股价表现 - 9月24日股价下跌6%至70.49元/股 成交额4.75亿元 换手率0.71% 总市值664.33亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1993年3月9日 2017年1月6日上市 主营业务为印制电路板研发生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板占比94.67% 其他补充业务占比5.33% [1] 基金持仓变动 - 长盛匠心研究混合A二季度减持3.35万股 当前持股8.3万股 占基金净值比例2.67% [2] - 该基金当日浮亏约37.35万元 最新规模8887.02万元 [2] - 基金经理郭堃累计任职9年322天 管理规模25.31亿元 [2] 基金业绩表现 - 长盛匠心研究混合A今年以来收益40.11% 同类排名1752/8173 [2] - 近一年收益82.08% 同类排名1197/7996 成立以来收益27.33% [2] - 基金经理任职期间最佳回报104.04% 最差回报-4.45% [2]

股价与交易表现 - 9月23日股价下跌2.90% 成交额达2.97亿元 [1] - 当日融资买入2639.43万元 融资净买入374.06万元 融资余额2.24亿元占流通市值7.30% [1] - 融资余额处于近一年80%分位高位水平 融券余额处于近一年50%分位低位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.86万户 较上期增长13.93% 人均流通股2901股减少12.22% [2] - 香港中央结算有限公司新进第四大流通股东 持股72.39万股 [3] - 大成成长进取混合A（010371）与大成科技消费股票A（008934）退出十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入7.15亿元 同比增长58.71% [2] - 同期归母净利润4520.25万元 同比增长18.31% [2] - A股上市后累计派现3607.86万元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入占比87.45% [1] - 注册地址广东省惠州市惠城区期湖塘路5号惠鹏大厦 [1] - 成立于2017年4月7日 于2023年9月6日上市 [1]

核心观点 - 公司拟通过定增募资不超过7亿元用于产能扩建及补充流动资金 实际控制人杨林拟认购不低于7000万元且不超过总发行股数30% [1][2] - 公司2025年上半年实现营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元扭亏为盈 业绩修复得益于长期研发投入及高端产能释放 [1][6][7] - 募资主要用于泰国PCB生产基地建设及惠州产线技改 旨在形成国内海外双基地协同产能体系 加速全球化进程 [3][4] 定增募资计划 - 拟向特定对象募集资金不超过7亿元 扣除发行费用后用于扩产项目及补充流动资金 [1][2] - 实际控制人杨林拟认购金额不低于7000万元且不超过总发行股数30% 彰显对公司发展信心 [1][2] - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募资3亿元占比42.86% 旨在降低生产成本并拓展海外市场 [3][4] - 惠州产线技改与升级项目拟使用募资2亿元 通过引进智能化设备提升产线智能化水平 [3] - 拟使用2亿元补充流动资金以增强公司核心竞争力 [4] 财务业绩表现 - 2025年上半年营收16.18亿元同比增长21.29% 净利润1829万元同比增长125.05% 成功扭亏为盈 [1][6] - 2024年营收29.32亿元同比增长11.75% 净利润亏损收窄至0.87亿元同比减亏36.28% [6] - 2023年营收26.24亿元 净利润亏损1.37亿元同比减亏23.33% [6] - 2022年营收30.54亿元 净利润亏损1.79亿元 [6] - 2020年至2025年上半年研发投入累计8.02亿元 其中2025年上半年研发投入8488.28万元 [1][7] 业务与技术发展 - 公司产品涵盖刚性板、高密度互联板、柔性板 应用于消费电子、新能源汽车、AI服务器及半导体封装等领域 [1][6] - 通过收购珠海元盛电子构建全方位产品线 2018年收购金额2.7亿元 [6] - 2025年上半年聚焦新能源汽车、人工智能、通信等领域研发 开展800G光模块PCB、低轨卫星用PCB等项目 [7] - 累计申请专利24件（发明专利9件 实用新型15件） 发表核心论文2篇 [7] - 珠海新工厂高端产能逐步释放 客户结构持续优化 成功开发AI服务器及AI眼镜类客户 [7] 历史项目风险 - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目（1-A期）累计实现效益亏损2.95亿元 远低于承诺预期效益5.68亿元 [4] - 亏损原因包括全球经济环境变化导致行业景气度下滑、产能利用率不足及项目爬坡期较长 [4]

经营策略 - 公司差异化经营 动态适配市场中长期需求结构 坚持面向主要头部客户群体开展业务 [2] - 注重中长期可持续利益 保持客户均衡以实现稳健发展和可持续增长 [2] - 持续加大超高密度集成和超高速信号传输等领域的技术创新投入 [2] 企业通讯市场板业绩 - 2025年上半年企业通讯市场板营业收入约65.32亿元 同比增长约70.63% [3] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34% 占该板块收入比重约23.13% [3] - 交换机及路由相关PCB产品同比增长约161.46% 占该板块收入比重约53.00% [3] 资本投资与产能建设 - 2025年上半年资本开支约13.88亿元用于购建固定资产 [4] - 2024年Q4规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 [4] - 新项目于2025年6月下旬开工 预计2026年下半年试产并逐步提升产能 [4] 行业趋势与竞争 - AI和网络基础设施发展需要更复杂高性能PCB产品 [5] - 同行纷纷向该领域倾斜资源 未来竞争预计加剧 [5] - 公司需加快投资步伐 加强技术升级和创新以抢占市场先机 [5] 海外布局 - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 [6] - 已获得AI服务器和交换机领域客户正式认可 [6] - 预计2025年末接近合理经济规模 为实现经营性盈利目标奠定基础 [6][7]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过7亿元 用于泰国PCB生产基地建设 惠州产线技改及补充流动资金 [1] - 实际控制人杨林拟以不低于7000万元且不超过总发行股数30%的比例参与认购 [1] 财务表现 - 公司2022年至2024年连续三年亏损 归属于母公司股东的净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [1] - 2020年募投项目珠海富山高密度印制电路板建设项目(1-A期)累计实现效益为亏损2.95亿元 远低于承诺的5.68亿元预期效益 [1] 经营状况 - 公司亏损主要源于全球经济环境变化导致行业景气度下滑 产能利用率不足 [1] - 项目爬坡期较长 固定成本较高对业绩产生负面影响 [1]

股价表现与交易数据 - 9月23日盘中股价上涨2.12%至219.36元/股 成交额4.42亿元 换手率0.30% 总市值1462.56亿元 [1] - 主力资金净流入2307.55万元 特大单买入6682.36万元(占比15.11%) 大单买入1.08亿元(占比24.52%) [1] - 年内股价累计上涨130.91% 近5日/20日/60日分别上涨16.38%/34.83%/97.64% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% [2] - 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股(增持418.09万股) 华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增持137.01万股) [3] - 四大沪深300ETF产品集体增持 合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合新进183.54万股 [3] 公司基本情况 - 主营业务为印制电路板(收入占比60.01%) 封装基板(16.64%) 电子装联(14.14%) [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖新基建/5G/百元股/富士康/苹果三星 [1] - 成立于1984年7月 2017年12月A股上市 注册地址为深圳市龙岗区 [1]

股价与交易数据 - 9月22日公司股价无变动 成交额7811.22万元[1] - 当日融资买入698.61万元 融资偿还1256.73万元 融资净流出558.12万元[1] - 融资融券余额1.52亿元 其中融资余额占比100% 占流通市值9.04%[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.53万户 较上期增加1.90%[2] - 人均流通股1233股 较上期减少1.87%[2] - 香港中央结算有限公司和易方达改革红利混合(001076)退出十大流通股东[2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元 同比增长17.25%[2] - 归母净利润5874.91万元 同比增长4.87%[2] - A股上市后累计现金分红3015.03万元[2] 公司基本情况 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 印制线路板收入占比95.76%[1] - 成立于2004年5月31日 于2024年10月31日上市[1] - 注册地址位于深圳市宝安区福海街道[1]

公司担保状况 - 公司及子公司不存在对合并报表范围外主体提供担保的情况 [2] - 公司不存在逾期担保事项 [2] - 公司未为股东、实际控制人及其关联方提供担保 [2]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林认购金额不低于0.7亿元且认购比例不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [1] - 募集资金总额不超过7亿元 资金用途包括泰国PCB智能化生产基地项目 惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金 [1] 资金配置 - 泰国PCB智能化生产基地项目获得专项融资支持 体现公司海外产能布局战略 [1] - 惠州中京产线技改与升级项目被纳入资金使用范围 表明公司对现有产线技术升级的重视 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 优化公司财务结构 [1] 技术指标 - MACD金叉信号形成 相关个股呈现上涨态势 [2]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票募集不超过人民币7亿元资金 [1] - 发行对象为不超过35名符合证监会条件的特定对象 公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [1] 资金用途 - 募集资金扣除发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目 [1] - 部分资金将用于惠州中京产线技改与升级项目 [1] - 部分资金将用于补充流动资金 [1] 业务构成 - 公司2025年1-6月营业收入100%来自印制电路板业务 [1] 市值情况 - 公司当前市值为77亿元 [2]