公司产品与客户关系澄清 - 公司明确否认了投资者关于其产品用于“谷歌NV项目”及“谷歌数据中心SST系统”的描述 [1] - 公司确认当前销售给中达电通的产品为“1U型断路器” [1] - 该“1U型断路器”产品的应用场景是适配于“运营商基站”而非数据中心 [1] 市场传闻与公司回应 - 有市场传闻称公司向上海台达销售的产品是针对谷歌项目的数据中心固态断路器，并可能拓展至铁芯、功率模块等零部件 [1] - 公司通过投资者互动平台对上述传闻进行了直接否认，称“上述描述不属实” [1]

核心业绩预告 - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润3.3亿元至3.96亿元，同比增加50%到80% [1] - 预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润2.86亿元至3.52亿元，同比增加13.64%到39.84% [1] 业绩驱动因素 - 公司深入实施“一体化”战略，通过高强度研发投入持续推出有竞争力的产品，并加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，推动总体营收保持较快增长 [1] - 公司通过积极扩大产出、采取降本增效举措应对市场竞争，使得产品综合毛利率与2024年相比保持基本稳定 [1] 主要子公司及参股公司经营状况 - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线及重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线在报告期内均实现满负荷生产，且三家公司的盈利水平均较2024年有所提升 [1] - 子公司成都士兰、成都集佳的功率模块和功率器件封装生产线保持稳定生产，其盈利水平较2024年保持相对稳定 [1] 士兰明镓经营情况分析 - 士兰明镓6吋SiC功率器件芯片生产线处于生产爬坡期，因前期产出少导致单位固定资产折旧高，且前期原材料成本高，同时SiC芯片市场价格下降幅度大，导致该生产线经营性亏损较大 [2] - 公司已开发多种规格的SiC功率器件芯片，可满足汽车、新能源、工业、家电等需求，该生产线产出已于2025年下半年逐步增加，预计2026年实现满产 [2] - 士兰明镓LED芯片生产线产能利用率及产销量较2024年明显提升，产品结构随植物照明、安防监控、Mini显示屏芯片上量而优化，2025年全年经营性亏损较2024年有所减少 [2]

公司上市备案进展 - 中国证监会国际司对臻驱科技等3家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 证监会要求公司就股权代持合规性、历次股权变动、控股股东认定、股权激励、境外投资合规性、业务范围、国有股标识及外商投资准入等共计六大类事项进行补充说明 [1][2][3] - 公司已于2026年1月2日向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中信证券及国泰海通 [1] 公司股权结构与合规性 - 证监会要求说明创始人沈捷、瞿博委托他人代持股份是否符合当时所在单位管理制度及是否违反竞业协议 [1] - 要求列表说明历次增资及股权转让的定价依据 解释同一批次价格不一致、零对价转让或约定与实际支付价格不一致的合理性及是否存在利益输送 [1] - 要求说明沈捷及其控制主体合计控制超30%表决权 是否应按控股股东要求核查 并分析特殊股东权利安排对控制权的影响 [2] - 要求核查股权激励中是否存在外部人员、离职人员及顾问 并就是否存在利益输送出具结论性意见 [2] 公司业务与境外运营 - 公司及下属企业经营范围涉及数据处理、市场调查、半导体、集成电路等业务 需说明相关业务开展情况及纳入经营范围的必要性 [2] - 公司计划加大在欧洲投资并加快扩张至东南亚 需说明是否涉及具体境外募投项目及是否应履行相关境外投资审批手续 [2] - 需说明境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序的具体履行情况 [2] - 需说明公司经营范围是否涉及2024年版外商投资准入负面清单的禁止或限制领域 以及发行上市后是否持续符合要求 [3] 公司行业地位与财务数据 - 公司是一家技术驱动的电控解决方案供应商 主要面向新能源汽车领域 [3] - 按装机量计 2024年公司电机控制器在中国市场排名第11 截至2025年9月30日止九个月排名提升至第8 [4] - 在双电机控制器细分市场 截至2025年9月30日止九个月公司排名第三 [4] - 在主驱功率砖市场 2024年公司排名第一 截至2025年9月30日止九个月排名第二 [4] - 在双电机控制器中安装的功率砖细分市场 截至2025年9月30日止九个月公司排名第一 [4] - 在功率模块市场 2024年公司排名第八 截至2025年9月30日止九个月排名提升至第七 [4]

公司上市备案进展 - 中国证监会国际司于2026年1月19日至1月23日期间对3家企业出具补充材料要求 臻驱科技为其中之一 被要求就国有股标识办理进展 发行人设立及历次股权变动合法性合规性等事项进行补充说明 [1] - 公司已于港交所披露 于2026年1月2日向港交所主板递交上市申请 联席保荐人为中信证券及国泰海通 [1] 证监会关注的公司治理与股权问题 - 证监会要求说明创始人沈捷 瞿博委托他人代持股份是否符合当时所在单位管理制度 是否存在违反竞业协议情形及是否合法合规 [1] - 要求列表说明发行人历次增资及股权转让价格与定价依据 对同一批次价格不一致 零对价转让 约定价格与实际支付价格不一致等情况需说明合理性 交易真实性 公允性及具体原因 并要求律师就设立及历次股权变动合法性合规性出具结论性意见 [1] - 要求说明沈捷及其控制主体合计控制超过30%表决权是否应按控股股东要求核查 说明特殊股东权利安排对控制权的影响 以及按主要股东要求对受同一主体控制且合计持股超过5%的主体进行核查说明 [2] - 要求说明股权激励计划中是否存在外部人员 离职人员及顾问 并就股权激励是否存在利益输送出具明确结论性意见 [2] 证监会关注的业务运营与法律合规 - 要求说明境外子公司涉及的境外投资 外汇登记等监管程序具体履行情况及合规性 并说明计划加大在欧洲投资及加快扩张至东南亚是否涉及具体境外募投项目及是否应履行相关境外投资审批手续 [2] - 要求说明公司及下属企业经营范围涉及数据处理 市场调查 半导体 集成电路等业务的开展情况及纳入经营范围必要性 [2] - 要求按照监管指引说明重大诉讼 仲裁情况 [2] - 要求说明张江科投等3名国有股东办理国有股标识的进展情况 [3] - 要求说明本次拟参与“全流通”的股东所持股份是否存在质押 冻结或其他权利瑕疵情形 [3] - 要求说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》外资禁止或限制准入领域 以及本次发行上市及“全流通”后是否持续符合外商投资准入要求 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家技术驱动的电控解决方案供应商 主要面向新能源汽车领域 电控作为电驱动或电源系统的核心子系统 通过将电能转化为可控功率输出 实现对电机或电源的精准调控 [3] - 根据弗若斯特沙利文资料 按装机量计 公司主要解决方案在中国市场处于领先地位 [4] - 在电机控制器领域 2024年及截至2025年9月30日止九个月 公司分别排名第11及第8 在双电机控制器领域 截至2025年9月30日止九个月 公司排名第三 [4] - 在主驱功率砖领域 2024年及截至2025年9月30日止九个月 公司分别排名第一及第二 在双电机控制器中安装的功率砖领域 截至2025年9月30日止九个月 公司排名第一 [4] - 在功率模块领域 2024年及截至2025年9月30日止九个月 公司分别排名第八及第七 [4]

投资评级与核心观点 - 报告给予紫光国微“增持”评级，目标价为107.06元 [5][11] - 核心观点：紫光国微拟通过发行股份及支付现金方式收购瑞能半导体100%股权，此举将补全公司在功率半导体领域的产业链短板，协同效应显著，有望提升综合竞争力并培育新的盈利增长点 [2][11] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为17.16亿元、19.39亿元、22.96亿元，同比增长率分别为45.5%、13.0%、18.4% [4][11] - 预计公司2025年至2027年每股净收益分别为2.02元、2.28元、2.70元 [4][11] - 基于2025年53倍市盈率进行估值，得出目标价107.06元，较首次覆盖报告上调11.52% [11] - 当前股价为86.36元，总市值为733.74亿元，基于2025年预测净利润的市盈率为42.91倍 [4][5][6] 收购交易方案 - 交易方式为发行股份及支付现金收购瑞能半导体100%股权，并募集配套资金 [2][11] - 发行股份购买资产的定价为61.75元/股，不低于定价基准日前20个交易日均价的80% [11] - 交易对方的股份锁定期为12个月 [11] - 配套资金将向不超过35名特定投资者询价发行，募资总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，用于支付现金对价、标的项目建设和补充流动资金等 [11] 标的公司分析 - 瑞能半导体是功率半导体龙头企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营能力 [11] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车领域 [11] - 其产品电气性能处于国际领先水平，在细分市场已形成技术与品牌优势 [11] 收购协同效应与战略意义 - 本次交易将补全紫光国微在功率半导体领域的产业链布局，加速高端器件国产化进程 [11] - 依托功率半导体市场的广阔增长空间，有望为公司培育新的盈利增长点，增强抗风险能力 [11] - 交易双方可实现客户资源与销售渠道共享、供应链协同，优化资源配置，从而提升公司的综合竞争力与盈利能力 [11] 公司近期经营状况 - 2025年前三季度，公司实现营业收入49.04亿元，归母净利润12.63亿元 [11] - 2024年公司营业总收入为55.11亿元，同比下降27.3%，归母净利润为11.79亿元，同比下降53.4% [4] - 预计2025年营业总收入将恢复增长至78.34亿元，同比增长42.2% [4] 可比公司估值 - 选取的可比公司（如复旦微电、振华科技等）2025年预测市盈率平均值为77.69倍 [14] - 紫光国微基于2025年预测每股收益的市盈率为53.00倍，低于可比公司平均值 [14]

公司上市进展 - 芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司于2026年1月20日通过上交所上市委审议，其沪市主板首发上市申请获通过 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于汽车电子智能化解决方案，产品矩阵覆盖车身域、智能座舱域、动力域及智能驾驶域四大功能域 [3] - 在2024年中国市场自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器领域，公司市占率为25.5%，连续三年排名第一 [3] - 在2024年中国市场乘用车前装标配遥控实体钥匙领域，公司市占率为13.83%，排名第一 [3] - 在2024年中国市场自主品牌乘用车前装标配座舱域及显示屏总成领域，公司市占率为6.41%，排名第三 [3] - 公司客户覆盖奇瑞汽车、长安汽车、长城汽车、上汽集团、吉利汽车、北汽集团、东风汽车等自主品牌头部厂商，以及理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等造车新势力 [3] 公司财务与募资情况 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为21.74亿元、30.03亿元和34.67亿元，扣非后归母净利润分别为7744.22万元、1.71亿元和2.02亿元 [4] - 2025年上半年，公司实现营业收入15.22亿元，扣非后归母净利润8561.29万元 [4] - 本次IPO拟公开发行不超过4477.27万股，拟募资15亿元，用于“埃泰克年产500万件汽车电子项目”、“伯泰克汽车电子生产基地扩建项目”、“埃泰克研发中心建设项目”、“伯泰克研发中心建设项目”及补充流动资金 [4] 客户集中度与关注点 - 2022年至2025年上半年，公司对第一大客户奇瑞汽车的营业收入占比由27.6%上升至50.26% [4] - 同期，来自奇瑞汽车的应收账款占比由32.51%提升至55.94% [4] - 2025年1-6月，公司前五大客户（奇瑞汽车、长安汽车、长城汽车、理想汽车、吉利汽车）合计贡献营业收入11.83亿元，占总收入的77.75% [5] - 上市委在审议会议上关注了公司与奇瑞汽车销售变动、年降政策、主要客户毛利率差异、新增定点及在手订单等情况，以及公司产品竞争力与业绩的稳定性和可持续性 [5] 行业动态与资本市场布局 - 智能化是中国汽车产业发展的重要方向，2026年以来多家智能驾驶领域公司加速在资本市场布局 [6] - 导远科技于2026年1月1日向港交所递交H股招股书，计划募资用于技术迭代、全球市场拓展及产业资源整合 [6] - 电控解决方案供应商臻驱科技于2026年1月2日递表港交所，其产品已配套13家新能源汽车主机厂和4家国外整机厂商 [6] - 曦华科技于2025年12月向港交所递表，作为端侧AI芯片和解决方案提供商，已切入多家主流汽车OEM供应链 [7] - A股创业板公司豪恩汽电“向特定对象发行股票申请”于2026年1月14日获深交所审核通过，拟定增募资10.46亿元用于扩充智能驾驶感知系统产能 [7] - 深市上市公司德赛西威于2026年1月7日公告，正在筹划发行H股上市，以推进国际化战略布局 [7]

报告投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][4] 报告核心观点 - 公司拟通过发行股份收购瑞能半导体100%股权，以完善功率半导体产品布局，开拓业务发展新动能 [4] - 看好2026年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型 [4] 公司重大资本运作 - 公司拟以61.75元/股的价格向包括关联方在内的14名股东发行股份，收购瑞能半导体100%股权，同步配套融资不超过100% [4] - 标的公司瑞能半导体原为恩智浦双极功率器件业务部门，主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力 [4] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [4] - 若以2.5倍PS并购标的，瑞能半导体估值约为22亿元，考虑配套融资后，备考总市值约790亿元 [4] 收购的战略意义与协同效应 - **补全产业链**：交易前，上市公司尚未在功率半导体领域形成规模化、体系化布局；交易后可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局 [4] - **共享渠道资源**：收购完成后，双方可交互利用客户资源优势，共享销售渠道，将优势产品导入潜在客户，加速在工业和汽车电子行业的扩展，实现协同效应 [4] - **增厚公司业绩**：标的公司2023年、2024年及2025年上半年收入分别为8.3亿元、7.86亿元和4.4亿元；归母净利润分别为1.01亿元、0.20亿元和0.30亿元 [4] 公司主营业务发展 - **新产品迭代加速**：公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品批量交付；高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入未来主控芯片产品系列 [4] - **宇航市场放量可期**：公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证；预计从2025年起，宇航业务发展进入从1到10的阶段，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透 [4] - **车载业务下沉与民品市场拓展**：民品业务构建了安全芯片+控制芯片的布局，汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线 [4] - 2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司紫光同芯科技，公司持股51%，并引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），其余主要由管理层持股，此举旨在使该业务更加聚焦且更具活力 [4] - eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发 [4] 股权激励计划 - 公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予 [4] - 费用摊销方面，2025年至2029年每年摊销费用分别为0.29亿元、1.65亿元、1.06亿元、0.54亿元和0.18亿元 [4] - 业绩考核以2024年为基数，2025年至2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150%，对应扣非净利润约为10.2亿元、14.8亿元、18.5亿元和23.2亿元，四年复合增速25.7% [4] - 加回支付费用和非经常损益后，目标归母净利润约为12.2亿元、18.2亿元、21.3亿元和25.1亿元，四年复合增速21% [4] 财务预测与估值 - **不考虑本次收购的预测**：预计公司2025年至2027年净利润分别为16.7亿元、19.4亿元和24.3亿元；EPS分别为2.0元、2.3元和2.9元；当前股价对应PE分别为44倍、38倍和30倍 [4] - **考虑本次收购的备考预测**：预计2025年至2027年备考归母净利润分别为17.3亿元、20.3亿元和25.5亿元；备考PE分别为45倍、39倍和31倍 [4] - **主要财务指标预测** [5][7] - **营业收入**：预计2025年至2027年分别为64.22亿元、73.68亿元和83.78亿元，增长率分别为16.53%、14.73%和13.71% - **归母净利润**：预计2025年至2027年分别为16.68亿元、19.42亿元和24.31亿元，增长率分别为41.42%、16.45%和25.18% - **毛利率**：预计2025年至2027年分别为56.50%、56.50%和56.30% - **摊薄EPS**：预计2025年至2027年分别为1.96元、2.29元和2.86元 - **市场数据**：截至2026年1月15日，A股收盘价86.69元，总股本8.50亿股，流通A股市值736亿元 [1]

核心观点 - 公司拟通过发行股份收购瑞能半导体100%股权，以补全功率半导体产业链并拓展新业务增长点，同时公司在新产品迭代、宇航及车载市场、股权激励等方面均有积极进展，为未来增长提供支撑 [1][2][3] 收购瑞能半导体 - 公司拟以每股61.75元的价格向包括关联方在内的14名股东发行股份，收购瑞能半导体100%股权，同步配套融资不超过100% [1] - 标的公司瑞能半导体原为恩智浦双极功率器件业务部门，主营功率半导体研制，拥有芯片设计、晶圆制造和封测一体化经营能力 [1] - 主要产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 [1] - 交易将帮助公司整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局 [1] - 双方可共享客户与销售渠道资源，加速在工业和汽车电子行业的扩展，实现协同效应 [1] - 标的公司2023年、2024年及2025年上半年收入分别为8.3亿元、7.86亿元和4.4亿元，归母净利润分别为1.01亿元、0.20亿元和0.30亿元，将增厚上市公司业绩 [1] - 若以2.5倍PS（市销率）并购标的，瑞能半导体估值约为22亿元，考虑配套融资后，备考总市值约790亿元 [4] - 考虑本次发行收购，预计公司2025年至2027年备考归母净利润分别为17.3亿元、20.3亿元和25.5亿元，备考市盈率（PE）分别为45倍、39倍和31倍 [4] 业务进展与市场前景 - 公司FPGA及系统级芯片领跑行业，用户群持续拓展，新一代高性能产品已批量交付 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等产品研制进展顺利，将进入公司未来主控芯片产品系列 [2] - 公司具备宇航级技术与产品储备，正积极推进相关产品的研发、导入与验证 [2] - 从2025年起，宇航业务发展进入从1到10的阶段，有望带动FPGA、存储器、总线接口等多产品线协同渗透 [2] - 民品业务构建了安全芯片+控制芯片的布局，汽车电子和eSIM业务有望构筑公司第二增长曲线 [2] - 2025年12月，公司将汽车电子业务下沉至新设子公司紫光同芯科技，公司持股51%，并引入宁德时代旗下问鼎投资（持股5%），此举旨在使该业务更加聚焦且更具活力 [2] - 公司eSIM业务国内市占率较高，已导入多家主流手机厂商，未来将深度受益于行业爆发 [2] - 看好2026年特种行业景气度回升对公司特种集成电路收入的拉动，以及汽车电子业务第二增长曲线的逐步成型 [4] 财务预测与股权激励 - 不考虑本次收购，预计公司2025年至2027年净利润分别为16.7亿元、19.4亿元和24.3亿元 [4] - 不考虑本次收购，预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为2.0元、2.3元和2.9元，当前股价对应市盈率（PE）分别为44倍、38倍和30倍 [4] - 公司股权激励于2025年11月11日完成首次授予 [3] - 激励实施后，2025年至2029年每年摊销费用分别为0.29亿元、1.65亿元、1.06亿元、0.54亿元和0.18亿元 [3] - 业绩考核以2024年为基数，公司2025年至2028年的扣非净利润增速需分别不低于10%、60%、100%和150% [3] - 对应2025年至2028年扣非净利润目标分别约为10.2亿元、14.8亿元、18.5亿元和23.2亿元，四年复合增速25.7% [3] - 加回支付费用和非经常损益后，2025年至2028年目标归母净利润分别约为12.2亿元、18.2亿元、21.3亿元和25.1亿元，四年复合增速21% [3] - 股权激励的落地将有效提升员工积极性，为公司未来持续增长提供支撑 [3]

公司重大资产收购事件 - 紫光国微于1月15日复牌后一字涨停 报收86.69元/股 总市值飙升至737亿元 [1] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式 向14名交易对方购买瑞能半导体100%股权 并拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 交易完成后瑞能半导体将成为紫光国微全资子公司 该交易预计不构成重大资产重组但构成关联交易 不构成重组上市 交易后控股股东仍为紫光春华 公司仍无实际控制人 [1] 紫光国微业务与财务概况 - 公司前身为唐山晶源裕丰电子股份有限公司 成立于2001年9月 以石英晶体元器件业务起家 于2005年6月在深交所中小板上市 [1] - 公司通过收购实现业务拓展 目前聚焦特种集成电路和智能安全芯片业务 并布局石英晶体频率器件、功率半导体等领域 产品应用于移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个领域 [2] - 2025年上半年 公司实现营业收入30.47亿元 同比增长6.07% 归母净利润为6.92亿元 同比下降6.18% [2] - 分产品看 智能安全芯片营收13.95亿元 占总营收45.78% 特种集成电路营收14.69亿元 占总营收48.20% 石英晶体频率器件营收1.51亿元 占总营收4.96% [2] 收购标的瑞能半导体概况 - 瑞能半导体是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业 [3] - 公司主要从事功率半导体的研发、生产和销售 产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等 广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域 [3] - 财务数据显示 2023年营业收入8.33亿元 归母净利润1.01亿元 2024年营业收入7.86亿元 归母净利润2036.05万元 2025年上半年营业收入4.41亿元 归母净利润3032.48万元 [3] 收购的战略意图 - 紫光国微表示 交易前公司在功率半导体领域有一定技术储备与市场应用 但尚未形成规模化、体系化的业务布局 [2] - 通过本次交易 公司可整合功率半导体产品矩阵 快速补齐制造环节 完善半导体产业链布局 进一步巩固现有行业优势地位 增强在半导体产业的综合竞争力 [2] 瑞能半导体过往上市历程 - 瑞能半导体曾三次尝试进军A股 过程一波三折 [4] - 2020年8月首次闯关科创板 拟发行不超过3010万股募资约6.73亿元 经历上交所三轮问询后于2021年6月主动撤回申请 [4] - 2021年12月尝试通过“借壳”空港股份曲线上市 但因核心条款未能达成一致 重组方案仅一周便告终止 [4] - 2023年1月挂牌新三板并进入创新层 随后启动北交所上市辅导并于2024年4月通过辅导验收 但2024年7月公告因资本市场运作安排调整 暂缓提交北交所上市申请 [4]

紫光国微重组预案核心内容 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方购买瑞能半导体科技股份有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易价格尚未确定[1] - 公司股票及可转换公司债券将于2026年1月15日开市起复牌，“国微转债”同日恢复转股[1] 交易双方业务概况 - 紫光国微是国内主要的综合性集成电路上市公司，主业为特种集成电路和智能安全芯片，并布局石英晶体频率器件，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品[1] - 标的公司瑞能半导体是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装设计和模块封装测试的一体化经营功率半导体企业，主要从事功率半导体的研发、生产和销售[1] 1. 产品包括晶闸管、功率二极管、碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT及功率模块等[1] 2. 产品广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等领域，主要产品的电气性能处于国际领先水平，并已在行业中形成一定市场地位优势[1] 交易目的与战略意义 - 交易前，公司在功率半导体细分领域虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局[2] - 通过本次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位，增强在半导体产业的综合竞争力[2]