行业趋势 - 随着3nm及以下先进制程普及，芯片设计复杂度呈指数级增长，传统方法已逼近物理极限，AI驱动型工具链有望持续抢占市场份额 [7] - 中美贸易关系存在不确定性风险，美国在7月暂时解除EDA软件出口限制，但政策反复已影响中国客户的采购节奏与授权周期 [5] - 中国市场占公司全球营收的13%，是其重要增长极 [5]

大会概览 - 是德科技设计论坛（KDF 2025）作为EDA行业极具影响力的年度盛会，将于11月18日在上海张江科学城希尔顿酒店举行 [2] - 大会汇聚顶尖专家与工程师，聚焦AI创新、射频设计、高速互连、通信系统、功率优化及多物理场仿真等方向 [2] 射频与通信系统专题技术亮点 - 针对智能手机射频匹配流程繁琐问题，自动化仿真平台实现从链路提取到匹配优化的“一键贯通”，效率提升达200% [8] - 在SAW滤波器优化中，通过集成AI优化算法与高性能计算（HPC）并行能力，实现高达30倍收敛加速与16倍计算提速 [10][11] - 借助ADS Python API与AI/ML技术，实现1500倍加速的负载牵引仿真，并探索生成式AI打造的“二维码”滤波器等颠覆性设计思路 [8][19] - ADS的电路与3D EM一体化能力，正助力异构集成模块实现“首次设计成功” [8][21] 6G前沿技术与平台创新 - 分享深入解析6G关键技术趋势，包括ISAC、RIS、NTN等 [8] - 首次揭示是德科技新一代AI驱动无线仿真平台WirelessPro，为AI RAN部署与系统级验证提供强大支撑 [8][16] - SystemVue在6G关键技术如ISAC、RIS、NTN等系统级仿真建模方面有应用案例 [16]

行业趋势与验证策略 - 软硬件协同验证与验证左移是推动复杂SoC系统开发的关键策略[1] - 硬件辅助验证技术已成为复杂SoC系统验证中不可或缺的核心工具[1] - SoC开发团队必须在设计初期就慎重选择硬件辅助验证工具和方法以提高效率并降低风险[1] Veloce CS系统核心架构 - Veloce CS系统包含三大核心平台：硬件仿真平台Strato CS、企业级原型平台Primo CS和软件原型平台proFPGA CS[3] - Strato CS与Primo CS运行在高度一致的架构上共享同一操作系统和解决方案应用实现无缝切换[3] - 统一架构能加速调试与任务部署使验证效率提升多达3倍总拥有成本可降低约6倍[3] proFPGA CS平台特性 - proFPGA CS硬件系统采用模块化设计理念可自由组合母板、FPGA模块和子板以满足不同容量和功能需求[3] - 平台容量可从单颗FPGA 80M门扩展到180颗FPGA 14.4B门[4] - proFPGA CS共享Strato CS/Primo CS的前端工具和部分VirtuaLAB方便用户在多个平台之间自由切换[4] 技术巡讲核心议题 - 技术巡讲涵盖采用Veloce CS生态提高SoC和系统设计验证效率的主题[6] - 议题包括proFPGA CS的模块化和扩展性增强硬件原型验证方法学[6] - 巡讲将分享利用proFPGA CS加速高性能RISC-V SoC验证以及Strato CS助力Arm Neoverse CSS软硬件协同验证的客户案例[6]

全球EDA与硅IP市场季度表现 - 2025年第二季度全球EDA和硅IP总收入同比增长8.6%，达到50.894亿美元，高于2024年第二季度的46.855亿美元 [2] - 按四个季度移动平均值计算，全球总收入增长率为10.4% [3] - 行业已实现持续增长，不含知识产权的EDA整体连续21个季度正增长，全球知识产权在过去10个季度中有9个季度实现正增长 [2] 各工具类别收入表现 - 计算机辅助工程（CAE）类别表现最佳，收入同比增长17.2%，达到19.29亿美元 [2][4] - 印刷电路板和多芯片模块（PCB & MCM）收入增长7.8%，达到4.305亿美元 [2][4] - 集成电路物理设计与验证（IC Physical Design & Verification）收入下降9.9%，至7.019亿美元 [2][4] - 半导体知识产权（SIP）总收入增长8.7%，达到18.267亿美元，服务收入增长11.9%，达到2.012亿美元 [2][4] 区域市场增长差异 - 美洲地区增长最为强劲，EDA、SIP和服务总收入四季度移动平均增长率达14.1% [3][5] - 欧洲、中东和非洲（EMEA）地区增长率为10.7% [3][5] - 亚太地区（主要是中国）增长率相对较弱，为7.2% [3][5] - 中国EDA领域在经历五个季度下滑后恢复正增长，但幅度很小，而IP领域增长仍为负 [2] - 印度市场增长显著，IP销售额从约7000万美元增长至1亿美元以上 [2] - 台湾地区表现强劲 [2] 行业人力资源趋势 - 报告追踪的公司在2025年第二季度全球雇佣了72,529名员工，相比2024年第二季度的63,188名员工总数增长14.8% [5] - 员工总数比2025年第一季度增长12.6% [5] 半导体IP销售面临的挑战与趋势 - 数字IP销售已实现流程精细化和结构化，具备清晰的规格、自动化和验证流程 [6] - 模拟IP销售面临根本性挑战，其设计与工艺变化、环境条件和系统级考虑因素密切相关，难以封装成通用解决方案 [6] - 模拟IP必须针对特定硅工艺节点进行强化、定制设计和验证，设计工作量更大且限制了可移植性 [6] - 成功的IP销售需要超越单纯的产品交付，提供完善的文档、集成指南和强大的售后支持 [7][8][9] - 行业趋势倾向于优先选择高价值、文档齐全且经过高度验证的IP解决方案，而非单纯追求数量 [9] - 供应商需要对其产品承担更大责任，致力于与客户进行真正合作，以制定IP销售新标准 [9]

行业格局 - 全球EDA市场由三家美国公司主导 包括Synopsys Cadence和西门子旗下的Mentor [1] - 这三家美系EDA企业合计占据全球85%以上的市场份额 [1] 公司业绩表现 - Synopsys第二季度营收达到17.40亿美元 同比增长14% [7] - 公司净利润大幅下滑43.06%至2.425亿美元 [7] - IP业务收入同比下降8%至4.276亿美元 营收占比从30.4%降至24.6% [7] 市场动态 - Synopsys股价单日暴跌35% 市值蒸发400亿美元至720亿美元 [3] - 公司宣布全球裁员10%以应对业绩下滑 [3] - 业绩下滑主因中国市场订单大幅缩减 [5] 行业趋势 - 中国芯片厂商正加速采用国产EDA替代国外产品 [9] - 国产EDA软件覆盖的工艺节点越来越先进 流程覆盖范围不断扩大 [9] - 国外EDA软件在中国市场面临持续疲软态势 [7][9] 公司战略 - Synopsys预测第四季度及全年业绩将继续承压 [3] - 公司近期以350亿美元收购Ansys 目前仍处于整合阶段 [7]

**行业与公司** * 行业涉及电子设计自动化（EDA）及半导体制造领域，公司包括华大九天、广立微、盖伦科技三家国内上市公司，以及海外巨头Synopsys、Cadence和西门子EDA [1][4][10] **核心观点与论据** * 中美对抗加剧国产替代需求，美国对华EDA政策反复（2025年5月限制、7月部分取消）为国内EDA行业带来发展窗口期 [1][3][7] * 设计类EDA国产化率快速提升，以华为为例内部使用国产化率从2024年50%升至2025年100%，制造类EDA在不同客户和制程环节发展速度各异，7纳米已基本无问题 [1][6] * 全球EDA行业呈现强者恒强格局，Synopsys计划收购ANSYS，国内厂商积极整合以补齐产品线，但面临估值和资金限制挑战，未来一两年或是较好收购时机 [1][5][8] * 国内EDA公司高估值有其合理性，因是产品型软件企业技术难度高，Synopsys和Cadence维持高PS估值（约15-18倍） [1][9] **其他重要内容** * 华大九天上半年收入5亿元同比增长13%，扣非利润增长73%，订单趋势向好合同负债0.6亿元环比增30%，海外收入0.5亿元同比增90% [1][10] * 广立微设备订单改善，6月底在手订单100台较年初增20多台，数据分析类软件预计增速30%以上，DFT业务预计增70%，收购Lucida后硅光领域取得新增长点 [2][10] * 盖伦科技专注模拟领域，收购瑞成新微增强IP业务能力（拥有十几万库文件） [2][10] * 投资建议：当前不建议追高，中长期推荐华大九天（全产业链布局），关注广立微和盖伦科技并购进展及下半年宏观政策催化剂 [11]

大会概况 - 第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025将于2025年9月15日至16日在杭州国际博览中心举行 主题为"锐进" [3] - 峰会由EDA²主办 旨在加速EDA技术突破和产业推广 推动生态多元化发展 [3] - 预计吸引500+半导体上下游企业 2500+专业观众 200+专家学者 100+嘉宾演讲 [4] 会议规模与形式 - 峰会由主论坛 12场专题论坛及企业用户大会组成 [4] - 设置100+展台 覆盖EDA 设计平台 制造到封装等全产业链领域 [4] - 聚焦AI for EDA 3D IC 汉擎底座 STCO/DTCO等前沿技术方向 [4] 核心议程 - 9月15日举行开幕式及主论坛 下午举办7场分论坛包括Custom Design 存储器设计 Chiplet 数字芯片等专题 [11][12] - 9月16日主论坛聚焦芯片良率提升 下午举办5场分论坛包括汉擎开发者 半导体AI技术 IP论坛等 [13] - 同期举办"设计自动化产业展" 展示最新技术成果 [15] 演讲嘉宾阵容 - 学界代表：北京大学王润声教授分享芯片跨尺度协同设计 中国科学院院士刘胜探讨国产芯片良率挑战 [16] - 企业领袖：广立微董事长郑勇军 华大九天总经理杨晓东 概伦电子总裁杨廉峰等参与主题演讲 [17] - 技术专家：华为半导体首席架构师杜文华分享AI集群网络芯片趋势 行芯科技董事长贺青探讨Signoff新生态 [17] 技术议题覆盖 - AI与EDA融合：华为EDA首席科学家黄宇阐述AI for EDA 芯和半导体代文亮讨论AI时代EDA生态构建 [18][23] - 先进封装：芯动科技刘军分享3D IC移动端IP技术 晶合集成钟锋浩探讨AI在芯片制造应用 [20][41] - 设计方法学：清华大学潘立阳分析3D-DRAM存储技术 复旦大学马奕涛介绍AI辅助3D IC设计规则检查 [21][22] 参展企业生态 - 钻石赞助商包括概伦电子 华大九天 广立微 鸿芯微纳 华为 亿方杭创 芯和半导体等头部企业 [61] - 铂金与黄金赞助商涵盖合见工软 芯华章 德图科技 硅芯科技等细分领域代表 [64][65] - 参展单位包括半导体CAD联盟 高性能芯片互联技术联盟 各地半导体行业协会等产业组织 [66][67]