战略合作拓展新赛道 - 公司与豪特节能签署战略合作协议，共同拓展数据中心热管理赛道 [2] - 合作内容包括构建储能与数据中心产业链、资源共享、建立定期交流机制及形成战略采购供应关系 [2] - 此次合作获得武昌区政府支持，为公司数据中心领域业务拓展提供政策与资源背书 [2] 业务多元化布局 - 公司加快布局机器人赛道，以核心部件研发为切入点，构建“技术储备—合作落地—产能支撑”的布局 [3] - 公司与西安旭彤电子合资成立开特具身智能装备有限公司，聚焦六维力传感器、编码器等机器人核心部件研发 [3] - 截至9月，六维力传感器和电子机械制动（EMB）力传感器已完成样品开发并启动客户送样 [3] 市场拓展与财务表现 - 公司与上海图灵智造机器人达成深度合作，提供生产线自动化改造和产品测试验证服务，并获得优先订单权，目前已获小批量订单 [3] - 公司计划进一步收购合资公司股权，强化对机器人业务的掌控力，形成“研发—生产—销售”的垂直整合闭环 [3] - 今年上半年公司实现营业收入5.03亿元，同比增长44.86%，实现归母净利润8525万元，同比增长39.96% [3] 研究机构观点 - 研究机构分析认为公司汽车领域下游订单确定性高，业务基本盘稳固 [4] - 公司储能CSS业务稳步推进，已有千万级订单 [4] - 机器人作为公司今年重要发展方向，积极布局六维力、磁、电机和编码器等机器人核心零部件 [4]

公司业务定位 - 车规级和工业级应用领域是公司产品的主要应用领域 [1] - 公司产品已获得上述领域中众多知名企业的认可，并成为其主要国内供应商之一 [1] 产品与技术布局 - 公司MOSFET、IGBT、SiC及功率模块产品均已批量应用于车规领域 [1] - 公司持续在车规产品开发、验证等方面投入资源，以提升产品推出速度和数量 [1] - 公司产品广泛应用于车载充电机、DC/DC转换器、热管理系统等 [1] 未来发展战略 - 公司正持续深化在主驱电控、车身域控制、车身电机控制驱动、空调压缩控制器等核心车规领域的产品拓展 [1] - 公司将积极关注国内外市场变化，稳步推进包括车规产品在内的主营产品的研发及技术迭代 [1] - 公司未来目标是增加车规市场机会，提升供应能力，占有更大的市场份额 [1]

一周融资概述 - 上海本周共发生23起融资事件，较上期18起增加5起 [4] - 其中6起披露了融资金额，合计约17.31亿元 [4] - 浦东新区融资事件数量最多，达10起 [4] - 张江发生7起融资，临港发生2起 [2] 融资轮次分布 - 天使轮融资事件最多，有9起 [6] - A轮融资有7起 [6] - B轮融资金额最高，达6000万美元 [6] 行业分布 - 融资事件涉及11个行业 [9] - 医疗健康行业融资最多，有5起 [9] - 人工智能行业其次，有3起 [9] 重点融资事件：臻驱科技 - 完成超6亿元E轮融资，由国投创新和国投招商领投 [13] - 公司是功率半导体及新能源汽车驱动解决方案提供商 [14] - 2024年新能源汽车电机控制器出货量达50万套，功率模块超150万片 [14] - 2025上半年双电控装机量行业前三，功率模块排名第八，出口装机量在独立电控供应商中全国第一 [14] - 融资将用于加速新一代功率模块等产品的量产落地及全球市场拓展 [14] 重点融资事件：益杰立科 - 完成6000万美元B轮融资，由龙磐投资领投 [15] - 公司是表观遗传调控技术及慢病治疗方案研发商，拥有EPIREG™技术平台 [16] - 融资将用于支持EPI-003和EPI-001等创新药物的临床开发及临床前项目推进 [16] 重点融资事件：新电英雄 - 完成近3亿元战略融资，由BAI资本独家投资 [17] - 公司是沉浸式主题乐园运营商，采用门票+餐饮+零售+活动的变现模式 [18] - 上海INS新乐园自2023年开业以来已吸引超300万游客，社交平台曝光量突破5亿次 [18] - 融资将用于开发和精进主题乐园的游乐项目 [18] 重点融资事件：尧唐生物 - 完成超3亿元B轮融资，由阿斯利康中金医疗产业基金领投 [19] - 公司是遗传性疾病和心血管疾病基因编辑药物研发商，拥有自主知识产权的三大技术平台 [21] - 融资将助力公司开发基因编辑药物管线 [21] - 公司于8月12日发布了LNP-mRNA介导的体内造血干细胞基因编辑研究成果 [3] 重点融资事件：如身机器人 - 完成数千万元天使+轮融资，由道彤投资独家投资 [22] - 公司是康复具身智能机器人研发商，核心产品为面向老人的智能照护机器人"齐家Q1" [23] - 产品预计于2026年实现标准化版本量产 [23] - 公司于9月4日入围腾讯2025银发科技伙伴计划 [3] 医疗健康行业热点 - 本周发生5起医疗健康相关融资，其中2起为基因技术领域 [24] - 基因治疗发展获政策支持，上海市科委设专项经费，单项最高资助500万元 [24] - 政策重点支持新靶点新机制研究、关键技术开发及产品集成攻关三个方向 [24] - 行业动态包括：恒瑞医药子公司首个mRNA基因药物II期临床试验获批、中俄医疗技术和装备合作中心在浦东成立、阿斯利康长效C5补体抑制剂伟立瑞在华上市 [5]

融资情况 - 公司完成数亿元E轮融资二期交割 E轮总融资额超6亿元 [1] - E轮领投方国投创新和国投招商再度加码 中国互联网投资基金、广州产投、浦东创投参与投资 老股东华泰宝利投资旗下华淳保信基金追加投资 [1] 资金用途 - 融资资金主要用于加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地 [3] - 推动海外客户项目的交付 进一步完善国内业务布局和全球市场拓展 [3] 公司业务与布局 - 公司成立于2017年 专注于高性能国产功率半导体及新能源汽车驱动解决方案 [3] - 总部位于上海浦东 在广西柳州、浙江平湖、安徽芜湖、重庆、上海临港、浙江杭州及德国亚琛设有子公司 [3] 技术合作与产品开发 - 今年7月通过与舍弗勒合作获得德国某知名车企混动车型量产项目定点 成为首家获得该主机厂国际主流平台定点的中国纯本土企业 [3] - 8月与日本罗姆半导体共建联合实验室投入运营 完成多款碳化硅模块迭代开发 提升产品性能和可靠性 [3] 市场合作与拓展 - 公司与多家国际顶级整车厂和Tier1供应商达成深度合作 [3] - 实现模块产品出口和高质量稳定供货 [3]

投资评级 - 强推（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年业绩稳健增长 营业收入52.18亿元（同比+9.62%） 归母净利润3.39亿元（同比+20.85%）[5] - IDM一体化能力驱动产品结构优化 功率模块收入同比+70% 其中IPM同比+143%[5] - 积极布局AI应用端 覆盖AI手机、AI PC、智能汽车及服务器电源用高性能功率器件[5] - 技术平台持续迭代 车规级IGBT模块进入批量生产 SiC模块在汽车/光储/工业及算力电源实现突破[5] - 产能利用率维持高位 现有6/8英寸月产能超37万片 12英寸产线加快爬坡[5] 财务表现 - 2025Q2单季度营收28.63亿元（同比+8.28% 环比+21.61%） 归母净利润2.56亿元（同比+3.42% 环比+207.12%）[5] - 毛利率25.65%（同比-0.75pct） Q2毛利率25.94%（同比-0.40pct 环比+0.65pct）[5] - 2025-2027年归母净利润预测调整为10.22/13.41/15.96亿元 对应EPS 0.77/1.01/1.20元[5] - 2025年预测营收114.22亿元（同比+12.9%） 2026年预测营收128.80亿元（同比+12.8%）[6] 业务进展 - 功率器件高端化：MOSFET G6 SGT与G4超结切入汽车/工业/AI服务器 IGBT覆盖光伏/储能/汽车动力场景[5] - 第三代半导体：SiC JBS G3、MOS G2量产 GaN中高压新品年内落地[5] - 制造技术突破：0.11µm ULL e-Flash及多BCD/HV平台进入风险量产 掩模业务收入同比+40%[5] - 车规生态建设：20款芯片通过AEC-Q100认证 10款入选国家汽车芯片目录[5] 产能与效率 - 封测端产能利用率同比+27% 车规增量明显[5] - 总资产周转率保持0.4倍 存货周转天数从99天优化至90天（2024A-2027E）[7] - 资产负债率16.58% 流动比率3.2 保持稳健财务结构[2][7]

核心财务表现 - 营业收入19.93亿元 同比下降28.22% [1][2] - 归母净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1][2] - 扣非净利润1407.4万元 同比下降53.67% [1][2] - 经营活动现金流量净额1.77亿元 同比改善146.9% [1] - 总资产38.75亿元 较上年末下降7.38% [1] - 基本每股收益0.0539元 同比增长308.33% [1] 半导体业务战略 - 推行双轮驱动战略 加强校企合作推动车规级产品迭代 [3] - 突破高压平台热管理技术 实现新产品量产 [3] - 构建本土化+东南亚双循环产能体系 马来西亚汽车封测线通过客户审核 [3] - 获得江苏省先进级智能工厂称号 新增专利申请11项（发明专利1项） [4] 新能源材料业务进展 - 苏州晶银严控应收账款 资产负债率大幅下降 [3] - TOPCON/HJT/BC类银浆性能显著提升 含银量10%银包铜产品进入量产 [3] - 新产品获苏州市首批次新材料推广奖励 新增专利申请5项（发明专利3项） [4] - 截至2025年6月末累计获得授权专利222项（发明专利87项） [4]

财务表现 - 上半年营业收入19.93亿元，同比下降28.22% [1] - 归母净利润4370.21万元，同比增长310.28% [1] - 基本每股收益0.05元 [1] 产品与技术发展 - 加速功率模块、集成电路等车规级产品迭代 [1] - 突破部分产品高压平台热管理技术，实现新产品量产 [1] - 依托工业自动化与新能源领域布局，开发相关专用器件 [1] - 精准匹配客户定制化需求 [1] 产能与供应链布局 - 构建"本土化+东南亚"双循环产能体系 [1] - 顺利搭建汽车产品先进封测线 [1] - 顺利通过多家一线客户正式审核 [1] - 抵御地缘风险冲击 [1]

业绩预告 - 公司预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的净利润为23,500万元到27,500万元，实现扭亏为盈[1] - 预计2025年1-6月实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为24,000万元到28,000万元，同比增加90.18%到121.88%[1] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为-2,492.39万元，扣除非经常性损益的净利润为12,619.50万元[1] - 上年同期每股收益为-0.02元[2] 业绩变动原因 - 公司深入实施"一体化"战略，持续推出有竞争力的产品，加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，总体营收保持较快增长[3] - 公司通过扩大产出和降本增效举措，产品综合毛利率保持基本稳定[3] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产，盈利水平进一步改善[3] - 子公司成都士兰（包括成都集佳）功率模块和功率器件封装生产线积极扩大产出，盈利水平保持稳定[3]

电力电子市场增长驱动因素 - 尽管纯电动汽车需求放缓，但混合动力电动汽车（HEV和PHEV）、光伏、电池储能系统(BESS)、数据中心电源（尤其是人工智能服务）、电动汽车直流充电器以及铁路和高压直流输电项目推动功率器件总体需求上升 [1] - 全球电力电子市场预计到2030年增长超过150亿美元，主要受电动汽车、可再生能源和工业应用推动 [1] - 功率分立器件仍将占据市场主导地位，汽车和移动出行领域是最大细分市场 [1] 技术发展趋势 - SiC功率模块、功率分立器件以及GaN基器件将引领增长，受更高效率和更高系统功率密度需求推动 [1] - 硅基IGBT和晶闸管需求受成熟器件和低成本需求推动 [1] - 器件制造商正在转向更大晶圆尺寸，电压要求从40V升至100V或650V升至1,200V，对2.X kV和高达10 kV的超高压应用兴趣增加 [9] - 新型器件如双向GaN器件、SiC超结MOSFET和SiC结型场效应晶体管(JFET)解决方案日益受青睐 [10] - 分立器件创新包括顶部冷却技术、铜夹互连和更高Tg模塑料以提高可靠性和热性能 [11] 行业竞争格局 - 全球前20大功率器件供应商仍被英飞凌、安森美、意法半导体、三菱电机等欧盟、美国和日本公司占据，但华润微电子、士兰微电子、比亚迪和中车四家中国公司在2024年进入前20名 [3] - 英飞凌科技、意法半导体和安森美半导体是前三大厂商，在分立器件和模块市场均占较大份额 [4] - 硅基器件在产量上占主导地位，但SiC模块和分立器件以及GaN基解决方案增长率最快 [4] 行业战略调整 - 行业面临现实检验，战略重点转向成本竞争力、灵活商业模式、多方采购、接触中国客户和汽车以外多元化 [6] - 逐步淘汰业绩不佳企业、裁员和重组、投资重点转变、技术和供应链重新调整（硅、SiC和GaN） [6] - 转向更大直径晶圆制造和本地制造战略（如"中国+1"） [6] - 快速扩张时代让位于严谨执行、精准产品定位和本地化供应策略 [9] 电源模块和转换器创新 - 电源模块集成先进冷却技术（"冷却器上的模块"设计），具有更小物理尺寸、极低杂散电感（低于10 nH）、改进热管理和定制封装解决方案以降低成本 [11] - 电源转换器架构更模块化，实现灵活性和可扩展性，针对高电压（高达1,500V直流）和高电流需求优化，适用于光伏系统、电池储能系统和电动汽车充电基础设施 [11]

碳化硅行业合作动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[2] - 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录，双方将在功率模块芯片技术开发与供应领域展开合作，旨在提升电力电子系统性能、可靠性和效率[3] - 中车时代半导体将持续加大研发投入，在IGBT、碳化硅及双极型芯片等领域为赛米控丹佛斯提供最先进产品[3] - 杰平方半导体与深圳奥斯达克电气技术签署碳化硅战略合作协议，并共同成立"杰平方-奥斯达克SiC战略合作中心"[4] - 杰平方半导体已开发多款针对重卡、工程机械、新能源汽车市场的SiC功率器件产品，其50kW DC/DC电源和36KW高压DC/DC电源已在挖掘机、重型矿卡等行业实现批量装机[6] - 杰平方SiC功率器件设计的850V转27.5V-6KW DCDC电源和特高压1500V转380V DCDC电源已在燃料电池系统/无人驾驶系统/工程机械等行业实现批量装机[6] 功率半导体技术合作 - 季丰电子、林众电子、瞻芯电子达成战略合作，三方将共建功率半导体领域联合实验室，聚焦技术研发、测试分析与产业服务[7] - 联合实验室将重点开展功率半导体（IGBT、SiC）的可靠性、失效分析、材料分析、产品测试、晶圆磨划等领域合作[9] - 瞻芯电子是一家聚焦碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，拥有一座车规级碳化硅晶圆厂，致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品[9] 行业发展趋势 - 多家企业参与碳化硅产业调研白皮书编制，显示行业对碳化硅技术发展的重视[2] - 企业间技术合作日益频繁，涵盖芯片研发、功率模块、应用解决方案等多个环节[3][4][7] - 碳化硅功率器件在重卡、工程机械、新能源汽车等领域的应用已实现批量装机，市场渗透率逐步提升[6]