行业趋势 - 2024年全球封测（OSAT）市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 全球前十大封测厂合计营收为415 6亿美元 年增3% [1] 公司表现 - 日月光控股和Amkor（安靠）维持行业领先地位 [1] - 长电科技和天水华天等封测厂营收呈现双位数成长 主要得益于政策支持和本地需求带动 [1]

产业洞察 - 2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 [1] - 日月光控股、Amkor维持领先地位 长电科技和天水华天等中国封测厂营收呈现双位数成长 对市场格局构成挑战 [1] - 2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元 年增3% [2] 公司排名与表现 - 日月光控股(ASE Holdings)排名第一 2024年营收185.4亿美元 年减0.7% 在前十名中占比44.6% [3][5] - Amkor排名第二 2024年营收63.2亿美元 年减2.8% [3][6] - 长电科技(JCET)排名第三 2024年营收50亿美元 年增19.3% [3][7] - 通富微电(TFME)排名第四 2024年营收33.2亿美元 年增5.6% [3][8] - 力成科技(PTI)排名第五 2024年营收22.8亿美元 年增1% [3][9] - 天水华天(TSHT)排名第六 2024年营收20.1亿美元 年增26% 成长幅度为前十大之首 [3][10] - 智路封测排名第七 2024年营收15.6亿美元 年增5% [3][11] - 韩亚微(Hana Micron)排名第八 2024年营收9.2亿美元 年增23.7% [3][12] - 京元电子(KYEC)排名第九 2024年营收9.1亿美元 年减14.5% [3][13] - 南茂科技(ChipMOS)排名第十 2024年营收7.1亿美元 年增3.1% [3][14] 市场趋势 - 2024年OSAT市场呈现"成熟领先者稳健、区域新势力崛起"的双轴态势 [14] - 异质整合、晶圆级封装(WLP)、晶圆堆栈等先进技术需求增加 [14] - AI与边缘运算对高频率、高密度封装有迫切需求 [14] - 封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 [14]

智通财经5月9日电，日月光投控4月销售额522.1亿元台币，同比增长13.9％。 ...

报告公司投资评级 报告未提及公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2025Q1日月光控股营收和毛利率同比增长 封测业务超预期 下游需求除汽车部分领域外逐渐复苏 公司对二季度业务有信心 按计划推进全年业务 [2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 2025Q1公司业绩情况 - 总体业绩：2025Q1公司营收1481.53亿新台币 环比-9% 同比+12% 毛利率16.8% 同比+1.1pct 环比+0.4pct 营业利润96.71亿新台币 归母净利润75.54亿新台币 [7] - 分业务情况：半导体封测事业部营收867亿新台币 环比降2% 同比增17% 毛利率22.6% 高于前期指引 测试收入占比上升 产能利用率略超预期；电子代工服务营收623亿新台币 环比降17% 同比增5% 毛利率环比提0.6个百分点至8.9% 各应用领域营收占比与季节性有关 [10][12] - 2025Q2业绩指引：半导体封测业务二季度营收预计环比增9%-11% 毛利率预计环比提140 - 180个基点；电子代工服务二季度营收预计同比降10% 运营利润率预计同比降100个基点 [16] 问答环节 - 测试业务：公司积极投资 目标扩大市场份额 预计年底占比近20% 利润率高 回报与前沿封装业务类似 [18] - 美国投资：公司受客户邀请评估 未确定投资规模和时间 决策以经济可行性为依据 未考虑地缘政治因素 [20] - AI测试业务：公司在AI芯片晶圆测试占主导 拓展最终测试市场 预计下半年有成果 明年快速增长 业务按计划推进 [21] - 3DIC技术：公司投入资源 与各方合作 提前准备 待市场需求响应 [23] - 关税影响：难以预测下半年情况 按计划推进业务 灵活应对变化 [24][25] - EMS业务：二季度是淡季 虽需求提前拉动使下滑幅度减小 但仍为业绩最低季度 [26] - 毛利率和资本支出：未改变营收和资本支出预测计划 有信心实现利润率目标 [27] - 先进封装业务：按计划推进 有信心实现营收目标 做好产能规划应对技术迁移 [28] - 测试业务增长：致力于扩大测试领域份额 尤其AI和前沿测试 预计下半年最终测试有进展 [29] - 关税风险：直接对美业务风险低 EMS业务可调整生产地点应对 关税对竞争对手影响更大 [31] - 行业需求：除汽车部分领域 其他电子行业逐渐复苏 公司预计汽车业务今年增长 [32] - 面板级封装和硅光子技术：面板级封装筹备试点生产线 2025下半年和2026年客户认证 应用和时间取决于客户需求 [33]

半导体封测龙头日月光投控与面板大厂友达4月30日日均松口规划赴美设厂。日月光投控财务长董宏思 表示，已应客户邀请评估赴美建产能，内部已积极展开讨论，并且"相当有兴趣"；友达董座彭双浪透 露："考虑赴美设后段模组或成品组装厂"。 董宏思透露，已应客户邀请，正评估是否有机会在美国设立运营据点，以支持客户业务发展。不过，目 前尚未有具体投资时程与规模等进一步细节，最终投资拍板与否，关键在于经济规模效益与未来市况， 投资项目预期会是中国台湾现有服务的延伸，但实际细节仍取决于当时的市场情况与经济条件。 谈及关税战的影响，董宏思指出，虽然部分客户提前拉货，但并未观察到客户订单动态出现重大变化， 目前电子代工服务业务直接出货到美国的比重不到10%，可通过移转部分零组件至其他生产据点来应 对。 日月光封测业务直接出货到美国的比重非常低，目前难以具体量化影响，但预期关税的影响对竞争对手 的冲击，将远大于日月光。 展望本季，日月光投控指出，根据对当前业务状况的评估及汇率假设，第二季度封测事业新台币营收将 季增9%至10%，封测事业毛利率将季增1.4至1.8个百分点；EMS新台币营收将年减10%，营益率将年减 1个百分点。法人预估 ...

报告公司投资评级 - 给予长电科技“买入”评级 [4][5] 报告的核心观点 - 受益于半导体行业回暖与公司业务拓展，长电科技单季度营收连创新高，归母净利润显著增长，主要因全球半导体行业回暖、AI驱动高性能计算增速强劲，公司调整业务策略、聚焦核心应用、加速技术创新和全球化布局及收购后财务并表 [2] - 公司业务转型布局高附加值领域，重大项目进展顺利，持续深耕四大核心应用领域，晶圆级微系统集成高端制造项目投产，上海汽车电子封测生产基地预计2025年下半年投产，完成对晟碟半导体80%股权收购 [3] - 公司聚焦前沿多维先进封装技术创新，增强差异化竞争优势，2024年研发投入增长，新申请专利集中于多个领域，推出的技术平台已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；2025Q1实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；归母净利润2.03亿元，同比+50.39% [1] - 预计2025 - 2027年营业收入分别为413.7/466.4/538.1亿元，归母净利润分别为21.5/28.6/34.9亿元，对应PE分别为27x/21x/17x [4] 业务情况 - 2024Q4/2025Q1营业收入分别为109.84/93.35亿元，同比+18.99%/+36.44%；归母净利润分别为5.33/2.03亿元，同比+7.28%/+50.39% [2] - 2024年通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域营收占比分别为44.8%/24.1%/16.2%/7.9%，运算电子、汽车电子营收同比+38.1%/+20.5% [3] 技术创新 - 2024年研发投入17.18亿元，同比增长19.33%，新申请专利587件，集中于高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等领域 [3] - 推出的多维扇出封装集成技术平台XDFOI®已稳定量产，塑封功率模块进入量产阶段 [3] 股价表现 - 2025年4月29日收盘价33.02元，12个月股价区间24.53 - 46.55元，总市值59086.47百万元，总股本1789百万股，日均成交量19百万股 [5] - 1M、3M、12M绝对收益分别为-8%、-15%、26%，相对收益分别为-5%、-14%、22% [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 报告的核心观点 - 2025年4月29日长电科技公告2025年一季度报告 1Q25实现营业收入93.4亿元 同比增长36.4% 归母净利润2.0亿元 同比增长50.4% 扣非归母净利润1.9亿元 同比增长79.3% [5] - 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用 加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局 进一步提升核心竞争力 [6] - 2024年营业收入按市场应用领域划分 通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0% 除工业领域外 各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长 [6] - 1Q25收入利润双增 得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场 业务结构进一步优化 国内外产能配置和供应链布局进一步完善 叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响 在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比分别增长92.9%、66.0%、45.8% [6] - 预计2025 - 2027年归母净利润为20.8、25.9、29.9亿元 对应EPS为1.16、1.45、1.67元 对应2025年4月30日收盘价PE为28.7、23.1、20.0倍 [6] 相关目录总结 公司基本信息 - 收盘价33.43元 近12个月最高/最低为47.92/24.01元 总股本1789百万股 流通股本1789百万股 流通股比例100.00% 总市值598亿元 流通市值598亿元 [2] 财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|35962|40996|45664|50602| |收入同比（%）|21.2%|14.0%|11.4%|10.8%| |归属母公司净利润（百万元）|1610|2084|2591|2989| |净利润同比（%）|9.4%|29.5%|24.3%|15.4%| |毛利率（%）|13.1%|13.0%|13.5%|13.5%| |ROE（%）|5.8%|7.0%|8.0%|8.5%| |每股收益（元）|0.90|1.16|1.45|1.67| |P/E|45.40|28.70|23.09|20.01| |P/B|2.65|2.02|1.85|1.70| |EV/EBITDA|14.05|7.71|6.58|16.19| [8] 资产负债表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|22192|25009|30560|33192| |现金（百万元）|9342|11825|16107|17374| |应收账款（百万元）|5795|5714|6362|7048| |存货（百万元）|3792|4363|4742|5176| |非流动资产（百万元）|31868|30159|27223|28708| |资产总计（百万元）|54060|55168|57783|61899| |流动负债（百万元）|15288|14385|14409|15537| |非流动负债（百万元）|9229|9191|9191|9191| |负债合计（百万元）|24517|23576|23600|24727| |归属母公司股东权益（百万元）|27619|29668|32259|35248| |负债和股东权益（百万元）|54060|55168|57783|61899| [9] 利润表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|35962|40996|45664|50602| |营业成本（百万元）|31266|35666|39499|43771| |营业税金及附加（百万元）|78|90|100|111| |销售费用（百万元）|252|266|297|329| |管理费用（百万元）|926|1025|1096|1164| |财务费用（百万元）|143|185|133|98| |营业利润（百万元）|1651|2117|2644|3054| |利润总额（百万元）|1649|2138|2657|3066| |所得税（百万元）|37|53|66|77| |净利润（百万元）|1612|2084|2591|2989| |归属母公司净利润（百万元）|1610|2084|2591|2989| |EBITDA（百万元）|5463|7703|8376|3328| [9] 现金流量表 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|5834|7837|7388|3375| |投资活动现金流（百万元）|-6262|-3450|-2837|-1838| |筹资活动现金流（百万元）|2414|-1883|-270|-270| |现金净增加额（百万元）|2017|2483|4282|1267| [9] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|21.2%|14.0%|11.4%|10.8%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|8.6%|28.2%|24.9%|15.5%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|9.4%|29.5%|24.3%|15.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|13.1%|13.0%|13.5%|13.5%| |获利能力 - 净利率（%）|4.5%|5.1%|5.7%|5.9%| |获利能力 - ROE（%）|5.8%|7.0%|8.0%|8.5%| |获利能力 - ROIC（%）|4.2%|5.3%|6.0%|6.3%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|45.4%|42.7%|40.8%|39.9%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|83.0%|74.6%|69.0%|66.5%| |偿债能力 - 流动比率|1.45|1.74|2.12|2.14| |偿债能力 - 速动比率|1.16|1.38|1.74|1.75| |营运能力 - 总资产周转率|0.74|0.75|0.81|0.85| |营运能力 - 应收账款周转率|7.21|7.12|7.56|7.55| |营运能力 - 应付账款周转率|5.28|4.76|5.06|5.41| |每股指标 - 每股收益（元）|0.90|1.16|1.45|1.67| |每股指标 - 每股经营现金流（摊薄）（元）|3.26|4.38|4.13|1.89| |每股指标 - 每股净资产（元）|15.43|16.58|18.03|19.70| |估值比率 - P/E|45.40|28.70|23.09|20.01| |估值比率 - P/B|2.65|2.02|1.85|1.70| |估值比率 - EV/EBITDA|14.05|7.71|6.58|16.19| [9]

智通财经4月30日电，日月光投控第一季度净利润75.5亿元台币，预估78.1亿元台币，营收1,481.5亿元台 币，预估1,433.7亿元台币，每股收益1.75元台币，预估1.81元台币。 ...

公司概况 - 长电科技是全球第三、国内第一的OSAT厂商，在中国、韩国、新加坡拥有八大生产基地和两大生产中心 [1] 财务表现 2024年全年 - 营收359.62亿元，同比+21.24% - 归母净利润16.1亿元，同比+9.44% - 毛利率13.06%，同比-0.59pct - 净利率4.48%，同比-0.48pct [1] 2025年一季度 - 营收93.35亿元，同比+36.4%/环比-15% - 归母净利润2.03亿元，同比+50.4%/环比-61.9% - 毛利率12.63%，同比+0.43pct/环比-0.71pct - 净利率2.18%，同比+0.23pct/环比-2.74pct [1] 子公司表现 - 星科金朋：24年营收121亿元，同比+5.8%，净利润2.6亿美元，同比+118% - 长电韩国：24年营收157亿元，同比+27%，净利润4276万美元，同比+21% - 江阴长电：24年营收16.9亿元，同比+35%，净利润3.3亿元，同比+258% - 长电宿迁：24年营收10.7亿元，亏损4558万元 - 长电滁州：24年营收9.2亿元，亏损2695万元 [1] 下游需求 2024年下游占比 - 通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7% - 运算电子同比+38%，汽车电子同比+21% [1] 2025年一季度 - 运算电子同比+92.9%，汽车电子同比+66%，工业及医疗电子同比+45.8% [1] 战略布局 - 晟碟半导体2024年9月完成80%股权收购，24Q4营收近8亿元，净利润9404万元 - 2025年计划固定资产投资85亿元，上海汽车电子封测生产基地预计25H2投产 - 晶圆级微系统集成高端制造项目2024年已投产 [1] 行业地位与展望 - 国内封测领域龙头，与全球消费电子、存储和通信电子顶尖客户深度合作 - 通过入股长电绍兴、新建上海临港厂、收购晟碟等布局汽车电子、HPC和先进存储产品 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 46.74 元 [4][7] 报告的核心观点 - 公司 2025 年一季报业绩基本符合预期，虽环比下降但同比大幅增长，主要因晟碟并表和国内外先进封装市场订单增长，看好新产能释放和先进封装业务放量带动未来业绩增长 [1] - 看好封测市场持续复苏以及 AI 相关领域的结构性增长，公司产能积极布局，将受益于高性能计算、AI 与汽车电子需求 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025 年一季度营收 93.35 亿元，同比增长 36.44%，环比下降 15.01%；毛利率 12.63%，同比增长 0.43pcts，环比下降 0.71pcts；归母净利润 2.03 亿元，同比增长 50.39%，环比下降 61.86% [1] - 预计 2025/2026/2027 年归母净利润 20.4/23.8/29.0 亿元，对应 EPS 为 1.14/1.33/1.62 元 [4] 业务结构与研发 - 2025 年一季度在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入快速增长，分别同增 92.9%、66.0%与 45.8%，业务结构优化带动毛利率提升 [2] - 2025 年一季度研发费率增长 0.49pcts 至 4.92% [2] 行业市场 - 2024 年全球半导体市场规模增长 19%至 6270 亿美元，带动全球封测市场增长 8%至 820 亿美元，看好未来全球半导体市场持续复苏带动封测行业增长，以及 AI 需求带动算力领域的结构性增长 [3] 公司产能布局 - 上海汽车电子封测生产基地建设预计 2025 年下半年正式投产，并在未来几年内逐步释放产能 [3] - 晶圆级微系统集成高端制造项目 2024 年顺利投入生产，XDFOI 系列工艺已实现量产 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(人民币百万)|29,661|35,962|43,505|50,230|58,299| |+/-%|(12.15)|21.24|20.98|15.46|16.06| |归属母公司净利润(人民币百万)|1,471|1,610|2,036|2,375|2,902| |+/-%|(54.48)|9.44|26.51|16.61|22.23| |EPS(人民币，最新摊薄)|0.82|0.90|1.14|1.33|1.62| |ROE(%)|5.62|5.46|6.46|7.00|7.88| |PE(倍)|39.81|36.38|28.75|24.66|20.17| |PB(倍)|2.25|2.12|1.97|1.83|1.68| |EV EBITDA(倍)|11.10|11.48|11.03|8.86|7.15|[6] 可比公司估值 |代码|公司|收盘价(交易货币)|总市值(百万元)|BVPS（元）2025E|BVPS（元）2026E|EPS（元）2025E|EPS（元）2026E|PE 2025E|PE 2026E|PB 2025E|PB 2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |002185 CH|华天科技|9.8|31,404|5.39|5.76|0.29|0.39|33.46|25.30|1.82|1.70| |000021 CH|深科技|17.34|27,061|8.01|8.77|0.80|0.93|21.59|18.75|2.16|1.98| |603005 CH|晶方科技|27.83|18,150|7.11|7.80|0.61|0.77|45.60|36.11|3.91|3.57| |002156 CH|通富微电|25.15|38,168|10.38|11.29|0.75|0.98|33.50|25.73|2.42|2.23| |平均|-|-|-|-|-|-|-|33.54|26.47|2.58|2.37|[12] 财务报表预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表等对 2023 - 2027 年相关财务指标进行了预测，包括流动资产、现金、应收账款、营业收入、营业成本等多项内容 [17]