人工智能基础设施 - 人工智能服务器领域，ASIC表现强劲，800G/1.6T高速连接技术将推动供应链增长 [1] - 光模块行业受益于人工智能基础设施周期与技术迁移，包括800G/1.6T、硅光技术和共封装光学(CPO) [1] - 散热解决方案中，液冷渗透率将提升，特别是在ASIC人工智能服务器领域 [1] - 人工智能服务器复杂度提升和芯片组平台多元化，将使客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先原始设计制造商(ODM)，行业竞争格局相对稳定 [1] - 在ODM/品牌厂商中，偏好研发实力强、垂直整合程度高、在美国拥有生产基地且芯片组平台覆盖全面的企业 [1] - 人工智能服务器出货量预计稳健增长，机架出货量将从2025年的1.9万个增至2026年的5万个，ASIC人工智能服务器渗透率在2026/2027年将升至40%/45% [2] 计算终端与硬件 - 在充满挑战的个人电脑市场中，全球龙头企业因供应链议价能力更强、高端业务占比更高而更具韧性 [2] - 2026年国际消费电子展(CES)可能成为短期催化剂，预计将展示更多搭载最新Panther Lake平台（运算性能最高达180 TOPS）的人工智能PC [2] - 2024年人工智能PC已进入下一代，神经网络处理器(NPU)性能超过40 TOPS，使本地运行部分Copilot功能及更快生成内容成为可能 [2] - 2026年苹果供应商预计将脱颖而出，安卓智能手机需求在2024-2025年疲软后，2026年可能更为激进，可折叠iPhone出货量将逐步增长 [2] - 印刷电路板(PCB)需求保持稳健，鉴于人工智能服务器出货增长，预计2026年高端覆铜板/印刷电路板供应商需求前景强劲 [2] 半导体与先进制造 - 本土半导体龙头企业（如中芯国际、华虹半导体、寒武纪）在先进制程领域有雄心勃勃的扩张计划，本土GPU供应商崛起将推动行业增长，利好本土半导体设备企业（如北方华创、中微公司） [3] - 对2026年先进制程晶圆代工厂的增长前景持乐观态度，人工智能仍是先进制程和先进封装需求的核心增长驱动力 [3] - 预计2026-2030年中国半导体行业资本支出将维持在450-460亿美元的高位，得益于向更多存储和先进制程技术的转型 [3] - 2025年半导体设备企业强劲的订单增长和产品扩张将持续支撑2026年营收稳健增长 [3] 新兴技术应用 - L4级自动驾驶芯片与自动驾驶出租车(Robotaxi)领域将持续升级与扩张，城市导航辅助驾驶(City NOA)和自动驾驶出租车将推动芯片组、软件和传感器供应商增长 [3] - 低地球轨道(LEO)卫星发射将加速，性能更强的火箭将降低发射成本，卫星规格升级将推动星座组网基础设施发展 [3] - 领先的低地球轨道卫星运营商将加速卫星发射以构建星座网络，火箭规格升级（每枚火箭的低地球轨道卫星承载能力提升）也将加速发射 [3] - 低地球轨道卫星带宽不断升级，从单频段（如Ka频段：30吉赫兹）扩展至双频段（如Ka和E频段：30吉赫兹和80吉赫兹），并可能进一步扩展至四频段 [3] - 考虑到低地球轨道卫星5-6年的生命周期，替换需求可能于2026/2027年开始显现 [3] 投资标的偏好 - 服务器领域买入标的包括：Hon Hai (on CL), FII, Wistron, Wiwynn, Mitac, Inspur [1] - 交换机领域买入标的包括：Ruijie, WNC [1] - 零部件方面，偏好规格升级或产品线扩张的市场龙头 [1] - 个人电脑领域买入标的：联想集团 [2] - 低地球轨道卫星领域买入标的：UMT(射频矩形波导) [3]

文章核心观点 - 国际数据公司发布的最新设备市场展望报告显示，由于人工智能基础设施发展导致内存产能战略性向企业级组件倾斜，引发消费级设备内存短缺，个人电脑和智能手机市场面临出货量下降、价格上涨及换机周期延长的风险，其中个人电脑市场受到的影响尤为显著 [1][2][4] 个人电脑市场展望 - IDC预测2026年个人电脑出货量在悲观情景下可能下降高达9%，较温和情景下萎缩5%，较其11月份预测的2.5%降幅大幅下调 [1] - 内存短缺与Windows 10生命周期结束的更新周期及“人工智能PC”发展趋势同时发生，IDC预测在悲观情景下个人电脑平均售价可能上涨6%至8% [2] - 个人电脑市场9%的潜在下滑幅度相当严重，历史对比显示，2009年全球金融危机期间市场下跌11.9%，而疫情后市场跌幅接近15% [4] - 戴尔、惠普、联想和华硕等大型OEM厂商凭借规模优势、库存杠杆和长期供货协议，预计比小型区域品牌、白盒组装商等更能抵御当前环境影响，市场份额可能进一步向大型厂商集中 [3] 智能手机市场展望 - 内存成本在手机物料清单中占比较大，尤其是在中端机型，IDC警告OEM厂商可能通过提高价格、降低配置或两者兼施来应对，可能逆转过去十年将旗舰内存配置下放的趋势 [2] - IDC预测到2026年，全球智能手机市场在悲观情景下存在萎缩高达5%的风险，同时伴随平均售价上涨和换机周期延长 [2] 内存短缺的根本原因与影响 - 当前内存短缺的根本驱动力是人工智能基础设施需求激增，超大规模数据中心对内存的需求导致DRAM和NAND闪存的生产重心从消费级设备转向高利润的企业级组件，如高带宽内存和高密度DDR5内存 [1] - 此次内存短缺并非典型的繁荣与萧条周期，而是硅产能的战略性重新配置，其影响可能持续数年而非数个季度 [1] 人工智能PC面临的矛盾 - IDC将人工智能PC定义为配备NPU的系统，但这些机器需要更大内存，例如微软Copilot+要求至少16GB内存，而内存正是当前最稀缺且昂贵的组件 [3] - 人工智能PC的市场推广未达厂商预期，用户热情不高，对Windows 11中快速且强制集成人工智能功能的不满情绪明显，高价可能被视为对非必需功能征收的税 [3] - 内存短缺、价格上涨迫使厂商在最不恰当的时机重新思考产品路线图，2025年个人电脑市场本就面临GPU供应短缺等挑战，难以说服消费者升级现有设备 [4]

文章核心观点 - 重庆市发布人工智能终端产业行动计划，目标到2030年产业规模达3000亿元以上，并构建“3353”产业体系 [1] 行动计划目标 - 到2030年人工智能终端产业规模目标为3000亿元以上 [1] - 计划推出人工智能终端爆品20款以上 [1] - 计划打造典型应用场景50个以上 [1] - 计划孵化培育一批制造业单项冠军、专精特新“小巨人”企业、独角兽企业、高新技术企业 [1] 产业发展方向 - 将发挥产业基础雄厚、应用场景广阔等优势 [1] - 积极抢占人工智能终端产品化、市场化先机 [1] - 加快培育人工智能终端新赛道 [1] - 着力构建“3353”人工智能终端产业体系 [1] 具体实施行动 - 提出将实施四大行动以实现目标 [1] - 以人工智能大模型、智能体前装为导向 [1] - 围绕人工智能PC、人工智能手机、人工智能家电三大优势终端产业实施蝶变重生行动 [1]