行业趋势与市场格局 - 受AI、智能驾驶、大数据中心等需求拉动，本土封测业务迎来增量 [1] - 外部管制和"China for China"策略驱动，越来越多本土芯片设计公司及海外IDM在中国大陆进行测试，测试订单正加速回流 [1] - 封测环节的专业化和第三方化仍是长期方向，需要由专业第三方测试企业通过规模效应和技术积累来定义标准、做大市场、引领生态 [3] - 本土芯片设计公司加速崛起、制造与封测环节向大陆集中叠加外部不确定性，将使本土第三方测试服务在成本、安全与本地化服务方面具备持续优势 [5] 公司业务与产品结构 - 公司希望在中国大陆第三方测试领域发挥引领作用 [3] - 目前存储类测试以Nor Flash为主，因客户分散、设备通用性更强，更适合第三方测试切入 [3] - 公司重点聚焦高算力CPU/GPU/AI芯片和汽车电子等高可靠性芯片测试 [3] - 随着全球AI算力需求上升和新能源汽车渗透率提升，高端产品在国内设计公司产品组合中的占比将持续提高，测试端亦将同步向高端化升级 [3] - 目前收入仍以晶圆测试（CP）为主，终测（FT）受封测厂产能利用率影响更大 [4] - 整体回款周期约为2—3个月 [4] 盈利能力与价格动态 - 测试价格在2022—2023年行业下行期曾承压，部分成熟产品降价后难以直接回调 [4] - 随着低价旧产品逐步退出、新产品与新客户陆续导入，整体均价正向合理区间修复 [4] 设备与产能布局 - 中低端测试设备国产替代比例较高，但在中高端领域国产设备与国际头部仍有差距 [5] - 高端设备交期通常在6个月左右，阶段性紧张更多源于需求快速增长 [5] - 高端测试平台如泰瑞达、爱德万等使用寿命可通过升级延长至20年以上，实际淘汰往往由于测试效率和经济性不再具备优势 [5] - 在全球AI算力拉动下，公司通过前瞻下单和逆周期扩张锁定设备资源，高端测试产能已具备领先潜力 [5] 未来发展战略 - 公司将继续围绕高算力芯片和车规级高可靠性芯片测试需求，坚持在中国大陆本土扩产，目前暂无海外扩产计划 [5] - 公司将通过优化客户结构、强化高端产能与技术能力，争取在新一轮行业分工中进一步提升市场份额 [5]

公司与供应商关系 - 华天科技在投资者互动平台确认，康强电子为其提供引线框架等产品 [1]

全球半导体市场增长预测 - 2026年全球半导体市场预计增长11%，达到8900亿美元规模，2028年有望挑战1万亿美元大关 [2] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体营收同比增长22.5%至7720亿美元，2026年将再增长26.3%至9750亿美元，逼近1万亿美元 [5] - 市场增长主要受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求，推动了逻辑芯片和存储芯片需求的增长 [5] 半导体应用领域增长动力 - 2026年运算市场预计增长18%，是成长最大的半导体应用领域，占整体半导体市场比重达46% [2] - AI加速器市场预计激增78%，特殊应用芯片（ASIC）增幅可达113%，高于绘图处理器（GPU）的66% [2] - 2025年逻辑芯片营收有望同比增长37.1%，是增幅最大的产品类别；存储芯片营收同比增长27.8% [5] - 2026年存储和逻辑IC仍是主要成长动能，两者增长率都超过3成，分别增长39.4%及32.1% [6] 晶圆代工市场格局与增长 - 2026年全球晶圆代工市场预计成长20%，主要来自于台积电贡献 [2] - 台积电2026年营收有望成长22%至26%，而台积电以外的厂商营收仅成长6%至10%，呈现大者恒大态势，台积电市占率可达73.1% [2] - 包含传统晶圆代工、非记忆体整合元件制造（IDM）、封装测试、光罩等在内的市场在2026年可望成长约14% [3] 成熟制程与区域产能动态 - 成熟制程已走出谷底，产能利用率回稳，预期在AI资料中心对矽光子等高速传输芯片和高效能电源管理芯片强劲需求支撑下，2026年成熟制程产能利用率应可维持在80%以上 [3] - 中国厂商在国产替代政策效应下，成熟制程产能利用率将逾90% [3] - 因应美国的先进制程管制，中国集中资源扩充成熟制程，并加速扶植国产设备供应链，预期2028年中国大陆晶圆代工产能将超越中国台湾，跃居全球之冠 [3] 半导体设计与封测市场 - 在国家政策强力扶植下，中国IC设计产值于2025年将超越台湾，居亚太区IC设计之冠 [3] - 预期2026年亚太区IC设计市场可望成长11%，中国市占率可望进一步扩大至45% [3] - 2026年全球封测市场可望成长11%，CoWoS先进封装产能将增长72% [3] - 台积电CoWoS先进封装年产能估计扩增至110万片规模，面对辉达（NVIDIA）及超微（AMD）等庞大需求，市场依然供不应求 [3] 区域市场表现 - 2025年，以地区划分，仅日本营收同比下滑4.1%，美洲地区增长29.1%是增长最多的地区，亚太地区营收增长24.9%，欧洲营收小幅增长5.6% [6] - 展望2026年，所有地区都将呈现增长，其中美国增长最显著，有望同比增长达34.4%，亚太也有24.9%的增长率，欧洲与日本年增幅均在1%左右 [6] - 2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，较第二季度环比增长15.8%，市场增长主要得益于包括存储器和逻辑芯片在内的各类半导体产品需求的增加 [6][7]

公司创始背景与精神内核 - 公司前身江阴晶体管厂由田秀清同志跨界创办，其精神内核“精益求精、勇攀高峰”源自这位女性奠基者[2] - 创业起点为江阴长江内衣厂，田秀清时任该厂党支部书记，拥有五百余名职工和两条服装流水线[5] - 田秀清以39岁短暂生命为企业刻下最初精神烙印，其信念是填补国家半导体空白，改变收音机半导体依赖进口的局面[2][6] 跨界转型的战略决策 - 转型契机为国家发出“大办电子工业”号召，田秀清敏锐捕捉机遇，决心从服装领域跨界至高精尖晶体管赛道[5] - 面对内部质疑，田秀清在党支部内部统一思想，坚定开创半导体工业新道路的信心[6] - 确立“内部培育+外部引进”双轨人才策略，跳出“先建厂房、再找技术”的常规思路[7] 技术攻坚与资源整合 - 采取“土法上马”策略自主研制关键设备，例如仅花费1000多元便造出划片机，而外购需7000余元[13] - 成功从中国人民银行获批1公斤黄金、2公斤白银作为国控生产物资[13] - 通过借调、学习等方式引进关键技术人才，例如作者本人（陆庆丰）从南菁中学借调入厂，成为首位技术骨干[11] - 委派团队赴成都四机部九七〇厂进行为期50天的专业学习，并为生产线配套自制测试仪器[12] 关键发展里程碑 - 1971年4月厂名正式定为“江阴晶体管厂”，与“江阴长江内衣厂”实行一套班子两块牌子管理模式[14] - 1971年5月参加广交会，吸引11个国家30名记者关注[14] - 1971年9月周永华正式调入，成为第一位对口专业关键技术人才[15] - 1971年末成功承接无锡电容器厂转让的3DK4晶体管供货合同，掌握全套工艺并为军工航天提供关键部件[16] 创始团队的管理与奉献 - 田秀清全年无休，每天工作超12小时，身兼两个厂主要领导职务，白天完成外贸订单，晚上钻研晶体管技术[16] - 田秀清因病手术时为不影响工作选择不施麻醉，术后未休息即返回生产一线，最终于1972年2月3日病逝，年仅39岁[17] - 作者本人（陆庆丰）在担任厂长十年期间，研发高利润的自动发报机产品，为晶体管业务发展提供资金保障，并在1984年底推动半导体后道塑封技术改造成功[21] 后续发展与历史传承 - 1972年4月江阴晶体管厂宣布独立运行，并先后并入华士晶体管厂12人及澄江综合厂25人，充实各岗位[18] - 公司如今已成为中国大陆半导体封测龙头，其发展深度契合国家战略，创始精神被视作克服困难的支柱[1][18][19]

公司产能状况 - 公司目前深圳和合肥的封测业务处于满产状态 [1] - 公司正根据客户近期需求进行扩产 [1]

公司财务表现 - 公司报告期内营业收入持续增长，从2022年的2.694亿元人民币增至2024年的8.274亿元人民币，2025年上半年为4.75亿元人民币 [2] - 公司持续处于亏损状态，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元及2.186亿元，近三年半合计亏损约13.14亿元 [2] - 公司自2020年成立以来5年累计亏损约14亿元，平均每年亏损2.87亿元，截至2025年6月末累计亏损为7.51亿元，若剔除2024年股改影响，未分配利润将超过-14亿元 [3] 盈利能力与成本结构 - 公司核心业务封装产品及测试服务的毛利率持续为负，报告期内分别为-80%、-38.6%、-20.6%和-16.4%，显示业务处于"亏本卖"状态 [8] - 尽管毛利率亏损幅度有所收窄，但始终未能转正，2022年每实现100元销售收入即承担80元亏损 [8] - 报告期内公司销售成本高企，分别为4.844亿元、7.047亿元、9.939亿元和5.524亿元，持续高于同期收入 [3] 偿债能力与流动性 - 公司流动资产长期低于流动负债，各报告期末流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，均未超过1，短期偿债压力显著 [4] - 公司现金及现金等价物有限，各期末分别为1.858亿元、1.637亿元、0.832亿元、1.497亿元，而同期计息银行及其他借款高达2.747亿元、4.249亿元、4.83亿元、5.696亿元，现金无法覆盖借款 [4] - 报告期内流动负债总额从6.989亿元攀升至14.473亿元，流动资产总额则从5.799亿元增至10.219亿元，资金缺口持续扩大 [5] 业务构成与市场定位 - 公司业务高度集中于封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比分别为99.9%、99.9%、99.6%和99.8% [6] - 主要产品涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品，其中QFN和BGA是主要收入来源，2024年收入占比分别为33.6%和29.5% [7] - 公司身处快速增长的先进封装赛道，全球半导体封测市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，预计2029年达9,330亿元 [7] 行业发展前景 - 中国半导体封测市场规模于2024年达2,481亿元，预计2029年将增长至3,900亿元 [7] - 先进封装技术成为高增长领域，全球先进封测市场规模从2020年的2,141亿元增长至2024年的3,124亿元，预计2029年达5,244亿元 [7] - 中国先进封装市场2024年规模为967亿元，预计2029年达1,888亿元，2024年至2029年复合年增长率为14.3%，预计超过全球增速 [7]

公司市值管理 - 公司高度重视市值管理工作，截至2025年9月30日已完成两次股份回购 [1] - 累计回购股份5,103,601股，回购金额累计超过1.2亿元，旨在提振市场信心和维护市值稳定 [1] 产品与技术能力 - 公司二期已具备"Bumping+CP+FC+FT"一站式大turnkey封测能力 [1] - 晶圆级封测产品产能与稼动率持续向好，相关营收保持快速增长 [1] 客户与市场拓展 - 公司主要客户为大陆各细分领域龙头芯片设计公司及台湾地区头部客户 [1] - 公司正积极扩展欧美客户 [1]

公司不动产交易与产能扩张 - 子公司日月光半导体制造以42.31亿元新台币收购中坜第2园区新建厂房72.15%产权，涉及建物约14,065.17坪、土地约2,119.02坪 [1] - 交易旨在将中坜厂房用于高阶封装测试新增产线，以满足先进封装测试产能急速攀升的需求 [1] - 与宏璟建设合作开发高雄楠梓科技产业园区第3园区第1期，日月光提供约7,533.76坪租赁基地，宏璟出资兴建厂房及智慧物流大楼，合计楼地板面积约26,509.3坪 [2] - 高雄楠梓园区采用“合建分屋”模式，双方分配比例为日月光3%、宏璟97% [2] 公司战略布局与产能规划 - 通过中坜既有园区扩产及高雄楠梓新园区整体规划，同步强化先进封装与测试产能布局 [2] - 产能扩张策略兼顾短期AI急单需求与中长期在台湾深耕高阶制程的竞争力 [2] - 不动产交易决策基于专业估价机构报告和会计师合理性意见，并依公司取得或处分资产相关程序办理 [1][2]

招聘活动概况 - 2025年“百万英才汇南粤”N城联动秋季招聘活动安徽高校专场在合肥工业大学举办，73家用人单位提供近2700个优质岗位 [1] - 央企、国企、事业单位、高等学校、研究院所占全部岗位比例高达33% [1] - 面向硕士及以上学历的招聘岗位达2080个，占比77.7%，其中面向博士的岗位有252个 [1] 高学历与高薪酬岗位 - 年薪20万元以上的岗位有1071个，年薪100万元以上的岗位有4个 [1] - 松山湖材料实验室全部40个岗位均要求硕士学位，并设有博士工作站和博士后科研工作站 [1] - 大湾区大学招聘6人，其中两个领军型教研岗位年薪达80万至100万元 [1] 参会企业及岗位特点 - 东莞锐信仪器有限公司提供36个面向硕士的岗位，年薪约24万元 [2] - 广东普赛达材料科技股份有限公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，提供40个优质岗位 [2] - 广东博力威科技股份有限公司提供118个职位，最高年薪达50万元 [2] - 东莞怡合达自动化股份有限公司是本次招聘会的“用人大户”，提供278个本科岗位 [2] - 东莞滨海湾新区管理委员会带来30多个涉及金融、工业等领域的岗位 [2] 人才吸引力因素 - 企业平台和当地人才环境是吸引求职者的关键因素，东莞的人才补贴政策被提及为特别友好 [3] - 地理位置靠近港澳也是求职者优先考虑东莞的原因之一 [3]

行业背景与市场趋势 - AI、5G、物联网及汽车电子等新兴技术快速发展，激发了对高效能、低功耗芯片的强劲需求，推动半导体市场持续增长 [1] - 产业垂直专业化趋势深化，越来越多半导体企业采用无晶圆厂模式，将制造及封装测试外包给第三方 [1] - 2024年全球半导体封装与测试市场规模为6494亿元，预计到2029年将增至9330亿元，期间复合年增长率达7.5% [1] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2020年9月，是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全部技术能力的先进封装产品提供商之一 [2][3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)" [3] - 以2024年收入计算，公司在中国通用用途半导体OSAT中排名第七，市场份额约为0.6%，是前八名中成立时间最晚的公司 [8][9] 财务表现 - 收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入达4.75亿元，同比增长20% [3][6] - 绝大部分收入来源于提供封装产品及测试服务，报告期内该业务收入占比均超过99% [4] - 公司目前尚未盈利，2022年至2025年上半年，毛利分别为-2.15亿元、-1.96亿元、-1.67亿元、-7740.5万元，净利润分别为-3.6亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元，但毛利亏损额正逐年收窄 [6][7] 收入结构分析 - 按产品类型划分，2025年上半年QFN与BGA产品收入占比分别为31.1%和31.8%，LGA与WLP产品收入占比持续增加，分别从2022年的17.9%、10.6%提升至2024年的18.2%、18.5% [4][5] - 按区域划分，收入高度集中于国内市场，2022年至2025年上半年，国内市场收入占比从93.9%提升至97.9% [5][6] 研发与市场策略 - 研发战略覆盖高性能2.5D/3D封装解决方案、高精度光学传感解决方案、车规级封装技术、创新型玻璃基板技术等五个关键维度 [9] - 计划战略性拓展海外市场，重点进军中国台湾、韩国、日本、东南亚、美国及德国市场，以建立稳固的海外业务根基 [10]