公司业务与产品 - 沃尔德在互动平台表示，其金刚石热沉材料可用于电子、光电子等半导体器件散热、高端医疗器械的热传感器及快速散热部件等领域 [2] - 公司深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用 [2] - 目前该业务收入规模较小，对当期业绩影响极小 [2]

核心观点 - 报告认为A股市场正处于围绕4000点蓄势整固阶段，市场风格再平衡，周期与科技板块有望轮番表现，中长期上涨基础未变，对即将召开的重要会议抱有期待，可能成为新一轮行情的催化剂[9][13][14][15] - 月度配置策略建议采取均衡策略，一方面关注银行、电力等高股息资产的防御价值，另一方面关注调整后估值吸引力提升的TMT和人工智能板块[10][12] - 多个行业正经历结构性变化，包括电力行业供需格局优化、化工行业景气边际回暖、AI应用加速落地、以及光芯片等关键领域国产替代加速，带来细分领域的投资机会[17][22][24][37][38] 财经要闻 - 国务院国资委召开中央企业“十五五”规划编制专题座谈会，强调统筹科技创新和产业创新、传统产业与新兴产业、国内国际两个市场、高质量发展与高水平安全，加快建设现代化产业体系[6][9] - 文化和旅游部与中国民航局联合印发行动方案，提出到2027年实现文化和旅游与民航业更深层次、更大范围、更高质量的融合，提升旅游出行服务水平和航线覆盖[6][9] - 2025年1-10月，我国服务贸易稳步增长，服务进出口总额同比增长7.5%，其中出口增长14.3%，进口增长2.6%[6][9] 宏观策略与市场分析 - 2025年12月3日A股市场冲高遇阻小幅震荡整理，上证综指在3901点附近遇阻，煤炭、有色金属、风电设备、中药行业表现较好，互联网服务、能源金属、文化传媒、软件开发行业表现较弱，上证综指与创业板指平均市盈率分别为16.01倍和48.21倍，成交金额16837亿元[9] - 2025年12月2日A股市场船舶制造、医药商业、消费电子、煤炭行业表现较好，贵金属、能源金属、生物制品、软件开发行业表现较弱，成交金额16074亿元[13] - 2025年12月1日A股市场通信设备、半导体、消费电子、有色金属行业表现较好，电源设备、保险、电池、软件开发行业表现较弱，成交金额18895亿元[14] - 2025年11月28日A股市场能源金属、汽车、光学光电子、化学制品行业表现较好，中药、银行、游戏、保险行业表现较弱，成交金额15979亿元[15] - 11月经济数据显示投资与消费修复势头仍显乏力，出口有所回落，但CPI同比转正，PPI同比降幅收窄，显示价格端温和复苏，出口结构优化[10] - 央行第三季度货币政策执行报告明确要“保持社会融资条件相对宽松”，工信部等六部门发布促进消费实施方案，国务院办公厅出台促进民间投资措施[10] - 11月国债期货市场承压，十年期主力合约下跌0.67%，三十年期品种下跌1.84%，受降准降息预期降温、万科债券事件、股债跷跷板效应减弱等因素影响[10] - 11月权益市场价值风格占优，申万风格指数涨跌幅分别为消费（1.02%）、金融地产（-0.68%）、周期（-1.25%）、先进制造（-3.41%）、科技（-3.5%）、医药医疗（-3.54%）[11] 电力及公用事业行业 - 2025年10月全社会用电量8572亿千瓦时，同比增长10.4%，充换电服务业以及信息传输、软件和信息技术服务业用电量增长较快[17] - 2025年10月规上工业发电量同比增长7.9%，火电发电量由降转增，水电维持高增速，核电增速加快，风电降幅扩大，太阳能发电增速放缓，1-10月火电、水电、核电、风电、太阳能发电量占比分别为64.66%、14.03%、4.92%、10.44%、5.95%[18] - 截至2025年10月底，风电、太阳能装机合计占比46.1%超过火电占比40.4%[18] - 2025年10月规上工业原煤产量4.1亿吨，同比减少2.3%，进口煤炭4174万吨，同比减少9.7%[18] - 2025年11月28日北方港口动力煤价820元/吨，月内累计增长7.9%，全国主要港口炼焦煤平均价1519元/吨，月内累计减少5.2%[19] - 2025年10月规上工业天然气产量221亿立方米，同比增长5.9%，进口天然气978万吨，同比减少7.3%[19] - 2025年11月30日三峡入库流量7500立方米/秒，出库流量7310立方米/秒，11月入、出库日均流量较2024年同期分别增加49.2%、54.3%[19] - 2025年10月河南省全社会用电量同比减少4.47%，全省发电量同比减少3.75%，截至10月底装机容量16407万千瓦，风光储装机合计占50.09%[19] - 行业投资逻辑从追求增长转向关注质量、稳定性和股东回报，建议关注长江电力、华能水电、川投能源、国投电力、申能股份、浙能电力[20][42] 化工行业 - 2024年底以来化工行业利润下滑态势逐步放缓，景气逐渐寻底，农化、氟化工及新能源相关子行业收入利润实现较快增长，有机硅、粘胶、纯碱、锦纶等产业利润下滑幅度较大[22] - 2023年行业固定资产投资增速回落，2025年以来投资力度进一步下行，未来产能过剩压力有望缓解，内外需求带动汽车、家电、纺织服装等领域需求温和复苏[22] - 反内卷政策推进下行业供给端约束有望加强，环保、安监、减排监管要求提升，推动行业格局优化，建议关注万华化学、卫星化学、宝丰能源等一体化龙头[22][23] - 投资思路建议关注供需格局有序的有机硅和涤纶长丝行业、受益储能需求增长的磷化工行业、政策扶持的生物燃料行业[23] 计算机与AI行业 - 2025年前三季度计算机行业收入、净利润整体回升，DeepSeek-R1出现使中国在AI领域落后美国的局面发生根本性逆转，华为发布芯片发展路线图实现HBM自主和互联技术突破[24] - 2026年重点关注方向包括国产替代（EDA、操作系统、GPU）、算力建设（云计算、数据中心、液冷、AI服务器）、人工智能（模型应用、一体化AI厂商）[24][25] - 推荐个股华大九天、概伦电子、金山办公、润泽科技、中科曙光、科大讯飞[24][25][26] 食品饮料行业 - 2021年以来行业营收增速阶梯式下降，2025年前三季度进一步放缓，存货周转率下降显示动销放缓[27] - 毛利率2024年行至高点后2025年高位回落，营业成本增速跑赢营业收入增速[27] - 费用投入发生变化，销售投入减少，管理费率下降，研发费率平稳[28] - 细分市场机会：零食市场未来三年保持6%-8%增长，2026年规模有望达1.4万亿元；软饮料市场2025年预计1.35万亿元，2026年有望达1.46万亿元；保健品市场规模达8000亿元；烘焙市场2024年6110.7亿元，2030年有望突破9000亿元；复合调味品市场2023年2032亿元，2025年预计2576亿元，2030年有望达3962亿元[28][29] - 推荐关注软饮料、保健品、烘焙、酵母、复调及零食板块，个股宝立食品、立高食品、仙乐健康、东鹏饮料、洽洽食品、盐津铺子、安琪酵母等[29] 光伏行业 - 2025年11月光伏行业指数下跌2.34%，治理价格无序竞争，反内卷措施持续进行[30] - 2025年10月国内新增光伏装机12.60GW，环比增长30.43%，同比下滑38.30%；组件出口量19.40GW，环比下降24.3%；逆变器出口数量287.88万台，环比减少15.66%[31] - 10月多晶硅产量约13.7万吨，环比增加6.20%，硅片产量60.68GW，环比提升6.73%，产业链供给过剩明显[32] - 11月底多晶硅致密料均价52元/公斤，N型硅片报价1.20元/瓦和1.55元/瓦，TOPCon电池片报价0.285元/瓦，组件报价0.693元/瓦[32] - 行业PB估值2.40倍，处于历史47.77%分位，建议关注储能逆变器、光伏玻璃、多晶硅料和一体化组件厂领先企业[33] 传媒行业 - 2025年11月传媒指数上涨2.46%，跑赢沪深300指数5.11个百分点，子板块中互联网广告营销上涨14.64%，动漫上涨5.88%，信息搜索与聚合上涨5.38%[34] - 板块PE为28.85倍，处于历史81.50%分位[34] - 投资建议围绕政策环境改善和AI应用加速两条主线，关注游戏、影视、广告、出版等板块[35] - 推荐关注吉比特、恺英网络、三七互娱、完美世界、光线传媒、万达电影、芒果超媒、分众传媒、中原传媒等[35][36] 光通信与光芯片行业 - 谷歌Gemini 3大模型验证Scaling Law有效性，25Q3北美四大云厂商资本开支同比增长76.9%[36] - 光芯片处于光通信产业链最前端，分为光有源芯片和光无源芯片，“十五五”规划提出适度超前建设新型基础设施[37] - LightCounting预计光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，销售额从2024年约35亿美元增至2030年超110亿美元，EML和CW激光器芯片短缺将持续至2026年底[38] - Lumentum表示光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年价格有望上涨[38] - 1.6T光模块对光芯片要求更高，基于InP的EML短缺加速向硅光转型，LightCounting预计2026年超一半光模块销售额来自基于硅光调制器的模块[39] - 国内厂商产品速率普遍处于50G到100G升级过程，50G以上EML芯片市场几乎被美日企业垄断[40] - 推荐关注源杰科技、仕佳光子[41] 新材料行业 - 2025年11月新材料指数下跌4.03%，跑输沪深300指数1.33个百分点[44] - 11月基本金属价格涨跌：铜(-0.81%)、铝(-0.67%)、铅(-2.04%)、锌(-0.93%)、锡(3.54%)、镍(-3.05%)[44] - 2025年9月全球半导体销售额694.7亿美元，同比增长25.1%，中国半导体销售额186.9亿美元，同比增长15.0%[45] - 10月超硬材料及其制品出口1.39万吨，出口额1.97亿美元，其中超硬材料出口293.92吨，出口额0.76亿美元[45] - 11月稀有气体价格氦气614元/瓶、氙气23500元/立方米、氖气110元/立方米、氪气215元/立方米[46] - 新材料指数PE为28.96倍，维持“强于大市”评级[46][47] 农林牧渔行业 - 生猪养殖：2025年下半年能繁母猪存栏量逐步下降，预计推动2026年猪价企稳回升，板块处于历史估值低位[48] - 动保：短期需求饱满，中期非瘟疫苗上市打开增量空间，长期养殖规模化推动需求增长[48] - 种业：生物育种商业化政策明朗，板块估值处于历史低位，2024年是生物育种元年[48] - 宠物食品：行业市场规模有较大增长空间，呈现线上占比提升和国产替代趋势[48]

融资方案概述 - 公司拟通过非公开发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] - 发行对象为不超过35名特定投资者，发行数量不超过4,596.61万股，未超过发行前总股本的30% [3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行结束之日起6个月内不得转让 [3] 募集资金用途 - 光掩膜版材料项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，用于实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化 [3] - 超高纯半导体靶材项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [3] - 半导体材料研发项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，重点围绕半导体高端靶材与高性能陶瓷基板开展技术攻关 [4] - 拟将2亿元募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解资金压力并改善资本结构 [4] 项目战略意义 - 光掩膜版材料项目旨在匹配下游厂商需求，提升国内在光掩膜版用靶材领域的自主可控能力 [3] - 超高纯半导体靶材项目依托PVD镀膜材料技术积累，针对晶圆制造等高端应用场景开发产品，有望缓解国内高端半导体靶材供给不足问题 [3] - 半导体材料研发项目目标是通过技术攻关形成一批自主知识产权，为后续产业化奠定基础 [4] - 募投项目实施后将拓展公司在半导体高端材料领域的业务边界，提升核心材料国产化能力和综合竞争力 [4] 公司治理与股东回报 - 本次发行不会改变公司控制权结构，发行完成后实际控制人合计持股比例仍将达到36.42% [4] - 公司已制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，现金分红金额原则上不低于当年可分配利润的10% [5]

公司最新融资计划 - 公司披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元[1] - 募集资金计划用于光掩膜版材料项目（总投资1.46亿元）、超高纯半导体靶材项目（总投资3.57亿元）、半导体材料研发项目（总投资2.02亿元）以及补充流动资金及偿还银行贷款（2亿元）[1] - 公司主营PVD镀膜材料业务，产品包括ITO、钼、铜、铝、硅、钛及各类合金与氧化物靶材，下游应用覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源等领域[1] 公司经营与财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业总收入10.93亿元，同比增长17.59%[1] - 2025年前三季度归母净利润亏损3081.07万元，经营活动产生的现金流量净额为-2788.08万元[1] - 2024年及2025年1-9月，公司归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元，陷入持续亏损状态[4] 项目战略意义与行业背景 - 公司表示国家产业政策高度重视并大力支持集成电路行业发展，项目旨在突破高端半导体材料"卡脖子"技术，实现关键材料的自主可控与国产替代[2] - 项目实施将提升我国在光掩膜版关键靶材、先进制程高纯靶材领域的技术水平，打破国外垄断[2] - 公司预期新项目将使其在超高纯半导体靶材领域实现产业规模化跨越，提升国内市场占有率并拓展海外优质客户[2] 历史募投项目执行情况 - 2021年8月公司通过定增募集资金净额2.93亿元，用于平板显示溅射靶材建设、超高清显示用铜靶材产业化建设等多个项目[3] - 资金到位后，公司将部分募集资金改变用途用于永久补充流动资金[3] - 已实施完成的"超高清显示用铜靶材产业化建设项目"未产生预期经济效益[3] - "平板显示溅射靶材建设项目"累计实现收益低于承诺收益，公司归因于宏观经济影响、行业竞争加剧及原材料价格上涨[4]

本次融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 募集资金主要投向四大方向 其中超高纯半导体靶材项目拟投资3.55亿元 占比39.45% [1] - 半导体材料研发项目拟投资2亿元 光掩膜版材料项目拟投资1.45亿元 剩余2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 近期财务状况 - 公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损 归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元 [1] - 尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元 较2024年同期保持快速增长 但盈利能力尚未扭转 [1] - 公司2022-2023年累计现金分红611.41万元 2024年因业绩亏损未进行分红 [1] 前次募集资金使用情况 - 公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元 截至2025年9月30日该资金已全部使用完毕 相关账户已注销 [2] - 募集资金投资项目经历调整 原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止 资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项目" [2] - "超高清显示用铜靶材产业化建设项目"后续调减3500万元投资用于永久补充流动资金 [2] - 主要投资项目"平板显示溅射靶材建设项目"因市场竞争加剧及原材料价格上涨 累计实现效益未达预期 [2]

公司重大投资与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[1] - 武汉硅材料基地项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[1] - 该项目投产后，公司合计产能将达到约170万片/月[1] - 公司战略布局武汉项目旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[1] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司成立于2023年5月25日，是专注于泛半导体领域的投资管理平台[2] - 合作方光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[2] 产品应用与市场定位 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[1] - 公司选择武汉进行投资，是因为该地区是国家存储芯片产业重镇[1] 其他投资计划 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[2] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自项目公司银行借款[2] - 该项目旨在通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，提升产品良率、效率和收益性，助力西安智造产业创新升级[3]

公司重大资本支出与产能扩张 - 公司拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，总投资约125亿元，其中资本金85亿元，其余约40亿元通过银行贷款等方式解决[2] - 武汉项目主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，规划产能为50万片/月[2] - 武汉项目投产后，公司合计总产能将达到约170万片/月[2] 项目战略意义与市场布局 - 公司战略布局武汉项目，旨在服务华中地区客户，并辐射长三角及珠三角地区客户，以巩固国内头部地位并增强国际竞争力[2] - 武汉地区是国家存储芯片产业重镇，此举有助于公司更好地服务全球客户[2] 项目合作方与股权结构 - 项目合作方为武汉光谷半导体产业投资有限公司，该公司是武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，专注于泛半导体领域投资[2] - 光谷半导体产投此前参与了公司的首发战略配售，获配1558.77万股，占总股本的0.39%[2] - 项目公司股权结构为：公司方面持股82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%[3] 产品应用与市场前景 - 项目生产的硅单晶抛光片及外延片广泛应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域[2] 其他配套投资项目 - 公司拟与西安高新金融控股集团有限公司及西安财金投资私募基金管理有限公司的投资平台共同成立有限合伙企业，实施智造创新中心项目[3] - 智造创新中心项目总投资额为10亿元，其中资本金3亿元，公司出资1亿元，合作方出资2亿元，剩余7亿元来自银行借款[3] - 智造创新中心项目旨在搭建智算算力平台，构建工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴智能化转型，提升产品良率、效率和收益性[3]

融资方案概要 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过9亿元 [1] 光掩膜版材料项目 - 项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元，实施地点位于福州市长乐区 [1] - 项目通过购置智能化、自动化先进生产设备，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化，旨在匹配市场需求并实现该领域靶材的自主可控 [1] 超高纯半导体靶材项目 - 项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展 [2] - 项目旨在填补国内高端半导体靶材供给缺口，助力产业链自主可控，并优化公司产品结构，强化高附加值业务布局 [2] 半导体材料研发项目 - 项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，研发聚焦半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两大类核心材料 [3] - 在半导体靶材领域，将攻克高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等技术；在陶瓷基板领域，将重点突破超高导热基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配技术 [3] 补充流动资金及偿债 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [4]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元[1] 资金用途 - 募集资金净额将全部用于光掩膜版材料项目[1] - 募集资金净额将全部用于超高纯半导体靶材项目[1] - 募集资金净额将全部用于半导体材料研发项目[1] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金及偿还银行贷款[1]

公司信息披露政策 - 天岳先进在互动平台表示，为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司会在定期报告中披露报告期末的股东人数 [1]