安集转债市场表现 - 8月20日盘中上涨2.14%报164.997元/张 成交额达4921.23万元 转股溢价率为39.51% [1] - 债券信用级别为AA- 期限6年 票面利率逐年递增从0.30%至2.50% [1] - 转股开始日为2025年10月13日 转股价设定为128.73元 [1] 公司业务与产品 - 公司为高科技半导体材料企业 主营铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、功能性湿电子化学品等产品 [2] - 成功打破国外厂商对化学机械抛光液、湿电子化学品及电镀液添加剂的垄断 三大核心产品实现特定领域技术突破 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入5.453亿元 同比增长44.08% [2] - 归属净利润1.688亿元 同比增长60.66% 扣非净利润1.617亿元 同比增长53.03% [2] 股权结构 - 截至2025年3月十大股东与十大流通股东持股占比均为52.23% [2] - 股东总数1.017万户 人均流通股1.27万股 人均持股金额163.82万元 [2]

赴港上市一幕仍在继续。 投资界获悉，今日（8月20日）天岳先进正式在港交所挂牌上市。此次IPO发行价每股42.8港元，首日在港挂牌上市高开6.54%，市值超过200亿港元。 成立于2010年，天岳先进身后是济南前首富——宗艳民，早年毕业于山东轻工业学院，后来辗转创业，闯入碳化硅衬底赛道，一举打破国外技术封锁。值 得一提的是，公司曾吸引一众投资方争抢份额，当中最为瞩目的莫过于华为哈勃投资。2022年成功登陆上交所，市值一度突破600亿元。 放眼望去，今年"A+H"赴港上市大军浩浩荡荡。到港股去，到海外去，成为国内龙头们不约而同的选择。 在碳化硅衬底领域，衬底尺寸是影响制造成本的关键指标之一，尺寸越大、能切割出的芯片越多，平均成本就越低。经过研发，2012年天岳先进实现2英 寸半绝缘型和导电型碳化硅衬底的量产，三年后进一步量产了4英寸碳化硅衬底。 外界可能不知道，碳化硅衬底长期以来被美国、欧洲和日本垄断，伴随芯片国产替代浪潮，天岳先进开始进入投资机构视野。很快，哈勃投资来了，天岳 先进完成首轮对外融资，此后陆续完成多次增资和股权转让，并于2020年11月改制为股份有限公司。 后面的故事变得顺利起来：到2020年末 ...

半导体材料与光模块行业 - 公司拥有国内独家磷化铟晶圆加工产线，在半导体材料领域具备独特技术优势 [1] - 800G硅光模块产品已通过行业标准测试，显示公司在高速光模块领域的技术实力 [1] - 客户群体包括华为及中国三大运营商，表明产品已获得主流通信设备商和运营商的认可 [1] 业务布局与产品应用 - 公司产品应用于运动手表、全景相机等消费电子产品，业务覆盖消费电子领域 [1] - 已在越南、新加坡建立业务，显示出国际化布局的战略 [1] 行业发展趋势 - 半导体材料与光模块的结合代表了通信产业链的重要发展方向 [1] - 磷化铟晶圆作为关键半导体材料，在光通信领域具有重要应用价值 [1]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市 国际化战略迈出关键一步 [1] - 上市首日公司股价高开6.54% 报45.6港元 [1] - 成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [3] 技术实力与产业地位 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 [3] - 2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底 实现重大技术突破 [3] - 半绝缘型产品连续五年位居全球前三 导电型产品2024年全球市占率跃升至22.8% 较2023年12%大幅提升 [6] - 国际排名前十的半导体企业大部分为公司客户 包括英飞凌和博世等龙头企业 [6] 研发体系与荣誉资质 - 建有国家地方联合工程研究中心和国家博士后科研工作站等多个研发平台 [6] - 先后获得山东省科技进步一等奖和国家科技进步一等奖 [6] - 被评为国家知识产权示范企业 国家单项冠军示范企业和国家专精特新小巨人重点企业 [6] 产业链与区域支持 - 槐荫区以天岳先进为龙头 集聚50余家链上企业形成材料-装备-设计-封测-应用闭环产业链 [5] - 成立规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金 支持重点项目招引和企业扩产研发 [5] 资本运作与战略规划 - 港股募资部分用于海外产能建设 持续绑定海外龙头客户 [6] - 部分资金投入大尺寸产品研发 确保技术代际领先 [6] - 通过香港资本市场提升国际知名度 拓宽融资渠道 为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [6]

公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请成功过会，成为新"国九条"与"科创板八条"发布后首家未盈利过会企业 [2] - 公司主营12英寸硅片业务，中国大陆第一、全球第六，全球市占率约7% [2][3] - 截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，月均出货量约52万片 [3] - 累计获得超百亿元融资，股东包括国家集成电路产业投资基金二期等近60家机构，IPO前估值达240亿元 [4] - 募资额高达49亿元，全部用于第二工厂建设 [4][6] 财务表现 - 2022至2024年归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损17.28亿元 [2][6] - 经营活动产生的现金流量净额持续流出，三年累计净流出近35亿元 [6] - 2024年折旧摊销费用高达9.31亿元，占当年成本的近一半 [6] - 西安两座工厂累计投资超过235亿元 [6] 产品与技术 - 测试片收入占比接近50%，外延片收入占比仅为16.75%，远低于国内竞争对手沪硅产业约40%的水平 [7] - 产品尚未应用于全球最先进制程芯片工艺（如3nm逻辑芯片） [7] - 核心技术指标如电阻率均匀性与国际友商存在差距 [7] - 关键设备依赖进口，供应链安全存在一定风险 [7] 行业背景 - 12英寸硅片市场长期被日本信越化学、SUMCO等五大海外巨头垄断，合计占据全球超80%的市场份额 [3] - SEMI等行业机构预测全球硅片价格仍有下行压力 [8] - 国内同行疯狂扩产，未来几年行业可能出现阶段性供过于求 [8] 管理层与战略 - 由"京东方之父"王东升掌舵，其另一家公司奕斯伟计算已向港交所递表 [2][4] - 公司预计在2027年实现盈利，但预测基于一系列理想化假设 [8] - 面临平衡规模扩张与盈利能力、摆脱对外部融资依赖等现实难题 [8]

公司融资与战略 - 成都中科卓尔智能科技集团有限公司完成数亿元B轮融资 由中银科创基金领投 多家机构跟投 财务顾问由中银国际提供 [2] - 融资资金将用于三大方向：提升130-250 nm石英掩模基板量产线良率 启动28-90 nm先进制程产品小批量验证 扩建洁净厂房与可靠性测试中心 [3] 公司技术与业务 - 公司深耕半导体光刻用石英掩模基板 已打通精密抛光 镀膜到核心装备的闭环研发 承担国家空白掩模版产业链攻关任务 [2] - 产品覆盖130-250 nm制程 28-90 nm新一代技术储备同步推进 [2] - 公司由中国科学院光电所杨伟博导带队创立 2018年诞生于成都 [2] 投资逻辑与行业背景 - 投资方看中公司在材料端的稀缺卡位 十余年产业沉淀及装备自研能力 高度契合国家高端制造自主化战略 [3] - 国家大基金三期落地 多地出台半导体材料专项政策 显示政府扶持决心 [3] - 中科卓尔用四年完成从实验室到产线的跨越 体现创业团队执行力 [3] - 中银科创基金通过投行加商行一体化服务 助力公司快速成为掩模基板龙头 [3]

配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占35%，国际发售占65% [1] - 每股发售价为42.8港元，全球发售净筹约19.38亿港元 [1] - 每手100股，预期H股将于2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖 [1] 认购情况 - 公开发售获2809.19倍认购 [1] - 国际发售获9.04倍认购 [1]

上市表现 - 天岳先进于8月20日在港挂牌上市 暗盘交易一度大涨28.5%至55港元 最终收报47.96港元 较发行价42.8港元上涨12.06% [1] - 每手100股 不计手续费一手盈利516港元 [1] - 暗盘交易最高价55港元 最低价45港元 振幅23.36% 成交量458.84万股 成交额2.18亿港元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化超过14年 是全球碳化硅衬底制造商前三强 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化 [1] - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 财务与估值指标 - 公司总市值228.99亿港元 市盈率(TTM)148.94倍 静态市盈率117.55倍 [2] - 市净率3.941倍 总股本4.77亿股 流通股4774.57万股 流通市值22.9亿港元 [2] - 换手率9.61% 委比45.52% [2]

技术突破 - 九峰山实验室成功开发6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺 关键性能指标达到国际领先水平[1] - 依托国产MOCVD设备与磷化铟衬底技术 首次实现6英寸磷化铟光芯片规模化制备基础[1] - 实验室在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料制备 支撑下一代通信和自动驾驶技术[2] 产业影响 - 6英寸工艺突破使国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%到70% 显著增强市场竞争力[1] - 联合云南鑫耀实现6英寸高品质磷化铟单晶片产业化关键技术突破 量产在即[2] - 技术填补国内空白 标志中国在高端化合物半导体领域进入全球第一梯队[2] 市场需求 - 磷化铟光电子市场规模2027年将达56亿美元 年复合增长率达14%[1] - 光通信 激光雷达 太赫兹通信等领域对磷化铟需求呈现爆发式增长[1] - 美国Coherent公司2024年3月已建立全球首个6英寸磷化铟晶圆工厂 大幅降低光电器件成本[2] 产业链发展 - 实现全链路技术突破 促进我国化合物半导体产业链协同发展[2] - 为产业链自主可控奠定基础 推动国产化进程[2] - 磷化铟材料产业化长期受限于3英寸工艺瓶颈 成本高昂制约下游应用发展[1]

公司客户构成 - 公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商 [2] 商业信息披露 - 公司基于商业保密原则不便披露具体客户信息 [2]