文章核心观点 Silvaco与韩国庆熙大学教授Jin Jang及先进显示研究中心达成四年战略研发合作，通过FTCO与AI驱动数字孪生建模推动显示技术创新 [1]。 合作内容 - Silvaco资助庆熙大学博士生，与Jang教授团队紧密合作，为新兴显示技术提供高质量测量数据 [2]。 - 联合研究将实验数据与Silvaco的模拟工具和FTCO解决方案平台结合，创建涵盖工艺、器件和电路层面的全面显示技术数字孪生 [2]。 - Silvaco负责运行相应TCAD模拟，使用Victory TCAD™模拟器等开发完整FTCO流程，结合庆熙大学实验数据，使晶圆厂工程师实时模拟工艺变化对器件和电路性能的影响 [3]。 合作目标 - 展示FTCO和AI数字孪生如何变革先进显示技术的开发和生产，为晶圆厂更快、更准确决策奠定基础 [3]。 - 应用FTCO和数字孪生方法优化下一代显示技术，在工艺优化、设计和良率提升方面实现新的效率水平 [4]。 公司介绍 - Silvaco提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过AI软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模 [1][5]。 - 其解决方案用于半导体和光子学的多个市场及复杂SoC设计 [5]。 - 公司总部位于美国加州圣克拉拉，在全球多地设有办事处 [5]。

报告公司投资评级 - 维持公司“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月30日通富微电公告2025年一季度报告，1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2% [4] - 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元 [5] - 封测行业市场规模持续扩大，2024年全球集成电路封测市场规模预计达820亿美元，同比增长7.8%，2025年人工智能大模型发展将带动高性能芯片应用，消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动集成电路产品销售 [5] - 通富通过苏州工厂与槟城工厂强化与国际大客户AMD等合作，扩大先进产品市占率带动成长 [5] - 维持前期盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x [6] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 收盘价25.62元，近12个月最高/最低37.80/17.88元，总股本1518百万股，流通股本1517百万股，流通股比例99.99%，总市值389亿元，流通市值389亿元 [1] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |P/E|65.67|38.12|29.19|23.46| |P/B|3.05|2.48|2.28|2.08| |EV/EBITDA|11.74|8.58|7.39|6.25| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|14005|14041|13812|15801| |非流动资产（百万元）|25335|29134|30788|30388| |资产总计（百万元）|39340|43175|44600|46190| |流动负债（百万元）|15324|16758|17115|17256| |非流动负债（百万元）|8305|9512|9012|8512| |负债合计（百万元）|23629|26270|26127|25767| |少数股东权益（百万元）|1020|1200|1436|1728| |归属母公司股东权益（百万元）|14691|15705|17037|18694| |负债和股东权益（百万元）|39340|43175|44600|46190| [10] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23882|27586|30858|33372| |营业成本（百万元）|20337|23448|26075|28033| |营业利润（百万元）|1049|1333|1741|2166| |利润总额（百万元）|1047|1333|1741|2166| |所得税（百万元）|256|133|174|217| |净利润（百万元）|792|1200|1567|1950| |少数股东损益（百万元）|114|180|235|292| |归属母公司净利润（百万元）|678|1020|1332|1657| |EPS（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| [10] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|3877|6112|6585|7545| |投资活动现金流（百万元）|-5286|-8029|-6479|-4980| |筹资活动现金流（百万元）|840|873|-1532|-1482| |现金净增加额（百万元）|-511|-1040|-1426|1084| [10][11] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|7.2%|15.5%|11.9%|8.1%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|331.9%|27.1%|30.6%|24.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|299.9%|50.5%|30.6%|24.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8%|15.0%|15.5%|16.0%| |获利能力 - 净利率（%）|2.8%|3.7%|4.3%|5.0%| |获利能力 - ROE（%）|4.6%|6.5%|7.8%|8.9%| |获利能力 - ROIC（%）|3.6%|4.9%|5.9%|6.8%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1%|60.8%|58.6%|55.8%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|150.4%|155.4%|141.4%|126.2%| |偿债能力 - 流动比率|0.91|0.84|0.81|0.92| |偿债能力 - 速动比率|0.67|0.58|0.53|0.62| |营运能力 - 总资产周转率|0.64|0.67|0.70|0.74| |营运能力 - 应收账款周转率|5.04|4.71|4.75|4.68| |营运能力 - 应付账款周转率|4.27|3.84|3.79|3.73| |每股指标 - 每股收益（元）|0.45|0.67|0.88|1.09| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|2.55|4.03|4.34|4.97| |每股指标 - 每股净资产（元）|9.68|10.35|11.23|12.32| [10]

财务业绩 - 2025年第一季度营收1.714亿美元，环比下降9.6%（第四季度为1.895亿美元），同比上升1.6%（2024年第一季度为1.687亿美元）[1] - GAAP净利润640万美元（每股0.08美元），环比下降34%（第四季度为970万美元），同比下降70.6%（2024年第一季度为2180万美元）[3] - 非GAAP净利润1800万美元（每股0.23美元），环比下降15.6%（第四季度为2130万美元），同比上升25.6%（2024年第一季度为1430万美元）[4] 运营指标 - GAAP毛利率37.7%，环比下降1.1个百分点（第四季度为38.8%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为37.2%）[3] - 非GAAP毛利率39.2%，环比下降1个百分点（第四季度为40.2%），同比上升0.5个百分点（2024年第一季度为38.7%）[4] - 运营现金流2350万美元，环比下降34.5%（第四季度为3590万美元），同比下降28.7%（2024年第一季度为3300万美元）[6] 战略动向 - 董事会批准7500万美元股票回购计划，有效期至2027年4月23日，可通过公开市场或私下协商交易执行[2] - 完成对关键探针卡组件供应商FICT Limited少数股权的收购[8] - 受出口管制影响，DRAM探针卡对华先进制程产品的出货受限[8] 行业展望 - 尽管关税不确定性影响短期增长，公司预计第二季度营收将实现双位数环比增长，所有主要市场和业务板块均有望提升[7] - 长期看好半导体行业增长前景，驱动因素包括先进封装、高带宽内存和共封装光学等基础技术趋势[2] - 第二季度业绩指引：营收1.9亿美元±500万美元，非GAAP毛利率40%±1.5%，非GAAP每股收益0.30美元±0.04美元[7] 业务细分 - 晶圆厂与逻辑芯片需求环比实现低个位数增长[8] - 系统业务与DRAM探针卡需求下降符合预期[2] - 地域与细分市场收入结构详情发布于投资者关系网站[10]

行云集成电路创始人、CEO季宇 4月30日消息，钛媒体AGI获悉，清华90后创立的北京行云集成电路有限公司（简称"行云集成电路"） 宣布，推出全新的一体机产品"褐蚁"，仅需最高15万元就可以跑满血版DeepSeek R1/V3大模型，并且对 话速度达到了20token/s。 今天下午，行云集成电路创始人、CEO季宇对钛媒体AGI表示，目前"褐蚁"一体机已经支持阿里最新发 布的Qwen3系列开源大模型，包括顶配版Qwen3-235B-A22B。 具体来说，"褐蚁"一体机有三款不同的配置：最高性价比的"超大杯"褐蚁HY90，搭载双路AMD EPYC 9355服务器、24条 48G 6400M频率内存和NV 5090D计算卡，支持FP8、INT4两种数据精度，在FP8精度 下跑满血版DS能达到21token/s的对话速度，在INT4精度下则能达到28token/s，最高支持128K的上下 文，售价14.9万元；此外，行云集成电路还将推出"大杯"褐蚁HY70、"中杯"褐蚁HY50两个配置版本。 | 型号 | 福盛 HY90 | 褐蚁 HY70 | 褐蚁 HY50 | | --- | --- | --- | --- | ...

纳斯达克指数表现 - 纳斯达克综合指数今年以来下跌约10% 主要因投资者对经济前景担忧 特别是特朗普关税政策对美国经济构成重大风险 [1] - 纳斯达克100指数下跌超7% 该指数包含100家最大非金融股 但大型股仍受市场普跌影响 [2] The Trade Desk(TTD) - 2025年纳斯达克100指数中表现最差个股 市值缩水超54% 早于4月关税政策前已开始下跌 [3] - 第四季度营收7.41亿美元(同比+22%) 但低于公司指引的7.56亿美元 管理层承认执行失误导致业务重组 [4] - 2025年第一季度营收指引至少5.75亿美元(同比+17%) 但当前市盈率仍达70倍 且增速放缓 [6] - 经济衰退风险可能进一步压缩广告预算 加剧业绩压力 [5] Marvell Technology(MRVL) - 2025年纳斯达克100指数第二差表现股 股价暴跌48% 主因2025财年第四季度业绩不及预期 [7] - 第一财季营收指引18.8亿美元(同比+62%) 低于分析师预期的20亿美元 尽管增速显著但未达市场期待 [8] - 当前市销率不足9倍 较年初20倍大幅下降 但盈利能力存疑 过去四个季度仅一个季度实现营业利润 [9][10] - 关税可能推高成本 若贸易战引发衰退 客户削减芯片支出将雪上加霜 [9]

业绩总结 - 2025年第一季度净收入为148,153百万新台币，同比增加12%[3] - 第一季度毛利润为24,893百万新台币，毛利率为16.8%，同比增长20%[3] - 第一季度净利润为7,554百万新台币，同比增加33%[3] - 基本每股收益为1.75新台币，同比增加34%[3] - 2025年第一季度的EBITDA为27,628百万新台币[19] 部门表现 - ATM部门收入为85,606百万新台币，占总收入的57.8%，同比增长17%[3] - EMS部门收入为61,860百万新台币，占总收入的41.7%，环比下降17%[3] - 2025年第二季度ATM收入预计环比增长9%至11%[24] - EMS部门预计2025年第二季度收入同比下降10%[24] 资产与财务状况 - 2025年第一季度总资产为774,177百万新台币，较2024年第四季度增长4.5%[19] - 2024财年总收入为595,409,585千新台币，第一季度收入为132,802,855千新台币[26] - 2024财年毛利润为96,931,744千新台币，第一季度毛利润为20,821,166千新台币[26] - 2024财年营业收入为39,166,385千新台币，第一季度营业收入为7,477,473千新台币[26] - 2024财年税前收入为41,683,486千新台币，第一季度税前收入为7,812,340千新台币[26] - 2024财年归属于母公司股东的净收入为32,482,478千新台币，第一季度为5,660,358千新台币[26] - 2024财年基本每股收益为7.52新台币，第一季度为1.31新台币[26] - 2024财年稀释每股收益为7.23新台币，第一季度为1.27新台币[26] - 2024财年PPA费用总计为4,479,530千新台币，第一季度为1,196,092千新台币[27] - 2024财年非经营性收益为2,517,102千新台币，第一季度为334,868千新台币[26] - 2024财年营业费用为57,765,359千新台币，第一季度为13,343,693千新台币[26]

产品与技术进展 - 公司新一代小尺寸、高功率5GMMMB产品已在海外安卓客户自研智能手机中实现批量出货并获得认可 [2] - 新物料成功导入客户主流机型，预计年内完成量产出货，未来更多产品将进入量产序列 [2] - Phase8L L-PAMiD产品已在头部客户实现规模量产，成为国内最早具备该产品量产能力的企业 [2] - 自主研发的可重构架构技术克服国内厂商小尺寸WLP滤波器供应不足限制，性能与可靠性达国际厂商水平 [2] 经营业绩与供应链 - 2025年一季度毛利显著改善，得益于产品结构优化、新老产品切换及采购成本下降 [2] - Phase8L产品放量出货有望进一步提振经营业绩 [2] - 提前多年推进国内供应链建设，与多家本土晶圆厂商合作，多元化供应渠道强化供应链安全 [2] 研发与市场策略 - 聚焦射频前端技术演进，围绕3GPP标准推动产品迭代，布局Wi-Fi及卫星通信领域 [2] - 关注低空经济、机器人等新兴行业机遇，组建专项团队开展技术预研 [2] - 以拓展品牌客户为核心策略，通过导入自研项目推动毛利均值回归 [3] - 海外厂商战略收缩及关税政策调整加速国产替代窗口期，Phase8L技术突破将深化客户黏性并助力新客户突破 [3]

高校成为创投新力量 - 高校群体正成为创投行业的一股新力量，通过设立基金或母基金的方式积极参与创投领域 [2][3] - 武汉理工大学发起设立武理科创基金，首期募资规模为10亿元，并与地方政府、金融机构合作推动科技成果转化 [6] - 上海交通大学设立「交大-云启AI天使基金」，规模3亿元，重点布局大模型行业应用、具身智能等前沿领域 [9][10] 高校创投布局形式 - 高校通过设立基金、成为LP、与产业资本合作等多种形式参与股权投资 [10] - 2024年高校总计新成立4只基金，整体规模达到170亿元人民币，全部专注于科技成果转化 [10] - 高校基金集中于985、211等知名院校，围绕学校优势学科选择知名管理机构合作 [10] 高校创投的具体案例 - 武汉理工大学与14家单位签署重大科技成果转移转化项目协议，签约金额4.37亿元 [6] - 上海交通大学推出"AI光临计划荣誉基金"（1000万元）、"AI全球链计划"（2亿元引才基金）支持AI领域人才和科研 [10] - 高校科技人员创新创业成立的企业获得近亿元投（增）资 [6] 高校创投的行业背景 - 机器人、人工智能、半导体等行业热潮涌动，创投市场掀起新一轮科技投资风暴 [6] - 2025年以来，AI、机器人、低空经济等赛道持续火热，高校凭借科研底蕴与资源优势强势入局 [8] - 高校从基础研究端突破转向通过资本纽带深度介入产业化进程 [10] 高校创投的未来趋势 - 高校基金集群效应深化，运作模式成熟，未来将在股权投资领域发挥更大作用 [12] - 高校为硬科技孵化、产业升级输送"源头活水"，为股权投资行业带来全新发展契机 [12] - 地方政府、龙头企业、投资机构与高校建立紧密合作，推动科技成果转化 [6]

FOPLP封装技术发展 - FOPLP(面板级扇出型封装)成为先进封装领域新竞逐方向 封测大厂力成正与一家美国客户(暗示为AMD)合作验证该技术 最快2027年产品上市[2] - 国内封测厂推行FOPLP技术已9年 早期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用于RF IC、PMIC等成熟领域 现转向消费电子和AI等多元应用场景[2] - 力成自2016年量产FOPLP技术 目前采用510X515毫米规格进行异质整合 是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 良率大幅超预期[2] AMD与封测厂合作 - AMD在FOPLP方案上同时与力成、日月光洽谈 已进入"paperwork"阶段 力成在技术及成本上更具优势[2] - 合作产品将应用于PC和游戏机芯片封装 可能从FC-BGA升级至类似CoWoS等级的FOPLP 因消费电子产品成本敏感度高 预计2027年后上市[2] 行业动态 - 芯片巨头市值出现大幅波动[3] - HBM技术被评价为"技术奇迹"[3] - RISC-V架构被预测将在竞争中胜出[3]

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 AI竞赛激烈，小米也加入战局！ 4月30日，小米推出专注推理能力的开源大模型MiMo，仅用7B参数规模在数学推理和代码竞赛测评中超越OpenAI的闭源模型 o1-mini以及阿里32B规模的QwQ。 据小米介绍，Xiaomi MiMo诞生之初探索的核心问题就是激发模型推理潜能，这款模型联动预训练到后训练，全面提升推理能 力。 国内外AI竞争日趋白热化，本周阿里前脚发布Qwen 3，马斯克后脚就官宣Grok 3.5。而据此前媒体报道，小米正在建设万卡GPU 集群，并引入顶尖AI人才，显示出对大模型领域的全面投入。 性能突破：小参数量实现大能力 Xiaomi MiMo这款模型最引人注目之处在于，在数学推理（AIME 24-25）和 代码竞赛（LiveCodeBench v5）公开测评集上， MiMo 仅用 7B 的参数规模，超越了 OpenAI 的闭源推理模型 o1-mini 和阿里 Qwen 更大规模的开源推理模型 QwQ-32B- Preview。 更值得注意的是，在相同强化学习(RL)训练数据条件下，MiMo-7B在数学和代码领域展现出的强化学习潜力 ...