业绩预告 - 公司预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，实现扭亏为盈[1] - 预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，同比增加90.18%到121.88%[1] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2,492.39万元，扣除非经常性损益的净利润为12,619.50万元[1] - 上年同期每股收益为-0.02元[2] 业绩变动原因 - 公司深入实施"一体化"战略，持续推出有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持较快增长[3] - 公司通过扩大产出和降本增效举措，产品综合毛利率保持基本稳定[3] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善[3] - 子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定[3]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]

公司发展现状 - 公司成立仅5年已成为国家级高新技术企业 在功率半导体领域实现"弯道超车" [1] - 二期项目投产后 TO252生产线实现月产1600万只半导体器件的产能飞跃 [1] - 当前订单总额已超去年全年 在手订单近4亿元 同比增长100% [1] - 生产车间配备98台全自动焊线机和智能固晶机 实现微米级精度制造 [1] 技术实力与产品 - 封测良率达99.8% 比肩国际巨头 [2] - 掌握晶圆覆膜 划片 固晶 键合等成熟工艺流程 [2] - 产品包括MOSFET IGBT 功率模块等 应用于家电 网络 新能源 汽车等领域 [2] - 第7代IGBT芯片采用纳米级电路设计 具备高密度集成特性 [2] 市场拓展 - 上海慕尼黑电子展吸引近30家意向客户 3家客户已完成驻厂考察并签约 [2] - 通过微型化 集成化 高效散热设计满足现代电子设备对高效能 小型化需求 [2] 研发与投资 - 2024年研发投入占比将突破20% [3] - 计划扩招30余名年轻技术精英 [3] - 7.8亿元打造的智能工厂新扩生产线已投产 [1] 行业与区域影响 - 句容经开区一季度制造业投资同比增长62% 公司贡献显著 [3] - 产品实现国产替代 应对国际贸易壁垒 [3]

半导体领域业务 - 公司业务集中在半导体分立器件和集成电路封装测试领域，产品广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源等多个领域 [1] - 2024年加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代，突破高压平台热管理技术，实现MOSFET量产 [1] - 开发光伏逆变器专用IGBT，精准匹配客户定制化需求 [1] - 构建"本土化+东南亚"双循环产能体系，马来西亚公司搭建汽车产品先进封测线并通过一线客户审核 [1] 光伏领域业务 - 全资子公司苏州晶银是国际知名光伏电池导电浆料供应商，太阳能电池银浆全面国产化先行者 [1] - 2024年PERC、TOPCon和HJT用浆料量质齐发，PERC正银保持精细线印刷稳定性和低耗量高接触性能优势 [2] - HJT低温银浆和银包铜浆料保持技术领先及品质稳定优势 [2] - 积极推进低银含浆料在TOPCON和XBC电池上的产业化应用，XBC电池用浆料销量实现翻番 [2] 光伏行业影响 - 光伏企业普遍亏损主要因产品价格大幅下降导致存货跌价大额计提 [2] - 光伏银浆行业库存周转快且毛利率稳定，受行业周期性影响较小 [2] - 马来西亚子公司2024年正式投产并实现盈利，主要服务海外客户 [2] - 海外光伏需求存在且部分区域增长快速，布局海外产能有助于抓住市场机会 [2] 技术储备 - 公司关注光伏浆料领域所有新技术并进行相应技术储备 [2] - 具备能力跟进市场选择的主流技术路线 [2]