推动光子产业聚链成群，加快发展新质生产力。昨天（7月11日），2025中国（苏州）光子产业发 展大会在苏州高新区开幕。市委副书记、市长吴庆文，市政协主席朱民，英国皇家工程院院士李琳，新 加坡工程院院士刘爱群出席活动。 活动中，中国（苏州）硅基光子产业技术研究院建设启动。研究院将聚焦硅基光子核心技术与前沿 方向，汇聚顶尖科研力量与产业资源，致力于突破关键共性技术，孵化培育创新企业，构建"产学研用 金"深度融合的创新平台，为苏州乃至全国硅光产业发展提供创新策源。现场，2025年（第十七届）苏 州国际精英创业周苏州高新区分会场暨第五届科技创新周启幕，中国（苏州）硅光创新与产业联盟成 立，光子产业技术及成果转化需求发布。 近年来，苏州积极践行"1030"产业体系战略，将光子产业作为重点布局，出台"六个一"计划，建设 了太湖光子中心和光子产业园等一批高能级平台，汇聚了光制造、光通信、光传感、光医学、光显示等 多条产业链，龙头企业云集，产业集群优势凸显。 市领导祁松、刘博，市政协秘书长吴炜，苏州高新区和市有关部门主要负责同志参加。 本届大会以"光领万物 赋能未来"为主题，聚焦产业链核心技术与前沿趋势，携手顶尖专家、领军 ...

硅光子技术革命核心观点 - 硅光子技术将引发AI算力产业链的"硅光子革命"，推动CPO与光学I/O技术从实验室加速渗透至应用端，强化AI芯片、HBM及以太网交换机等设备的"长期牛市叙事"逻辑[1] - 该技术通过光信号替代电信号实现高速数据传输，解决传统电子芯片性能瓶颈，在AI算力需求激增背景下具有巨大潜力[6] - 两条技术路线中，光学I/O将成为主流，预计2033年市场规模达26亿美元（2028-2033年CAGR 80%），是CPO市场规模的9倍[11][19] 技术路线分析 CPO技术 - 主要解决交换机ASIC接口功耗问题，英伟达计划2025-2026年推出集成该技术的Quantum-X/Spectrum-X交换机[1] - 相比传统光模块，可使GPU/CPU部署数量增加3倍[2] - 2023年市场规模3800万美元，预计2033年达2.87亿美元[19] 光学I/O技术 - 定位为计算芯片间的片外总线，单个数据中心需求量为CPO的2-7倍[5][11] - 2028年市场规模预计1.37亿美元，2033年爆发至23亿美元（占整体市场88%）[11][19] - 将延伸至光子神经网络和量子光子技术领域[2] 主要受益公司 英伟达 - 率先将硅光子技术融入Spectrum-X/Quantum-X交换机，投资Ayar Labs完善生态[20] - Blackwell系列芯片销售预期创纪录，推理系统被视为最大营收来源[7] - 硅光子技术将成为数据中心方案关键卖点[20] 台积电 - 主导硅光子芯片制造，推出COUPE平台吸引英伟达/AMD/苹果合作[21] - 将推出标准化工艺平台，强化在光通信芯片制造的垄断地位[24] - 先进封装技术（CoWoS/InFO）支持CPO与光学I/O融合[15] 博通 - 开发CPO交换芯片方案整合Tomahawk系列，通过并购Brocade积累光互连技术[24] - 下一代交换平台集成硅光子接口，预计带动高端芯片出货大增[27] 市场增长预测 - 全球光通信数据中心互连市场2028-2033年CAGR超80%，2033年达25亿美元[5] - 光学I/O市场2022-2028年CAGR 24%，2028-2033年加速至80%+[19] - 异构计算推动CPO与光学I/O最终在先进封装体系共存[15]

Marvell在ASIC市场的崛起 - Marvell正快速崛起成为ASIC市场的重要力量，计划与台积电在3nm以下先进制程展开合作[1] - 公司还计划采用台积电的硅光子技术，该技术被视为下一代光学半导体方案[1] - 摩根大通数据显示，Marvell以约15%的市场份额位居ASIC领域第二，仅次于博通(55%-60%)[1] 技术合作与产品规划 - Marvell下一代AI芯片将采用台积电3nm与2nm工艺，已开始3nm制程量产[2] - 将借助硅光子技术提升性能，使数据传输速度提升十倍以上[2] - 已推出采用台积电3nm制程的数据中心芯片，合作将扩展至2nm制程[3] 客户拓展与财务表现 - 2021年获得AWS首个ASIC订单，2023年宣布为Meta设计专用芯片[2] - 正在与第三家大型云服务商洽谈ASIC合约[2] - 2023年营收57.6亿美元，其中AI相关收入超15亿美元，预计2024年AI收入将突破25亿美元[2] 市场格局与行业趋势 - 台积电为博通生产70%以上的ASIC芯片，正加强与Marvell合作抢占市场[3] - 2023年ASIC市场规模202.9亿美元，预计2031年将增长至328.4亿美元[3] - 台积电在晶圆代工市场份额达67.6%，三星仅7.7%且差距扩大[4] 竞争态势 - 三星电子也在与博通和Marvell合作先进制程，但需提升良率和性能以增强竞争力[4] - 台积电在从传统节点到先进制程各层面占据主导地位，市场份额超60%[1]

市场整体表现 - 三大指数午后集体发力 创业板指涨超1%领跑全场 [1] CPO概念板块 - 板块午后突然爆发 生益电子20cm涨停 仕佳光子 海得控制跟风封板 [3] - 英伟达推出全新硅光子技术 光模块与交换机集成 功耗降低40% 传输速度翻倍 [3] - AI算力需求激增 CPO作为核心设备受资金追捧 中际旭创 天孚通信等龙头获主力资金持续流入 [3] 兵装重组概念板块 - 建设工业 东安动力 湖南天雁等个股集体涨停 [4] - 兵装集团汽车业务分立为独立央企 军工资产证券化加速 旗下导弹 信息化装备等优质资产注入预期增强 [4] - 湖南天雁等小市值公司存在业务转型或资产注入的想象空间 [4] 足球概念板块 - 金陵体育 共创草坪双双涨停 受江苏省"苏超"联赛话题热度带动 抖音播放量破8亿 [4] - 共创草坪为国际足联优选供应商 全球300多片认证场地使用其产品 受益于国家足球产业扶持政策 [4] 消费与医药板块 - 食品饮料与医药医疗板块表现疲弱 盐津铺子 新乳业下跌 瑞普生物跌超10% [5] - 资金从防御性板块流向科技与政策热点 但消费龙头业绩稳定 回调后或现布局机会 [5] 投资主线总结 - 科技与政策红利为中长线投资主线 CPO领域关注业绩稳定龙头 兵装重组关注资产注入预期标的 足球产业聚焦实质性受益公司 [5]

行业动态 - AMD宣布收购专注于光子电路研发的企业Enosemi 以加强在硅光子技术领域的竞争力 [2] - 硅光子技术利用光子传输信息 相比传统电子电路具有速度更快、带宽更高、能效更优的优势 已在网络交换机、芯片间互连等领域应用 [2] - Intel 20年前在硅光子领域取得重大突破 PCIe 7 0技术标准考虑引入光学传输 SK海力士近期推出光学SSD [2] 公司战略 - Enosemi总部位于硅谷 2023年起与AMD、格芯合作 提供硅光子IP授权、制造和交付服务 [2] - 收购Enosemi将帮助AMD快速提升在下一代AI系统中集成硅光子技术的能力 包括整合封装光学方案 [2] - AMD强调此次收购可进一步整合其CPU、GPU、自适应SoC与网络、软件、系统技术 巩固全栈AI解决方案能力 [2] 竞争格局 - NVIDIA已推出基于硅光子技术的网络交换机平台 带宽高达400TB/s 并计划在AI方案中整合更多相关技术 [3] - 为对抗NVIDIA AMD近年先后收购ZT Systems、Mipsology、Silo AI等公司 强化企业解决方案技术实力 [3] - 中国在硅光子领域研究投入过去5年超过美国的2倍 观察人士认为中国可能通过该技术实现"弯道超车" [3]

硅光子技术发展动态 - 三星电子正与博通合作开发硅光子技术，目标在两年内实现量产和商业化[1] - 该技术可将数据处理速度提升10倍以上，被视为下一代晶圆代工关键工艺[1] - 台积电计划2024年下半年将该技术应用于英伟达AI加速器生产[1] - 博通在无线通信芯片领域占营收30%，光通信设备半导体占10%[1] 晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在先进工艺研发和市场份额方面领先，主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通[3] - 三星电子因3nm工艺良率问题导致市场份额流失，正全力提升2nm工艺性能[3] - 台积电计划2024年6月在台湾建成硅光子生产线，2025年上半年应用于英伟达产品[3] - 三星电子与台积电在硅光子技术商用化方面存在1-2年差距[3] 下一代工艺技术趋势 - 3nm以下工艺需要突破晶体管尺寸限制，GAA和BSPDN技术成为关键[3] - 硅光子技术因能显著提升功耗效率和信号处理速度，将成为AI时代决定性工艺[3] - 英伟达已宣布未来AI GPU将采用台积电硅光子技术[3] 企业合作进展 - 博通2023年初提出联合开发提案后，三星电子迅速响应并推进合作[1] - 三星电子与博通的合作进度领先于其他潜在合作伙伴[1] - 合作重点将应用于下一代ASIC和光通信设备半导体量产[1]